专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子封装点方法-CN202211547479.1有效
  • 唐开;何帅 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-08-01 - H05K3/30
  • 本发明公开了一种电子封装点方法,属于电子封装技术领域,其包括如下步骤:S1:将电路板划分为若干贴区域;S2:将贴区域划分为若干点区域,在各区域处分别进行,以在贴区域形成连续布置的多个;S3:将器件贴附于区域,使得器件粘接在电路板上。本发明的电子封装点方法,其通过将贴区域划分为多个区域,并分别对各区域进行,以在贴区域处形成串珠式,通过在贴区域形成串珠式,使得器件挤压时,各向四周溢出的胶水量较少,在满足器件与电路板的贴要求的同时,降低胶水向四周的溢量,避免相邻两器件之间通过胶水连接短路的问题。
  • 一种电子装点方法
  • [实用新型]封装用-CN200920071540.3有效
  • 吴斌 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2009-05-04 - 2010-02-10 - H01L21/00
  • 本实用新型涉及一种封装用头,头上部为螺纹结构1,下部开有点孔2,孔2的底部设有嵌入式构造的X型流动槽3。本实用新型头通过单孔挤出顺着流动槽流动成型,即可以点出写的效果,流动槽的宽度和深度保证了厚度和溢出高度,提高了点的质量,和多针头相比,降低了加工成本。
  • 封装用装片点胶头
  • [发明专利]表面贴芯片及其填充方法-CN202210483788.0在审
  • 封欢欢;邵雪琴 - 苏州东山精密制造股份有限公司
  • 2022-05-05 - 2022-08-30 - H05K3/30
  • 本发明公开了一种表面贴芯片及其填充方法,方法包括提供柔性线路板,对柔性线路板进行胶水筑坝,在柔性线路板的区域的外边缘形成至少一道坝;将待贴元件与胶水筑坝后的柔性线路板进行贴,得到初始贴芯片;基于区域和坝,对初始贴芯片进行填充,形成目标贴芯片。本发明在元件贴之前,基于区域对柔性线路板进行胶水筑坝,形成一道能拦截胶水的坝,能在后续元件贴填充之后,避免胶水对流或减小胶水流动至非区域,进而一方面确保足够的,有效避免过少而起不到对元件的保护作用;另一方面避免过多而使得流动溢出的胶水对元件造成的污染,提升了芯片的良率。
  • 表面芯片及其填充方法
  • [实用新型]小间距胶结构-CN202320048749.8有效
  • 张宏;熊抖威;张真;陈进;朱克炎 - 浙江英特来光电科技有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-04-18 - B05C5/02
  • 一种小间距胶结构,包括多个针头和安装板;安装板形成有多个沿直线排布的安装孔位;多个针头分别插于多个安装孔位内;针头形成有用于插入安装孔位的插部;插部的下方形成有用于对准点位置进行部;插部形成有用于储存胶水的储通道;部形成有用于通道;部为形成有大端和小端的锥体;大端的端部的直径为与插部的直径均为1mm;小端的端部的直径为0.48mm;插部的长度为8.6mm;部的长度为4.4mm;储通道的直径为0.7mm且长度为8mm;通道的直径为3mm且长度为3.4mm。该小间距胶结构的距离小,通道流畅,能够对间距要求较小的产品进行精准点
  • 间距胶结
  • [发明专利]一种IC片机-CN201510963777.2在审
  • 王敕 - 王敕
  • 2015-12-21 - 2016-03-23 - H01L21/50
  • 本发明提供了一种IC片机,其使得整个设备在实际工作中的产能高,且对基板的芯片固精度高,并降低了整个设备的制造成本。其包括基板上料工位、工位、片工位;所述基板上料工位,用于连续提供工位的基板正常输送;所述工位,其位于所述基板上料工位的正后方、用于对基板的待贴芯片位置进行处理,所述工位包括工作台、卡板输送夹爪、枪、枪控制部分,卡板输送夹爪位于所述工作台的一侧位置,所述枪位于所述工作台的正上方,所述枪外接所述枪控制部分,所述枪控制部分控制枪的移动和,所述枪控制部分内置一个三轴运动模组;所述片工位,其用于对基板进行芯片固
  • 一种ic装片机
  • [实用新型]一种IC片机-CN201521070988.5有效
  • 王敕 - 王敕
  • 2015-12-21 - 2016-05-18 - H01L21/50
  • 本实用新型提供了一种IC片机,其使得整个设备在实际工作中的产能高,且对基板的芯片固精度高,并降低了整个设备的制造成本。其包括基板上料工位、工位、片工位;所述基板上料工位,用于连续提供工位的基板正常输送;所述工位,其位于所述基板上料工位的正后方、用于对基板的待贴芯片位置进行处理,所述工位包括工作台、卡板输送夹爪、枪、枪控制部分,卡板输送夹爪位于所述工作台的一侧位置,所述枪位于所述工作台的正上方,所述枪外接所述枪控制部分,所述枪控制部分控制枪的移动和,所述枪控制部分内置一个三轴运动模组;所述片工位,其用于对基板进行芯片固
  • 一种ic装片机
  • [发明专利]一种RFID芯片贴方法、系统-CN202211340765.0有效
  • 王毅;向清宝;张占平 - 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
  • 2022-10-29 - 2023-08-04 - H01L21/50
  • 本申请涉及芯片组装的领域,尤其是涉及一种RFID芯片贴方法、系统,其包括如下步骤:获取位对应的位置数据;依据点位置数据控制头移动往;获取全部待贴芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据;依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据;依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据;控制贴头将起点位置数据对应的的芯片放置到点位;将后的芯片进行固化;控制贴头继续拾取芯片放置到点位,其中,位为下一个需要贴芯片的位置。本申请具有提高RFID芯片贴效率的效果。
  • 一种rfid芯片方法系统
  • [实用新型]一种装置-CN202023351855.9有效
  • 刘强;杨彦伟 - 深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-12-14 - B05C5/02
  • 涉及晶体管加工技术领域,本申请公开一种装置,包括出器和器,出器设有调节出量的调节件;器设有管和至少一个管,管与出器的输出端连通,管可拆卸地设于管,管的侧面设有孔本实用新型,可通过人手来操作调节件来调节进入管的量,胶体经过管再进入管,最终从管侧面的孔排出,将管先放入晶体管内部,使孔对准点位置,从而使胶体附着在预定的位置上。管的结构没有增大径向尺寸,不会对进出晶体管造成影响。通过管进入晶体管的深度、管和晶体管的内壁的间距,实现位置的定位,而不需要全程对管的孔为操作基准,提高了操作便捷度。
  • 一种装置
  • [实用新型]一种环形点胶机构-CN202021863317.5有效
  • 林泽勇;王艺龙;陈江辉;郑勇俊;陈毅洲 - 漳州众环科技股份有限公司
  • 2020-08-31 - 2021-11-26 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种环形点胶机构,它包括供气气源、组件和垂直气缸,垂直气缸与组件固定连接并能带动组件上下垂直移动;组件包括中空轴电机、针筒和针头,针筒连接在该中空轴电机转轴的上端,针头连接在该中空轴电机的转轴的下端并与转轴呈偏心设置,针筒与针头之间通过管道连通,供气气源的供气管道通过回转接头与针筒连接,通过中空轴电机转轴的转动带动该装针筒及针头转动使针头绕着环形轨迹给其下方的工件它具有如下优点:结构简单,制作成本低,能代替人工劳作,提高了点的工作效率。
  • 一种环形机构
  • [实用新型]一种马达镜头封用定位治具及设备-CN202122064417.2有效
  • 吴红;付远明;刘正;姚成 - 湖北三赢兴光电科技股份有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-03-22 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及镜头封装技术领域,为一种马达镜头封用定位治具及设备,包括:料托盘及底座,料托盘上设有用于夹马达镜头的阵列分布的多个夹位,料托盘与底座可拆卸连接。前,先将多个马达镜头分别夹到对应的夹位上固定,然后整体再安装固定在底座上。通过机器手自动识别便可以批量。定位治具在装夹马达镜头进行作业过程中在千级工作环境下进行,批量,可保证产品品质和一致性,减少单次夹次数,提高了点效率。且定位治具上的安装位固定,时只需要到固定的地方就能实现,精准度高。通过该治具一次可以批量夹多个马达镜头,一次夹便可以完成多个,形成批量加工,大大提高了点效率。
  • 一种马达镜头封胶用定位设备
  • [实用新型]与压组合式工装-CN201520683587.0有效
  • 张立 - 宁波通冠电气自动化设备有限公司
  • 2015-09-06 - 2015-12-23 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种与压组合式工装,装设在工作台上,包括点胶机构、压装机构和工位切换治具,点胶机构包括桶、伺服电缸和控制器,控制器控制桶执行动作,伺服电缸带动桶进行升降动作,压装机构包括压头和压气缸,压气缸带动压头进行升降动作,工位切换治具包括滑动夹具、开合气缸和滑动气缸,滑动气缸带动滑动夹具在工位和压装工位之间滑动切换,滑动夹具具有开合结构,开合气缸带动所述开合结构进行张开或合闭动作其应用于点胶机上,使点胶机具有点与压复合工位组配工艺结构,能够精确定位、精准控,运行快速,质量稳定,满足自动化连续性生产作业要求。
  • 组合式工装

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