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[实用新型]一种石英晶体烘干导电胶封装装置-CN201720612043.4有效
发明人：汤海燕;丁洁 -专利权人：汇隆电子（金华）有限公司
申请日： 2017-05-29 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型创造涉及半导体、晶体制作领域，特别是一种石英晶体烘干导电胶封装装置。石英晶体烘干导电胶封装装置，包括封装箱，封装箱内设置导电胶封装模组，所述导电胶封装模组包括点胶头、清胶头、加温器、压胶装置、点胶座；所述点胶头为多针点胶头，包括点胶嘴、平胶喷头、多针点胶头上设置多个喷胶触点，点胶头顶部设置升降电机，升降电机竖向套接在顶横向移动杆上；所述清胶头包括吸液管、真空泵，平行点胶嘴设置的横向轴线设置有清胶移动杆，所述压胶装置包括压胶夹，所述压胶夹上设有压力调节器，压胶夹底部设置滑道，点胶座包括顶部的盖板和压胶台面，点胶座底部设置微波仪。
一种石英晶体烘干导电封装装置

[实用新型]液态胶封装装置-CN200920205169.5无效
发明人：龚伟斌;胡建华 -专利权人：深圳市瑞丰光电子有限公司
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于液态胶封装设备领域，提供了一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置内装有液态胶，所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位一一对应。与现有技术相比，本实用新型提供的液态胶封装装置，可以对产品待封装液态胶的部位一次或多次快速点胶，点胶准确率高。
液态封装装置

[实用新型]一种LED封装点胶装置-CN201921022877.5有效
发明人：刘晓丽 -专利权人：广东聚科照明股份有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装点胶装置，包括用于放置待点胶工件的放置台、用于向待点胶工件点胶的点胶机构、点胶台和用于将待点胶工件从所述放置台输送至所述点胶区的运输带，所述均匀区上设置有均匀棒，所述均匀棒上涂抹有封装胶体，通过在点胶台上设置均匀区，并且在均匀区上设置涂抹有封装胶体的均匀棒，随着点胶次数的增多，点胶机构可以通过第一导轨移动至均匀区，驱动单元驱动点胶头下降，点胶头通过与均匀棒上的封装胶体点触，可以使得点胶头上残留的封装胶体变得均匀，避免影响后续点胶的质量，提高了LED的产品品质。
一种 led 装点装置

[实用新型]一种用于光分路器封装的辅助面板-CN201320258101.X有效
发明人：朱百舒 -专利权人：湖南省康普通信技术有限责任公司
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及光分路器封装技术领域，特别涉及一种用于光分路器封装的辅助面板。一种用于光分路器封装的辅助面板，用于辅助操作人员通过输入端胶塞和输出端胶塞将光分路器封装到封装管内，包括底座和指示板，指示板设于底座上，指示板上设有用于标出封装管的放置区域、光分路器在封装管内的放置位置、光分路器的点胶位置、输入端胶塞的点胶位置和输出端胶塞的点胶位置的指示线。输入端胶塞的点胶位置和输出端胶塞的点胶位置分别位于封装管的放置区域的两端，光分路器的点胶位置位于封装管的放置区域内。采用该辅助面板对光分路器进行封装，便于操作人员封装作业，也保证了封装质量的一致性。
一种用于分路封装辅助面板

[发明专利]量子点封装结构以及背光模组-CN201810447964.9在审
发明人：王允军;方龙;马卜 -专利权人：苏州星烁纳米科技有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种量子点封装结构以及背光模组，该量子点封装结构包括：透明管，透明管开设有开口，透明管灌装量子点胶体；封装体，封装体用以封闭开口；封装胶，封装胶设置在透明管和封装体之间，以粘接透明管和封装体。该量子点封装结构利用封装胶和封装体来封闭透明管的开口，可以通过控制封装胶和封装体的面积来控制封装区域的面积。并且可以将封装胶、封装体控制在较小的面积从而减小了封装区域的大小，将该量子点封装结构应用到显示或照明设备后，具有较小面积的留白区域，从而了发光区域的面积。该背光模组包括该量子点封装结构。
封装体量子点封装结构封装胶透明管背光模组封装区域开口照明设备发光区域封闭开口留白区域管灌减小粘接封闭透明应用

[实用新型]量子点封装结构以及背光模组-CN201820700599.3有效
发明人：王允军;方龙;马卜 -专利权人：苏州星烁纳米科技有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种量子点封装结构以及背光模组，该量子点封装结构包括：透明管，透明管开设有开口，透明管灌装量子点胶体；封装体，封装体用以封闭开口；封装胶，封装胶设置在透明管和封装体之间，以粘接透明管和封装体。该量子点封装结构利用封装胶和封装体来封闭透明管的开口，可以通过控制封装胶和封装体的面积来控制封装区域的面积。并且可以将封装胶、封装体控制在较小的面积从而减小了封装区域的大小，将该量子点封装结构应用到显示或照明设备后，具有较小面积的留白区域，从而了发光区域的面积。该背光模组包括该量子点封装结构。
封装体量子点封装结构封装胶透明管背光模组封装区域开口照明设备发光区域封闭开口留白区域管灌减小粘接封闭透明应用

[发明专利]LED封装点胶制程-CN201110003970.3无效
发明人：孔维江 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-01-12 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装点胶制程，其包括以下的步骤，提供一种封装胶；制作封装胶的胶材特性参数，依据所述封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；制定点胶流程及参数，依据所述胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及依据所述点胶流程及参数，实施点胶。本发明依据所述胶材特性的点胶制程，可提升封装的良率。
led 装点胶制程

[发明专利]一种堆叠封装结构及终端-CN201780018241.0有效
发明人：史洪宾;叶润清;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封装层为上封装层(30)，下封装层与上封装层焊接连接；下封装层与上封装层之间还设有第一灌胶层(40)，下封装层中设有与第一灌胶层相对应的第一灌胶区(21)，且第一灌胶区与上封装层不重叠在进行点胶时，将点胶材料滴落在下封装层的第一灌胶区，待点胶材料充分填充后停止点胶，点胶材料固化后形成第一灌胶层，解决现有技术中下封装层与上封装层之间完全填充难或容易部分填充的问题。
一种堆叠封装结构终端

[实用新型]一种DSP芯片用的封装装置-CN202122909926.0有效
发明人：马士强;赵显明 -专利权人：嘉乐科技有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种DSP芯片用的封装装置，属于芯片封装技术领域。现有技术效率低。输送带、涂胶封装装置及下料装置均设置在工作台上，涂胶封装装置包括点胶台及点胶装置，点胶装置用于对点胶台上的芯片涂胶封装，下料装置用于将涂胶封装后的芯片从点胶台上取下，点胶台设置为圆盘形，点胶台上绕周长设置有多个放置块，放置块顶部开设有放置槽，放置槽远离点胶台轴心的一侧均设置有进料口，点胶台底部连接有第一驱动装置，第一驱动装置用于驱动点胶台绕自身轴心转动，从而使得放置块依次经过输送带、点胶装置及下料装置，当放置块经过输送带时
一种 dsp 芯片封装装置

[实用新型]一种新型封装技术用点胶支架-CN202022359200.X有效
发明人：于洪涛 -专利权人：天津市贝斯通智能科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及点胶封装技术领域，且公开了一种新型封装技术用点胶支架，包括固定底座和防护盒，所述固定底座的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的外壁活动安装有点胶机构，所述点胶机构包括滑块该新型封装技术用点胶支架，达到了该封装技术用点胶支架点胶效率高的目的，解决了一般封装技术用点胶支架点胶效率低的问题，采用多头点胶，实现了对物品的快速封装，节省了大量时间的同时也保留了一定的精力，同时给工作人员带来了极大的便捷，满足了人们对封装技术用点胶支架效率的需求。
一种新型封装技术用点胶支架

[实用新型]点胶头以及使用其的点胶装置-CN201220436451.6有效
发明人：刘晓明;王伦波;周勰科;龚平 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装的装片过程中所使用的点胶头，属于芯片封装技术领域。该点胶头在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，其包括本体，所述本体的点胶端面上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽，一个或多个点胶孔从所述凹槽的底面上开孔引出。该点胶头具有外溢少、点胶孔不易堵塞的特点，采用该点胶头的点胶装置在点胶过程中形成的点胶的形状易控且均匀，不易产生外溢、覆盖不足的问题。
点胶头以及使用装置

[实用新型]一种铝基板生产封装装置-CN202222729132.0有效
发明人：杨勇武;杨彩凤;刘华军 -专利权人：深圳市华尔康电路有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝基板生产封装装置，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述安装架的顶面开设有安装孔，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有点胶板，所述安装架的一侧固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述安装架的顶面，用于对铝基板进行封装，所述封装组件包括点胶压力桶，所述点胶压力桶固定安装在所述安装架的顶面，通过设置的封装台、安装架、点胶压力桶、点胶控制器、安装孔、点胶阀、调节槽、旋转柱、活动槽、安装槽、驱动电机、调节板、滑块、封装台和PLC控制器相互配合使用，从而便于横向调整铝基板的点胶位置，以便后续对其进行封装。
一种铝基板生产封装装置

[实用新型]量子点LED封装结构-CN201420708084.X有效
发明人：付东;孙贤文;谢相伟;濮怡莹;李雪 -专利权人： TCL集团股份有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，提供一种量子点LED封装结构，包括支架、LED芯片、LED密封胶以及量子点封装单元，量子点封装单元包括上基板、下基板、位于上基板与下基板之间的量子点以及将量子点封装并将下基板与下基板粘接于一体的量子点封装胶，上基板内侧和/或下基板内侧设有容置槽，量子点置于容置槽内。本实用新型中，在上基板和/或下基板内侧设置容置槽来放置量子点，量子点不占用上基板与下基板之间的空间，在使用量子点封装胶进行封装、粘接时，量子点封装胶可以涂的很薄，增强了其与上基板、下基板的贴合效果，提高了量子点LED封装结构阻隔水、氧气的能力，避免对量子点LED造成侵蚀，延长了量子点LED的寿命。
量子 led 封装结构

[实用新型]IC卡模块点胶封装一体装置-CN202220749859.2有效
发明人：姜发武;程仁斌 -专利权人：湖北壹徕科技有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请提供了IC卡模块点胶封装一体装置，属于IC卡模块加工技术领域。该IC卡模块点胶封装一体装置，包括基座和干燥组件。所述基座包括基板和放置台，所述基板一侧设置有放置板，所述放置台顶部设置有夹板，所述干燥组件包括支撑台、干燥管、除尘管和点胶器，所述支撑台顶部设置有固定板，所述干燥管设置于所述放置槽内部，所述干燥管表面设置有喷头，通过设置的除尘管对材料表面进行抽尘处理，并在点胶器点胶封装完毕后，驱动干燥管和喷头，对点胶封装区域进行快速干燥，使得点胶封装得以及时凝固，从而提高IC卡模块点胶封装效率。
ic 模块封装一体装置

[实用新型]滤光片自动一体化装置-CN202222835273.0有效
发明人：穆佳丽;温东颖;赵帅锋;任少鹏;林晓敏;阴晓俊;高鹏;张勇喜;杨兆祥 -专利权人：沈阳仪表科学研究院有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本实用新型属滤光片胶合封装领域，尤其涉及一种滤光片自动一体化装置，包括工作台（1）、料盘（2）、XYZ三轴运动组件（3）、封装胶出胶机构（4）、胶合胶出胶机构（5）、影像定位模块（6）、紫外固化光源（7）、拾料机构（8）及PLC控制器；封装胶出胶机构（4）包括封装胶点胶控制器（401）、封装胶储胶针筒（402）及封装胶点胶开关（403）；胶合胶出胶机构（5）包括胶合胶点胶控制器（501）、胶合胶储胶针筒（502）及胶合胶点胶开关（503）；拾料机构（8）包括拾放控制模块（801）及真空吸嘴（802）。本实用新型生产效率高、成品一致性好，适合多种尺寸、多层滤光片自动胶合及封装连续作业。
滤光自动一体化装置

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