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[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202280006145.5在审
发明人：王彤;任长友;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。提供的无氰电镀金镀液能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后仍可保持高硬度(90‑110HV)。且获得的金凸块的形状规则。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202111243386.5有效
发明人：任长友;王彤;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、稳定剂、含砷化合物和聚烷撑二醇。能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后硬度可达约100HV，并且制得的金凸块形状规则，镀层厚度均匀，镀金表面高度差低。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202111241288.8有效
发明人：王彤;任长友;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。提供的无氰电镀金镀液能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后仍可保持高硬度(90‑110HV)。且获得的金凸块的形状规则。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

[实用新型]一种无卡轴旋切机的压辊连接装置-CN202121061051.7有效
发明人：吕宝伟 -专利权人：吕宝伟
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B27L5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无卡轴旋切机的压辊连接装置包括连接块，用于连接两个压辊，带动两个压辊进行同步转动，所述连接块一侧设置有凸块Ⅰ，所述连接块的另一侧设有凸块Ⅱ，所述凸块Ⅰ和凸块Ⅱ分别位于连接块的两侧，并且凸块Ⅰ和凸块Ⅱ相互垂直，所述压辊的两端分别设有凹槽，所述凹槽用于对接连接块上的凸块Ⅰ或凸块Ⅱ。
一种无卡轴旋切机连接装置

[实用新型]一种芯片倒装封装结构-CN202021868219.0有效
发明人：史海涛;林耀剑;刘彬洁;周莎莎;丁科;徐晨 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6)，所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5)，所述无凸块区域本实用新型一种芯片倒装封装结构，其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域，提高了芯片有效区域利用率，增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。
一种芯片倒装封装结构

[发明专利]一种无孔铆接模具及无孔铆接产品-CN201810232703.5在审
发明人：杜红伟;郭俊波;胡华胜 -专利权人：苏州弘能精密模具有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座，所述下模板内设置有芯棒，所述下模板与下垫板之间设置有成形块；所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构，所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。本发明还涉及一种利用前述无孔铆接模具铆合加工出的无孔铆接产品。本发明通过铆接模具对圆筒状产品的接缝处进行铆接，采用无铆钉无孔式铆接，可避免接缝处出现较厚或不规则突起，满足产品的高精密度或者圆度的要求。
无孔铆接模具凸点结构铆接成形块下模板半圆形槽直线阵列接缝处下垫板凸点不规则突起从上至下堆叠设置上垫板上夹板上模座上脱板无孔式下模座圆筒状止挡板铆钉底端铆合芯棒圆度平行加工

[发明专利]魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块-CN201310217466.2有效
发明人：张晓勇 -专利权人：北京嘉鑫天辰科技有限公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： A63H33/08 文献下载
摘要：本发明公开魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块。魔块凸头具有连接端和自由端，自由端的端面为第一等腰梯形，连接端的端面为第一矩形；魔块凸头的下底面为第二矩形；魔块凸头的上底面为第二等腰梯形；魔块凸头的两个侧面均是由两个不在同一平面上的第一三角形和第二三角形组成魔块凹槽具有侧面槽口、下槽口和上槽口，侧面槽口的入口形状为第二等腰梯形，上槽口的入口形状为第一等腰梯形；下槽口的入口形状由两个共用短底边的第三等腰梯形和第四等腰梯形组成，正对侧面槽口的魔块凹槽内壁面的形状由第五等腰梯形和第六等腰梯形组成组装连接魔块包括魔块凸头和魔块凹槽。本发明具有结构简单，连接结实、可靠、稳定，插拔具有方向性等优点。
魔块凸头凹槽连接组装

[实用新型]魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块-CN201320316341.0有效
发明人：张晓勇 -专利权人：北京嘉鑫天辰科技有限公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： A63H33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块。魔块凸头具有连接端和自由端，自由端的端面为第一等腰梯形，连接端的端面为第一矩形；魔块凸头的下底面为第二矩形；魔块凸头的上底面为第二等腰梯形；魔块凸头的两个侧面均是由两个不在同一平面上的第一三角形和第二三角形组成魔块凹槽具有侧面槽口、下槽口和上槽口，侧面槽口的入口形状为第二等腰梯形，上槽口的入口形状为第一等腰梯形；下槽口的入口形状由两个共用短底边的第三等腰梯形和第四等腰梯形组成，正对侧面槽口的魔块凹槽内壁面的形状由第五等腰梯形和第六等腰梯形组成组装连接魔块包括魔块凸头和魔块凹槽。本实用新型具有结构简单，连接结实、可靠、稳定，插拔具有方向性等优点。
魔块凸头凹槽连接组装

[实用新型]一种液压冲孔设备-CN201420380318.2有效
发明人：王佐;张琰;李乐树 -专利权人：浏阳红旗重型车架有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： B21D28/24 文献下载
摘要：本申请公开一种液压冲孔设备，其不受角度、大小、方向的限制，定位准确，冲出的孔无毛刺且不易变形，无噪音，无切屑，操作安全。这种液压冲孔设备，包括液压油缸、导向块、滑块、凸模、凹模，向下冲压的液压油缸和导向块固定连接，导向块固定到墙板的上部上，滑块与导向块连接，凸模连接在滑块的下方，与凸模配合使用的凹模固定在墙板的下部并且凹模的孔的中心线与凸模的中心线共线
一种液压冲孔设备

[实用新型]铜芯交联铠装电缆-CN201621492214.6有效
发明人：肖畅;张勤;陈建新;潘秀;肖振华;吴伟;余盼;肖敏;肖坤;陈大才 -专利权人：武汉武湖电缆有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01B7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜芯交联铠装电缆，包括无氧铜导体、钢带铠装层以及外护层，所述的无氧铜导体设置在钢带铠装层内，所述的钢带铠装层的外壁面设置有若干呈锥形的导热凸块，所述的外护层上设置有若干与导热凸块配合的通孔，所述的导热凸块的一端固定在钢带铠装层的外壁面，导热凸块的另一端配合穿设在通孔上，本实用新型通过导热凸块架空钢带铠装层与外护层，使得电缆内部散热空腔集热，并通过导热性好的铜制的导热凸块内的中空通道散热，使得电缆的寿命与安全性增加，同时无氧铜导体由高阻燃填充绳填充包裹，阻燃性以及缓冲机械性能好，提高了电缆的质量。
交联电缆

[实用新型]一种PE无纬布板材-CN201920095554.2有效
发明人：邹建飞;陆羽;袁文生 -专利权人：江苏高盛高分子新材料有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： B32B3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PE无纬布板材，涉及防弹护品技术领域，包括自上而下依次设置的防护板和无纬布基板，所述无纬布基板由多层无纬布叠压而成，所述无纬布基板沿着长度方向上设置有若干个突出部，所述突出部包括凸块，在所述凸块的顶部向两端延伸出限位块；所述防护板由多层防护布叠压而成，每层所述防护布由碳纤维条经纬编织而成，在所述第二连接面的下端向着所述凸块的方向延伸出与所述限位块配合连接的限位卡槽。本实用新型的PE无纬布板材通过在无纬布基板上设置防护板，防护板由碳纤维条经纬编织而成，增加了无纬布板材整体的强度，且通过将防护板与无纬布基板通过卡合连接，可以有效防止两种板材的脱离，提高连接的牢固性。
无纬布防护板基板凸块本实用新型经纬编织碳纤维条防护布突出部限位块叠压多层方向延伸防弹护品卡合连接两端延伸配合连接限位卡槽依次设置牢固性纬布下端脱离

[发明专利]凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质-CN201910383662.4有效
发明人：奥园贵久;富田正辉;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度
高度检查装置处理方法以及存储介质

[发明专利]导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构-CN200810182006.X无效
发明人：曾子章;郑振华;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。进行无电电镀工艺，以于接垫的表面形成厚金属层。厚金属层的厚度大于防焊层的高度的1/5且小于防焊层的高度。形成保护层于厚金属层上。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。
导电制造方法具有电路板结构

[发明专利]凸块形成方法、凸块形成装置以及半导体装置的制造方法-CN201480078105.7有效
发明人：吉野浩章;富山俊彦 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2014-04-24 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是关于一种凸块形成方法、凸块形成装置以及半导体装置的制造方法。本发明形成半导体装置用的凸块的方法包括：接合步骤，将自接合工具的前端伸出的金属线的前端接合于第1地点(X1)；金属线抽出步骤，使接合工具向远离第1地点(X1)的方向移动；薄壁部形成步骤，在基准面的第2地点(X2)利用接合工具按压金属线的一部分，而在金属线形成薄壁部(64)；金属线整形步骤，将接合于第1地点(X1)的金属线以自基准面竖立的方式进行整形；及凸块形成步骤，将金属线自薄壁部切断，而在第1地点(X1)形成具有自基准面竖立的形状的凸块(60)。由此，可更简便且有效率地形成具有所需高度的凸块。
形成方法装置以及半导体制造

[实用新型]一种灵活度高的无杆气缸管-CN202222704880.3有效
发明人：陈海斌 -专利权人：江阴市大久金属科技有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种灵活度高的无杆气缸管，涉及无杆气缸管技术领域，包括固定板，所述固定板的顶端两侧均固定安装有固定块，所述固定块的中间固定安装有缸管A，所述缸管A表面的中间套设有凸块，所述固定块远离缸管A的一侧固定安装有气嘴，所述缸管A内部的中间设置有环形磁铁，所述环形磁铁的两侧均固定安装有活塞，所述固定板顶端的中间转动连接有轴杆，所述轴杆表面的中间固定安装有滑轮，所述凸块与缸管A之间滑动连接，所述固定板的顶端两侧均开设有固定孔本实用新型中，通过滑轮与滑块的设置，使个凸块在移动时，凸块可以沿着滑轮移动，活塞可以沿着滑块移动，从而使无杆气缸管更加灵活，使凸块在缸管A上移动更加灵敏。
一种灵活无杆气缸管