专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]红外探测-CN202023338997.1有效
  • 刘志方;杨晓杰 - 安徽光智科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-07-30 - H01L31/0216
  • 本公开提供了一种红外探测,其包括衬底、外延、第一钝化、第二钝化、第一电极、第二电极以及读出电路。外延设置于衬底上,外延配置为被刻蚀形成探测台面;所述第一钝化设置于所述探测台面的表面上;所述第二钝化设置于所述第一钝化上;所述第一电极和所述第二电极设置于所述探测台面的表面上,且所述第一电极和所述第二电极与所述读出电路连接通过第一钝化和第二钝化构成复合钝化结构实现探测台面的稳定钝化,提升红外探测的钝化质量,有效抑制探测台面的表面的漏电流,因此通过复合钝化结构能够抑制红外探测台面表面的漏电流并提升台面的整体钝化效果,从而有效提高红外探测的可靠性和稳定性。
  • 红外探测器
  • [发明专利]多波段拼接红外探测封装结构-CN202310488264.5在审
  • 王青;黄一彬;魏超群;孙鸿生;陈军;任海;程增赐 - 昆明物理研究所
  • 2023-04-28 - 2023-08-29 - H01L27/146
  • 本发明的多波段拼接红外探测封装结构包括:读出电路、支撑薄膜、探测芯片、滤光片、键合点、基板、冷平台和铟柱,基板固定在冷平台上,读出电路固定在基板上,至少二个探测芯片通过若干个铟柱互联在读出电路上,探测芯片彼此平行排列,若干个键合点设置在探测芯片外侧的读出电路上,支撑薄膜包括:横支撑薄膜,至少二个横支撑薄膜设置在探测芯片外侧的或者设置在探测芯片外侧和两个探测芯片之间的读出电路上,上述横支撑薄膜平行于探测芯片,所述滤光片粘接固定在读出电路上方的横支撑薄膜上,横支撑薄膜的厚度大于铟柱高度与探测芯片的厚度之和;滤光片平行于读出电路并覆盖住所有探测芯片。
  • 波段拼接红外探测器封装结构
  • [发明专利]一种全悬浮型小电容探测、控制方法及应用-CN202010166051.7在审
  • 李正;张新望;刘曼文 - 湘潭大学
  • 2020-03-11 - 2020-06-02 - H01L31/0224
  • 本发明属于光电探测技术领域,公开了一种全悬浮型小电容探测、控制方法及应用。探测阵列设置有多个阵列分布的探测单元;探测单元设置有N型轻掺杂硅基体,硅基体上表面设置有P型重掺杂阴极、与阴极间隔设置有P型重掺杂漂浮电极,硅基体下表面设置有N型重掺杂阳极;漂浮电极上表面铺设有二氧化硅;阴极和阳极表面铺设有Al电极。本发明实现了具有超高的能量分辨率和位置分辨率以及超快的时间响应能力的探测阵列。采用漂浮电极设计,大幅度减小电极面积,从而减小探测电容,降低噪声。同时减小探测阵列死区,提高电荷收集率和探测效率。
  • 一种悬浮电容探测器控制方法应用
  • [实用新型]一种全悬浮型小电容探测-CN202020294096.8有效
  • 李正;张新望;刘曼文 - 湘潭大学
  • 2020-03-11 - 2020-08-11 - H01L31/0224
  • 本实用新型属于光电探测技术领域,公开了一种全悬浮型小电容探测探测阵列设置有多个阵列分布的探测单元;探测单元设置有N型轻掺杂硅基体,硅基体上表面设置有P型重掺杂阴极、与阴极间隔设置有P型重掺杂漂浮电极,硅基体下表面设置有N型重掺杂阳极;漂浮电极上表面铺设有二氧化硅;阴极和阳极表面铺设有Al电极。本实用新型实现了具有超高的能量分辨率和位置分辨率以及超快的时间响应能力的探测阵列。采用漂浮电极设计,大幅度减小电极面积,从而减小探测电容,降低噪声。同时减小探测阵列死区,提高电荷收集率和探测效率。
  • 一种悬浮电容探测器
  • [实用新型]半导体探测-CN201621033858.9有效
  • 张岚;杜迎帅;李波;吴宗桂;李军;曹雪朋;胡海帆;顾建平;徐光明;刘必成 - 同方威视技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-08-08 - G01T1/00
  • 本实用新型提出了一种半导体探测。所述半导体探测包括探测晶体,包括晶体主体、阳极和阴极;场增强电极,用于向探测晶体施加电压;绝缘材料,设置于所述场增强电极和所述探测晶体表面之间。所述半导体探测还包括场增强电极电路板,所述增强电极电路板具有与探测晶体表面接触的底部连接和与所述底部连接相对的顶层,其中所述顶层连接半导体探测的高压输入,所述底部连接与所述探测晶体的探测表面之间存在绝缘材料本实用新型能够进一步提高场增强线电极探测的能量分辨率,减少暗电流的影响。
  • 半导体探测器
  • [发明专利]一种量子点红外探测及其制备方法-CN202210991162.0在审
  • 高亮;邓城洁;刘宇轩;唐江;张建兵 - 华中科技大学
  • 2022-08-18 - 2022-11-29 - H01L51/42
  • 本发明公开了一种量子点红外探测及其制备方法,所述量子点红外探测包括:底电极、电子阻挡、p型、有源、电子运输、强n型、顶电极,所述的量子点红外探测的结构方式为由下到上依次为底电极、电子阻挡、p型、有源、电子运输、强n型、顶电极。所述的量子点红外探测制备方法,包括制备电子阻挡、制备p型、制备有源、制备电子传输、制备n型、制备顶电极。所述的量子点红外探测可将红外探测波段拓展至1700nm范围,截止区域达到1900nm,极大提升了探测范围,在短波红外光探测领域有着良好的应用前景。
  • 一种量子红外探测器及其制备方法

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