专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片背面减薄的异常返工方法-CN202111537647.4在审
  • 徐永;闵源 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-04-12 - H01L21/67
  • 所述异常返工方法包括:提供径向尺寸与异常晶片相同的支撑;将支撑背面朝上的传送至对准工作台上;检测支撑背面的中心且暂停晶背减薄机台;在支撑的背面上形成水膜;将异常晶片正面朝下的放置在支撑的背面上,且使得异常晶片和支撑的边缘重合,水膜将异常晶片与支撑粘合;启动晶背减薄机台,传送机械手从异常晶片的背面抓取异常晶片和支撑,在提升设定高度后,暂停晶背减薄机台;将支撑从异常晶片的正面剥离;再次启动晶背减薄机台
  • 晶片背面异常返工方法
  • [发明专利]加强样式与粘贴方法-CN202111661785.3在审
  • 李骏光;王佳庆;徐琪;冯煜博;苏瑞;杨宇龙;时慧娴;康宜宇 - 南京玻璃纤维研究设计院有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - G01N1/28
  • 本发明公开了一种加强样式与粘贴方法,加强的粘贴方法包括:步骤1,试验件板切割;步骤2,加强切割,切割出加强,并加工出镂空,镂空的宽度与试验件测试区域的长度相同;步骤3,试验件板和加强的清洁,打磨试验件板和加强相互粘贴的表面并清理干净;步骤4,粘贴试验件板和加强,将两个加强采用胶膜对称的粘贴在试验件板的两侧形成组合样板;步骤5,贴覆脱模布,将脱模布贴覆在组合样板的表面;步骤6,粘接材料加压固化,将贴覆脱模布的组合样板放置在柔性密封容器内本发明先切试验件板、再切加强,保证试验件测试区域尺寸稳定性。
  • 加强样式粘贴方法
  • [发明专利]高温耐磨陶瓷复合纤维刹车的制备方法-CN202111669722.2在审
  • 钱裕东 - 南通布莱派德汽车配件有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - F16D69/02
  • 本发明公开了高温耐磨陶瓷复合纤维刹车的制备方法,属于刹车领域,高温耐磨陶瓷复合纤维刹车的制备方法,本方案先将刹车插入放置槽内,然后通过加热管的加热使热量对刹车进行烘干,并通过集热机构对热量进行收集,使放置槽内的刹车上的水分更快的被蒸发,一方面可通过集热机构对加热管散发的热量进行收集,并导入刹车上,从而使刹车热处理效率更高,以此来缩短热处理工序的时间,另一方面通过导热机构来对集热机构收集的热量进行增强,并增强热量的导出,使导热板输出的热量更多,进而使刹车烘干效率更高,且可通过节能机构对热量进行一定程度上的隔绝,从而使热量不易快速溢散。
  • 高温耐磨陶瓷复合纤维刹车片制备方法
  • [发明专利]扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构-CN202111495955.5在审
  • 杜茂华 - 通富微电子股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-03-11 - H01L21/50
  • 本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构,该方法包括:将第一芯片固定在假上的槽体内,第一芯片和所述假均设置有多个导电通孔;将多个第二芯片分别与假和第一芯片进行混合键合,多个第二芯片在假上的正投影落在假的内侧;形成第一塑封层,第一塑封层包裹多个第二芯片;形成第二塑封层,第二塑封层包裹第一芯片、假和第一塑封层;在假和第一芯片背离多个第二芯片的表面形成重布线层,重布线层通过导电通孔与第一芯片电连接。本方法通过晶圆扩展技术,利用假和第一塑封层分别对第一芯片和多个第二芯片进行扩展,并且将多个第二芯片分别和假和第一芯片进行混合键合,实现高密度互连的同时提高生产效率。
  • 扇出式堆叠芯片封装方法结构
  • [发明专利]一种磁浮式电芯制成生产线及其电芯制成工艺-CN202210129965.5在审
  • 宾兴;唐延弟;谭震涛;刘成;彭强;徐骏 - 深圳市兴禾自动化股份有限公司
  • 2022-02-11 - 2022-03-11 - H01M10/0585
  • 本发明公开了一种磁浮式电芯制成生产线及其电芯制成工艺,水平设置的机台,还包括极上料机构、磁浮送料平台、叠平台、供膜机构及电芯下料机构,极上料机构设置于机台一侧,并水平延伸至机台上;磁浮送料平台设置于机台上,磁浮送料平台上形成闭环运送路径;叠平台设置于磁浮送料平台侧部;供膜机构架设在叠平台上方;电芯下料机构设置于叠平台一侧。本发明实现了叠片时极沿闭环路径循环供料,保证了极供料的持续性,提升了极供料效率,实现了隔膜带自动导出和拉隔膜及导出过程中隔膜自动纠偏、缓存及张力控制,有效地提升了隔膜位置精度及内部张力的一致性,实现了叠片时隔膜单动力自动平整压覆
  • 一种磁浮式电芯制成生产线及其工艺
  • [发明专利]一种激光光源及照明装置-CN202010916458.7在审
  • 杨毅 - 上海蓝湖照明科技有限公司
  • 2020-09-03 - 2022-03-04 - F21K9/20
  • 本发明公开一种激光光源及照明装置,包括激光二极管,还包括被激光二极管激发的荧光、固定荧光的固定板和固定块,固定板上至少设置有一个固定块,荧光的侧边缘和与其相邻的固定块连接,两者之间填充有导热介质,固定板上设置有通光口,通光口覆盖荧光被激光激发的区域,荧光至少部分区域紧靠固定板位于通光口边缘的区域。本发明中通过荧光的侧向导热缩短了热量传递的距离,加快了热量传递的的效率,减少了热量聚集,延长了荧光寿命,从而增加了整个激光照明装置的使用寿命。本发明中通过荧光的侧向导热缩短了热量传递的距离,加快了热量传递的效率,减少了热量聚集,延长了荧光寿命,从而增加了整个激光照明装置的使用寿命。
  • 一种激光光源照明装置
  • [发明专利]一种透射式波长转换装置以及一种灯具-CN202010916534.4在审
  • 杨毅 - 上海蓝湖照明科技有限公司
  • 2020-09-03 - 2022-03-04 - F21K9/20
  • 本发明公开一种透射式波长转换装置以及一种灯具,包括荧光和覆盖在荧光表面的漫散射,所述漫散射包括透明的第二基底和附着在第二基底表面的第一散射层,第一散射层靠近荧光,荧光与第一散射层之间设置有空气隙,本发明将荧光与漫散射分层设置,通过单独控制荧光材料或第一散射层的方式来控制该波长转换装置出射光的色温,荧光材料与第一散射层内的颗粒成分单一,便于控制其厚度与比例。该结构便于控制波长转化装置出射光中荧光与激光的成分,控制出射光的色温变得更简单,控制精度得到提高,漫散射将未激发荧光材料的激光反射回荧光材料重新激发荧光材料后重新出射,波长转换装置内的激光成分减少。
  • 一种透射波长转换装置以及灯具
  • [发明专利]一种燃料组件导向管应变粘贴定位的方法-CN202111473285.7在审
  • 黄文慧;李朋洲;孙磊;杜建勇;李锡华;丛滨;蒲晓春 - 中国核动力研究设计院
  • 2021-12-02 - 2022-03-11 - G21C19/20
  • 为解决现有技术中存在的应变粘贴准确度不高导致应变片在后续燃料棒拉棒过程中容易出现损坏的技术问题,本发明实施例提供一种燃料组件导向管应变粘贴定位的方法,包括:若干个应变分别按照布置方式的标记布置在燃料组件格架的每个导向管上;布置方式包括:在每个导向管的用于粘贴应变的同一轴向高度位置,按照应变与燃料组件格架的角度关系在每个导向管的相应周向角度位置进行标记以避免燃料棒与应变接触。本发明实施例通过在每个导向管的同一轴向高度位置,按照应变与燃料组件格架的角度关系在每个导向管的相应周向角度位置进行标记,对应变的粘贴位置进行了较准确的定位,避免了燃料棒在拉棒工序中与应变接触导致损坏的问题
  • 一种燃料组件导向应变粘贴定位方法
  • [发明专利]扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构-CN202111493789.5在审
  • 杜茂华 - 通富微电子股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-03-11 - H01L21/50
  • 本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构,该方法包括:将第一芯片固定在假上的槽体内,假上设置有多个导电通孔;将多个第二芯片分别与假和第一芯片进行混合键合,多个第二芯片在假上的正投影落在假的内侧;形成第一塑封层,第一塑封层包裹多个第二芯片;形成第二塑封层,第二塑封层包裹第一芯片、假和第一塑封层;在假和第一芯片背离多个第二芯片的表面形成重布线层,重布线层通过导电通孔与第一芯片电连接。本方法通过晶圆扩展技术,利用假和第一塑封层分别对第一芯片和多个第二芯片进行扩展,并且将多个第二芯片分别和假和第一芯片进行混合键合,实现高密度互连的同时提高生产效率。
  • 扇出式堆叠芯片封装方法结构
  • [发明专利]扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构-CN202111493899.1在审
  • 杜茂华 - 通富微电子股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-03-11 - H01L21/50
  • 本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构,该方法包括:将第一芯片固定在假上的槽体内,第一芯片和所述假均设置有多个导电通孔;将多个第二芯片分别与假和第一芯片进行热压键合,多个第二芯片在假上的正投影落在假的内侧;形成第一塑封层,第一塑封层包裹多个第二芯片;形成第二塑封层,第二塑封层包裹第一芯片、假和第一塑封层;在假和第一芯片背离多个第二芯片的表面形成重布线层,重布线层通过导电通孔与第一芯片电连接。本方法通过晶圆扩展技术,利用假和第一塑封层分别对第一芯片和多个第二芯片进行扩展,并且将多个第二芯片分别和假和第一芯片进行热压键合,实现高密度互连的同时提高生产效率。
  • 扇出式堆叠芯片封装方法结构
  • [发明专利]基于快速定位的电脑屏遮光加工用高精度冲压机构-CN202210041195.9在审
  • 张省 - 深圳市万通达科技有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-04-19 - B26F1/24
  • 本发明公开了基于快速定位的电脑屏遮光加工用高精度冲压机构,包括加工平台和上冲压座,所述加工平台顶部的中间位置处设有下冲压座,所述下冲压座的内部设有定位冲孔机构,且定位冲孔机构分别包括套筒、第二弹簧、智能报警系统、下冲针和上冲针;本发明通过导向定位组件的结构配合,可在对遮光置放时,自动将遮光引导平整的置入下冲压座的表面,实现遮光的快速定位,并利用两组导向架和导轮的弹性抬升挤压作用下,对遮光的其中一端进行限位,而随着遮光嵌入两组斜型导槽和定位卡板内,即可对遮光另一端面卡合固定,有效保证遮光的水平状态的固定效果,提高遮光加工冲压的稳定性。
  • 基于快速定位电脑遮光工用高精度冲压机构
  • [发明专利]一种氧化锌电阻自动配组系统及其使用方法-CN202111549231.4在审
  • 杨理博;朱斌;高尚;赵力群;李建;朱莉明 - 西安翼渡电子科技有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-04-19 - B65G47/90
  • 本申请涉及氧化锌组装技术领域,具体涉及一种氧化锌电阻自动配组系统及其使用方法,包括:输送系统,用于输送待配组电阻;上料视觉识别系统,用于对输送系统上的各待配组电阻上所喷码的数据信息进行读取记录,并对记录的信息进行排列组合,并从输送系统上的待配组电阻片中识别出不合格电阻;分拣视觉识别系统,用于读取输送系统上传输过来的待配组电阻上所喷码的数据信息,并根据读取到的信息以及配组要求确定各待配组电阻的放置位置信息;自动分拣系统,用于按照放置位置信息对各待配组电阻进行重新放置,以实现对各个待配组电阻的配组。本申请实施例提供的自动配组系统可以将电阻进行自动配组,提高了配组效率。
  • 一种氧化锌电阻自动系统及其使用方法
  • [发明专利]一种偏光外观缺陷自动检测装置-CN202210006883.1在审
  • 汪成林 - 杭州卓盈智能装备有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-04-15 - B07C5/34
  • 本发明公开了一种偏光外观缺陷自动检测装置,包括:上料模块、清洁模块、运输模块、检测模块和收料模块;上料模块用于承载所要检测的偏光,并将偏光上料至清洁模块,清洁模块对偏光进行表面清洁;运输模块带动清洁模块清洁完成后的偏光向收料模块输送,检测模块设置于清洁模块与收料模块之间检测是否有偏光通过,并检测通过的偏光是否存在夹层或缺陷;收料模块根据检测模块的检测结果,将存在夹层、缺陷和无缺陷的偏光进行分类输出和存储。通过本发明的技术方案,大大提高了偏光的缺陷检测效率,改善了检测效果,保证了检测的一致性和稳定性,提升了被检产品的良率,且设备结构简单、维护方便。
  • 一种偏光外观缺陷自动检测装置
  • [发明专利]一种分段加热辊压机构与极辊压方法-CN202111352848.7在审
  • 陈哲;吴玉林 - 惠州市赢合科技有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-01-25 - H01M4/04
  • 本发明公开了一种分段加热辊压机构与极辊压方法。本发明的分段加热辊压机构包括相对设置的工作辊,所述工作辊的外侧设置有分段加热组件,进行锂电池极辊压时,可由所述分段加热组件对所述工作辊进行沿轴向的分段加热,从而改变所述工作辊对应加热区域的辊凸度,使所述工作辊沿轴向获得精确的辊凸度变化,可适应性的对锂电池极进行精准加热辊压,改善锂电池极沿纵向的厚差均匀性,确保生产的锂电池极的质量。本发明的极辊压方法基于所述的分段加热辊压机构进行辊压,可根据生产状况实时调节极厚度异常区域对应的加热头的加热功率,从而确保辊压的极的厚度均匀性,可辊压生产质量稳定的极
  • 一种分段加热机构极片辊压方法

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