“无源器件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2130461个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种射频通信无源器件安装用固定装置-CN202020955098.7有效
发明人：李海鑫 -专利权人：上海豪锦通信科技有限公司
申请日： 2020-05-30 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频通信无源器件安装用固定装置，包括无源器件固定卡盒，所述无源器件固定卡盒包括固定盒盖和固定盒座，且固定盒盖与固定盒座组合连接，所述固定盒盖和固定盒座的两端均设置有线束端口，且线束端口与固定盒盖和固定盒座固定连接，所述固定盒盖的四周设置有组合锚扣，且组合锚扣与固定盒盖通过螺纹槽连接，所述固定盒座的内部设置有器件卡槽，且器件卡槽有七个，所述器件卡槽的两侧均设置有橡胶隔条。该射频通信无源器件安装用固定装置，在每个器件卡槽上都设置有通风格栅，当无源器件卡入到器件卡槽内部后，就会贴合在通风格栅表面，通过通风格栅可以将无源器件工作时产生的温度向外导出，从而起到散热的作用。
一种射频通信无源器件安装固定装置

[实用新型]一种具有内埋式无源器件的电路板-CN201621405382.7有效
发明人：周建政;曾敏慧;李坤;姚宗影;项玮;马涛;李平 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有内埋式无源器件的电路板，包括主基板及设于主基板内部的无源器件，所述无源器件的上表面、下表面分别设有上表面地层、下表面地层，所述主基板的表面设有与无源器件电连接的输入接口、输出接口，无源器件的外周设有电磁屏蔽墙。本实用新型采用基板内埋方式来实现特定无源器件的内埋式集成，减少基板的占用空间，降低成本，提高电路的电特性。本实用新型不需要额外的采购与组装成本，由于整个器件采用全屏蔽结构，因此，不会对基板上的其它电路产生影响，不存在因为空间辐射而降低该器件性能的问题，该集成方式较表贴方式具有更高的可靠性。
一种具有内埋式无源器件电路板

[发明专利]用于安全无线支付的无电池式有源和无源混合器件及其方法-CN201880019404.1有效
发明人：梁嘉威 -专利权人：梁嘉威
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：一种用于安全无线支付的无电池式有源和无源混合器件，包括适于存储用于安全非接触支付的至少一安全支付小应用程序和至少一令牌并且与有源操作单元和无源操作单元可操作地连接的安全元件;以及优选地，有源操作单元适于可移除地与安全元件连接；以及其中所述混合器件配置成可在有源状态及无源状态之间切换；在有源状态时，有源操作单元按要求激活，以使所述混合器件能够充当有源器件，并且适于向安全元件提供支付卡的个人化信息和/或器件的支付令牌；以及在无源状态时，有源操作单元停用以及无源操作单元被激活以使得混合器件能够充当无源器件，并且适用于通过安全元件来进行支付令牌验证和/或非接触式支付交易操作。
用于安全无线支付电池有源无源混合器件及其方法

[发明专利]用于安全无线支付的无电池式有源和无源混合器件及其方法-CN201880019448.4有效
发明人：梁嘉威 -专利权人：梁嘉威
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：一种用于安全无线支付的无电池式有源和无源混合器件，包括适于存储用于安全非接触支付的至少一安全支付小应用程序和至少一令牌并且与有源操作单元和无源操作单元可操作地连接的安全元件;以及优选地，有源操作单元适于可移除地与安全元件连接；以及其中所述混合器件配置成可在有源状态及无源状态之间切换；在有源状态时，有源操作单元按要求激活，以使所述混合器件能够充当有源器件，并且适于向安全元件提供支付卡的个人化信息和/或器件的支付令牌；以及在无源状态时，有源操作单元停用以及无源操作单元被激活以使得混合器件能够充当无源器件，并且适用于通过安全元件来进行支付令牌验证和/或非接触式支付交易操作。
用于安全无线支付电池有源无源混合器件及其方法

[发明专利]用于安全元件的通用无源配置单元及方法-CN201880019457.3在审
发明人：梁嘉威 -专利权人：梁嘉威
申请日： 2018-05-01 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G06K19/06 文献下载
摘要：一种用于安全无线数据处理的无电池式有源和无源混合器件，包括适于存储至少一安全支付小应用程序和至少一用于安全非接触数据处理的数据段并且与有源操作单元和无源操作单元可操作地连接的安全元件;以及优选地，有源操作单元适于可移除地与安全元件连接；以及其中所述混合器件配置成可在有源状态及无源状态之间切换；在有源状态时，有源操作单元按要求激活，以使所述混合器件能够充当有源器件，并且适于向安全元件配置个人化信息和/或器件的令牌；以及在无源状态时，有源操作单元停用以及无源操作单元被激活以使得混合器件能够充当无源器件
安全元件混合器件源操作无源操作单元无源状态非接触源状态激活令牌数据处理操作无线数据处理个人化信息小应用程序安全支付可操作地数据验证无源器件数据处理可移除数据段源器件停用配置优选存储电池安全

[发明专利]降低集成电路中无源器件损耗的结构及方法-CN202210839018.5在审
发明人：冯新;侯富诚 -专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L27/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低集成电路中无源器件损耗的结构及方法。所述降低集成电路中无源器件损耗的结构包括叠层设置的P型衬底和P型外延层，以及设置在所述P型外延层上的至少一有源器件结构、至少一无源器件结构和场氧化层；以及，所述P型外延层内还设置有至少一P型局部掺杂区，所述P型局部掺杂区对应设置在至少一所述无源器件结构与P型衬底之间，其中，所述P型局部掺杂区是通过对P型外延层的局部区域掺入N型杂质和P型杂质后形成的。本发明实施例提供的一种降低集成电路中无源器件损耗的结构及方法，降低了无源器件结构与衬底之间的耦合，降低了无源器件损耗。
降低集成电路无源器件损耗结构方法

[发明专利]一种射频放大器-CN201510903523.1有效
发明人：陈永聪;许林健;阮正坤;孟浩;钱永学 -专利权人：北京中科汉天下电子技术有限公司
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H03F3/193 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种射频放大器，包括：集成电路芯片，所述集成电路芯片采用同一制作工艺集成有进行功率放大的有源器件，及实现匹配电路的第一部分无源器件；基板，所述基板上连接有所述集成电路芯片中的所述有源器件，所述第一部分无源器件，及实现匹配电路的第二部分无源器件，所述第一部分无源器件和所述第二部分无源器件构成匹配电路。
一种射频放大器

[发明专利]一种图形化高能重离子注入的低损耗硅基射频无源器件的制作方法-CN201410233451.X在审
发明人：曾建平;熊永忠;唐海林;刘超;李一虎;邓小东 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种图形化高能重离子注入的低损耗硅基射频无源器件的制作方法，解决了硅基射频无源器件严重的衬底损耗问题，并且具有优化硅基无源器件寿命和抑制高温下工作性能退化的效果，其包括如下步骤：（a1）选择一低阻硅基衬底；（a2）在低阻硅基衬底顶部按照硅基工艺制作射频无源器件；（a3）从低阻硅基衬底底部注入图形化高能重离子，实现高能重离子注入区硅基衬底非晶化，获得图形化高阻硅基衬底，还可利用掩模或掩模板注入高能重离子，本发明通过图形化高能重离子注入轰击低阻硅基衬底，提高硅基无源器件下方衬底的电阻率，降低射频无源器件的衬底损耗，从而达到硅基射频无源器件的低损耗目的。
一种图形高能离子注入损耗射频无源器件制作方法

[发明专利]集成芯片散热结构和无源器件的玻璃基板的圆片级制备方法-CN201510957861.3有效
发明人：尚金堂;罗斌;马梦颖 -专利权人：东南大学
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成芯片散热结构和无源器件的玻璃基板的圆片级制备方法，包括以下步骤干法刻蚀硅圆片形成硅模具圆片，其内含无源器件的凹槽阵列；电镀将金属铜埋入硅模具圆片内的凹槽阵列，形成无源器件；干法刻蚀电镀工艺后的硅模具圆片，形成芯片散热结构；将玻璃圆片与其在真空中阳极键合；加热键合圆片使玻璃回流填充满无源器件间的空隙，退火，冷却，形成回流圆片；完全研磨和抛光回流圆片的上表面全玻璃衬底和下表面全硅片沉底；沉积金属粘附层，电镀金属导电层，形成集成散热功能和无源器件的玻璃基板，用于三维玻璃转接板或三维无源器件。本方法采用先电镀后回流方法，减小工艺难度，制备的无源器件性能优越，并集成了芯片散热结构。
集成芯片散热结构无源器件玻璃圆片级制备方法

[发明专利]一种电路基板内埋无源器件的集成方法-CN201611188568.6有效
发明人：周建政;曾敏慧;李坤;姚宗影;项玮;马涛;李平 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路基板内埋无源器件的集成方法，包括：选取多层介质，在电磁场仿真环境中，建立无源器件三维模型；对无源器件三维模型进行电磁场仿真与优化，导出无源器件的各层二维图案与过孔数据；在各层介质图案上进行无源器件的位置标定；将标定位置进行挖空，在挖空位置用需要内埋无源器件的相应图案或过孔数据进行填充或替换；依据各层介质上形成的过孔数据进行开孔，并对过孔进行金属化；将完成图案填充或替换的各层介质上的二维图案进行金属化；将已完成过孔及金属化图案的基板进行堆叠本发明采用多层基板内埋方式来实现特定无源器件的内埋式集成，减少基板的占用空间，降低成本，提高电路的电特性。
一种路基板内埋无源器件集成方法

[发明专利]用于无源器件的焊接工艺-CN201610164832.6在审
发明人：冯浩 -专利权人：东莞洲亮通讯科技有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，用于无源器件的焊接工艺包括：在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却。通过将无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却，实现锡膏内锡粉融化，助焊剂缓慢挥发，形成连续致密、焊接强度高的焊缝，达到防水、气密的要求。同时降低了生产成本、有利于无源器件壁厚的薄化处理且易于实现批量化自动生产。
用于无源器件焊接工艺

[实用新型]一种芯片及成像盒-CN201320526788.0有效
发明人：吴国斌 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：芯片包括：基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于封胶的两侧，封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。当封胶在扩散过程中圆周两端受到封胶两侧的无源器件对其有向中心的推力时，封胶被阻止向外扩散，相比现有技术中采用额外的工艺在封胶外周设置一凸起，本实用新型既工艺简单、成本低廉，又节省了基板的面积。
一种芯片成像

[实用新型]压接型无源器件及电路系统-CN202122501102.X有效
发明人：王民;郭园园;余辰将 -专利权人：智新半导体有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01R4/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压接型无源器件及电路系统，涉及半导体技术领域。压接型无源器件，包括：无源器件本体，其上设置有电极连接端；引脚本体，其上设置有鱼眼孔；以及导电连接件，连接所述电极连接端和所述引脚本体。电路系统，包括PCB板及多个所述的压接型无源器件，所述无源器件本体上设置有散热涂层。与现有技术相比，本实用新型的优点如下：压接型无源器件装配时可直接手工操作，无需进行焊接操作，大大提高了装配效率。
压接型无源器件电路系统

[发明专利]一种光通讯无源器件自动搭配组成无源模块的配料系统-CN201610963692.9在审
发明人：何桂崧 -专利权人：何桂崧
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H04Q11/00 文献下载
摘要：本发明公开本发明提出了一种光通讯无源器件自动搭配组成无源模块的配料系统及其设计方法，实现通过扫描元器件条码，从数据库中获取该元器件的各种参数值，根据无源模块的光路图进行计算，提高元器件搭配计算的效率，同时，对于需要累计计算的插入损耗（IL）参数值，先进行排序，尽量实现批次的光通讯元器件Device优化搭配，不出现挑选到最后几个器件无法满足光无源模块参数要求的情况。
一种通讯无源器件自动搭配组成模块配料系统

[实用新型]射频远端单元及接入网设备-CN202122087151.3有效
发明人：郭希蕊;张涛;李福昌;王东洋;马艳君 -专利权人：中国联合网络通信集团有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H04W88/08 文献下载
摘要：该射频远端单元包括：有源器件、无源器件和N个第一天线，无源器件包括第一端和N个第二端，N为正整数，N≥2；其中，无源器件的第一端与有源器件信号连接；无源器件的第i个第二端与第i个第一天线信号连接；i为正整数
射频远端单元接入设备