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[实用新型]集成盘纤板和光纤激光器-CN202023018594.9有效
发明人：杨伟;刘江;李凯峰;徐海军 -专利权人：浙江热刺激光技术有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01S3/02 文献下载
摘要：集成盘纤板包括盘纤板本体、有源光纤、无源器件和指示光源；所述有源光纤、无源器件和所述指示光源均集成在所述盘纤板本体上。在可选的实施方式中，所述有源光纤、所述无源器件和所述指示光源均设置在所述盘纤板本体的同一侧。本实用新型将有源光纤、无源器件和指示光源等零部件均集成设置在盘纤板本体上，使其作为一个整体进行生产及安装，提高了生产效率；当有器件或光纤发生烧蚀时，只是损坏盘纤板本体，而不会对水冷板造成损坏，进而可以只更换集成盘纤板
集成盘纤板光纤激光器

[实用新型]一种二次谐波定位天线-CN201520192870.3有效
发明人：冯赵 -专利权人：冯赵
申请日： 2015-04-01 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二次谐波定位天线，包括无源天线部分、电子元器件部分、PCB板、线材和连接器，所述无源天线部分的一端连接在PCB板上，所述PCB板上设有电子元器件部分，且PCB板通过线材连接连接器。通过将无源天线部分是设置在导航和通讯设备上内外表面或者空间里，利用无源天线部分的二次谐波点实现较高的电气性能，配合加载低噪声放大器，输出稳定的高质量信号。无源天线部分的二次谐波具有提高天线带宽宽的功能，天线效率高，对地干扰小等优点。无源天线部分采用螺旋结构可以更好的缩小天线的体积。
一种二次谐波定位天线

[发明专利]无源集成器件的制备方法-CN202110164297.5在审
发明人：刘宪周 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明提供一种集成无源器件的制备方法，包括在衬底上形成多晶硅层后，在所述多晶硅层上形成层间介质层并制备位于所述层间介质层上的集成无源器件。本发明在衬底上形成多晶硅层，所述多晶硅层相当于富陷阱层置于衬底与层间介质层之间，多晶硅层的晶界充当移动电子的载流子陷阱以减小PSC，进而制备具有高Q值、低串扰、高线性及低RF损耗的集成无源器件。
无源集成器件制备方法

[发明专利]一种新型系统级封装-CN201510633468.9有效
发明人：曹周;李朋釗 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该封装包括：基板、高端MOSFET芯片、第一金属端子、低端MOSFET芯片、折线型金属片、集成电路IC芯片、至少一个无源器件。本发明通过将封装电路中的无源器件设置在折线型金属片两侧，实现折线型金属片对无源器件的电磁干扰的保护。同时，IC芯片通过金属球倒装设置在基板上，形成最短电路，减低电阻。
一种新型系统封装

[发明专利]一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法-CN202210067325.6有效
发明人：朱其壮;倪飞龙;蒋海洋;金科;吕军 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法，将集成无源器件的第二晶圆上滤波器的电极位置相对应的位置制作通孔，将第二晶圆切分成芯片后，通过贴片的方式键合到滤波器晶圆的围堰上，滤波器的围堰暴露电极及功能区域，从而实现不同尺寸无源器件芯片与滤波器晶圆的晶圆级封装，不仅提高了封装效率，晶圆的利用率，而且还能够提高良品率，降低封装损耗。
一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法

[实用新型]一种无源OLED器件-CN201020681550.1有效
发明人：陈珉 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源OLED器件，涉及显示领域，用以解决电极引线自身产生电腐蚀的问题。该无源OLED器件，包括：一基板，该基板分为发光区域和引线区域；所述发光区域包括列电极、有机材料层以及行电极，所述引线区域包括与所述列电极电连接的列电极引线以及与行电极电连接的行电极引线，并且，所述列电极引线和所述行电极引线均与所述行电极采用相同的材料同层制作本方案适用于任一无源OLED器件的生产。
一种无源 oled 器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610387453.3有效
发明人：许建华;潘盼;李海滨;张乃千;裴风丽 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：制备在一种衬底的其中一个表面上的半导体层，所述半导体层包括有源区和位于有源区之外的无源区；位于所述有源区内的多个源极、多个栅极和多个漏极；与所述源极连接的源极焊盘；与所述栅极连接的栅极焊盘；与所述漏极连接的漏极焊盘；位于所述无源区且贯穿所述衬底、半导体层，并使接地电极与所述源极焊盘电学连接的第一通孔；以及位于所述有源区且贯穿所述衬底、半导体层，并使接地电极与所述源极电学连接的第二通孔。本发明实施例可减小器件整体寄生电感、减轻现有半导体器件集中开孔对器件散热产生的不良影响，有利于提高器件的增益和输出功率。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种无源光模块装配预判方法及其系统-CN202010990138.6在审
发明人：周强 -专利权人：昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及无源光模块生产领域，尤其涉及是一种无源光模块装配预判方法及其系统，所述无源光模块装配预判方法包括步骤：确定无源光模块的光路数量以及每条光路的标准损耗；获取每条光路的实际损耗；对比无源光模块中每条光路的实际损耗和标准损耗；根据比较结果决定是否替换光器件，再进行无源光模块的装配。在对无源光模块进行装配前，通过对比每条光路的标准损耗和实际损耗，查找实际损耗大于标准损耗的光路；当出现实际损耗大于标准损耗的光路时，就替换改光路上的光器件，再进行比较，直至每条光路的实际损耗均不大于标准损耗，进行无源光模块的装配；采用本方法进行装配预判，可以有效的提高生产良率，减少返工时间，降低生产成本。
一种无源模块装配方法及其系统

[发明专利]空间多载波逆问题优化的多个无源互调发生点的定位方法-CN201610324064.6有效
发明人：郑川;张美;陈翔;王新波;崔万照;叶德信;冉立新 -专利权人：浙江大学
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： G01S11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种空间多载波逆问题优化的多个无源互调发生点的定位方法。在同一参考信号源下，将两路相干射频信号源通过待测器件入射端口注入到其微波腔体中，经待测微波腔体的反射产生多个无源互调信号，并在待测器件入射端口处叠加形成合成无源互调信号，传输到幅度相位比较器获得合成无源互调信号的幅度和相位；改变其中任意一路相干射频信号源的频率，进行多次测量获得多组合成无源互调信号的幅度和相位，建立其复数方程组，构造优化目标函数对方程组进行求解：对于各个可能发生无源互调效应的发生点，将优化目标函数值通过幅度参数阈值判断获得位置信息本发明有效解决多个无源互调点的定位问题，实现测试带宽为窄带条件下的无源互调发生点的定位。 1
无源互调信号无源互调发生点待测器件入射端口微波腔体问题优化无源互调相干射频多载波信号源合成方程组优化目标函数参考信号源复数方程组测试带宽定位问题多次测量幅度参数幅度相位构造优化获得位置目标函数有效解决阈值判断比较器多组合两路求解窄带反射叠加传输

[实用新型]用于有源光缆光学系统的无源对准结构-CN201420609573.X有效
发明人：万里兮;黄小花;韩磊;王晔晔;沈建树;钱静娴;翟玲玲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于有源光缆光学系统的无源对准结构，包括无源板、芯片组件和用于芯片组件光电信号转换的光学组合镜，光学组合镜一侧设有若干个定位柱，芯片组件包括激光二极管、光电二极管和功能芯片，无源板上形成有对应的对位标记，激光二极管、光电二极管和功能芯片分别根据对应的对位标记的位置通过键合线连接于无源板上，无源板上形成有与定位柱相对应的定位孔，光学组合镜通过定位柱和述定位孔的插接连接于无源板上。本实用新型能够保证光学系统中各个元器件准确地与无源板连接，避免光学污染及单个元器件固定时容易错位的弊端，且无源、成本低，产品的良率高。
用于有源光缆光学系统无源对准结构

[实用新型]无源无线温度监控系统-CN201420263065.0有效
发明人：邓元;史永明;祝薇;崔长伟;叶慧红 -专利权人：南京清航新材料科技有限公司
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源无线温度监控系统，以解决恶劣环境下或有特殊要求时的系统供电问题。本系统包括无源无线温度传感器、无源无线温度中继器、监控中心。无源无线温度传感器由内置的热电器件供电，无源无线温度中继器由外置太阳能电池供电。当有外界温度变化时，热电器件就会输出电能，使无源无线温度传感器开始工作，并把温度信息通过无线收发模块发送到无源无线温度中继器，无源无线温度中继器再把温度信息转发到监控中心，从而实现温度的监控。
无源无线温度监控系统

[发明专利]基于Y参数矩阵的无源器件完全图等效电路及构建方法-CN202111546124.6在审
发明人：周将城;文进才;王旭 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06F30/3323 文献下载
摘要：本发明专利涉及基于Y参数矩阵的无源器件完全图等效电路及构建方法，涉及电子器件建模领域。本发明针对具有n个端口P1、P2、…、Pn以及一个接地端P0的无源器件，其任意两个不同端口Pi、Pj之间均存在一个由对应传递函数确定的子电路Cij，Pi、Pj∈在已知无源器件Y参数传递函数矩阵的条件下，构造任意多端口无源器件的等效电路，此模型能在不失准确性的前提下忽视其它端口的影响，快速而又精准地得出所述子电路的拓扑结构以及各个理想器件的取值，具有高效性与通用性
基于参数矩阵无源器件完全等效电路构建方法

[实用新型]一种基于Y参数传递函数矩阵的无源器件完全图等效电路-CN202123194515.4有效
发明人：周将城;文进才;王旭 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G06F30/3323 文献下载
摘要：本实用新型专利涉及一种基于Y参数传递函数矩阵的无源器件完全图等效电路，涉及电子器件建模领域。针对具有n个端口P1、P2、…、Pn以及一个接地端P0的无源器件，其任意两个不同端口Pi、Pj之间均存在一个由对应传递函数确定的子电路Cij，Pi、Pj∈{P0在已知无源器件Y参数传递函数矩阵的条件下，构造任意多端口无源器件的等效电路，此模型能在不失准确性的前提下忽视其它端口的影响，快速而又精准地得出所述子电路的拓扑结构以及各个理想器件的取值，具有高效性与通用性
一种基于参数传递函数矩阵无源器件完全等效电路

[发明专利]一种光纤无源器件及其各部件连接方法-CN201810232648.X在审
发明人：谢艳丽 -专利权人：谢艳丽
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： G02B6/32 文献下载
摘要：本发明公开一种光纤无源器件及其各部件连接方法，其中，光纤无源器件包括光处理单元组和两个分别粘接在光处理单元组两侧的光纤准直器，每个光纤准直器均包括透镜和光纤尾纤。一种光纤无源器件各部件连接方法，包括以下步骤；S1、通过粘接剂将光纤尾纤和透镜粘接在一起作为光纤准直器使用；S2、重复步骤S1，制作两个光纤准直器，再用粘接剂充满光纤准直器和光处理单元组之间进行粘接；S3本发明免除光纤无源器件各部件之间的支撑件、无需镀抗反射膜、节省成本的同时提升了环境可靠性。
光纤准直器光纤无源器件光处理单元粘接部件连接粘接剂透镜光纤尾纤环境可靠性抗反射膜支撑件重复制作

[发明专利]一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法-CN202111648827.X在审
发明人：徐召明;张建东;袁致波 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：包括刻蚀有多个引脚的裸铜框架，相邻引脚之间的空隙填充有塑封料，形成第一塑封体；裸铜框架正面的引脚贴装有倒装芯片和无源器件，倒装芯片和无源器件外包裹有第二塑封体，裸铜框架背面的引脚裸露在第一塑封体外。通过在原刻蚀好引脚的裸铜框架的背面先进行一次塑封，塑封料填充框架引脚间的空隙，并在正面引脚pad上贴装倒装芯片和无源器件，后通过二次塑封把倒装芯片与无源器件填充包裹起来，利用研磨技术将框架背面塑封体研磨掉
一种高密度引脚输出 fcqfn 封装结构制造方法