专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有辅助贴片结构的COB基板组件-CN202123141534.0有效
  • 申腾 - 东莞市三燚电子科技有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-04-29 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种具有辅助贴片结构的COB基板组件,包括基板主体、便携式焊装机构、装配机构和辅装机构,所述基板主体的中部中端设置有便携式焊装机构,且便携式焊装机构的中部下方设置有装配机构,所述装配机构的中端一侧设置有辅装机构,所述便携式焊装机构包括预留中槽、孔和连通孔,且预留中槽的四周边侧分布有孔。该具有辅助贴片结构的COB基板组件,人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致芯片的角度贴片偏移,此时使用者可事先将芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹,随后再将芯片的底端进行缓慢下压即可,角度对位避免偏移,以达到辅助贴片的有益效果。
  • 一种具有辅助结构cob正装基板组件
  • [发明专利]芯片贴片设备-CN201610917392.7在审
  • 谭小春 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2016-10-21 - 2017-02-15 - H01L21/683
  • 本发明提供一种芯片贴片设备,包括芯片存储区及芯片贴片区,所述芯片存储区用于储存芯片,所述芯片贴片区用于贴芯片,所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置,在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间设置有至少一转盘,所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置,所述转轴转动以带动所述芯片吸取装置依次吸取所述芯片并依次将吸取的芯片放置在芯片贴片区。本发明的优点在于,将芯片存储区与芯片贴片区相对设置,并在两者之间设置转盘,利用转盘的转动吸取及放置芯片,缩短了芯片运动行程,提高运行效率,进一步提高芯片贴片的工作效率。
  • 芯片正装贴片设备
  • [实用新型]芯片贴片设备-CN201621144079.6有效
  • 谭小春 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2016-10-21 - 2017-05-17 - H01L21/683
  • 本实用新型提供一种芯片贴片设备,包括芯片存储区及芯片贴片区,所述芯片存储区用于储存芯片,所述芯片贴片区用于贴芯片,所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置,在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间设置有至少一转盘,所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置,所述转轴转动以带动所述芯片吸取装置依次吸取所述芯片并依次将吸取的芯片放置芯片贴片区。本实用新型的优点在于,将芯片存储区与芯片贴片区相对设置,并在两者之间设置转盘,利用转盘的转动吸取及放置芯片,缩短了芯片运动行程,提高运行效率,进一步提高芯片贴片的工作效率。
  • 芯片正装贴片设备
  • [实用新型]一种新型画框-CN201420300502.1有效
  • 胡秋桂 - 胡秋桂
  • 2014-06-09 - 2014-11-26 - A47G1/06
  • 本实用新型公开了一种新型画框,它涉及家装装饰领域,反三角贴片上设有滑槽,数个反三角贴片通过滑槽镶嵌在外框的四个角上,三角贴片粘接在透明上盖的内表面,且三角贴片的位置与反三角贴片相对应,反三角贴片上设有承重凹槽,承重凹槽内均匀设有数个固定螺丝孔,三角贴片上设有承重凸台,且承重凸台与承重凹槽的位置相对应,反三角贴片的中间设有卡槽,三角贴片的中间设有活动定位卡扣,且活动定位卡扣与卡槽相互配合。它结构设计合理,拆装方便,功能多样,可以夹不同类型的画,它的灵活性好,拆装时不会伤到需要夹的画,它的制作成本低,成品率高,使用寿命长。
  • 一种新型画框
  • [发明专利]一种硅基光电子异质集成互连模组-CN202011577275.3有效
  • 薛海韵;曹立强 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-07-12 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种硅基光电子异质集成互连模组结构,包括:载片;第一电芯片;所述第一电芯片贴片埋入在所属载片中;第一硅基光芯片,所述第一硅基光芯片贴片埋入在所属载片中,所述第一硅基光芯片的厚度大于所述第一电芯片的厚度;第一电互联结构,所述第一电互联结构电连接所述第一硅基光芯片至所述第一电芯片;第二电芯片;所述第二电芯片贴片埋入在所属载片中;第二硅基光芯片,所述第二硅基光芯片贴片埋入在所属载片中,所述第二硅基光芯片的厚度大于所述第二电芯片的厚度
  • 一种光电子集成互连模组
  • [实用新型]一种循环不间断的芯片贴片机构-CN202121730418.X有效
  • 高盼盼 - 苏州斯尔特微电子有限公司
  • 2021-07-28 - 2022-04-08 - H01L21/603
  • 本实用新型公开了一种循环不间断的芯片贴片机构,涉及芯片贴片领域,为解决现有技术中的芯片在贴片工作中的工作强度大,工作效率低,影响生产效率的问题。所述机构底座的上方安装有移动贴片机,所述移动贴片机的上方安装有安装箱,所述安装箱的两侧均安装有固定框,所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板,所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架,所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽,所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块,所述安装箱的内部安装有第一电动缸,所述第一电动缸的下端安装有升降板,所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板,所述移动贴片机的上端面设置有贴板安装槽
  • 一种循环不间断芯片正装贴片机构
  • [发明专利]LED晶片模组化封装工艺-CN201210516747.3无效
  • 瞿崧;文国军;严华锋 - 上海顿格电子贸易有限公司
  • 2012-12-06 - 2013-03-13 - H01L33/62
  • 本发明涉及一种LED晶片模组化封装工艺,具体步骤是:首先将或倒装结构的单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组,然后用LED芯片贴片设备,将LED芯片组贴到基板或者支架上。单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组后,引出导线采用金属导线,金属薄膜导线或者氧化铟锡透明导线,其中,LED芯片用金线加上球焊焊点焊接在引出导线上,倒装LED芯片用共晶焊点焊接在引出导线上。LED芯片贴片设备为固晶机或贴片机。本发明使得LED芯片的封装制造工艺更为高效,相比较于传统的LED封装方式,采用最简单的贴片电阻的贴片制造方式,能够大幅提升LED封装制造的速度,增加了产能,同时降低了成本。
  • led晶片模组化封装工艺
  • [实用新型]一种SMT封装结构的太阳能板-CN201520290077.7有效
  • 胡金龙 - 胡金龙
  • 2015-05-07 - 2015-08-05 - H01L31/048
  • 本实用新型公开了一种SMT封装结构的太阳能板,其特征是,包括一组太阳能晶片、PCB板,所述PCB板一面设有连接太阳能晶片的贴位,贴位上设有连接太阳能晶片、负极的焊盘,PCB板的另一面设有连接负载的所述太阳能晶片通过SMT贴片封装至PCB板上的贴位,太阳能晶片上层表面层压了一层EVA薄膜和PET磨砂膜或者直接镀一层单组分聚氨酯保护涂料。太阳能晶片通过SMT贴片封装与PCB板连接,可以提供太阳能板的产品质量和生产效率。
  • 一种smt封装结构太阳能
  • [发明专利]一种芯片贴片设备-CN202111492159.6在审
  • 屈显波;谈勇;韩庆辉 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-04-15 - H01L21/683
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片贴片设备;包括第一输送架、第二输送架、工作台、主控器和贴片装置,贴片装置包括基座、转动盘、转动组件和支架,通过主控器控制转动装置启动,带动转动盘在基座的旋转,使得支架上的多个悬臂转动,当悬臂上的真空吸盘与芯片存储板上的芯片相对应后,电动推杆推动,使得真空吸盘与芯片相对应,利用真空吸盘吸取芯片后,当悬臂位于芯片贴板的上方时,电动推杆推动,从而将芯片贴装在芯片贴板上,通过转动装置带动转动盘持续转动,使得多个悬臂上的真空吸盘依次吸取贴芯片,从而加快芯片的贴效率。
  • 一种芯片正装贴片设备
  • [发明专利]淑女型保健女上衣-CN00107558.6无效
  • 周枫 - 周枫
  • 2000-05-19 - 2001-12-05 - A41D1/22
  • 淑女型保健女上衣属于内衣制作领域,其特征在于它含有由T型背心和肩下的贴片组成的后背贴片,依次和肩下贴片相连侧比和前中的贴片,和前中侧比贴片相连的胸托,连结后背贴片、侧比、前中贴片的松紧带,由前中侧边、背面的排扣和排勾组成的绊勾,贴在T型背心、前中贴片和胸托内侧里层的以几丁质为主、以远红外材料为介质的几丁质贴片以及于上述几丁质贴片上与人体穴位对应处的磁片,它具有展胸丰乳、减腰收腹、护椎健体、抗菌排毒
  • 淑女保健女上衣
  • [实用新型]基于缺陷地结构的三频微带天线-CN201620706207.5有效
  • 侯梓叶;康烨;潘勇;熊江;李欣 - 重庆三峡学院;侯梓叶
  • 2016-07-06 - 2016-12-07 - H01Q1/38
  • 本实用新型提供一种基于缺陷地结构的三频微带天线,包括介质基板、辐射贴片和接地板。辐射贴片包括六边形环贴片、圆环贴片、椭圆环贴片,第一矩形条带贴片,第二矩形条带贴片,以及第三矩形条带贴片;介质基板正面上方设有六边形环贴片六边形环贴片的内底部与圆环贴片重叠连接,圆环贴片上面与不规则椭圆环贴片重叠连接,第一矩形条带贴片位于六边形环贴片上方并部分重叠连接,第二矩形条带贴片的上边穿过六边形环贴片与圆形环贴片的重叠连接处并凸出,第二矩形条带贴片的下边连接第三矩形条带贴片,第三矩形条带贴片下边延伸至介质基板下底边缘,接地板由第四矩形贴片和不规则圆贴片组成,不规则圆贴片中部有等边倒三角形空白块。
  • 基于缺陷结构微带天线
  • [发明专利]对称正多边形双频天线-CN201310491134.3有效
  • 李九生 - 中国计量学院
  • 2013-10-15 - 2014-01-22 - H01Q1/38
  • 它包括基板、六边贴片八边贴片十边贴片、圆形贴片、上侧金属片、下侧金属片、中间金属片、阻抗匹配输入传输线、金属接地板;基板的上表面设有六边贴片八边贴片十边贴片、圆形贴片、上侧金属片、下侧金属片、中间金属片和阻抗匹配输入传输线;基板的下表面设有金属接地板,金属接地板上设有半圆形开槽;阻抗匹配输入传输线的顶端与六边贴片相连,阻抗匹配输入传输线的底端与基板的底端相连,金属接地板的底端与基板的底端相连
  • 对称正多边形双频天线

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