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[实用新型]晶圆清洗装置-CN201320216748.6有效
发明人：王晖;张晓燕;吴均;陈福平;李学军 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种晶圆清洗装置，包括：主体框架、晶圆装载端口、晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置。晶圆装载端口设置于主体框架的外侧端，晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置设置于主体框架内。晶圆装载端口接收和放置晶圆盒，晶圆盒存放晶圆。槽式清洗装置开设有用于传送晶圆的第一晶圆进出口，槽式清洗装置用于一片或多片晶圆的浸泡清洗。单片清洗装置开设有用于传送晶圆的第二晶圆进出口，单片清洗装置用于单片晶圆的清洗和干燥。晶圆传送装置在晶圆装载端口的晶圆盒、槽式清洗装置及单片清洗装置之间传送晶圆。本实用新型通过将槽式清洗装置和单片清洗装置集成于主体框架内，由一套晶圆传送装置完成晶圆的传送，缩短了晶圆清洗工艺周期，降低了生产成本，且集成于一套装置后占用空间缩小。
清洗装置

[实用新型]一种堆栈式图像传感器晶圆及芯片-CN201520479480.4有效
发明人：林峰;肖海波 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种堆栈式图像传感器晶圆及芯片，所述堆栈式图像传感器晶圆包括：一片逻辑器件晶圆以及两片像素器件晶圆，所述两片像素器件晶圆分别位于所述逻辑器件晶圆的正面和背面。所述堆栈式图像传感器芯片由所述堆栈式图像传感器晶圆制得。其中，所述堆栈式图像传感器晶圆包括了两片像素器件晶圆，由此便可进行双面感光。堆栈式图像传感器芯片是由堆栈式图像传感器晶圆制得，一片堆栈式图像传感器晶圆能够得到成百上千个图像传感器芯片，由此，堆栈式图像传感器芯片自然便可进行双面感光。
一种堆栈图像传感器芯片

[发明专利]一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法-CN201510390379.6在审
发明人：林峰;肖海波 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法，所述背照式图像传感器晶圆包括一片载体晶圆以及两片器件晶圆，所述两片器件晶圆分别位于所述载体晶圆的正面和背面。所述背照式图像传感器芯片由所述背照式图像传感器晶圆切割、封装得到。通过两片器件晶圆进行感光，所述背照式图像传感器晶圆和芯片便可双面感光。
一种背照式图像传感器芯片及其制造方法

[实用新型]一种开放式晶圆匣搬运车-CN202222514631.8有效
发明人：钟勇;张泉伟;刘星宇 -专利权人：广东长虹智能制造技术有限公司;四川长虹智能制造技术有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种开放式晶圆匣搬运车，涉及开放式晶圆匣搬运设备技术领域，以解决开放式晶圆匣搬运效率低的问题。所述开放式晶圆匣搬运车一种开放式晶圆匣搬运车，包括主体结构，主体结构上设置有用于承载开放式晶圆匣的承载结构、用于实现开放式晶圆匣移送/释放动作的执行机构以及用于实现主体结构移动的行走机构，执行机构包括夹紧组件和驱动夹紧组件运动的驱动装置，驱动装置驱动夹紧组件运动靠近或远离开放式晶圆匣，夹紧组件用于夹紧或松开开放式晶圆匣，所述开放式晶圆匣搬运车用于搬运开放式晶圆匣。
一种开放式晶圆匣搬运车

[发明专利]一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法-CN201510662076.5在审
发明人：林峰;李全宝 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法，其中，所述背照式图像传感器晶圆包括：载体晶圆；第一器件晶圆，所述第一器件晶圆设置于所述载体晶圆上方，且用于采集近红外光；第二器件晶圆，所述第二器件晶圆设置于所述第一器件晶圆上方所述背照式图像传感器芯片由所述背照式图像传感器晶圆制得。由此即使在暗光条件下，所述背照式图像传感器晶圆及芯片也能获得较佳的图像采集性能。
一种背照式图像传感器芯片及其制造方法

[发明专利]3D堆叠式CMOS图像传感器及其制备方法-CN201910440475.5在审
发明人：林宗德;杨龙康;黄仁德 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种3D堆叠式CMOS图像传感器及其制备方法，3D堆叠式CMOS图像传感器包括：逻辑晶圆；像素晶圆，键合于逻辑晶圆上；隔热材料层，位于逻辑晶圆与像素晶圆之间，且覆盖像素晶圆的表面；隔热材料层用于阻止逻辑晶圆产生的热量向像素晶圆传递本发明通过在像素晶圆与逻辑晶圆之间增设隔热材料层，可以阻止逻辑晶圆产生的热量向像素晶圆传递，减小像素晶圆上的暗电流，从而减小3D堆叠式CMOS图像传感器的噪音，提高3D堆叠式CMOS图像传感器的性能。
晶圆像素堆叠式隔热材料层减小制备暗电流与逻辑传递键合噪音增设覆盖

[实用新型]可更换式晶圆吸盘-CN202222474511.X有效
发明人：陈夏薇;陈思乡;杜振东;姚建强;雷洪翔;陈智杰 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可更换式晶圆吸盘。可更换式晶圆吸盘包括：底座；晶圆吸盘结构，晶圆吸盘结构与底座可拆卸地连接；接触式检测结构，位于底座与晶圆吸盘结构之间，用于检测晶圆吸盘结构的类型。本实用新型解决了现有技术中的晶圆吸盘存在晶圆吸盘识别难的问题。
更换式晶圆吸盘

[实用新型]晶圆导送设备-CN201320352501.7有效
发明人：陈典廷;柯益隆;马庄 -专利权人：帆宣系统科技股份有限公司
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆导送设备，包括：一单轴式机械手臂，设于晶圆制程室的内部空间一侧，且该单轴式机械手臂呈可旋转、伸缩与升降型态；一晶圆入料载具及一晶圆出料载具，分别设于单轴式机械手臂的相对二端；一双轴式机械手臂，设于该晶圆制程室内部空间的另一侧，且与单轴式机械手臂呈间隔对应的配置关系，该双轴式机械手臂为可旋转、伸缩与升降型态；一定位加热整合装置，设于单轴式机械手臂与双轴式机械手臂之间；至少二晶圆加工台，设于双轴式机械手臂的至少一端，该晶圆加工台用以对晶圆进行预定加工制程；晶圆导送设备可令晶圆导送流程获得更精细的分工，达到晶圆导送速度大幅提升、有效增进晶圆制程效率的目的。
晶圆导送设备

[发明专利]扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法及拍摄系统-CN201911106494.0在审
发明人：刘殳平 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H04N1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体生产工艺的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄方法，包括扫描式电子显微镜对晶圆拍摄多张照片，所拍摄照片覆盖晶圆全部区域，拍摄顺序相邻的晶圆照片之间存在重复拍摄区域；判断各晶圆张照片之间是否存在相同区块，若两张晶圆张照片之间存在相同区块，则将相同区块重叠使两张晶圆张照片拼接形成一张晶圆照片；重复执行步骤S2，完成所有晶圆照片拼接，形成该晶圆扫描式电子显微镜照片。本发明还公开了一种用于半导体生产工艺的扫描式电子显微镜晶圆照片拍摄系统。本发明能准确获得晶圆尺寸超出扫描式电子显微镜晶可拍摄最大范围的晶圆照片。
扫描电子显微镜照片拍摄方法系统

[实用新型]一种水平式晶圆包装盒-CN202320837268.5有效
发明人：左步伟;张卫东;刘力;徐燕平 -专利权人：浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司
申请日： 2023-04-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种水平式晶圆包装盒，包括呈方形的盒座和盒盖，盒座上设有多个间断式、且呈环形分布的晶圆弹性保护片，晶圆弹性保护片围成晶圆放置区，盒座的四个角落处设有悬臂梁卡扣，盒盖上对应位置设有卡孔，悬臂梁卡扣伸入卡孔内将盒盖扣接在盒座上晶圆弹性保护片采用间断式分布，具有一定的弹性，呈环形分布，能围成晶圆放置区，晶圆弹性保护片和晶圆之间不需要设置较大的放置间隙，晶圆放入后，径向的浮动空间很小，固定效果好，同时也因为晶圆弹性保护片采用间断式分布，可以从晶圆弹性保护片之间的间隙处拿取晶圆，不存在晶圆难以取出的情况。
一种水平式晶圆包装

[发明专利]晶圆背面清洁装置、浸没式光刻机及晶圆背面清洁方法-CN202110469812.0有效
发明人：顾佳灵;吴天祺 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆背面清洁装置、浸没式光刻机及晶圆背面清洁方法，浸没式光刻机包括移送装置、晶圆工作台、多个E‑pin升降机构和晶圆背面清洁装置，其中，晶圆背面清洁装置包括气体喷射器，并配置有多个朝向晶圆背面的喷气通道，用于向晶圆背面喷射气体。本发明通过在浸没式光刻机增设晶圆背面清洁装置实现对晶圆背面进行清洁，降低曝光失焦率，另外，可避免晶圆背面上的颗粒粘在E‑pin升降机构与晶圆背面接触端，进一步降低与E‑pin升降机构接触区域内的晶圆背面的曝光失焦率，提升产品一次良率，且可减少对昂贵的晶圆工作台的污染，从而降低对晶圆工作台的清洁频率，避免对晶圆工作台造成损坏，降低生产成本。
背面清洁装置浸没光刻方法

[发明专利]垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法-CN201610989664.4有效
发明人：王胜弘;王文忠 -专利权人：致茂电子（苏州）有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法，晶圆堆叠结构，包含至少二垫片与一晶圆。各垫片包含一内圈部与一外圈部。内圈部具有多个贯孔，外圈部围绕内圈部。晶圆位于二垫片之间。此外，本发明还揭露了可适用于前述晶圆堆叠结构的吸附式移动装置与晶圆移动方法，使得晶圆可藉由隔着垫片的方式来移动。
垫片堆叠结构吸附移动装置方法

[发明专利]植球工艺和结构-CN201610866729.6有效
发明人：姚波 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种植球工艺和结构，其特征是：包括上晶圆和下晶圆，上晶圆的下表面沉积上晶圆绝缘层，下晶圆上表面沉积绝缘层，上晶圆下表面设有凸点，下晶圆上表面具有嵌入下晶圆上表面的嵌入式焊球，上晶圆下表面的凸点嵌入下晶圆的嵌入式焊球中，上晶圆绝缘层和下晶圆上表面的绝缘层实现键合。所述嵌入式焊球设置于下晶圆上表面的埋入孔中，在埋入孔的内壁依次设置绝缘层、种子层和焊盘层，在埋入孔的焊盘层上设置焊球。所述埋入孔的形状、尺寸与凸点的形状、尺寸一致。本发明能够保证晶圆凸点的有效互联以及两片晶圆键合的可靠性。
工艺结构

[发明专利]一种具有缓坡式保护环的晶圆的加工方法-CN202211009795.3在审
发明人：严立巍;刘文杰;马晴;朱亦峰;林春慧 -专利权人：中晟鲲鹏光电半导体有限公司;浙江同芯祺科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有缓坡式保护环的晶圆的加工方法，属于半导体领域。一种具有缓坡式保护环的晶圆的加工方法，包括以下步骤：在晶圆正面贴附研磨胶带；研磨晶圆背面，然后去除研磨胶带；在晶圆的背面的外缘贴附环形的保护膜，能够阻碍或者减慢蚀刻；使用蚀刻设备蚀刻晶圆的背面，然后去除保护膜，得到所述的具有缓坡式保护环的晶圆。
一种具有缓坡保护环加工方法

[发明专利]一种槽式晶圆清洗设备及使用方法-CN202211011186.1有效
发明人：周训丙;杨仕品;万帮勇 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种槽式晶圆清洗设备及使用方法，该槽式晶圆清洗设备包括：导轨，依次形成于导轨一侧的晶圆装载区域、晶圆缓存区域、晶圆清洗区域与晶圆干燥区域，以及至少两组沿导轨移动的花篮运输装置；晶圆清洗区域包括：多个部署于导轨同一侧并呈水平排布的清洗槽；晶圆缓存区域包括：支撑座，水平布置于支撑座的花篮载入等候区域与花篮载出等候区域，以及形成于支撑座底部用于托举晶圆花篮移动的移动托举机构；花篮载出等候区域包括：通过本申请，实现提高槽式晶圆清洗设备对晶圆执行清洗制程的运行效率，以提高槽式清洗设备对晶圆的清洗效率。
一种槽式晶圆清洗设备使用方法

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