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[发明专利]一种半导体器件结构及其制造方法-CN202111008141.4有效
发明人：杨天应 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件结构及其制造方法，包括：器件有源区，无源区焊盘，第一金属环路及第二金属环路；所述第一金属环路位于无源区焊盘和所述半导体器件边缘之间靠近所述半导体器件边缘一侧，并与源极焊盘电学连接；所述第二金属环路位于无源区焊盘和所述半导体器件边缘之间靠近无源区焊盘一侧，并存在若干断点。本发明提供了一种半导体器件结构及其制造方法，通过设置第一金属环路及第二金属环路能够提升器件在制造过程中及后续使用过程中抵抗静电损伤的能力。
一种半导体器件结构及其制造方法

[发明专利]集成有无源器件的基板和电子设备-CN202111313513.4在审
发明人：车春城;冯昱霖;李月;肖月磊;曹雪;吴艺凡;常文博;龚林;韩基挏;周毅;安齐昌;宋雪超;曲峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种集成有无源器件的基板和电子设备，属于电子技术领域，解决了现有无源器件不具有散热结构的问题。本公开的集成有无源器件的基板包括基底，无源器件设置在所述基底一侧；其中，基板还包括：设置在基底背离无源器件一侧的凹槽部；设置在凹槽部背离基底一侧的盖板，盖板和凹槽部共同围成微流道结构；设置在微流道结构内的驱动结构，驱动结构被配置为驱动微流道结构中的散热液体循环流动，以对无源器件进行散热。
集成无源器件电子设备

[实用新型]一种光纤无源器件直拉、侧拉一体化检验装置-CN202020369738.6有效
发明人：刘展武;郭征东;刘祖俊;杜永建;智健 -专利权人：广州奥鑫通讯设备有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光纤无源器件直拉、侧拉一体化检验装置，涉及光纤无源器件检验技术领域，包括支撑架；以及可轴向转动的横杆，所述横杆设置于所述支撑架上，所述横杆布置有至少一个夹槽，用于卡紧光纤无源器件。本实用新型能对光纤无源器件在验证直拉、侧拉可靠性使用中进行批量试验，同时在横杆布置夹槽对器件进行夹持，可有效降低操作员劳动强度，大大提高试验效率。
一种光纤无源器件一体化检验装置

[发明专利]一种功率模块-CN202210250732.0在审
发明人：冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种功率模块，包括环氧树脂衬底、功率器件、无源器件和封装壳体；所述功率器件安装于所述环氧树脂衬底的上表面，所述无源器件安装于所述环氧树脂衬底的下表面；所述环氧树脂衬底、功率器件和无源器件均封装于所述封装壳体的内部；所述功率器件贴近于所述封装壳体的上表面。
一种功率模块

[发明专利]一种光学集成结构及其制作方法-CN201210040365.8有效
发明人：刘丰满;万里兮 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2012-02-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开一种可以有效的降低制作成本，简化工艺步骤，提高良率的新的光学集成结构，包括：一激光器、一光学无源器件和一探测器，光学无源器件和激光器或者探测器连接，光无源器件和外部通过光波导连接，光无源器件的底部金属通过金属孔连接到外部，激光器或探测器的背电极和光无源器件的底部金属通过金属线连接，本发明实现一种光电集成结构，通过定位、转移、塑封等技术达到光电器件混合集成，减少所需工序以提高生产率，降低成本，生产周期和成本大幅下降，同时
一种光学集成结构及其制作方法

[发明专利]系统级封装结构及其制作方法-CN202010930506.8有效
发明人：霍炎;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种系统级封装结构及其制作方法，系统级封装结构包括：至少一裸片、至少一无源器件预连接件、导电框架的第二导电块、第一塑封层、再布线层以及第二塑封层，裸片包括若干焊盘，焊盘位于裸片的正面；无源器件预连接件包括无源器件与导电框架的第一导电块，无源器件包括电连接点，电连接点与第一导电块的至少部分区块直接连接；第一塑封层包覆裸片、无源器件预连接件以及第二导电块；再布线层用于将裸片的焊盘、无源器件的电连接点以及第二导电块电连接；第二塑封层包覆再布线层根据本发明的实施例，可在同一工序中完成裸片与无源器件的塑封以及电互连，一方面，可提升生产效率，另一方面还可实现系统级封装结构的小型化。
系统封装结构及其制作方法

[实用新型]一种提高带外抑制零腔结构无源器件-CN201720156505.6有效
发明人：吴小芳;段乐平;蔡佳佳 -专利权人：上海汇珏网络通信设备有限公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01P1/212 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高带外抑制零腔结构无源器件，包括盖板、谐振柱、零腔、介质、连接器和插板，所述盖板正表面的底部开设有零腔，所述零腔的内腔设置有谐振柱，所述零腔的内腔设置有介质，所述盖板的左侧设置有连接器本实用新型通过设置零腔和介质的充分利用，可对无源器件实现高抑制低插损的要求，这样无源器件的使用效果更好，解决了传统无源器件在使用的过程中，为满足高抑制低插损要求，通常采用增大单腔Q值和增加飞杆来实现，从而导致传统的无源器件出现体积大、超出客户配尺寸和温飘差较大的问题，从而方便了无源器件的使用，适合推广使用。
一种提高抑制结构无源器件

[发明专利]嵌入有无源器件的衬底-CN200610150528.2无效
发明人：曹承铉;尹日成;裴元哲;吴世宗 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-10-16 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。
嵌入无源器件衬底

[发明专利]环形腔器件及其制作方法-CN201410188569.5有效
发明人：张瑞英 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01S5/10 文献下载
摘要：本发明提供一种环形腔器件，包括无源环形波导以及与所述无源环形波导平面耦合的输入输出波导，还包括与所述无源环形波导和/或输入输出波导垂直耦合的有源波导结构，所述有源波导结构对无源环形波导提供损耗补偿。本发明还提供一种环形腔器件的制作方法。本发明可通过垂直耦合或者混合耦合（先垂直耦合然后平面耦合）使环形腔器件获得部分增益，从而补偿该环形腔器件内的损耗，提高其品质因子。
环形器件及其制作方法

[发明专利]一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置-CN201810542134.4有效
发明人：白彦峥;周泽兵;屈少波;吴书朝;胡明 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置，包括：无源器件，远距离传输线，桥式电路和有源器件；远距离传输线包括：第一传输线和第二传输线，第一传输线的一端连接至无源器件的第一输出端，第一传输线的另一端连接至桥式电路的第一输入端；第二传输线的一端连接至无源器件的第二输出端，第二传输线的另一端连接至桥式电路的第二输入端；无源器件根据载波信号输出包含有差分电容位移信息的调制信号，调制信号通过所述第一传输线和所述第二传输线传输给桥式电路和有源器件，通过第一传输线和第二传输线将无源器件与有源器件远离使得有源器件的热耗对无源器件区域不产生影响，有源器件用于输出惯性物体的相对位置信息。
一种基于变压器初级远距离传输电容位移传感装置

[实用新型]一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置-CN201820826147.X有效
发明人：白彦峥;周泽兵;屈少波;吴书朝;胡明 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置，包括：无源器件，远距离传输线，桥式电路和有源器件；远距离传输线包括：第一传输线和第二传输线，第一传输线的一端连接至无源器件的第一输出端，第一传输线的另一端连接至桥式电路的第一输入端；第二传输线的一端连接至无源器件的第二输出端，第二传输线的另一端连接至桥式电路的第二输入端；无源器件根据载波信号输出包含有差分电容位移信息的调制信号，调制信号通过所述第一传输线和所述第二传输线传输给桥式电路和有源器件，通过第一传输线和第二传输线将无源器件与有源器件远离使得有源器件的热耗对无源器件区域不产生影响，有源器件用于输出惯性物体的相对位置信息。
传输线无源器件源器件桥式电路一端连接电容位移变压器初级远距离传输传感装置调制信号输出端输入端远距离相对位置信息本实用新型传输线传输惯性物体载波信号输出

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202011310609.0在审
发明人：林士庭;卢思维;陈伟铭;丁国强;侯上勇;吴集锡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：一种形成封装件的方法包括将半导体器件附接到中介层结构，将中介层结构附接到第一载体衬底，将集成的无源器件附接到第一载体衬底，在半导体器件和集成的无源器件上方形成密封剂，将第一载体衬底分离，将密封剂和半导体器件附接到第二载体衬底，在密封剂、中介层结构和集成无源器件上形成第一再分布结构，其中，第一再分布结构接触中介层结构和集成无源器件，以及在第一再分布结构上的形成外部连接件。
封装及其形成方法

[发明专利]半导体衬底及其制作方法、集成无源器件及其制作方法-CN201310745786.5在审
发明人：葛洪涛;包小燕 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供半导体衬底及其制作方法、集成无源器件及其制作方法。所述集成无源器件包括所述半导体衬底。所述集成无源器件包括所述半导体衬底的制作方法。本发明可以提高半导体衬底的绝缘性且降低半导体衬底的干扰性，并提高集成无源器件的信号质量且降低集成无源器件的损耗。
半导体衬底及其制作方法集成无源器件

[发明专利]一种系统级封装结构及其制作方法-CN202111221848.3在审
发明人：李重 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种系统级封装结构，包括：至少一裸片、若干第一焊盘及引脚、至少一无源器件、导电框架和封塑层；所述导电框架复用为所述无源器件，所述无源器件与所述引脚电连接；所述第一焊盘设置在所述引脚上；所述裸片与所述第一焊盘电连接；所述封塑层包覆所述裸片、所述第一焊盘、所述引脚、所述无源器件和所述导电框架。本发明提供的系统级封装结构，省去封装实体无源器件到芯片当中，一方面可以提高生产效率，另一方面还可以实现系统级封装结构的小型化。
一种系统封装结构及其制作方法

[实用新型]一种不同尺寸无源器件与滤波器的晶圆级堆叠封装结构-CN202220159147.5有效
发明人：朱其壮;倪飞龙;蒋海洋;金科;吕军 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了不同尺寸无源器件与滤波器的晶圆级堆叠封装结构，第一晶圆上设置暴露滤波器电极及功能区域的围堰，将集成无源器件芯片堆叠在第一晶圆上并于围堰封装，集成无源器件芯片与滤波器电极相对应的位置具有通孔，接滤波器电极的金属互联线经所述芯片上的通孔与无源器件引脚的金属互联线延伸到同一表面，再与凸点连接。本实用新型实现了不同尺寸无源器件芯片与滤波器晶圆的晶圆级封装，不仅提高了封装效率，晶圆的利用率，而且还能够提高良品率，降低封装损耗。
一种不同尺寸无源器件滤波器晶圆级堆叠封装结构