专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种有效访问多个芯片的装置-CN200820176385.7无效
  • 宁顺卫 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2008-11-12 - 2009-09-02 - H04L12/02
  • 本实用新型公开了一种有效访问多个芯片的装置,包括:控制器、管理接口和至少一个芯片,还包括切换开关,所述切换开关接收所述控制器的开关控制信号,选择接通所述管理接口和任一个所述芯片。本实用新型解决了现有技术中因为多个芯片需要管理所导致的管理地址不够或冲突的缺陷,能够提高管理接口访问芯片的通用性、灵活性、实用性和经济性,降低系统成本和电路设计难度。
  • 一种有效访问芯片装置
  • [实用新型]一种光刻板-CN202120544009.4有效
  • 易翰翔;武杰;郝锐;李玉珠;陈慧秋 - 广东德力光电有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-10-26 - G03F1/42
  • 本实用新型涉及光刻板技术领域,公开了一种光刻板,包括基板、有效芯片和无效芯片,基板由有效区域和无效区域组成,有效区域为以基板的中心为圆心的圆形区域,无效区域为位于有效区域的外周的环形区域,有效芯片设有多个,多个有效芯片设置在有效区域上,无效芯片设有多个,多个无效芯片设置在无效区域上。本实用新型将无效芯片设置在位于有效区域外周的无效区域内,在无效区域内使用无效芯片替代有效芯片有效防止有效芯片在无效区域内发生污染或无效化而出现异常,无需目检,节约了时间,降低返修率,降低成本,提高生产效率和产品质量
  • 一种刻板
  • [发明专利]一种LED芯片、显示模块及显示屏-CN202010960392.1有效
  • 胡现芝;刘权锋;王印;卢敬权 - 东莞市中晶半导体科技有限公司
  • 2020-09-14 - 2022-08-16 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种LED芯片、显示模块及显示屏,LED芯片包括:电流局域注入层,用于使有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值;有效发光区位于LED芯片的中心,LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形通过设置电流局域注入层,以控制有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值,以保证芯片发光亮度的同时使得LED芯片工作在线性区域;并且,有效发光区位于LED芯片的中心,LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形,以使有效发光区尽可能地远离衬底边沿,从而减少LED芯片侧向出光,简化后端LED显示模块、显示屏应用的设计及工艺复杂性。
  • 一种led芯片显示模块显示屏
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201180039092.9有效
  • 为则启 - 富士电机株式会社
  • 2011-09-20 - 2013-04-24 - H01L21/301
  • 在半导体晶片(1)的周边形成无效芯片(22),在由无效芯片包围的区域中形成有效芯片(21),在有效芯片和无效芯片上形成表面电极,且在限定有效芯片和无效芯片的切割线(23)上设置绝缘膜(7)。形成具有从半导体晶片的外周端部起算的一预定宽度的聚酰亚胺(26),所述聚酰亚胺覆盖半导体晶片的外周部,从而聚酰亚胺从半导体晶片的外周端部向内连续地覆盖无效芯片、并且聚酰亚胺还连续地覆盖位于夹在无效芯片之间的切割线上且相对于有效芯片位于与半导体芯片的外周端部相距一预定距离处的部分在有效芯片上形成的表面电极涂敷有金属膜,并且使用刀片沿着切割线将半导体晶片切分成半导体芯片
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]SLMs阵列拼接方法、拼接件及其拼接架-CN201910822932.7有效
  • 王辉;李勇;熊骇韬;孙利强 - 杭州辰景光电科技有限公司
  • 2019-09-02 - 2021-09-07 - G03H1/22
  • 本发明公开了一种SLMs阵列拼接方法,包括:S1:按照预先设定的基准位置安装第一显示芯片组,光线直接照明第一显示芯片组的有效显示面;S2:光线经第一反射单元反射至第二显示芯片组的有效显示面,光线经第二反射单元反射至第三显示芯片组的有效显示面;S3:第二显示芯片组和第三显示芯片组的有效显示面镜像与第一显示芯片组的有效显示面在同一个平面内,第二显示芯片组和第三显示芯片组的有效显示面边缘的镜像与第一显示芯片组的有效显示面的对应边缘无缝连接,各个元件的边缘对入射光未有遮挡
  • slms阵列拼接方法及其
  • [发明专利]一种芯片半自动同步方法及系统-CN201810520191.2有效
  • 李斌;纪小明 - 中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 2018-05-28 - 2020-03-27 - H04J3/06
  • 本发明公开了一种芯片半自动同步方法及系统,芯片加电后先配置主芯片MU控制器,当MU锁定后控制主芯片SYCN_OUT输出4个相位,遍历每个相位找到对应的SYNC_IN有效窗口,找出4个输出相位中最长的SYNC_IN有效窗口,将主芯片SYNC_OUT输出相位配置成最长SYNC_IN有效窗口对应的相位,同时将SYNC_OUT输出延迟配置为有效窗口的中心位置,配置主芯片Rx控制器并达到锁定状态,配置从芯片MU控制器,配置参数与主芯片MU配置值一样,配置从芯片同步控制器工作在自动从片模式,并保证同步控制器达到同步锁定状态,配置从芯片Rx控制器并达到锁定状态。本发明能够有效解决AD9739芯片在低采样率下的同步问题,保证多个AD9739芯片在800MHz~1100MHz采样率下都能够正常同步。
  • 一种芯片半自动同步方法系统
  • [发明专利]全自动激光器Bar条芯片点数方法及其装置-CN202210002938.1在审
  • 冯伟 - 武汉琢越光电有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-02-08 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种全自动激光器Bar条芯片点数方法及其装置。本发明提供的Bar条芯片点数方法,包括获取Bar条的芯片初始数据;获取Bar条的图像信息,对图像信息进行灰度处理,得到Bar条的芯片灰度特征值,并判断Bar条两端芯片是否为有效芯片;当Bar条两端的芯片均为有效芯片时,测量Bar条两端有效芯片在Bar条长度方向的最大距离,作为Bar条有效长度;计算得到Bar条芯片数量。本申请提供的全自动激光器Bar条芯片点数方法,利用获取到的Bar条的芯片灰度特征值对Bar条两端的芯片进行判断,提高识别的准确度,减少人工在显微镜下操作带来的误判,同时简化计算过程,提高计算速度,提升工作效率
  • 全自动激光器bar芯片点数方法及其装置

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