专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]大厚度碳钢‑不锈钢复合板的全焊接方法-CN201510630163.2有效
  • 师清豪;王天先;类成龙;孔凡红;于磊 - 青岛兰石重型机械设备有限公司
  • 2015-09-29 - 2017-03-08 - B23K9/18
  • 大厚度碳钢‑不锈钢复合板的全焊接方法,属于焊接技术领域,解决了现有技术这种大厚度板焊接出现过渡层裂纹,基层难以清根,焊接接头熔合,不牢固等质量问题。该焊接方法包括以下过程(1)打磨去除待复合板的复层的表面氧化物;(2)对接端坡口加工,坡口形式为带垫板的封底焊缝;(3)待的两块不锈钢复合板和垫板进行对接,并点焊固定;(4)基层的对接,采用埋弧由内至外进行多道焊接;(5)过渡层和复层焊接,采用焊条电弧或CO2气体保护焊接,焊接两层。(6)表层焊接,用和不锈钢复层相对应的焊条采用焊条电弧进行焊接。本发明可以焊接复合板厚度为60‑250mm的大厚度碳钢‑不锈钢复合钢板,并且焊接接头质量优异。
  • 厚度不锈钢复合板全焊透焊接方法
  • [发明专利]线路板的阻方法-CN201310137449.8有效
  • 阙民辉;魏志祥;刘细辉 - 统赢软性电路(珠海)有限公司
  • 2013-04-19 - 2013-08-14 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种线路板的阻方法,所述线路板包括板体本体,板体本体上设有孔,线路板的阻方法依次包括以下步骤:于板体本体其中一侧的表面上贴上CVL层;在CVL层与板体本体的孔对应的位置上钻排气孔;于板体本体另外一侧的表面上利用丝印的方式涂上阻层本发明在进行丝印阻层的步骤前现在另一侧的CVL层上钻上排气孔,进行丝印阻层时板体本体上孔内的空气可以从排气孔内排出,丝印材料能够顺利地填满孔内部,阻层完整,能够起到良好的阻效果;本发明免去了塞孔的步骤
  • 线路板方法
  • [实用新型]电路板和电路装置-CN200920174966.1有效
  • 韩磊;王勇 - 华为终端有限公司
  • 2009-09-30 - 2010-08-11 - H05K1/02
  • 为提高盘焊接可靠性而设计。电路装置包括:第一电路板和第二电路板;第一电路板包括第一绝缘板,第一绝缘板表面置有第一盘;第一电路板设有锡通孔,该锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一盘;第二电路板包括第二绝缘板,第二绝缘板表面,与所述锡通孔对应的位置置有第二盘;所述第二盘一端向外延伸形成焊接区;所述第一盘与第二盘之间置有第一绝缘板;所述锡通孔内充满焊锡;第一盘与第二盘对应端头通过焊接区的焊锡焊接。本实用新型实施例提供的技术方案可以广泛应用于电路板盘之间的连接。
  • 电路板电路装置

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