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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410038799.3在审
发明人：高沣;张正楷;廖信一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法先于一基板本体中形成贯穿其相对两表面的导电通孔，再于该基板本体的置晶侧的导电通孔的端面上形成电性连接凸块，并于该基板本体的两表面上形成线路层，且于该基板本体上接置晶片，该晶片的一表面上具有铜柱，该铜柱上设置有焊料，该晶片通过铜柱、焊料与电性连接凸块电性连接基板本体，由于焊料熔融时可以包覆该电性连接凸块，进以提升焊接效果与信赖性。
半导体封装及其制法

[发明专利]一种化学气相沉积装置的反应腔室及化学气相沉积装置-CN202111234931.4在审
发明人：张森;王祥;费磊 -专利权人：宁波沁圆科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明提供一种化学气相沉积装置的反应腔室及化学气相沉积装置，反应腔室包括腔室本体；晶片托盘，位于腔室本体内，其上表面用于放置待处理的晶片；托盘支撑轴，位于晶片托盘的下方，托盘支撑轴的顶端与晶片托盘连接；多个环形加热元件，位于晶片托盘的下方，且环形加热元件环绕在托盘支撑轴的外周；反射盘，位于环形加热元件的下方，反射盘的与托盘支撑轴相对应的位置处具有过孔，托盘支撑轴穿过过孔；均温部件，位于晶片托盘及反射盘之间，包括隔板及筒形侧壁，隔板位于晶片托盘及环形加热元件之间，隔板的中心位置处具有通孔，托盘支撑轴穿过通孔，筒形侧壁自隔板向下延伸，筒形侧壁将位于隔板下方的环形加热元件限制在筒形侧壁的内部。
一种化学沉积装置反应

[发明专利]芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED-CN201511013222.8有效
发明人：熊毅;曾昭烩;李坤锥;郭生树;张强;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：芯片级封装LED包括倒装晶片，在倒装晶片的侧面和顶面封装有封装胶；倒装晶片包括倒装晶片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在倒装晶片本体的下方设有白胶层。芯片级封装LED成型方法包括：让封装胶包裹在多个倒装晶片上；提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；固定半成品；在倒装晶片涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；曝光；显影；蒸镀；清洗；涂白胶；切割；分离。
芯片级封装 led 成型方法

[实用新型]晶片精选筛-CN201020578513.8无效
发明人：张志辉;宋暖;欧阳进民 -专利权人：河南久大电子电器有限公司
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B07B1/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域的工具，特别是一种筛选晶片的精选筛。晶片精选筛，包括筛子本体，筛子本体是由边框围成的框形结构，下边具有筛网，其特征是：所述的筛网是一个平板，平板上具有多个间隔的、相互平行的缝隙。这样的晶片精选筛具有使用方便、不易堵塞、容易清理的优点。
晶片精选

[实用新型]承载板-CN201120162776.5有效
发明人：刘秀宝 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2011-05-18 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种承载板，其是具有一承载本体，该承载本体是具有一上表面及一下表面，该上表面是具有至少一晶片设置区及至少一空白区，该晶片设置区是具有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽，该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记，该第一标记是对应一第一晶片放置槽，各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽，该第一标记与该第二标记是具有一第一间距，各该第二标记之间是具有一第二间距，该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽，该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽，且该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。
承载

[实用新型]电连接器组件-CN200820034874.9有效
发明人：许硕修 -专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-21 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H01R13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用以电性连接晶片模组至电路板的电连接器组件，其包括绝缘本体、容设于绝缘本体内的若干导电端子以及卡持于绝缘本体上的提取装置；绝缘本体设有承接芯片模组的承接面以及与承接面相对的安装面；其中，所述提取装置为绝缘材料制成，包括卡持于绝缘本体上的固持件以及卡持于固持件上的提取板，固持件设有贯穿固持件的开口，开口的尺寸小于晶片模组的尺寸，固持件可以稳定地将晶片模组固持于绝缘本体内。
连接器组件

[发明专利]铸造镜片-CN201780043012.4有效
发明人： H·乌;D·欧隆德;S·泽瓦坦南昆;L·占他拉德;H·巴布拉;T·雷诺兹;R·科萨;J·布朗;R·布莱克 -专利权人：视觉放松公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G02B1/04 文献下载
摘要：一种包含光学功能晶片的眼科镜片，所述光学功能晶片与聚合的聚脲‑聚氨酯本体镜片树脂具有改善的粘合性。
铸造镜片

[发明专利]喷液装置-CN200610171760.4无效
发明人：周柏甫;徐维良 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： B01J2/04 文献下载
摘要：一种喷液装置，包括一卡匣本体、多个喷液晶片、一储液装置、以及多个贯孔，喷液晶片设置在卡匣本体上，储液装置包括多个储液槽，储液槽设置在卡匣本体上，每个储液槽与每个喷液晶片相互连通，每个贯孔贯穿卡匣本体，其中喷液装置可适用于喷雾干燥机中
装置

[实用新型]电连接器-CN200820032096.X无效
发明人：廖启男 -专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-03-11 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01R12/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电连接器，用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、与绝缘本体组设的加强件、可压迫晶片模组使晶片模组与导电端子电性连接的压板及一扣持压板的固定装置；所述压板为中空框体，其中，压板框体相对两侧边向框体内延伸设有按压部，所述按压部向远离绝缘本体的方向凸起。
连接器

[实用新型]电连接器组件-CN200520140608.0无效
发明人：俞威;马浩云 -专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-12-29 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01R12/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电连接器组件，其包括印刷电路板、安装于印刷电路板上的绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子、安置于绝缘本体上的晶片模组、放置于晶片模组上的夹板、设置于印刷电路板下端的背板、背板上有若干个凸块当螺栓穿过背板将印刷电路板、绝缘本体、晶片模组锁紧在夹板上时，背板上的凸块紧密抵接在印刷电路板上，可以校正印刷电路板的翘曲变形。
连接器组件

[实用新型]一种低阻抗的石英晶体谐振器-CN201420417739.8有效
发明人：唐振桓 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种低阻抗的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，第一导电胶和第二导电胶的高度均为40-60μm，晶片本体的底面与第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为本实用新型能降低晶片本体的阻抗，减少阻抗不良品，可大幅度减少阻抗不良率4.61%以上，与同一工单的阻抗均值比较，改善后可下降4.3Ω。
一种阻抗石英晶体谐振器

[发明专利]绝缘环、预清洗腔室及半导体加工设备-CN201610227636.9在审
发明人：徐奎;常大磊;陈鹏 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的绝缘环、预清洗腔室及半导体加工设备，其应用在预清洗腔室中，在该预清洗腔室内设置有基座，该基座包括用于承载晶片下表面的中心区域的第一承载面。绝缘环设置在基座上，且环绕在第一承载面的边缘处。绝缘环包括环形本体，该环形本体具有第二承载面和环形凸台，其中，第二承载面与晶片下表面的边缘区域相对设置。环形凸台环绕在第二承载面边缘处，且环形凸台的上表面高于晶片的上表面。本发明提供的绝缘环，其可以降低晶片边缘区域的刻蚀速率，从而可以减小晶片边缘区域的刻蚀速率与晶片中心区域的刻蚀速率之间的差异，进而可以提高刻蚀均匀性。
绝缘清洗半导体加工设备

[发明专利]一种半导体临时键合设备-CN202310192374.7在审
发明人：刘斌 -专利权人：广东海拓创新技术有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及半导体先进封装技术领域，尤其为一种半导体临时键合设备，包括临时键合设备本体，临时键合设备本体由临时键合片载入仓工位、晶片载入仓工位、静电卡盘载入仓工位、水平行走轴、洁净机器人和临时键合台组成，本发明通过采用静电吸附的方式实现对晶片的快速键合和解键，有效的解决了现存常规对晶片的临时键合方式采用诸如键合胶、石蜡等粘合剂将晶片和承载片进行粘合，对晶片进行支撑。不管采用滑移式剥离还是剥离式剥离，在解除对薄晶片的支撑时都需要采用一系列辅助设备和工序，不仅效率和良率低，一整套设备的造价也高，也存在巨大的碎片风险的问题。
一种半导体临时设备

[发明专利]卡盘、反应腔室及半导体加工设备-CN201610675069.3有效
发明人：张虎威 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明的卡盘包括本体和基体，该本体包括第一承载面和环绕在第一承载面外周的第二承载面，第一承载面用于承载晶片的中心区域，第二承载面用于承载晶片的边缘区域，其中，第一承载面具有第一粗糙度，第一粗糙度能够在保证位于第一承载面与晶片之间的气体均匀分布的前提下，增大晶片与第一承载面之间的接触面积。本发明提供的卡盘，可以提高晶片向卡盘进行热传导的效率，避免因晶片表面升温过快而造成的损坏。
卡盘反应半导体加工设备

[实用新型]一种陶瓷条灯丝结构-CN201520986132.6有效
发明人：陈广明 -专利权人：陈广明
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷条灯丝结构，包括灯丝本体，所述灯丝本体由陶瓷条组成并且该陶瓷条两端分别带有加强筋，在陶瓷条两端之间的中心段上设置为晶片安装处，该陶瓷条中心段外表面均匀铺设一层LED晶片；同时，所述LED晶片两端分别与对应的加强筋相接。本实用新型有益效果为：采用陶瓷96瓷，再通过将LED晶片古晶设置在陶瓷条两端之间，有利于提高导热与绝缘性能；在LED晶片灯丝条两端增加加强筋，能够增强支撑的稳定性；将LED晶片围绕设置于陶瓷条外表面，可使光均匀分散到正反两个面
一种陶瓷灯丝结构

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