专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双氧器件的栅极侧制造方法-CN200810032346.4有效
  • 毛刚;王家佳 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-01-07 - 2009-07-15 - H01L21/8234
  • 本发明提供了一种双氧器件的栅极侧制造方法,该双氧器件具有厚、薄氧MOS管,该栅极侧包括厚、薄氧侧,其分别制作在厚、薄氧栅极两侧,其中,该厚氧侧包括内偏移侧和外侧。现有技术中双氧器件的栅极侧未使用内偏移侧,而致使厚氧MOS管的漏电流以及栅极与源漏极间的电容均较大,并致使该双氧器件的电性能劣化。本发明先沉积第一侧介质层并去除薄氧MOS管对应的有源区的第一侧介质层;再通过干法刻蚀形成内偏移侧;然后进行轻掺杂漏注入工艺;最后沉积第二侧介质层并通过干法刻蚀形成薄氧侧和厚氧侧的外侧本发明可减小厚氧MOS管的漏电流及其栅极与源漏极间的电容,并可改善双氧器件的电性能。
  • 一种双栅氧器件栅极制造方法
  • [发明专利]快闪存储器及其制备方法-CN202110090045.2在审
  • 李冰寒;江红;王哲献;高超;于涛易 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-05-04 - H01L21/8246
  • 本发明提供一种分快闪存储器及其制备方法,所述方法包括:提供一衬底,衬底上依次形成有浮层和掩模层。在掩模层上形成一沟槽,沟槽贯穿掩模层和浮层。形成字线,字线填充所述沟槽。去除掩模层。在浮层上形成控制,控制覆盖字线的侧壁;且控制靠近字线的侧壁垂直于浮层的表面。因此,本发明中的所述控制覆盖所述字线的侧壁,且所述控制侧墙上没有覆盖膜层,可直接将所述控制的引出。此外,本发明先形成字线,然后在字线的侧壁形成控制,且所述控制靠近字线的侧壁垂直于浮层的表面。无需刻蚀控制,从而避免控制靠近字线的一端出现尖端,以避免漏电流的出现,提高器件性能。
  • 分栅快闪存及其制备方法
  • [发明专利]闪存结构及其形成方法-CN202210630988.4在审
  • 曹子贵 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-06-06 - 2022-09-02 - H01L27/11524
  • 一种闪存结构及其形成方法,其方法包括:位于浮材料层表面相互分立的两个初始控制结构,各初始控制结构包括初始控制、位于初始控制上的牺牲层和第一侧,初始控制之间具有控制开口,牺牲层之间具有暴露出控制开口的牺牲开口,第一侧位于牺牲开口侧壁;在控制开口和牺牲开口暴露出的初始控制结构侧壁形成初始第二侧和位于初始第二侧侧壁的第一介质层;刻蚀初始第二侧,直到初始第二侧顶部表面低于初始控制结构顶部表面,以形成第二侧;形成第二侧之后,刻蚀浮材料层,直到暴露出衬底,以形成过渡浮,所述过渡浮之间具有浮开口,在控制开口、牺牲开口和浮开口内形成擦除结构,提高工艺窗口。
  • 闪存结构及其形成方法
  • [发明专利]一种闪存器件及其制造方法-CN201910394766.5有效
  • 罗清威;李赟;周俊 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2019-05-13 - 2022-12-20 - H01L29/788
  • 本发明提供了一种闪存器件的制造方法,衬底上形成有浮层以及浮层上的图案化的堆叠层,堆叠层包括依次层叠的隔离层和控制堆叠层一侧为擦除区,另一侧为字线区,在堆叠层的侧壁上可以形成侧,沿横向去除字线区的部分厚度的侧,使字线区的侧和擦除区的侧厚度不一致,以侧堆叠层为掩蔽,进行浮层的刻蚀,以形成浮,沿横向去除擦除区部分厚度的侧,这样,得到的浮层在擦除区保留较多且伸出侧一部分,从而得到非对称结构的浮层,简化形成浮的工艺流程,降低器件的制造成本。
  • 一种闪存器件及其制造方法
  • [发明专利]一种分式存储器的制造方法-CN202011052501.6有效
  • 于涛 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-09-29 - 2023-09-08 - H10B41/30
  • 本发明提供一种分式存储器的制造方法,包括:在衬底上依次形成氧化层、浮层和分立的硬掩膜层;依次形成介质层和控制层;形成第一侧并刻蚀控制层;形成第二侧和第三侧,刻蚀介质层、浮层和氧化层并停止在衬底上;形成字线氧化层和字线;去除硬掩膜层并形成第四侧。通过先在浮层上形成硬掩膜层,再在硬掩膜层上形成介质层和控制层,使得后续控制在第一侧和第四侧之间,如此在形成插塞以对控制引出连接线时,可以直接从第一侧和第四侧之间的控制层上引出,而无需从第四侧外引出,减少了第四侧外的空间,进而可以缩小分式存储器的尺寸,解决了分式存储器中由于控制引出端凸出在侧之外,导致分式存储器的尺寸无法缩小的问题。
  • 一种分栅式存储器制造方法
  • [发明专利]式闪存器件制造方法-CN201610596382.8有效
  • 陈宏;曹子贵;王卉;徐涛 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2016-07-27 - 2019-06-28 - H01L27/11517
  • 本发明提供一种分式闪存器件制造方法,在刻蚀所述第一侧材料以暴露出所述侧开口底部的浮多晶硅层时,保留所述浮介质层表面上一定厚度的第一侧材料,接着以剩余的第一侧材料为掩膜,刻蚀侧开口中的浮多晶硅层以及浮氧化层,进而可以在所述浮介质层表面上还保留一定厚度的第一侧材料时即可形成第二侧,由此可以完全避免成第二侧形成时对浮介质层侧壁的第一侧材料高度的影响,而后去除浮介质层上方保留的第一侧材料以形成最终的浮,由此可以保证整个器件区域的浮的高度均一性,从而改善闪存器件的编程串扰失效问题。
  • 分栅式闪存器件制造方法
  • [发明专利]液晶显示器及其显示面板-CN201711484055.4有效
  • 樊勇 - 惠州市华星光电技术有限公司
  • 2017-12-29 - 2020-10-23 - G02F1/1334
  • 本发明提供一种液晶显示器及其显示面板,显示面板包括第一基板、第二基板、PDLC层及多个结构,第一基板与第二基板相对设置,PDLC层、多个结构位于第一基板与第二基板之间,多个结构间隔设置于PDLC层中,每一个结构包括透明及覆盖于透明表面的膜结构,膜结构沿远离透明的方向顺序包括第一至第N膜层,第一至第N膜层中任意相邻两个膜层的折射率不同,膜结构朝向透明的一面的反射率要高于膜结构背离透明的一面的反射率由于膜结构朝向透明的一面的反射率较高,提升了光能利用率,而膜结构背离透明的一面的反射率较低,从而提升显示图像的对比度、降低驱动成本和功耗、延长液晶的使用寿命。
  • 液晶显示器及其显示面板
  • [发明专利]分立存储器件及其形成方法-CN201210378507.1有效
  • 李勇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-09-29 - 2014-04-09 - H01L21/8247
  • 本发明提供一种分立存储器件及其形成方法。分立存储器件的形成方法包括:提供衬底,衬底上形成控制结构,相邻两个控制结构之间的区域为擦除区,相邻两个控制结构与所述擦除区相对的一侧为字线区;所述控制结构周围形成第一侧;第一侧周围形成第二侧;第二侧周围形成牺牲侧;形成浮;去除所述牺牲侧,暴露出浮部分;形成隧穿介质层,在字线区形成字线,在擦除区形成擦除。本发明还提供一种分立存储器件。本发明的第一、第二侧增加了字线与控制、字线与浮、控制与擦除之间的隔离效果,提高了存储器件的编程效率、均匀性和擦除效率、均匀性,尤其减小字线与浮之间的漏电,以解决写入干扰问题。
  • 分立存储器件及其形成方法
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN202010693426.5在审
  • 汤志林;王卉;付永琴;孙琪 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-07-17 - 2020-10-20 - H01L21/28
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,包括:在衬底上形成自下而上依次堆叠的第一氧化层、浮层和伪层;刻蚀伪层以形成伪栅极;依次形成第一侧和第二侧,第一侧覆盖伪栅极的侧壁,第二侧至少覆盖第一侧的底部,且第二侧不高于第一侧;以第一侧和第二侧为掩膜,刻蚀浮层和第一氧化层并停止在衬底上。通过在形成第一侧之后,在第一侧的底部形成第二侧,即增加了侧的厚度,进而在以第一侧和第二侧为掩膜刻蚀浮层时,由于增加了侧的厚度而保留了较长的浮层,进而增强了沟道的关断能力,解决了分快闪存储器由于侧厚度较薄而导致浮长度变短,使得分快闪存储器在编程时容易发生失效的问题。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]嵌入逻辑式闪存器件及其侧形成方法-CN201410071745.7有效
  • 平延磊;金海波 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-02-28 - 2018-02-13 - H01L27/11521
  • 本发明提供了一种嵌入逻辑式闪存器件及其侧形成方法,该方法包括提供半导体衬底;刻蚀闪存堆叠层以形成闪存栅极,并在闪存栅极周围形成闪存偏移侧;刻蚀逻辑堆叠层以形成逻辑栅极,并在逻辑栅极周围和闪存偏移侧周围形成逻辑偏移侧;形成覆盖所述逻辑区域和闪存区域的介质叠层,该介质叠层包括内层介质层、位于该内层介质层上的中层介质层以及位于该中层介质层上的外层介质层;刻蚀介质叠层,以在所述逻辑区域内的逻辑偏移侧周围形成逻辑,以及在所述闪存区域内的逻辑偏移侧周围形成闪存。本发明能够将逻辑器件和闪存器件的侧形成工艺集成在一起,并且可以满足逻辑器件和闪存器件的性能要求。
  • 嵌入逻辑闪存器件及其形成方法
  • [发明专利]存储器及其形成方法-CN201510271915.0有效
  • 代洪刚;李俊 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-05-25 - 2019-07-02 - H01L27/11521
  • 本发明提供一种存储器及其形成方法,存储器的形成方法包括提供衬底;形成侧材料层;形成控制材料层;刻蚀控制材料层以形成控制;刻蚀部分位于衬底上的侧材料层,形成侧层;侧层位于衬底的部分的边缘具有缺口存储器包括衬底;浮;位于浮上以及浮周围的部分衬底上的控制;位于浮和控制之间,以及衬底与控制之间的侧层;侧层位于衬底的部分的边缘具有缺口;填充侧层缺口的绝缘填充层。本发明的有益效果在于,在侧层的缺口处形成绝缘填充层,绝缘填充层能够填充缺口,进而可以较小发生电荷泄漏的几率,进而可以提升存储器的生产量率。
  • 存储器及其形成方法
  • [发明专利]闪存结构的形成方法-CN202211137969.4在审
  • 曹子贵 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-20 - H01L27/11517
  • 一种闪存结构的形成方法,包括:初始控制之间具有控制开口,牺牲层之间具有暴露出控制开口的牺牲开口,第一侧位于牺牲开口侧壁;在控制开口和牺牲开口暴露出的初始控制结构侧壁形成第一介质层、位于第一介质层侧壁的初始第二侧和位于初始第二侧侧壁的第二介质层,初始第二侧的材料不同于第一介质层和第二介质层的材料;刻蚀初始第二侧,直到初始第二侧顶部表面低于初始控制结构顶部表面,以形成第二侧;形成第二侧之后,刻蚀浮材料层,直到暴露出衬底,以形成过渡浮,过渡浮之间具有浮开口;在控制开口、牺牲开口和浮开口内形成擦除结构,提高了工艺窗口和器件性能的稳定性。
  • 闪存结构形成方法
  • [实用新型]木剪力结构系统-CN201020683153.8有效
  • 张家华;高承勇;秦惠纪 - 上海现代建筑设计(集团)有限公司
  • 2010-12-27 - 2011-08-17 - E04B1/02
  • 本实用新型提出的木剪力结构系统,包括:多个搁、上层木剪力以及下层木剪力。当上层木剪力与下层木剪力之间有水平错位时,上层木剪力以及下层木剪力之间的楼盖、屋盖连续,且多个搁之间用填块加强,搁与上层木剪力通过抗拔连接件连接,搁与下层木剪力通过抗拔连接件连接。本实用新型还提出了一种木剪力结构系统,包括:多个搁、多个木剪力。当支承同一楼盖、屋盖的木剪力平面之间有水平错位时,所述搁之间用填块加强。本实用新型提供的木剪力结构系统通过在搁之间用填块加强以及上层木剪力、下层木剪力和搁之间用抗拔连接件连接,当错位不大于1.2m时,能够解决上层木剪力与下层木剪力之间有水平错位以及支承同一楼盖、屋盖的肢平面之间有水平错位剪力有效传递的问题。
  • 剪力结构系统
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201810117271.3有效
  • 张焕云;吴健 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2018-02-06 - 2022-03-22 - H01L21/336
  • 一种半导体器件及其形成方法,方法包括:提供基底,基底表面具有第一介质膜;在部分第一介质膜上形成第一电极层;形成位于第一介质膜上的偏移侧膜,偏移侧膜覆盖第一电极层侧壁表面;之后在第一电极层两侧的基底中形成轻掺杂区;之后去除偏移侧膜和第一电极层周围的第一介质膜,使第一电极层底部的第一介质膜形成第一介质层;形成覆盖第一电极层和第一介质层的全部侧壁表面的间隙侧;在第一电极层、第一介质层和间隙侧两侧的基底中分别形成源漏掺杂区;在源漏掺杂区和基底上形成介质层;去除第一电极层和第一介质层,在介质层形成开口,开口的侧壁有间隙侧
  • 半导体器件及其形成方法

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