“晶体细化”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果236751个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]超精密切削钛合金的加工表面晶粒细化预测方法及系统-CN202310504919.3在审
发明人：孙占文;焦杰;王素娟;伍海清 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种超精密切削钛合金的加工表面晶粒细化预测方法及系统，所述方法包括：预先获取待加工钛合金工件的α相晶体参数，并在待加工钛合金工件上选取晶粒细化分析区域；根据α相晶体参数，建立晶粒细化分析区域对应的离散位错动力学模型；所述离散位错动力学模型用于仿真模拟晶粒细化分析区域内的位错行为；响应于待加工钛合金工件的超精密切削加工，根据离散位错动力学模型，对晶粒细化分析区域进行晶粒细化预测分析，得到对应的切削后晶粒尺寸。本发明基于离散位错动力学计算模拟位错行为，推演晶粒细化的微观结构变化，以及预测出切削后的晶粒尺寸，能够直观、快速且精准地评价加工表面质量，具有较高的应用价值。
精密切削钛合金加工表面晶粒细化预测方法系统

[发明专利]气动喷雾细化制备微球低感HMX工艺-CN201010500786.5有效
发明人：刘玉存;刘登程;柴涛;于雁武;王建华;袁俊明;郭峰波;王美秋;张包民;常双君;韵胜;杨宗伟 -专利权人：中北大学
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C06B25/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种含能材料结晶细化技术，具体为一种气动喷雾细化制备微球低感HMX工艺。解决现有制备HMX微粒技术中存在的成本较高，工艺复杂，颗粒较大，粒度不均，难以降感等问题。本发明制备出的HMX晶体颗粒呈均匀的球形，80％以上的晶体粒度分布在400～500nm之间，平均粒径在450nm左右，具有良好的分散性；经撞击感度实验，结果表明：细化后撞击感度较细化前降低了87％。
气动喷雾细化制备微球低感 hmx 工艺

[发明专利]一种提高稀土镁合金强度的方法-CN202011006760.5在审
发明人：徐瑞;刘晓欢 -专利权人：燕山大学
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C22F1/06 文献下载
摘要：本发明通过轧制处理可以细化晶粒，获得细小均匀的镁合金组织，通过高压扭转处理更进一步细化晶粒，有利于改善材料的机械性能，通过对轧制后的合金进一步塑性变形，不仅会细化轧制后造成的晶体缺陷，同时会产生较大的晶格畸变并增加缺陷，晶体缺陷有利于在晶界处形成致密的纳米级析出物，而析出强化对镁合金的硬度值提升具有重要的贡献。
一种提高稀土镁合金强度方法

[发明专利]一种铝钛碳中间合金晶粒细化剂-CN02156761.1无效
发明人：高泽生 -专利权人：涿州市精英铝合金材料有限责任公司
申请日： 2002-12-18 - 公布日： 2003-05-21 - 主分类号： C22C1/06 文献下载
摘要：一种铝钛碳中间合金晶粒细化剂，涉及一种用于细化铝及铝合金的含有TiC颗粒的AlTiC晶粒细化剂及其该合金晶粒细化剂的制备方法。本发明的AlTiC晶粒细化剂中，Ti能强烈地限制晶体生长速度可以提高成分过冷，给新的晶体形核创造有利条件。因TiC聚集倾向小和粒子尺寸小，对薄箔生产中可以减少针孔数，且晶粒组织非常细小而均匀。
一种铝钛碳中间合金晶粒细化

[实用新型]一种用于从盐湖卤水中提取碳酸锂结晶的装置-CN201920747291.9有效
发明人：解玉龙;李海朝;王刚 -专利权人：青海民族大学
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： C01D15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于从盐湖卤水中提取碳酸锂结晶的装置，一种用于从盐湖卤水中提取碳酸锂结晶的装置，包括立式结晶罐、设置在立式结晶罐内的细化部、驱动电机和设置在立式结晶罐顶部的圆形盖板，所述立式结晶罐顶部呈开口状本实用新型中，细化部上的承载轴和圆形盖板上的驱动电机连接，细化部底部的两个辊轮装置和立式结晶罐内腔底部锥形状的底面挤压接触，通过驱动电机带动辊轮装置旋转，由于结晶体脆性好，从而利用其上的滚轮滚动破碎结晶体，省力，而且整个细化部可以跟随圆形盖板取下，不影响立式结晶罐的加热蒸发使用。
立式结晶罐细化驱动电机圆形盖板结晶体本实用新型辊轮装置碳酸锂锥形状水中盐湖脆性挤压接触加热蒸发承载轴罐内腔开口状底面滚轮内腔取下省力破碎滚动

[发明专利]一种诱导细化石膏晶体结构的催化剂-CN201610400681.X有效
发明人：杜琛;刘永亮;聂松;王玉涛;张强;张成伟 -专利权人：泰安市跨海贸易有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： C04B24/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种诱导细化石膏晶体结构的催化剂，由下述原料按重量百分比复合而成：85～95%二水石膏、1～5%改性淀粉、1～5%多羟基碳水化合物和1～5%甲酸钙。本发明所述的诱导细化石膏晶体结构的催化剂，在制备石膏料浆的过程中通过计量设备添加，令生成的二水石膏晶粒细化，促进了石膏晶体搭接，减小了制品内部应力型缺陷，提高了石膏制品强度，降低了受潮挠度，提高了边角硬度；由于在催化剂表面重结晶的晶体能够快速长晶，因此本发明还能加快塑化过程，令石膏制品具有早强性，提高了产品的产出率，对石膏基建材行业的发展起到了极大的促进作用，可以应用于如石膏腻子粉、石膏砌块、自流平石膏
一种诱导细化石膏晶体结构催化剂

[发明专利]一种通过LF精炼工艺细化取向硅钢晶粒组织的方法-CN202210611384.5在审
发明人：郭志红;朱立光;郑亚旭;刘鹏鋆;王旗;韩宝臣;鲁素玲;孙会兰 -专利权人：河北科技大学
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C21C7/06 文献下载
摘要：本发明涉及电工钢生产技术领域，尤其涉及一种通过LF精炼工艺细化取向硅钢晶粒组织的方法，该方法在取向硅钢钢液的LF精炼过程中控制钢液温度和含氧量，将钢液状态调整到纳米氧化钇晶体的最适加入状态，向钢液中加入特定的纳米氧化钇晶体，该纳米氧化钇晶体在钢液中可以作为异质形核，使钢液固化结晶时形成的晶核优先吸附在纳米氧化钇晶体上，从而提高形核率，细化凝固组织，最终制得的取向硅钢中的晶粒组织尺寸比普通工艺制得的取向硅钢的晶粒组织降低30%
一种通过 lf 精炼工艺细化取向硅钢晶粒组织方法

[发明专利]一种铝钛碳中间合金晶粒细化剂-CN201610530273.6在审
发明人：刘宝祥 -专利权人：天津明源机械设备有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝钛碳中间合金晶粒细化剂，该合金的重量百分比组成为含3％‑6％Ti和0.02％‑0.5％C，其余为铝和不可避免的杂质，其中Ti∶C比为25∶1。本发明的AlTiC晶粒细化剂中，Ti能强烈地限制晶体生长速度可以提高成分过冷，给新的晶体形核创造有利条件。因TiC聚集倾向小和粒子尺寸小，对薄箔生产中可以减少针孔数，且晶粒组织非常细小而均匀。
一种铝钛碳中间合金晶粒细化

[发明专利]一种亚铁氰化钠晶体的提纯和细化晶粒方法及其产品-CN201910767205.5在审
发明人：邓秉浩;张芳;卢玉英;张道明;王亚坤;阳靖峰;解启飞;焦靖华;严一楠;王惠亚;赵立敏 -专利权人：上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： C01C3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种亚铁氰化钠晶体的提纯和细化晶粒方法，通过水和乙醇两种溶剂的配比，在常温常压下降低亚铁氰化钠在混合溶剂中的溶解度，达到过饱和状态，使亚铁氰化钠晶体析出，而其他杂质仍溶解于溶剂中，达到提纯亚铁氰化钠的作用本发明改变亚铁氰化钠水溶液浓度实现对晶粒大小的控制，提供了一种细化晶粒的方法。不需加热，只需改变溶剂配比，操作简单、快捷。
亚铁氰化钠晶粒溶剂提纯细化过饱和状态常温常压混合溶剂溶剂配比铁氰化钠析出晶体的溶解度乙醇配比加热溶解

[发明专利]高阻隔可视重包装复合膜及其生产方法-CN201810862626.1有效
发明人：邵峥;仇光明 -专利权人：宁波瑞成包装材料有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：在聚丙烯内加入成核剂后，通过水浴和拉伸提高了结晶比例和细化结晶体，大幅度的提高了其机械性及承重性，结晶体细化后，膜的透明度较度，雾度较低，提高了可视化；通过加入增挺剂后，其能够充实结晶体之间的缝隙，提高了产品的阻隔性能
阻隔可视包装复合及其生产方法

[发明专利]半导体存储器件-CN03805147.8无效
发明人：岩田浩;柴田晃秀 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2003-03-03 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L29/792 文献下载
摘要：本发明的课题在于：提供能够用一个晶体管实现2位的存储保持，并能实现微细化的半导体存储器件。在栅电极13的侧壁的两侧形成与栅绝缘膜12独立的2个电荷保持部61、62。据此，使电荷保持部61、62担当的存储器功能和栅绝缘膜12担当的晶体管工作功能分离。由于在栅电极13的两侧形成的2个电荷保持部61、62通过栅电极13分离，能有效地抑制改写时的干扰。因此，能够提供用一个晶体管实现2位的存储保持，并能实现微细化的半导体存储器件。
半导体存储器件

[发明专利]用于铜电解制取的聚丙烯酸及其盐类添加剂-CN97118277.9无效
发明人：Ｓ·马尔丁;Ｎ·内贝克尔 -专利权人：恩索恩OMI公司;阿沙科有限公司
申请日： 1997-09-09 - 公布日： 2001-09-19 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：聚丙烯酸作为添加剂用于电解冶金浴和电解提纯浴中，以细化晶粒、减少树枝状晶体和减少电镀中的杂质。$＃!
用于电解制取聚丙烯及其盐类添加剂

[发明专利]一种珠光颜料晶体合成工艺-CN200610024622.3有效
发明人：陈国贵 -专利权人：浙江伟星实业发展股份有限公司
申请日： 2006-03-10 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： C01G21/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种珠光颜料晶体合成工艺，属于精细化工领域。它解决了现有技术的珠光颜料存在着光学稳定性、闪光性能较差的缺点。本珠光颜料晶体合成工艺包括以下步骤：a、中间体的合成；b、晶种的制备；c、珠光颜料晶体的合成。通过本珠光颜料晶体合成工艺制备的珠光颜料晶体为正六边形结晶体且具有良好的闪光性，而且珠光颜料晶体具有黄、绿、红、蓝等干涉光；同时，该制备工艺不会对人体造成毒害作用，对环境友好。
一种珠光颜料晶体合成工艺

[发明专利]一种医疗用高弹性镀锡合金线及其制备方法-CN202110404368.4在审
发明人：欧阳艳青 -专利权人：江西富鸿金属有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C22C47/04 文献下载
摘要：本发明熔融时采用电磁搅拌，能够使铜合金内的晶体明显细化，同时随着加压，使得晶粒向蔷薇形组织转变，近球形组织增加，最后全部转为颗粒状晶体，在后续拉丝过程中组织更加均匀细化，使得铜合金杆强度增加。
一种医疗弹性镀锡合金及其制备方法

[发明专利]一种多尺度晶粒细化TC4切削加工表层硬度预测方法-CN202210402591.X有效
发明人：王情情;刘战强;程龙;程延海 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种多尺度晶粒细化TC4切削加工表层硬度预测方法，主要步骤为：开展钛合金TC4加工表层晶粒细化多尺度表征测试，分析介观晶粒尺寸和微观尺度纳米孪晶形成特征；基于修正的Zener‑Hollomon动态再结晶模型和纳米孪晶形成模型，进行TC4切削过程有限元仿真，模拟钛合金切削过程中晶粒细化层深度以及表层纳米孪晶体积分数，并与实验结果对比验证钛合金切削过程中晶粒细化多尺度特征预测；以加工硬化(应力)为中间量构建加工表层晶粒细化与材料硬度的映射关系，通过预测加工表层晶粒细化，实现钛合金加工表层显微硬度预测，其预测结果准确，验证了通过预测加工表层晶粒细化程度和纳米孪晶形成提高钛合金加工表层硬度的可行性
一种尺度晶粒细化 tc4 切削加工表层硬度预测方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条