专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多用途贴装夹具-CN202321335060.X有效
  • 唐开 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-19 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种多用途贴装夹具,属于芯片封装器件技术领域,包括依次堆叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层,并且上述第一结构层、第二结构层和第三结构层依次可拆卸连接;该第三结构层为电木材料,并且第三结构层上开设有供器件放置的安装孔。本申请中的多用途贴装夹具,通过多层结构设置,使得贴装夹具可分别适应点胶机、贴片机或烘烤箱的夹持尺寸,通过选用不同层结构的贴装夹具与之配合即可,避免传统封装工艺中针对不同装置配合时需要不停更换夹具的问题;同时电木材料作为第三结构层,具备较好的防静电能力,满足芯片的防静电需求,确保封装工艺质量。
  • 一种多用途夹具
  • [发明专利]一种定向去除底部胶水气泡的方法及装置-CN202310640669.6在审
  • 唐开 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-05 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种定向去除底部胶水气泡的方法及装置,属于芯片封装技术领域,包括放置台面,放置台面的其中一侧设有顶升部,顶升部用于带动所述放置台面的一侧抬升;识别组件,识别组件用于识别胶水中气泡位置;加热组件,加热组件设于放置台面上方,加热组件用于对胶水中气泡位置加热;移动组件,移动组件至少用于带动加热组件在水平面内移动。本发明的定向去除底部胶水气泡的装置,其通过设置顶升部带动放置台面起翘,可使得放置在其上的封装结构呈倾斜布置,再配合识别组件识别胶水中气泡的位置,最后通过加热组件对气泡所在位置进行加热,使得气泡在胶水中斜向上排出,确保胶体内部不会产生空洞,确保器件的整体可靠性。
  • 一种定向去除底部胶水气泡方法装置
  • [发明专利]一种电子封装点胶方法-CN202211547479.1有效
  • 唐开;何帅 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-08-01 - H05K3/30
  • 本发明公开了一种电子封装点胶方法,属于电子封装技术领域,其包括如下步骤:S1:将电路板划分为若干贴装区域;S2:将贴装区域划分为若干点胶区域,在各点胶区域处分别进行点胶,以在贴装区域形成连续布置的多个胶点;S3:将器件贴附于点胶区域,使得器件粘接在电路板上。本发明的电子封装点胶方法,其通过将贴装区域划分为多个点胶区域,并分别对各点胶区域进行点胶,以在贴装区域处形成串珠式胶点,通过在贴装区域形成串珠式胶点,使得器件挤压胶点时,各胶点向四周溢出的胶水量较少,在满足器件与电路板的贴装溢胶要求的同时,降低胶水向四周的溢胶量,避免相邻两器件之间通过胶水连接短路的问题。
  • 一种电子装点方法
  • [实用新型]一种用于贴片机的吸嘴-CN202320399985.4有效
  • 唐开 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-08-01 - H05K13/04
  • 本实用新型公开了一种用于贴片机的吸嘴,属于贴片技术领域。所述吸嘴包括连接部和吸附部,所述连接部中具有第一通孔,所述连接部和所述吸附部可拆卸连接,所述吸附部背向所述连接部的端部具有避位直头,所述避位直头的外径小于所述吸附部的外径,所述避位直头中具有背向所述吸附部延伸的第二通孔,所述吸附部中具有第三通孔,所述第三通孔的两端分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通。本实用新型实施例提供的一种用于贴片机的吸嘴,不仅可以适应不同尺寸的元器件,还可以避免产品上凸起物对吸嘴产生干涉。
  • 一种用于贴片机
  • [发明专利]一种倒装焊接方法及光器件-CN202310206853.X在审
  • 唐开 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-06-30 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种倒装焊接方法及光器件,属于光器件技术领域。所述倒装焊接方法包括:S1、提供芯片和基板,通过打线机和金线在芯片的各pad点上植第一金柱,在基板的各pad点上植第二金柱,多个第一金柱和多个第二金柱一一对应。S2、提供平板,将平板分别放置在多个第一金柱和多个第二金柱上方,并对平板施加预压力并驱动平板下移,以分别挤压多个第一金柱和多个第二金柱,从而分别使得多个第一金柱和多个第二金柱的高度一致。S3、对应焊接预压后的多个第一金柱和多个第二金柱,获得光器件。本发明实施例提供的一种倒装焊接方法及光器件,不仅可以便捷形成凸点,从而降低了光器件的生产成本,还能保证芯片和基板的连接强度。
  • 一种倒装焊接方法器件
  • [实用新型]一种用于PCB板漏印的丝网结构-CN202223319007.9有效
  • 唐开 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-06-02 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种用于PCB板漏印的丝网结构,属于丝网印刷技术领域。所述丝网结构包括第一钢片和第二钢片,所述第一钢片和所述第二钢片平行贴合在一起。所述第一钢片上具有多个第一通孔,所述第二钢片上具有避位孔和多个第二通孔,多个所述第二通孔和多个所述第一通孔一一正对,所述避位孔和各所述第二通孔间隔布置。本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构,不仅可以实现对具有凸点的PCB板的刷锡,还能避免凸点受到焊膏的影响。
  • 一种用于pcb板漏印丝网结构
  • [发明专利]一种用于PCB板的漏印方法-CN202211547303.6在审
  • 唐开 - 武汉光启源科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-05-26 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种用于PCB板的漏印方法,属于丝网印刷技术领域。漏印方法包括:基于PCB板上漏印的位置,通过激光切割技术对第一钢片进行切割,从而形成多个间隔布置的第一通孔;基于PCB板上漏印的位置和PCB板上凸点的位置,通过激光切割技术对第二钢片进行切割,从而形成避位孔和多个第二通孔;将第一钢片布置在第二钢片上并对齐;将丝网结构放置在PCB板上,凸点插装在避位孔中,在第一钢片上放置焊膏,并通过刮刀刷锡,焊膏通过第一通孔和第二通孔漏印在PCB板的焊盘上,从垂直于PCB板的方向取走丝网结构。本发明实施例提供的一种用于PCB板的漏印方法,不仅可以实现对具有凸点的PCB板的刷锡,还能避免凸点受到焊膏的影响。
  • 一种用于pcb方法
  • [发明专利]一种抗下肢内收支具-CN202210523245.7在审
  • 栗磊;段超;乔璐;唐开;苏振炎;张益宏;邱文奎;李晓龙;姬建钧 - 栗磊
  • 2022-05-14 - 2022-08-05 - A61G7/075
  • 一种抗下肢内收支具,腿部支撑件端部分别经骨架连接螺栓与旋转装置的两端固定在一起,腿部支撑件外侧装有固定带;所述的旋转装置包括结构相同的第一底座和第二底座,第一底座和第二底座对称并列相间开的位于2个腿部支撑件之间,第一底座和第二底座内均过盈装有轴头,构成轴头的活动结构,2个轴头经轴承与转轴的两端连接在一起,每个轴头上均装有限位装置,与限位装置对应的第一底座和第二底座上设有定位槽,限位装置与定位槽配合构成轴头的限位结构;发明结构简单,设计科学合理,易生产制造,操作简单,适配不同身高、下肢体型、下肢的活动范围、肌力、手术情况的患者,患者的医从性、治疗效果明显提高,有良好的社会和经济效益。
  • 一种下肢收支
  • [发明专利]一种以大小巴岩香为主要原料的酒曲及其制备方法-CN202011127729.7在审
  • 唐亮;唐遇良;唐成;唐永福;唐开;唐广 - 唐成
  • 2020-10-23 - 2021-03-16 - C12G3/022
  • 本发明提供一种酒曲,属于食品加工领域。所述酒曲由如下原料制备而成:糯米、打毒金、金不换、白母鸡、大小巴岩香、大小巴地香、满山香、大小夜关门、大小麦斛、大小黄花、野八角、大毛豆、大小野黄豆、辣辣菜、大小马蹄香、人参、七姊妹、凤凰蛋、毛葛藤苞、路边黄、拐枣、茅草根、红稗、蜂糖花、蜂糖草、饿蚂蟥、毛萢刺根、七叶一枝花、八草金龙、大小甜药、大小槟榔、响铃草、金银花、红白牛克膝、挼鸡笼、洋丝麻。本发明进一步揭露一种酒曲的制备方法。使用该配方制成的酒曲酿制出的米酒,无毒无副作用,饮用后不打头,具有调养五脏六腑,活血、驱寒作用。
  • 一种小巴主要原料酒曲及其制备方法

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