专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]倒装封装结构及其制作方法-CN202310838433.3在审
  • 杜振龙;张嘉显;龚伟斌 - 浙江瑞丰光电有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-10-13 - H05K3/46
  • 本发明涉及倒装LED封装技术领域,特别涉及一种倒装封装结构及其制作方法,本发明提供的倒装封装结构的制作方法,包括以下步骤:提供单面覆铜PCB基板、倒装芯片、半固化片以及带有线路图案的阴阳铜双面覆铜PCB基板;单面覆铜PCB基板的厚度大于倒装芯片的厚度;在单面覆铜PCB基板上沿含铜面向无铜面的方向铣出下沉式凹槽,并在下沉式凹槽内的预开窗位置和与预开窗位置对应的半固化片上均进行预开窗;将预开窗后的单面覆铜PCB基板和半固化片与阴阳铜双面覆铜PCB基板根据叠放顺序叠放并压合形成多层PCB线路板;将倒装芯片固焊在多层PCB线路板的下沉式凹槽内,形成倒装封装结构。实现了倒装封装结构的封装高度能小于0.2mm,满足现有终端产品超薄化的应用需求。
  • 倒装封装结构及其制作方法
  • [发明专利]透镜、灯具及柜体-CN202310316927.5在审
  • 卢俊;任艳艳;龚伟斌 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-07-11 - F21V5/04
  • 本发明提出了一种透镜、灯具及柜体,涉及照明领域。根据本申请的提出的一种透镜,所述透镜为长条形所述透镜包括:容纳腔;第一表面,所述第一表面作为所述容纳腔的内表面而形成,所述第一表面用于接收从所述容纳腔发出并进入所述透镜的光线;第二表面,所述光线从所述第二表面射出所述透镜;反光面;所述第一表面包括第一入光部,所述第二表面包括第一出光部,所述第一出光部与所述反光面连接,且从所述第一入光部射入所述透镜的光经由所述反光面反射并从所述第一出光部射出所述透镜。根据本申请第一方面的透镜,通过第一表面、第二表面、反射面的配合,能够使收容到容纳腔内部的光线,照射到预设区域,从而提升了光线的利用率。
  • 透镜灯具
  • [发明专利]将荧光粉形成在芯片上的方法及装置-CN202310215963.2在审
  • 孙名瑞;李幸达;龚伟斌 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-06 - H01L33/00
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种将荧光粉形成在芯片上的方法及装置。本发明提供的将荧光粉形成在芯片上的方法,包括以下步骤:提供沿重力方向依次设置并可导通的第一腔体和第二腔体;将荧光粉置于第一腔体内并将荧光粉雾化;将芯片置于第二腔体内;使芯片同时进行自转和公转;导通第一腔体和第二腔体使荧光粉在重力作用下形成至同时进行自转和公转的芯片上。通过荧光粉形成雾状后能均匀落入进行自转和公转的芯片表面,使形成在芯片表面的荧光粉分布更均匀。从而避免了荧光粉与胶水的混合时荧光粉在胶水流动引起的芯片表面荧光粉分布不均的情况,进而提高芯片上荧光粉的良率和色点的集中性。
  • 荧光粉形成芯片方法装置
  • [发明专利]一种LED封装结构的制备工艺和LED封装结构-CN202310187623.3在审
  • 吴忌;朱剑飞;龚伟斌 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-06 - H01L33/54
  • 本发明涉及LED封装技术领域,特别涉及一种LED封装结构的制备工艺和LED封装结构,该LED封装结构的制备工艺包括:提供带有LED芯片的基板;在LED芯片上点一定量胶水;提供透镜,透镜一侧开设有让位槽,让位槽的尺寸大于LED芯片的尺寸,将透镜对应LED芯片的位置贴装在基板上,使LED芯片位于让位槽内,胶水被透镜挤压而填充于让位槽以获得初级封装结构;烘烤初级封装结构得到LED封装结构。通过上述方法制备的封装结构将基板、LED芯片、胶水、透镜形成一个堆叠式结构,操作简单,能够提高量产良率;而且配合胶水和透镜能够扩大光线的出光角度,在原有OD的情况下增大LED间距,从而减少LED芯片和胶水用量,降低成本。
  • 一种led封装结构制备工艺
  • [发明专利]一种LED灯带制备工艺、LED灯带制备系统和LED灯带-CN202310209548.6在审
  • 韩婷婷;邱志超;龚伟斌 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-02 - H01L33/00
  • 本发明涉及灯带技术领域,特别涉及一种LED灯带制备工艺、LED灯带制备系统和LED灯带,该LED灯带制备工艺先是提供基板和待贴装的LED芯片;在基板一侧覆盖一定厚度的反射层,在反射层上基于预设图形开设与预设图形一致的多个槽位,每个槽位在基板上的投影面积大于待贴装的LED芯片在基板上的投影面积且槽位的深度大于待贴装的LED芯片的厚度;将LED芯片贴装在槽位处并模压封装成型得到LED面板,并保持LED芯片的发光面面向反射层;基于预设灯带宽度对LED面板进行切割获得LED灯带,即基板上覆盖反射层并在反射层上开设槽位形成3D堆叠结构,经切割能直接形成3D坝体结构,提高了产品生产效率,且反射层避免大量滴胶以减少LED灯带毛边和残胶粉末,解决了黑边脏污的问题。
  • 一种led制备工艺系统
  • [实用新型]一种3D围坝类产品的气密性封装结构-CN202223152265.2有效
  • 李云刚;龚伟斌;罗锦长;张嘉显 - 浙江瑞丰光电有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-05-30 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种3D围坝类产品的气密性封装结构,包括:基板,基板设有基板面;围坝,围坝环形设置在所述基板面上,并围成安装槽,围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶,第一环形台阶和第二环形台阶沿坝顶环形设置,第二环形台阶设置在第一环形台阶远离安装槽的外侧,第二环形台阶到围坝的坝顶的垂直高度为H1;芯片组件,芯片组件设置在安装槽中;光学玻璃,光学玻璃封盖在安装槽上,光学玻璃的外缘设置在第一环形台阶上,光学玻璃的外缘和第一环形台阶之间设有固定胶,光学玻璃的外缘与第二环形台阶之间的间隙涂设有密封胶,以第二环形台阶为基底,密封胶的垂直高度为H2,H1>H2。
  • 一种类产品气密性封装结构
  • [实用新型]LED条形光源结构和灯具-CN202223120047.0有效
  • 朱剑飞;龚伟斌;张嘉显 - 湖北瑞华光电有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-16 - F21K9/20
  • 本实用新型涉及照明及显示技术领域,特别涉及一种LED条形光源结构和灯具,该LED条形光源结构包括柔性基板和封装胶体以及设置在柔性基板上的LED灯珠,封装胶体封装LED灯珠于柔性基板上,LED灯珠包括白光灯珠和红光灯珠,白光灯珠和红光灯珠在柔性基板上直线间隔排布,现有的设置中通常只包含白光灯珠,所以本方案的LED条形光源结构是在现有的基础上采用柔性基板并增加红光灯珠,以提高显色指数范围,满足市场对照明高显色指数的需求,且通过增加红光灯珠使得LED发光的光谱更加丰富。
  • led条形光源结构灯具
  • [实用新型]一种背光灯板及电子设备-CN202223120217.5有效
  • 吴忌;龚伟斌;朱剑飞;张嘉显 - 湖北瑞华光电有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-16 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及Mini‑LED背光技术领域,特别涉及一种背光灯板及电子设备,一种背光灯板,包括基板和设置在所述基板一面的LED芯片,基板上还包括用于与LED芯片连接的线路,所述基板包括相对的两主表面以及与连接两主表面的侧面,所述主表面面积远大于所述侧面的面积,所述LED芯片设置在所述任一主表面上,所述线路同时形成在主表面以及侧面,其一端电性连接所述LED芯片,所述线路远离LED芯片的一端延伸至所述基板的侧面上,并用于连接外部驱动。本实用新型通过将灯板线路原本接外部驱动的线路设置于灯板侧面,再连接外部驱动,因此降低了背光灯板的厚度,进而最终降低整机厚度。
  • 一种背光电子设备
  • [实用新型]miniLED COB封装结构及显示装置-CN202223121989.0有效
  • 韩婷婷;龚伟斌 - 湖北瑞华光电有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-05-16 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及封装技术领域,特别涉及一种miniLED COB封装结构及显示装置,该miniLED COB封装结构包括基板,设置在基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片,基板设置发光芯片的一面设置有荧光粉层,荧光粉层覆盖发光芯片,荧光粉层远离基板的一面设置有封装胶层,封装胶层中添加有色素,封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。通过在封装胶层中设置色素,并在封装胶层远离基板的一面压印有纹理,完成了对miniLED COB封装结构的装饰,以代替装饰层,实现了对miniLED COB封装结构的减薄。本实用新型还提供一种显示装置,该显示装置包括控制系统和上述miniLED COB封装结构。
  • miniledcob封装结构显示装置
  • [实用新型]LED支架和LED封装灯珠-CN202223120074.8有效
  • 朱剑飞;龚伟斌;张嘉显 - 湖北瑞华光电有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-12 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED发光技术领域,特别涉及一种LED支架和LED封装灯珠,该LED支架用于封装LED芯片,包括基座和焊盘,基座设置在焊盘上并与焊盘形成具有开口的反射杯;焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,正负极焊盘之间设置有隔离件,界定正负极焊盘朝向开口的一面为正面,界定隔离件朝向开口的一面为间隔面,间隔面与正面错开形成凹状,即隔离件与正负极焊盘之间存在距离以避免隔离件接触到LED芯片而影响焊接的情况,实现较好的电气隔离,防止短路或漏电,增加产品的可靠性,提高用户的实用度,且LED芯片使用倒装芯片进行封装,倒装芯片和焊盘之间焊接形成电性连接,不需要键合线进行焊接,避免了键合线影响电性失效的问题。
  • led支架封装
  • [发明专利]RGB器件制作方法及RGB器件-CN202211465329.6在审
  • 陈飞龙;罗锦长;龚伟斌;张嘉显 - 湖北瑞华光电有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-03-31 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种RGB器件制作方法,并公开了由RGB器件制作方法的RGB器件,其中RGB器件制作方法包括以下步骤,S1:获取PCB基板和RGB芯片;S2:在PCB基板的固晶区域上刷固晶胶,RGB芯片通过固晶工序与固晶区域连接;S3:固晶胶通过回流焊工艺固化;S4:在PCB基板与RGB芯片连接的表面上模压透明胶,透明胶覆盖在RGB芯片上;S5:沿PCB基板的周向,对透明胶进行切割,以获得容纳槽;S6:对容纳槽填充不透明胶,不透明胶绕PCB基板的周向延伸设置,如此,RGB芯片通过刷固晶胶的方式与PCB基板电性连接,而无需通过焊接电线的方式与PCB基板连接,能够有效避免虚焊和断线情况的发生,从而能够提高RGB器件的良品率。
  • rgb器件制作方法
  • [发明专利]一种建筑圆柱支撑设备-CN202210040418.X在审
  • 龚伟斌 - 龚伟斌
  • 2022-01-14 - 2022-04-29 - E04G25/02
  • 本发明涉及一种支撑设备,尤其涉及一种建筑圆柱支撑设备。本发明的目的是提供一种能够自动对建筑圆柱进行夹紧的建筑圆柱支撑设备。本发明提供了这样一种建筑圆柱支撑设备,包括有支撑架、轮子、支撑外壳、翻转组件等,支撑外壳的左右两侧中部均设有支撑架,支撑架下部的前后两侧均转动式设有轮子,右侧的支撑架上设有用于驱动水泥圆柱进行转动的翻转组件。本发明通过人工将水泥圆柱放到放置台顶部之间,即可挤压第一压块往下运动,从而能够带动夹块往内侧转动将水泥圆柱夹住,然后即可将水泥圆柱运输至指定位置,再通过往上转动翻转框,即可带动水泥圆柱翻转,完成水泥圆柱的安装工作。
  • 一种建筑圆柱支撑设备
  • [实用新型]一种背光模组及显示屏-CN201921209525.0有效
  • 韩婷婷;朱剑飞;龚伟斌 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2019-07-26 - 2020-04-03 - G02F1/13357
  • 本实用新型涉及一种背光模组及显示屏,背光模组包括至少两个叠层设置的发光组件,每一发光组件包括底框及设在底框至少一侧面的至少两个发光件;在底框上设有至少两个与发光件出光方向平行的挡光件,挡光件将底框分为至少两个独立的发光区域,同一发光组件设置的至少两个发光区域具有相同的出光方向;每一发光组件在发光区域的出光方向上设有至少一匀光层,至少两个发光组件的叠加方向与发光区域的出光方向一致;至少两个发光组件上发光件的出光方向交错设置,通过在底框上设置挡光件,挡光件将底框分为多个独立的发光区域,通过挡光件以阻隔相邻两个发光区域的光,防止相邻两个发光区域的光发生散射导致的漏光现象,提高背光模组的出光质量。
  • 一种背光模组显示屏

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