专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]碳纳米管复合结构体和粘接部件-CN201080058725.6有效
  • 前野洋平 - 日东电工株式会社
  • 2010-09-01 - 2012-09-12 - C01B31/02
  • 本发明提供一种碳纳米管复合结构体,该碳纳米管复合结构体在基材上具备多个碳纳米管柱状结构体,基材与碳纳米管柱状结构体的附着力非常高。另外,提供一种含有这种碳纳米管复合结构体的粘接部件。本发明的碳纳米管复合结构体在基材上具备多个碳纳米管柱状结构体,在该基材和该碳纳米管柱状结构体之间具备中间层,该中间层的厚度为1.0nm以上且小于10nm,具备该中间层的基材与碳纳米管柱状结构体的附着力为
  • 纳米复合结构部件
  • [实用新型]一种中间转动轴-CN201520240580.1有效
  • 曹锡峰;黄海马;杨永伟 - 宁波合力制动系统有限公司
  • 2015-04-21 - 2015-08-12 - F16H7/08
  • 一种中间转动轴,包括连接板,所述的连接板的左壁上连接有圆柱状水平杆,所述的圆柱状水平杆的左端面带有水平螺纹孔,所述的连接板的右壁上连接有圆柱状水平转轴,在圆柱状水平转轴的外壁上开有环绕该外壁的卡簧槽,所述的卡簧槽中设置有卡簧,另外圆柱状水平转轴同圆柱状水平杆相互平行,并且圆柱状水平杆的中心轴线位于圆柱状水平转轴的中心轴线的上方。这样的结构避免了现有技术的皮带通常是一种柔性结构在传动过程中往往会发生松动的缺陷。
  • 一种中间转动
  • [实用新型]柱状部件转向机构及柱状部件供料装置-CN202023138879.6有效
  • 薛长今;卢毅;林加胜 - 浙江博骏自动化有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-11-09 - B65G27/00
  • 本实用新型公开了一种柱状部件转向机构及柱状部件供料装置,柱状部件转向机构包括圆形转盘和驱动所述圆形转盘绕自身轴线来回转动的旋转驱动机构,所述圆形转盘上具有沿其直径贯穿的穿孔,所述穿孔一端端口处设置适于插设柱状部件的定位插孔,在所述定位插孔底部形成有抵挡台阶,所述穿孔内穿设一根用于将柱状部件向外顶推的顶杆,在所述圆形转盘上设有带动所述顶杆在所述穿孔内沿轴向移动的驱动结构。本实用新型中的柱状部件转向机构及柱状部件供料装置的结构优化合理,柱状部件取出时更加顺畅,具有很好的实用性。
  • 柱状部件转向机构供料装置
  • [发明专利]一种微桥结构红外探测器-CN202110783303.5有效
  • 翟光杰;武佩;潘辉;翟光强 - 北京北方高业科技有限公司
  • 2021-07-12 - 2022-05-24 - G01J5/24
  • 本公开涉及一种微桥结构红外探测器,红外探测器中的CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备,CMOS制作工艺包括金属互连工艺、通孔工艺、IMD工艺以及RDL工艺,多层结构的红外探测器中,第一柱状结构包括至少一层实心柱状结构和/或至少一层空心柱状结构,第二柱状结构包括至少一层实心柱状结构和/或至少一层空心柱状结构,牺牲层用于使CMOS红外传感结构形成镂空结构,构成牺牲层的材料包括硅、锗或锗硅中的至少一种
  • 一种结构红外探测器
  • [实用新型]纺丝用喷油嘴-CN201520142299.4有效
  • 叶德信;冯华侨 - 浙江鑫勤锦纶有限公司
  • 2015-03-07 - 2016-02-17 - D01D5/096
  • 本实用新型公开了一种纺丝用喷油嘴,包括圆管状的喷嘴杆体,喷嘴杆体外部呈底部大,顶部小的圆台结构,喷嘴杆体内侧通孔结构底部中心设有螺孔;所述的喷嘴杆体顶部连接有喷头,喷头包括一个连接喷嘴杆体的柱状结构柱状结构顶部设有向外倾斜的导丝块,导丝块上一侧面设有与丝线平行的导丝槽,另一连接导丝槽并靠近柱状结构的侧面上设有向内倾斜的喷油区,喷油区由V型槽体结构以及柱状结构顶部构成,V型槽体结构槽底以及柱状结构顶部均设有喷油孔,喷油孔连通喷嘴杆体上的螺孔本实用新型通过内凹设计的喷油区,由V型槽体结构以及柱状结构顶部的喷油孔形成油雾区域,浸润丝线,有效控制了通过导丝槽引导丝线的含油量以及丝线质量,防止断线。
  • 纺丝油嘴
  • [实用新型]一种新型强支撑鞋底-CN202220126778.7有效
  • 方华玉;黄志明;叶海滨;姜兴盛;张俊峰 - 福建华峰运动用品科技有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-08-19 - A43B13/26
  • 本实用新型公开了一种新型强支撑鞋底,包括:鞋底本体,所述鞋底本体的侧面围绕有支撑结构,且支撑结构向上延伸至凸出于鞋底本体的顶面;所述支撑结构设有柱状结构,且柱状结构向上凸出于支撑结构柱状结构设有若干,若干柱状结构沿着鞋底本体的周向依次设置,且若干柱状结构的高度由鞋底本体的前脚掌部位向后脚跟部位逐步增高。支撑结构可以对穿着者的脚的侧面起到支撑作用,增强鞋子整体的稳定性,避免崴脚;若干柱状结构可以进一步地对穿着者的脚起支撑作用,进一步提高鞋子整体的稳定性的前提下,又减轻鞋底的重量,且能避免膈脚踝的问题,保证穿着者运动时能灵活移动
  • 一种新型支撑鞋底
  • [实用新型]楼板面层钢筋的支撑脚-CN200820300961.4无效
  • 周锋 - 周锋;文进仁;吴其伦
  • 2008-05-30 - 2009-03-25 - E04C5/16
  • 一种楼板面层钢筋的支撑脚,其特点是具有由混凝土构成的柱状体,所述的柱状体可以为圆形柱状体、方形柱状体、锥形柱状体或者是梯形柱状体;在所述的柱状体上可连接有固定件。其优点是制作成本低,体积小,而且是由混凝土构成,使用时不影响楼板结构,抗压效果好,具有良好的稳定性和经济性。
  • 楼板面层钢筋支撑
  • [发明专利]超疏水材料的制备方法及超疏水材料-CN202010013961.1在审
  • 余春浩;彭佳佳 - 中国石油天然气集团有限公司;中石油中亚天然气管道有限公司
  • 2020-01-07 - 2021-07-23 - B05D1/18
  • 所述方法包括在基片表面刻蚀得到具有柱状微米结构的基片;依次用清洗剂和去离子水对所述具有柱状微米结构的基片进行清洗;将清洗后的具有柱状微米结构的基片放置在第一预设温度下干燥第一预设时间;将干燥后的具有柱状微米结构的基片放入纳米溶液中浸泡第二预设时间;对浸泡后的具有柱状微米结构的基片置于第二预设温度下干燥第三预设时间;对浸泡并干燥后的具有柱状微米结构的基片冷却至第三预设温度,即可得到所述超疏水材料。本申请可以制备出复合结构稳定、适用范围广的超疏水材料,且制备超疏水材料的方法简单、成本低,可以适用于大规模生产。
  • 疏水材料制备方法
  • [发明专利]手机壳固定工装-CN201510788778.8在审
  • 王昆 - 天津富可达塑胶制品加工有限公司
  • 2015-11-17 - 2017-05-24 - B25B11/00
  • 本发明提供了一种手机壳固定工装,包括底板、固定块和活动块,所述活动块的材质为铁质金属,所述固定块固定于底板上部,所述固定块上设有磁铁,所述固定块上垂直设置有柱状锁条,所述柱状锁条通过推动开关沿固定块相对移动,所述柱状锁条的上部和下部均为圆柱状结构、且上部圆柱状结构的底面直径大于下部圆柱状结构的底面直径,所述活动块设置于固定块上方,该活动块上设有孔槽,所述孔槽设置位置与所述柱状锁条的位置相对应,所述孔槽形状为两个直径不同且部分重叠的圆形;所述手机壳固定工装,结构简单,使用方便,可快速准确定位手机壳,保证加工位置一致,省时省力,大大提高工作效率,适合大规模工业化生产的需要。
  • 机壳固定工装
  • [发明专利]一种具有深沟槽的超结结构、半导体器件及制备方法-CN202110633961.6在审
  • 江希;周圣钧;何艳静;袁嵩;弓小武 - 西安电子科技大学
  • 2021-06-07 - 2021-10-08 - H01L29/06
  • 本发明公开了一种具有深沟槽的超结结构、半导体器件及制备方法,该超结结构自下而上依次包括:N‑外延区、P‑阱区以及N+注入区;其中,N‑外延区内设有多个彼此分离的P+柱状区域,P+柱状区域从N‑外延区的上表面向下延伸;且其深度小于N‑外延区的厚度;相邻两个P+柱状区域之间还设有P‑PILLAR区,P‑PILLAR区自N+注入区上表面延伸至N‑外延区下表面,并同时在P‑PILLAR区和P+柱状区域之间的N‑外延区中形成多个N‑柱状区域;P+柱状区域、N‑柱状区域和P‑PILLAR区一起形成超结结构。本发明提供的超结结构具有能够抑制雪崩电流的性能,使得器件能够承受更高的压降,提升了器件的击穿电压和可靠性。
  • 一种具有深沟结构半导体器件制备方法
  • [实用新型]手机壳固定工装-CN201520914344.3有效
  • 王昆 - 天津富可达塑胶制品加工有限公司
  • 2015-11-17 - 2016-04-06 - B25B11/00
  • 本实用新型提供了一种手机壳固定工装,包括底板、固定块和活动块,所述活动块的材质为铁质金属,所述固定块固定于底板上部,所述固定块上设有磁铁,所述固定块上垂直设置有柱状锁条,所述柱状锁条通过推动开关沿固定块相对移动,所述柱状锁条的上部和下部均为圆柱状结构、且上部圆柱状结构的底面直径大于下部圆柱状结构的底面直径,所述活动块设置于固定块上方,该活动块上设有孔槽,所述孔槽设置位置与所述柱状锁条的位置相对应,所述孔槽形状为两个直径不同且部分重叠的圆形;所述手机壳固定工装,结构简单,使用方便,可快速准确定位手机壳,保证加工位置一致,省时省力,大大提高工作效率,适合大规模工业化生产的需要。
  • 机壳固定工装
  • [实用新型]手机壳加工治具-CN201520914517.1有效
  • 王昆 - 天津富可达塑胶制品加工有限公司
  • 2015-11-17 - 2016-03-30 - B23Q3/00
  • 本实用新型提供了一种手机壳加工治具,包括底板、固定块和活动块,所述活动块的材质为铁质金属,所述固定块固定于底板上部,所述固定块上设有磁铁,所述固定块上垂直设置有柱状锁条,所述柱状锁条通过转动开关在固定块上90°旋转,所述柱状锁条下部为圆柱状结构、上部为矩形或椭圆形结构,所述活动块设置于固定块上方,该活动块上设有孔槽,所述孔槽与柱状锁条的位置及柱状锁条的上部结构相对应、使柱状锁条可插入孔槽中从而使固定块和活动块互相贴合;所述手机壳加工治具,结构简单,使用方便,可快速准确定位手机壳,保证加工位置一致,省时省力,大大提高工作效率,适合大规模工业化生产的需要。
  • 机壳加工
  • [发明专利]半导体封装结构-CN201210445565.1有效
  • 林仲珉 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2012-11-08 - 2013-02-13 - H01L23/488
  • 一种半导体封装结构,包括:芯片,所述芯片表面具有金属互连结构,位于所述芯片表面且暴露出所述金属互连结构的绝缘层;位于所述金属互连结构上的柱状电极;位于所述柱状电极侧壁表面、顶部表面的扩散阻挡层;位于所述绝缘层表面且覆盖柱状电极侧壁的扩散阻挡层的钝化层,所述钝化层表面与所述柱状电极顶部的扩散阻挡层表面齐平;位于所述扩散阻挡层表面的焊球。由于所述焊球位于所述暴露出的扩散阻挡层表面,扩散阻挡层使得柱状电极与焊球相隔离,不会形成锡铜界面合金化合物,所述焊球不容易从柱状电极脱落。
  • 半导体封装结构

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