专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种摄像头的测试方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211670928.1在审
  • 向买阳;徐庆;谌安军 - 北京瞰瞰智域科技有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-07-04 - H04N17/00
  • 本发明涉及一种摄像头的测试方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:获取目标测试像;其中,目标测试像由摄像头所采集,目标测试像包括测试色块集合;针对测试色块集合中的每个测试色块,确定测试色块对应的预设评分模型,根据预设评分模型,确定测试色块对应的第一分数,得到测试色块集合对应的第一分数集合;根据第一分数集合,确定目标测试像的目标分数;根据目标分数,确定摄像头对应的目标测试结果。本发明通过对测试像中的每个测试色块进行评分,综合测试像中所有色块的分数得到测试像的目标分数,并根据测试像的目标分数进行摄像头的测试结果的确定,无需人工参与测试摄像头的画质,提高了摄像头的测试结果的准确性
  • 一种摄像头测试方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]测试卡组件及摄像头组装装置-CN202310572609.5在审
  • 刘孝华;赵世栓;胡兵 - 江苏立讯机器人有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-15 - H04N17/00
  • 本发明属于摄像头组装技术领域,公开了一种测试卡组件及摄像头组装装置,测试卡组件包括从上向下依次叠置的平面光源、测试卡、光学玻璃,测试卡组件还包括安装框和对中调节组件,安装框框设于平面光源、测试卡及光学玻璃的四周;对中调节组件设置于安装框,对中调节组件用于调节测试卡和平面光源的相对位置,以使得测试卡位于平面光源的物理中心位置。摄像头组装装置包括基架及上述的测试卡组件,基架内设置有用于承载待组装产品的工作部位,测试卡组件的安装框连接于基架,工作部位位于安装框的下方。本发明用于提高平面光源和测试卡相对位置调节的便捷性,降低维护成本,提高镜头和底座的对位精准性。
  • 测试组件摄像头组装装置
  • [发明专利]页面测试方法、装置、设备、存储介质及程序-CN202210210043.7在审
  • 顾友达;任彦伟;尹飞;熊冰 - 北京百度网讯科技有限公司
  • 2022-03-03 - 2022-09-13 - G06F11/36
  • 本公开提供了一种页面测试方法、装置、设备、存储介质及程序,涉及图像处理领域,尤其涉及计算机视觉、图像分割、光学字符识别等技术领域。具体实现方案为:获取待测试页面对应的测试像、以及所述待测试页面对应的基准图像;对所述测试像进行元素识别处理,得到所述测试像包含的M个测试页面元素;所述测试页面元素为文本块或者图片;对所述基准图像进行元素识别处理,得到所述基准图像包含的N个基准页面元素;所述基准页面元素为文本块或者图片;对所述M个测试页面元素和所述N个基准页面元素进行匹配处理,得到所述待测试页面的测试结果。一方面,提高了页面测试效率,另一方面,提高了页面测试结果的准确性。
  • 页面测试方法装置设备存储介质程序
  • [发明专利]一种测试方法、装置及终端-CN201780017698.X有效
  • 李庆;夏昌奇 - 深圳市大疆创新科技有限公司
  • 2017-12-25 - 2020-08-04 - H04N17/00
  • 本发明实施例公开一种测试方法、装置及终端,其中,该测试方法可以从测试数据集中读取测试像,所述测试数据集中包括拍摄测试场景获得的测试像;获取所述测试像的图像参数,所述图像参数包括所述测试像的亮度值和曝光时间;根据所述测试像的图像参数和被测曝光算法,确定所述测试像的期望曝光参数,所述期望曝光参数包括期望曝光时间和期望增益;显示所述测试像基于所述期望曝光参数进行模拟曝光后的目标图像,以便于以所述目标图像为参考对所述被测曝光算法进行性能评估可见,实施该实施例,可以基于测试数据集实现曝光算法的离线测试,从而改善曝光算法的开发及优化效率。
  • 一种测试方法装置终端
  • [发明专利]OPC建模量测图形数据选择方法-CN202111426254.6在审
  • 张月雨;汪悦 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-02-22 - G03F1/36
  • 方法包括:提供对应半导体器件特定层的掩模版数据文件和OPC初始模型;从掩模版数据文件中,选取实际特征尺寸属于第一特征尺寸范围的掩模图形作为测试形,所有测试形形成测试形集;第一特征尺寸包括半导体特定器件层的最小设计特征尺寸;使用测试形集优化OPC初始模型,生成第一OPC模型;基于第一OPC模型,对测试形集中的每个测试形进行模拟,确定测试形集中的有效测试形集;删除掩模版数据文件中,实际特征尺寸小于最小有效测试形的实际特征尺寸的掩模图形
  • opc建模图形数据选择方法
  • [发明专利]一种基于特征检测的图像匹配方法-CN200910241543.1有效
  • 谭铁牛;黄凯奇;余轶南 - 中国科学院自动化研究所
  • 2009-11-25 - 2010-07-14 - G06K9/64
  • 本发明是一种基于特征的图像匹配算法,步骤如下:利用基准图像基于Harris函数的的特征检测算法和最近邻匹配算法对测试像进行匹配,获得并利用测试像相对于基准图像的姿态估计的目标的光照进行估计,通过计算测试像中目标包含于基准图像部分的光照变化,将此光照变化函数与已估计姿态的测试像进行光照变换和修正,得到光照修正的测试像;将光照修正的测试像和基准图像进行基于特征点检测与描述,得到光照修正后的测试像特征点匹配,结合测试像的姿态估计,得到光照修正后测试像的姿态匹配
  • 一种基于特征检测图像匹配方法

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