专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种适用于毫米波相控阵系统的有源开关结构-CN201811629427.2有效
  • 赵涤燹 - 南京汇君半导体科技有限公司
  • 2018-12-29 - 2020-05-05 - H03K17/567
  • 所述的有源开关电路由发射模式下输入级联型放大器、接收模式下输出漏放大器、发射通道和接收通道中的两级放大器组成。通过控制级联共放大器和漏放大器的偏置电压,电路可实现发射和接收的状态切换。在发射状态下,级联型放大器结构可提高电路的增益和反向隔离度,减小功耗;在接收状态下,级放大器在极并联电容,栅极并联电阻,保证了电路在无条件稳定时的阻抗特性与发射状态保持一致。同时,发射和接收通道的两级放大器分别提高了相控阵系统发射和接收通道的增益和输出功率。本发明具有高隔离度、低回波损耗、增益优良的优点。
  • 一种适用于毫米波相控阵系统有源开关结构
  • [发明专利]应用于毫米波频段的正反馈宽带低噪声放大器-CN201110055831.5无效
  • 王志功;杨格亮;李芹;李智群 - 东南大学
  • 2011-03-09 - 2011-09-07 - H03F1/34
  • 一种应用于毫米波频段的正反馈宽带低噪声放大器,包括:输入级、中间级以及极跟随器输出级,输入级的输入端为所述放大器的总输入端、极跟随器输出级的输出端为总输出端,各级之间依次连接,所述的中间级包括由第二和第三晶体管构成的-结构,信号由第二晶体管的栅极输入从第三晶体管的极输出,输出级包括第四晶体管与第四晶体管的极连接的第五晶体管、栅极与第五晶体管的栅极相连的第六晶体管以及一端与第六晶体管的极和栅极相连且另一端与总电源相连的偏置电阻,信号由第四晶体管的栅极输入极输出,在中间级与输出级之间设有反馈电感,其一端与总电源相连,另一端连接于第三晶体管的栅极和第四晶体管的极。
  • 应用于毫米波频段正反馈宽带低噪声放大器
  • [实用新型]应用于毫米波频段的正反馈宽带低噪声放大器-CN201120059713.7无效
  • 王志功;杨格亮;李芹;李智群 - 东南大学
  • 2011-03-09 - 2011-11-16 - H03F1/42
  • 一种应用于毫米波频段的正反馈宽带低噪声放大器,包括:输入级、中间级以及极跟随器输出级,输入级的输入端为所述放大器的总输入端、极跟随器输出级的输出端为总输出端,各级之间依次连接,所述的中间级包括由第二和第三晶体管构成的-结构,信号由第二晶体管的栅极输入从第三晶体管的极输出,输出级包括第四晶体管与第四晶体管的极连接的第五晶体管、栅极与第五晶体管的栅极相连的第六晶体管以及一端与第六晶体管的极和栅极相连且另一端与总电源相连的偏置电阻,信号由第四晶体管的栅极输入极输出,在中间级与输出级之间设有反馈电感,其一端与总电源相连,另一端连接于第三晶体管的栅极和第四晶体管的极。
  • 应用于毫米波频段正反馈宽带低噪声放大器
  • [发明专利]一种基于具有噪声消除的有源电感的低噪声放大器-CN202010800036.3在审
  • 邢利敏 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2020-08-11 - 2020-11-10 - H03F1/26
  • 涉及一种基于具有噪声消除的有源电感的低噪声放大器,包括:悬浮有源电感电路,利用2个差分放大器,构成具有悬浮式电感效应的有源射频小信号输入匹配网络;第七晶体管Q7,用于将悬浮有源电感电路的输出信号分成两路同相和电路固有噪声反相的前馈混合信号;级联放大电路,用于将前馈混合信号中的同相输入信号放大并将反相噪声互相抵消;第一端电压可控有源电感电路,作为级联放大电路的有源电感性负载;第二端电压可控有源电感电路,作为级联放大电路的有电感性的反馈网络本申请避免了片上无电感存在占用器件面积大、成本高、不利于集成等缺点。
  • 一种基于具有噪声消除有源电感低噪声放大器
  • [发明专利]一种复合型分立半导体晶体管-CN202110974177.1在审
  • 马凯学;张进;傅海鹏;王勇强;闫宁宁 - 天津大学
  • 2021-08-24 - 2021-12-14 - G06F30/367
  • 本发明公开了一种复合型分立半导体晶体管,包括两个金属‑氧化物半导体场效应晶体管级联的结构、级间电感以及偏置电路;所述结构中的两个晶体管分别为晶体管M1以及晶体管M2,所述晶体管M1的栅极和极分别形成复合晶体管的栅极和极;所述晶体管M1的极和晶体管M2的级通过级间电感L连接在一起;所述晶体管M2的栅极通过电阻R与晶体管M2的极耦合在一起,并且共同形成复合晶体管的极;所述电阻R与电容C组成晶体管M2的栅极偏置电路
  • 一种复合型分立半导体晶体管
  • [发明专利]基于第二级栅极反馈结构的超宽带低噪声放大器-CN202211170679.X有效
  • 陈阳;方恒;孙文杰;赖娴;延波;张勇 - 电子科技大学
  • 2022-09-26 - 2022-12-23 - H03F1/26
  • 本发明属于低噪声放大器技术领域,具体提供基于第二级栅极反馈结构的超宽带低噪声放大器,通过在芯片部分中引入第二级栅极反馈:一端连接于级晶体管T2(第二级晶体管)的极与芯片输出端口之间,另一端连接于级晶体管T2的栅极与接地电容之间;与现有第一级栅极反馈结构相比,本发明能够有效克服其以牺牲噪声系数为代价改善端口反射系数的问题;与现有第一级极反馈结构相比,本发明能够有效克服其对端口驻波的调节作用极其有限的问题;最终,本发明能够显著降低器件的输入端口反射系数、输出端口反射系数,增加器件的输出1dB压缩点,并且保持器件优异的噪声系数,进而实现超宽带低噪声放大器。
  • 基于第二级栅极反馈结构宽带共源共栅低噪声放大器
  • [发明专利]升压变换器的预充电电路及升压变换器-CN202310439319.3在审
  • 刘阳;施刚 - 骏盈半导体(上海)有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-14 - H02M3/156
  • 本公开的实施例提供一种升压变换器的预充电电路及升压变换器,其中,预充电电路包括第一晶体管、钳位电路、压电流电路,其中,第一晶体管,被配置为在预充电阶段与升压变换器的高侧功率管构成电流镜,控制升压变换器的预充电电流按比例复制流过第一晶体管的电流;钳位电路,被配置为将第一晶体管的极电压钳位为升压变换器的输出电压,控制高侧功率管的电压等于第一晶体管的电压;压电流电路,被配置为生成与升压变换器的输入电压成正比的第一电流以及生成与升压变换器的输出电压成正比的第二电流
  • 升压变换器充电电路
  • [发明专利]存储器及其制作方法-CN201911226585.8有效
  • 戴强 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2019-12-04 - 2023-04-18 - H10B61/00
  • 其中,所述存储器包括存储单元、有源区、栅极、互联金属层和浅沟道隔离区;所述浅沟道隔离区与有源区水平间隔排列;栅极设置在有源区上方,栅极与有源区相互垂直;每个有源区包括多个极和多个极,每一个栅极与多个有源区形成多个的晶体管,同一有源区中的相邻晶体管共用极或极;互联金属层位于极上方以及相邻的栅极之间,以将的晶体管的极互联。本发明通过互联金属层实现联栅极的极互联,替换掉了用于互联极的通孔,从而规避了相关设计规则的束缚,并降低了存储器的设计尺寸,进而提高了存储器的密度。
  • 存储器及其制作方法
  • [发明专利]折叠运算放大器-CN201711464663.9有效
  • 常祥岭;向飞翔;陶园林;谢雪松;赵海亮 - 上海贝岭股份有限公司
  • 2017-12-28 - 2021-05-07 - H03F1/30
  • 本发明公开了一种折叠运算放大器,包括第一电流镜电路、第一放大电路、第二放大电路和电压隔离电路,电压隔离电路包括第一NMOS管、第二NMOS管、第二电流和第一电阻,第一NMOS管和第二NMOS管均为Native NMOS管;第一NMOS管的栅极、第二NMOS管的栅极、第一电阻的一端与第二电流的另一端电连接;第一NMOS管的级与第一放大电路的输出端电连接,第二NMOS管的级与第二放大电路的输出端电连接,第一NMOS管的极与第一电流镜电路的输入端电连接,第二NMOS管的极与第一电流镜电路的输出端及输出端电连接。
  • 折叠共源共栅运算放大器
  • [发明专利]一种双InGaAs PMOS场效应晶体管-CN201610890501.0有效
  • 王盛凯;刘洪刚;孙兵;常虎东 - 中国科学院微电子研究所
  • 2016-10-12 - 2020-02-07 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种双InGaAs PMOS场效应晶体管,涉及半导体集成电路制造技术领域。本发明所述的场效应晶体管包括底电极、底介质层、底界面控制层、InGaAs沟道层、上界面控制层、高掺杂P型GaAs层、欧姆接触层、金属电极、顶介质层、顶电极,其中金属电极位于欧姆接触层两侧,在金属电极中间刻蚀槽结构至界面控制层上表面,并将顶介质层均匀覆盖在槽结构内表面,最后将顶电极制备在顶介质层上。本发明利用双结构和界面控制层设计,实现了PMOS场效应晶体管更好的功能和低界面态密度,能够满足高性能PMOS管的技术要求。
  • 一种ingaaspmos场效应晶体管

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