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- [发明专利]一种耦合测试方法及装置-CN202310689229.X在审
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汪意玲;何帅;刘武
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武汉光启源科技有限公司
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2023-06-09
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2023-10-10
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G01M11/02
- 本发明公开了一种耦合测试方法及装置，属于芯片耦合测试技术领域，包括定位部，该定位部上可拆卸连接有夹持部；该夹持部的夹持间隙可调，使得夹持部可夹持不同型号大小的待测芯片；拾取部用于固定耦合元器件，同时拾取部连接有六轴调节架，该六轴调节架用于带动耦合元器件在任意方向旋转和移动。本发明的耦合测试装置，其通过在原有测试装置上将夹持部设置为可拆装形式，并将夹持部的夹持间隙设置为可调形式，使得该耦合测试装置在对粘接固定的测试芯片与耦合元器件进行测试后，可将测试芯片与耦合元器件的组合快速拆下，以便于将夹持有待测芯片与耦合元器件的整体置于加热装置下加热，实现胶水的快速溶解，方便待测芯片与耦合元器件的分离。
- 一种耦合测试方法装置
- [发明专利]一种套管切割治具-CN202310619303.0在审
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周敏
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武汉光启源科技有限公司
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2023-05-29
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2023-09-19
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B26D1/30
- 本发明公开了一种套管切割治具，属于切割设备技术领域，包括切割台，切割台上设有第一载物台和第二载物台，该第一载物台与第二载物台在相接处形成容置槽口，且两载物台沿第一方向开合设置；转动件，转动件一端连接切割台，其另一端连接有切割组件；料盒，料盒设置在切割台背离容置槽口一侧。本申请中的套管切割治具能够通过转动件带动切割组件完成套管的自动切割，同时在自动切割完毕后可通过将第一载物台与第二载物台沿第一方向分离，使得套管自动落入料盒内，以完成套管的自动收集工作，装置结构整体简单、操作方便，可完成套管的自动化切割，提高套管切割质量和效率。
- 一种套管切割
- [实用新型]一种用于产品平面度的检测装置-CN202321332655.X有效
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刘武
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武汉光启源科技有限公司
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2023-05-29
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2023-09-19
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G01B5/28
- 本实用新型公开了一种用于产品平面度的检测装置，属于平面度检测技术领域。所述检测装置包括吸附板、底板和压力表。所述吸附板上多个间隔布置的真空孔，所述吸附板朝向所述底板的板面上具有多个同轴且间隔布置的环形凹槽，各所述环形凹槽均与多个所述真空孔的一端连通，且多个所述环形凹槽的一侧通过所述吸附板内的连通孔相互连通，所述底板平行布置在所述吸附板上，以夹装密封各所述环形凹槽，所述底板上具有吸附孔，以连通至少一个所述环形凹槽，所述压力表插装在所述真空孔中。本实用新型实施例提供的一种用于产品平面度的检测装置，可以快速检测出待测产品的真空度，且准确性高，能够满足对平面度的检测要求。
- 一种用于产品平面检测装置
- [实用新型]一种多用途贴装夹具-CN202321335060.X有效
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唐开
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武汉光启源科技有限公司
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2023-05-29
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2023-09-19
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H01L21/687
- 本实用新型公开了一种多用途贴装夹具，属于芯片封装器件技术领域，包括依次堆叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，并且上述第一结构层、第二结构层和第三结构层依次可拆卸连接；该第三结构层为电木材料，并且第三结构层上开设有供器件放置的安装孔。本申请中的多用途贴装夹具，通过多层结构设置，使得贴装夹具可分别适应点胶机、贴片机或烘烤箱的夹持尺寸，通过选用不同层结构的贴装夹具与之配合即可，避免传统封装工艺中针对不同装置配合时需要不停更换夹具的问题；同时电木材料作为第三结构层，具备较好的防静电能力，满足芯片的防静电需求，确保封装工艺质量。
- 一种多用途夹具
- [发明专利]一种定向去除底部胶水气泡的方法及装置-CN202310640669.6在审
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唐开
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武汉光启源科技有限公司
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2023-05-29
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2023-09-05
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H01L21/67
- 本发明公开了一种定向去除底部胶水气泡的方法及装置，属于芯片封装技术领域，包括放置台面，放置台面的其中一侧设有顶升部，顶升部用于带动所述放置台面的一侧抬升；识别组件，识别组件用于识别胶水中气泡位置；加热组件，加热组件设于放置台面上方，加热组件用于对胶水中气泡位置加热；移动组件，移动组件至少用于带动加热组件在水平面内移动。本发明的定向去除底部胶水气泡的装置，其通过设置顶升部带动放置台面起翘，可使得放置在其上的封装结构呈倾斜布置，再配合识别组件识别胶水中气泡的位置，最后通过加热组件对气泡所在位置进行加热，使得气泡在胶水中斜向上排出，确保胶体内部不会产生空洞，确保器件的整体可靠性。
- 一种定向去除底部胶水气泡方法装置
- [发明专利]一种电子封装点胶方法-CN202211547479.1有效
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唐开;何帅
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武汉光启源科技有限公司
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2022-12-05
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2023-08-01
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H05K3/30
- 本发明公开了一种电子封装点胶方法，属于电子封装技术领域，其包括如下步骤：S1：将电路板划分为若干贴装区域；S2：将贴装区域划分为若干点胶区域，在各点胶区域处分别进行点胶，以在贴装区域形成连续布置的多个胶点；S3：将器件贴附于点胶区域，使得器件粘接在电路板上。本发明的电子封装点胶方法，其通过将贴装区域划分为多个点胶区域，并分别对各点胶区域进行点胶，以在贴装区域处形成串珠式胶点，通过在贴装区域形成串珠式胶点，使得器件挤压胶点时，各胶点向四周溢出的胶水量较少，在满足器件与电路板的贴装溢胶要求的同时，降低胶水向四周的溢胶量，避免相邻两器件之间通过胶水连接短路的问题。
- 一种电子装点方法
- [实用新型]一种用于贴片机的吸嘴-CN202320399985.4有效
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唐开
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武汉光启源科技有限公司
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2023-03-06
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2023-08-01
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H05K13/04
- 本实用新型公开了一种用于贴片机的吸嘴，属于贴片技术领域。所述吸嘴包括连接部和吸附部，所述连接部中具有第一通孔，所述连接部和所述吸附部可拆卸连接，所述吸附部背向所述连接部的端部具有避位直头，所述避位直头的外径小于所述吸附部的外径，所述避位直头中具有背向所述吸附部延伸的第二通孔，所述吸附部中具有第三通孔，所述第三通孔的两端分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通。本实用新型实施例提供的一种用于贴片机的吸嘴，不仅可以适应不同尺寸的元器件，还可以避免产品上凸起物对吸嘴产生干涉。
- 一种用于贴片机
- [实用新型]一种点胶装置-CN202320510373.8有效
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刘武
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武汉光启源科技有限公司
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2023-03-14
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2023-08-01
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B05C5/02
- 本实用新型公开了一种点胶装置，属于点胶设备技术领域，包括有驱动组件、滑动板和点胶组件；驱动组件的驱动轴连接该滑动板，并且滑动板的轴向侧壁的其中一侧竖向开设滑槽，该点胶组件滑动匹配该滑槽；并且该滑动板与点胶组件之间设有弹性连接件，该弹性连接件一端连接滑动板，其另一端连接该点胶组件。本实用新型的点胶装置，其通过驱动组件驱动滑动板运动，再将点胶组件与滑动板滑动匹配，使得点胶组件即便与待点胶的基板接触时，该点胶组件可沿滑槽开设方向滑动，而不会压坏基板；同时利用弹性连接件施加反向拉力，使得点胶组件的出胶口既能与基板保持接触状态，又不会压伤基板，实现点胶设备点胶时位移的精确控制，保证了点胶精度。
- 一种装置
- [发明专利]一种倒装焊接方法及光器件-CN202310206853.X在审
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唐开
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武汉光启源科技有限公司
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2023-03-06
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2023-06-30
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H01L21/60
- 本发明公开了一种倒装焊接方法及光器件，属于光器件技术领域。所述倒装焊接方法包括：S1、提供芯片和基板，通过打线机和金线在芯片的各pad点上植第一金柱，在基板的各pad点上植第二金柱，多个第一金柱和多个第二金柱一一对应。S2、提供平板，将平板分别放置在多个第一金柱和多个第二金柱上方，并对平板施加预压力并驱动平板下移，以分别挤压多个第一金柱和多个第二金柱，从而分别使得多个第一金柱和多个第二金柱的高度一致。S3、对应焊接预压后的多个第一金柱和多个第二金柱，获得光器件。本发明实施例提供的一种倒装焊接方法及光器件，不仅可以便捷形成凸点，从而降低了光器件的生产成本，还能保证芯片和基板的连接强度。
- 一种倒装焊接方法器件
- [发明专利]一种用于工件小孔的加工刀具及加工方法-CN202310231856.9在审
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刘武
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武汉光启源科技有限公司
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2023-03-06
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2023-06-23
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B23B27/00
- 本发明公开了一种用于工件小孔的加工刀具及加工方法，属于刀具技术域。所述加工刀具包括传动组件和加工组件。传动组件包括伸缩轴和连接套管，伸缩轴可滑动地插装在连接套管中，伸缩轴的一端端部具有滚轮，伸缩轴的外壁上具有滑块，连接套管的一端内部具有第一弹性件，连接套管的另一端端部具有凸起，连接套管上具有条形孔，条形孔沿连接套管的轴向延伸，滑块可滑动地插装在条形孔中。加工组件包括刀片和第二弹性件，刀片铰接在凸起上，刀片背向的旋转轴的一侧边为刀刃，刀片的另一侧边与滚轮滑动配合，刀片与凸起通过第二弹性件连接。本发明实施例提供的一种用于工件小孔的加工刀具，可以实现对工件小孔内侧的倒角加工。
- 一种用于工件小孔加工刀具方法
- [发明专利]一种光器件耦合测试装置及方法-CN202310201443.6在审
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何帅
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武汉光启源科技有限公司
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2023-03-06
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2023-06-23
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G01R31/28
- 本发明公开了一种光器件耦合测试装置及方法，属于光学耦合测试技术领域，包括耦合器，所述耦合器的出光口朝向所述芯片光口设置，所述耦合器的出光口与所述芯片光口之间留有容置间隙；出液组件，所述出液组件的出液口朝向所述容置间隙设置；温度调节组件，所述温度调节组件与所述出液组件相连，用于调整所述出液组件出液口喷出匹配液温度；源表，所述源表与所述芯片电连接，用于感知所述芯片上的光信号强度。本申请通过在耦合器与芯片之间形成流动匹配液，并利用温度调节组件改变匹配液温度，实现匹配液折射率改变，该方式能够模拟芯片使用状态下的工况，且不需要频繁更换匹配液获取与芯片相匹配的最佳折射率，减少了测试次数，提高实验效率。
- 一种器件耦合测试装置方法
- [发明专利]一种耦合光学器件-CN202310088919.X在审
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汪意玲
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武汉光启源科技有限公司
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2023-01-17
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2023-06-06
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G02B6/42
- 本发明公开了一种耦合光学器件，属于通信技术领域。所述耦合光学器件包括基板、硅光芯片、多个光纤和多个固定块。硅光芯片粘接在基板上，多个光纤和多个固定块一一对应，各固定块粘接在硅光芯片上，且各固定块的一侧凸出基板布置，各光纤的外壁粘接在相对应的固定块的一侧上，且各光纤的一端面均与硅光芯片的相对应的光波导对准，硅光芯片的热膨胀系数和各固定块的热膨胀系数之差不超过0.1*10‑6/℃。本发明实施例提供的一种耦合光学器件，不仅可以保证光纤端面与硅光芯片的光波导对准，保证光耦合达到最佳，还能避免在高温回流考核中，硅光芯片的各光波导位移和固定块上的光纤位移始终保持一致且保持对准，从而避免光耦合失效的问题。
- 一种耦合光学器件
- [发明专利]一种用于PCB板的漏印方法-CN202211547303.6在审
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唐开
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武汉光启源科技有限公司
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2022-12-05
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2023-05-26
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H05K3/34
- 本发明公开了一种用于PCB板的漏印方法，属于丝网印刷技术领域。漏印方法包括：基于PCB板上漏印的位置，通过激光切割技术对第一钢片进行切割，从而形成多个间隔布置的第一通孔；基于PCB板上漏印的位置和PCB板上凸点的位置，通过激光切割技术对第二钢片进行切割，从而形成避位孔和多个第二通孔；将第一钢片布置在第二钢片上并对齐；将丝网结构放置在PCB板上，凸点插装在避位孔中，在第一钢片上放置焊膏，并通过刮刀刷锡，焊膏通过第一通孔和第二通孔漏印在PCB板的焊盘上，从垂直于PCB板的方向取走丝网结构。本发明实施例提供的一种用于PCB板的漏印方法，不仅可以实现对具有凸点的PCB板的刷锡，还能避免凸点受到焊膏的影响。
- 一种用于pcb方法
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