专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]拉压式全行程俘能的摩擦-压电-电磁复合发电机-CN201910863089.7有效
  • 程廷海;杨伟雄;周建文;宝音;卢晓晖;王健龙 - 长春工业大学
  • 2019-09-12 - 2021-07-06 - H02N1/04
  • 本发明涉及一种拉压式全行程俘能的摩擦‑压电‑电磁复合发电机,具有在单次激励下实现连续运转和输出的特点,可以高效收集自然界中随机的无规则机械运动能量,拉压式全行程俘能的摩擦‑压电‑电磁复合发电机包括上壳体螺栓、上盖板组件、压板组件;飞轮组件具有一定的蓄能作用,可实现长时间转动,随着飞轮的转动摩擦材料对电极进行连续的扫掠式摩擦,基于接触起电原理和静电感应原理产生电能;同时伴随有电磁发电和压电发电来提高俘获机械运动能量的效率因此,本发明提出的拉压式全行程俘能的摩擦‑压电‑电磁复合发电机可以高效的将随机的无规则机械运动能量转换成电能。
  • 拉压式全行程摩擦压电电磁复合发电机
  • [发明专利]基于深度学习的智能烘烤控制系统-CN202011628784.4有效
  • 吴娟 - 重庆电子工程职业学院
  • 2020-12-31 - 2022-11-08 - G05B15/02
  • 穿插于食物内部,用于采集食物内部温度以及时间,并进行分析和判断,形成判断结果,深度学习模块预存温度曲线;中央处理模块用于根据所述深度学习模块得到的烘烤曲线,并根据图像识别模块得到的食物类型调用对应的烘烤曲线来控制机械运动模块进行烘烤,实时调用内温判断模块的判断结果,若判断结果为食物内部已熟时,则关闭机械运动模块;还用于对图像识别模块未识别的食物类型调用温度曲线来控制机械运动模块进行烘烤。
  • 基于深度学习智能烘烤控制系统
  • [实用新型]一种位置可调的新型传感装置-CN201220320497.1有效
  • 范栋梁 - 海顿直线电机(常州)有限公司
  • 2012-07-03 - 2012-12-19 - G01D5/12
  • 本实用新型提供一种位置可调的新型传感装置,包括位置感应部件、与位置感应部件位置对应的机械运动部件,其特征在于:位置感应部件是一个霍尔元件,霍尔元件固设在一个调节螺母的端面,调节螺母螺设于一个固定支架的内螺纹孔中;机械运动部件朝向霍尔元件的一端设有轴向内螺孔,一根具有外螺纹的调节杆螺设在内螺孔中,一个锁紧螺母螺设在调节杆上并且紧抵机械运动部件,调节杆朝向霍尔元件的端部固设有磁钢。
  • 一种位置可调新型传感装置
  • [实用新型]一种超声三维成像导管-CN202020675949.2有效
  • 韩雅玲;李学铭;张丹 - 深圳英美达医疗技术有限公司
  • 2020-04-28 - 2021-02-23 - A61B8/12
  • 本实用新型提供了一种超声三维成像导管,所述超声三维成像导管包括相互连接的导管连接部和导管鞘,导管鞘内设有弹簧管,导管鞘的远端内设有成像核心,成像核心通过弹簧管与导管连接部连接;导管连接部包括超声信号接口及机械运动连接接口;成像核心包括换能器、支撑轴和转动构件,转动构件与支撑轴转动连接,换能器与转动构件固定连接,支撑轴与弹簧管连接;转动构件相对的两侧分别通过连接件与机械运动连接接口连接;换能器通过导线与超声信号接口连接,机械运动连接接口设有与连接件连接的三维扫描驱动机构。
  • 一种超声三维成像导管
  • [发明专利]可驱动加载站系统-CN02119070.4有效
  • 罗伯特·Z·巴克拉奇 - 应用材料有限公司
  • 2002-01-04 - 2003-01-29 - B65G49/07
  • 提供一种用于在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的系统。该系统利用一个至少具有一个从其上延伸出来的手柄的晶片载体;一种悬吊运输机械;一种与悬吊运输机械联接的传送装置,其能够随运输机械运动并具有一种用于联接至少一个晶片载体手柄的晶片载体联接机构;一设置在悬吊运输机械下方的平台,因而跟随悬吊运输机械运动的晶片载体在该平台上方运动;一联接到平台上的致动器,用于将平台提升到一个高度,此时加载平台接触与悬吊传送装置联接的晶片载体底部。
  • 驱动加载系统

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