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[发明专利]一种面向真空回流焊炉的多功能抽真空装置-CN202310946352.5在审
发明人：陈柏;周轩;吴栋堂;王敕;蒋素荣 -专利权人：南京航空航天大学;南京若希自动化科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种面向真空回流焊炉的多功能抽真空装置，包括：至少一个抽真空部件、至少两个固定底座、至少两个可升降上盖、至少两个可控气阀；上盖与底座内部中空，可与抽真空部件形成密闭空间；可升降上盖可与底座在竖直方向上有预设距离；可形成至少两个独立的密闭空间，每个密闭空间内的温度、真空度、抽真空速率和腔内气氛都可以根据加工件的需求进行调整。其优点表现在：将抽真空环节进行定制化分割后可以缩短加工件在单一真空腔的滞留时间，提升生产效率，同时能够实现不同加工件在一条生产线生产或相同加工件的高效生产，解决目前芯片真空回流焊过程中无法同时兼顾高生产效率、低空洞率、低锡溅以及更好地贴合不同加工件工艺要求的问题。
一种面向真空回流多功能装置

[发明专利]一种龙门平台校准方法及龙门平台-CN202310780214.4在审
发明人：库克超;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23Q17/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种龙门平台校准方法及龙门平台，方法包括：获取第一标定点的第一平面坐标，获取第二标定点的第二平面坐标；获取第一标定点的第三平面坐标，获取第二标定点的第四平面坐标；根据第一平面坐标、第二平面坐标、第三平面坐标、第四平面坐标确定标定点偏移角；获取第一标定点与第二标定点之间的基准几何位置关系；以第三平面坐标为基准，根据标定点偏移角、基准几何位置关系，确定第二标定点的第五平面坐标；根据第二平面坐标和第五平面坐标确定龙门平台运动补偿量；或者，以第四平面坐标为基准，根据标定点偏移角、基准几何位置关系，确定第一标定点的第六平面坐标；根据第一平面坐标和第六平面坐标确定龙门平台运动补偿量。
一种龙门平台校准方法

[发明专利]一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备-CN202210070589.7有效
发明人：王敕;尚明伟;陈文祥;赵亚利;唐秋明 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2022-01-22 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备，包括：工作台、视觉检测机构、焊合机构和校正机构，工作台上设置有晶圆台、基片晶圆载台和两个翻转头，两组焊合机构对称布置在工作台两侧，一组焊合机构前侧的工作台上设置有一个校正机构，校正机构包括沿直线排布的第一基准柱和第二基准柱，第一基准柱一侧设置有第一上视视觉，第一基准柱顶部设置有第一基准点，第二基准柱顶部设置有第二基准点，第二基准柱一侧设置有第二上视视觉，视觉检测机构包括晶圆台视觉和两个翻转视觉，一个翻转头上方位置对应设置有一个翻转视觉。本发明相较于现有技术，快速、精准的校正焊头上芯片的位置，提高芯片与基片的键合质量，提高加工效率。
一种面向三维集成高精度组装设备

[发明专利]一种接力式快速取片、装片装置及其采用它的装片机-CN201710604150.7有效
发明人：王敕;戴泳雄 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种接力式快速取片、装片装置及其采用它的装片机，第一转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转后将芯片放置在中转台上；第二转臂用于取出中转台上的芯片，旋转后将芯片放置在基板上；焊头，用于取出芯片和放置芯片，焊头设置在第一转臂和第二转臂的一端，焊头沿平行于第一转臂或第二转臂的旋转轴线方向来回运动；驱动装置用于驱动第一转臂和/或第二转臂旋转。本发明有益效果：芯片中转台的设置，使得转臂的取片和装片可以同步进行，在需要远距离取装片时，相比于传统单转臂的取片装片方式效率提高50％‑‑70％，装片精度更高。
一种接力快速装置及其采用装片机

[外观设计]芯片到晶圆混合键合设备外壳（QX8800）-CN202230559650.5有效
发明人：郭平;尚明伟;赵阳;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片到晶圆混合键合设备外壳（QX8800）。2.本外观设计产品的用途：装片机的保护及装饰。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。6.A、B、C三处均为透明材质。
芯片到晶圆混合设备外壳 qx8800

[发明专利]一种取片和装片装置以及装片机-CN202010100900.9有效
发明人：戴泳雄;王敕;唐秋明 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种取片和装片装置以及装片机，涉及装片机技术领域。该取片和装片装置包括：芯片上料台、第一转臂、中转台、校正镜头、第二转臂、焊头和驱动装置；焊头用于取出芯片和放置芯片，焊头包括第一焊头和第二焊头，第二焊头能够在第二转臂的旋转平面内沿顺时针和逆时针方向转动；校正镜头设置在第二转臂的旋转覆盖范围内。在中转台对芯片进行位置校正之后，驱动装置根据校正镜头获取第二焊头取出芯片后芯片在第二焊头上的芯片位置驱动第二焊头旋转运动，以实现对芯片角度的进一步校正。在校正镜头沿上视角度方向获取芯片在第二焊头下表面上的角度位置时，可以实现用于对准的标志或图案存在于芯片背面的芯片与装片工位的高精度角度对准。
一种装置以及装片机

[发明专利]一种消除末端器件残余振动的方法、装置、工控机及介质-CN202310389495.0有效
发明人：王东旭;关蕊;陈文祥;戴泳雄;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G05B19/404 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除末端器件残余振动的方法、装置、工控机及介质。所述方法包括：获取末端器件的运动规划、整形器参数以及末端器件的残余振动，所述残余振动通过预设整形器试运行得到；基于残余振动、变量标准化对照表以及模糊控制表，并结合整形器参数确定目标整形器；对运动规划中的参数和目标整形器进行加速；将加速后的参数通过规划函数生成加速后的运动规划；将加速后的运动规划和加速后的目标整形器进行逐点卷积生成新的运动规划，并将新的运动规划发送给伺服系统执行。该方法利用模糊控制表自动选择合适的目标整形器，进而通过目标整形器有效消除残余振动，此外，通过对运动规划和目标整形器进行加速可以以较小的代价实现零延迟整形。
一种消除末端器件残余振动方法装置工控机介质

[发明专利]一种点胶器的自主胶量补偿方法-CN202310252885.3在审
发明人：王敕;龙超 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种点胶器的自主胶量补偿方法，属于点胶器技术领域，其包括以下步骤：1)在点胶过程中，控制系统对数据进行处理；2)以时间为横坐标、点胶压力值为纵坐标建立二维点胶压力变化曲线；3)当出现点画胶缺陷时，在所述控制系统中将缺陷与标准胶型进行特征比对和误差分析，然后根据所述二维点胶压力变化曲线自动调整流体压力，实现自主胶量补偿。本发明通过建立二维点胶压力变化曲线，可以根据事先标定的压力‑时间曲线微克级自动调整流体压力，以实现自主胶量补偿，达到提高点胶质量的目的。
一种点胶器自主补偿方法

[发明专利]一种三维异质异构集成芯片微组装机-CN202111566559.7有效
发明人：王敕;尚明伟 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维异质异构集成芯片微组装机，包括：第一焊头机构，其包括第一Z轴移动器、第一旋转电机、连接块和第一焊头，连接块可转动的安装在第一旋转电机的转轴上，连接块两端设置有中心对称布置的第一焊头，第一焊头下方设置有晶圆台；第二焊头机构，其包括第二Z轴移动器、第二旋转电机、第一旋转架和第二焊头，第二旋转电机固定安装在第二Z轴移动器上，第一旋转架固定安装在第二旋转电机的输出端，第一旋转架上设置有周向等距布置的若干个旋臂；第三焊头机构设置在第二焊头机构一侧；工作台位置对应设置在第三焊头机构下方。本发明相较于现有技术，提高芯片和工作台上晶圆的键合精度，同时提高芯片组装效率以及加工质量。
一种三维异质异构集成芯片组装

[发明专利]一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机-CN201710604147.5有效
发明人：王敕;戴泳雄 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种取晶、固晶装置，固晶台沿X、Y方向运动，固晶台上嵌设有平面治具座，平面治具座与固晶台平齐，平面治具座连接有加热装置；转臂设有焊头，焊头用于取晶和固晶；基板位于固晶台上方且相对于固晶台沿X方向作进给运动；第一驱动装置用于驱动转臂圆周转动；晶圆台用于固定晶圆，晶圆台驱动装置用于驱动晶圆台沿X、Y方向运动以及驱动晶圆台绕其旋转轴线旋转。本发明有益效果：设置平面治具座，基板在一定的范围内加热，温度控制稳定，装片时不易产生空洞现象；在固晶时，焊头与基板之间的力集中于平面治具座上，大大降低了对固晶台整体平整度的要求，提高焊头与处于装片位基板的平行度，确保半导体器件的贴装平整度。
一种装置及其采用固晶机

[发明专利]自动光学检测装置-CN202211522581.6在审
发明人：马强;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及光学检测技术领域，具体公开了自动光学检测装置。该装置包括检测台、拍摄结构、推料模块和中转搬运模块；检测台用于将框架在检测位置与承载位置之间移动；拍摄结构用于拍摄位于检测位置的框架；推料模块连接有能在上料位置与下料位置之间切换的承载台，承载台处于下料位置时，推料模块能将置于承载台上第一承载槽内的框架搬运至承载位置处；中转搬运模块能选择性地搬运框架，完成检测的框架处于承载位置时，中转搬运模块拿取完成检测的框架，待到承载台处于上料位置时，中转搬运模块将完成检测的框架放置于承载台上第二承载槽内。该装置借助中转搬运模块的设置，避免了承载台等待检测台到位情况，加快了检测效率，提高了检测效率。
自动光学检测装置

[发明专利]一种消除末端器件残余振动的方法、装置、工控机及介质-CN202310391531.7在审
发明人：王东旭;关蕊;陈文祥;戴泳雄;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G05B19/4065 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除末端器件残余振动的方法、装置、工控机及介质。所述方法包括：获取用户输入的变量，所述变量包括运动规划类型、运动规划变量以及模型变量；根据所述运动规划类型和所述运动规划变量生成运动规划；基于所述模型变量选择目标整形器；获取所述目标整形器对应的时滞，根据所述时滞对所述运动规划和所述目标整形器进行同步加速，得到加速后的运动规划和加速后的目标整形器；根据所述加速后的运动规划以及所述加速后的目标整形器生成新的运动规划，并将所述新的运动规划发送给伺服系统执行。该方法可以根据用户输入的模型变量自动选择目标整形器进行整形处理，通过目标整形器可以有效消除残余振动。
一种消除末端器件残余振动方法装置工控机介质

[发明专利]一种适用于装片机芯片取放的高速XYZ运动平台-CN202210483336.2有效
发明人：戴泳雄;陈文祥;张存元;孙晨曦;程志平;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H02K41/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于装片机芯片取放的高速XYZ运动平台，包括：X平台、Y平台、Z平台和辅助平台，X平台底部通过第一滑体滑动连接在第一导引轨道上，X平台一侧设置有容纳腔内设置有磁铁支架，容纳腔两侧的X平台侧表面上设置有对称布置的第二导引轨道，Y平台通过第二滑体滑动连接在第二导引轨道上，Y平台背面设置有位置对应磁铁支架的线圈支架，Z平台通过第三滑体滑动连接在第三导引轨道上，辅助平台通过第四滑体滑动连接在第四导引轨道上，Z平台通过第五滑体滑动连接在第五导引轨道上。本发明相较于现有技术，Y轴和Z轴结构上实现解耦，实现了Y轴和Z轴的极轻负载，运动负载大幅减低，可以实现高速运动。
一种适用于机芯片取放高速 xyz 运动平台

[发明专利]一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机-CN202011159199.4有效
发明人：王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机，其包括X轴单轴驱动器、Y轴单轴驱动器、旋转电机、转盘和晶圆台，X轴单轴驱动器固定连接于工作台上，Y轴单轴驱动器设于X轴单轴驱动器上，且Y轴单轴驱动器和X轴单轴驱动器相互垂直，旋转电机设于Y轴单轴驱动器上，转盘固定连接于旋转电机上。本发明通过多方位调节和多工位同步工作设计，不仅使晶圆的方位调节在单工位完成，而且使得晶圆的矫正和上下料作业可以同步完成，大大地缩短了工作周期，提高了工作效率；通过分离式的转台设计，并经过弹性阻尼的缓冲作用，使得晶圆在快速矫正和的同时保持平稳不错位，装置稳定性高，加工精度高。
一种具有快速矫正功能晶圆片转料装置装片机

[实用新型]非接触式伯努利吸嘴-CN202223308489.8有效
发明人：库克超;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B25J15/06 文献下载
摘要：本实用新型属于吸嘴技术领域，公开了非接触式伯努利吸嘴。该非接触式伯努利吸嘴包括吸嘴座、气嘴和吸嘴主体，气嘴和吸嘴主体均安装于吸嘴座上，气嘴内设置有第一气路，吸嘴主体内设置有第二气路，第一气路与第二气路连通，吸嘴主体远离吸嘴座的端面上设置有凹槽，凹槽的槽底设置有多个导气孔，挡板能盖设于多个导气孔上，挡板的下端面与凹槽的槽底之间设置有预设间隙，吸嘴主体通过顶端气嘴吹气，气体经吸嘴主体多个导气孔导出，并经过预设间隙导出形成快速气流，进而在吸嘴主体和凹槽的内槽面形成负压区实现对芯片产品的吸附，并且多个定位件用于对产品进行定位，以保证吸附后的产品在吸嘴主体上的位置准确，避免产品破裂。
接触式伯努利吸嘴

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