专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]沉积的清洁方法-CN202110372167.0在审
  • 吴宗晟;吴昇颖;林明贤 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-04-07 - 2022-10-11 - C23C14/56
  • 一种沉积的清洁方法,包含将基板移动至半导体处理腔的基板支撑件上;执行沉积制程,以在基板上沉积材料层;将基板移出半导体处理腔;执行第一清洁制程,其中执行第一清洁制程包括经由基板支撑件内的第一导管提供第一气体至半导体处理腔室内,以及开启射频源以产生第一气体的电浆以清洁基板支撑件的表面;以及执行第二清洁制程,其中执行第二清洁制程包括经由配置于半导体处理腔的侧壁的第二导管提供第二气体至半导体处理腔室内,以及开启射频源以产生第二气体的电浆以清洁基板支撑件的表面
  • 沉积清洁方法
  • [发明专利]电容增强混响-CN202210358615.6在审
  • 沈学其;殷弋帆;陈凯 - 南京容测检测技术有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-06-10 - G01R31/00
  • 电容增强混响主要包括屏蔽(1)、电容板(2)、搅拌器(3)、天线(4);屏蔽(1)内部形状为长方体,有前壁(11)、后壁(12)、第一侧壁(13)、第二侧壁(14)、底面(15)和顶面(16)共六个墙面电容板(2)与后壁(12)平行,与第一侧壁(13)、第二侧壁(14)、底面(15)和顶面(16)相连;电路板(2)上有多个电容(20),这些电容(20)形成一个电容板(2)的等效电容;搅拌器(3)位于屏蔽(本电容增强混响,扩大了混响的等效长度,降低了混响的最低工作频率,同时扩大了搅拌器的等效行程和有效测量区域,增强了搅拌器的作用效果。
  • 电容增强混响室
  • [发明专利]半导体工艺腔-CN202210480380.8在审
  • 张汉石 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-05 - 2022-07-22 - H01L21/67
  • 本发明提供一种半导体工艺腔,其中用于向腔体内部输送气体的进气装置包括气路连接件、转接管和转接块;其中,气路连接件设置于喷嘴上,气路连接件内部具有第一通道,第一通道的出气端与喷嘴的进气端连通;转接块固定在线圈支架上本发明提供的半导体工艺腔,其能够减少向喷嘴施加的外力,从而能够减少喷嘴与介质窗之间发生摩擦,降低颗粒问题发生的风险。
  • 半导体工艺

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