专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种光学拾音头中受光元件的胶结构-CN201620184024.1有效
  • 王学军;钟镇;林妙南;廖志坚 - 东莞华强信息科技有限公司
  • 2016-03-10 - 2016-07-20 - G11B7/135
  • 本实用新型涉及一种光学拾音头中受光元件的胶结构,它包括基座和用于固定受光元件的固定板,其特征在于:所述基座上具有左右两个固定板接部,左右固定板接部分别为“凸”字结构,且左固定板接部中部的左凸出部与右固定板接部中部的右凸出部相对;所述固定板的左右两端分别对应地设置在左右固定板接部的下方,且固定板的左右两端分别通过胶粘的方式与相应的左右固定板接部连接。该胶结构,只固定固定板的左右两端,从而固定板没有被整个胶结构覆盖,当产品出现不良需要拆解修理就非常方便,利于胶水的割除,不易损坏点胶部而导致产品报废。
  • 一种光学拾音头中受光元件胶结
  • [发明专利]一种胶工艺-CN201910059762.1有效
  • 潘兴旺;张旭日;查叔恩;杜军红;汤肖迅 - 上海龙旗科技股份有限公司
  • 2019-01-22 - 2021-04-20 - F16B11/00
  • 本申请的目的是提供一种胶工艺,包括以下步骤:S1装饰件胶;S2装饰件与触摸屏接组成第一组装件;S3第一组装件压合;S4前壳胶;S5前壳与第一组装件接组成第二组装件;S6第二组装件压合;S7第二组装件固化本申请与现有技术相比,改变了装饰件、触摸屏与前壳的接顺序,使用真空吸附夹具对装饰件胶,装饰件与触摸屏胶粘接再与前壳胶粘接,夹具使用量小,且能提高成品精度。
  • 一种工艺
  • [实用新型]一种全自动芯片接器件的装置-CN201922473427.4有效
  • 陆宏;蒋波;蒋友林;周筱卉;陈有林;李建辉;苏成方;毕军;李磊 - 昂纳信息技术(深圳)有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-07-14 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及芯片接器件领域,具体涉及一种全自动芯片接器件的装置。所述装置包括芯片进料组件、器件进料组件、设置在上方的XZ轴移动组件和与XZ轴移动组件连接的功能台,所述功能台上设有将器件进料组件上的器件与芯片进料组件上的芯片进行对位的对位组件,以及对对位进行位置尺寸自动识别的监控组件,以及向对位进行胶的胶组件,以及向对位进行固化的固化组件。本实用新型的有益效果在于,与现有技术相比,本实用新型通过全自动芯片接器件的装置,实现机器自动完成对位、胶和固化,通过摆料、尺寸测试等对整个产品记性组装动作,实现全自动器件贴芯片。
  • 一种全自动芯片器件装置
  • [实用新型]一种PCB板生产打标用防混板-CN202222246230.9有效
  • 李阳阳;唐殿军;向望军 - 威健科技(惠州)有限公司
  • 2022-08-25 - 2023-04-25 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种PCB板生产打标用防混板,属于PCB板领域,一种PCB板生产打标用防混板,包括PCB电路板,PCB电路板的外侧设置有荧光标示,荧光标示包括有八个标示,多个标示分别装配在PCB电路板上侧四个端角处和PCB电路板下侧四个端角处,荧光标示还包括有四个条标示,四个条标示分别装配在PCB电路板的四个周侧面,标示和条标示的后侧均设置有连接块,连接块的材质为热熔胶和接胶中的任意一种,标示和条标示放射的荧光颜色为红、黄、绿、蓝中的任意一种,它可以实现,利用PCB电路板上荧光标示折射的荧光颜色快速的识别PCB电路板是否属于相应型号,减少打标后的PCB电路板混入其余型号PCB电路板的概率
  • 一种pcb生产打标用防混板
  • [发明专利]一种半导体芯片接方法-CN201410194314.X有效
  • 孟腾飞;徐浩;贺强;陈伟;李丽 - 北京长峰微电科技有限公司
  • 2014-05-09 - 2014-07-16 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种半导体芯片接方法,其具体步骤为:第一步,选择接胶;第二步,控制接胶形成胶并确定胶质量得到体积;第四步,确定接芯片所需固化后的接胶体积="201410194314x100004dest_path_image012.GIF" wi="20" he="20" />;第六步,在接区的顶点旁边排布胶;第七步,确定接区短边的相邻临界范围的中点为界限排布胶;第九步,芯片接与固化;至此,实现了半导体芯片的接。本发明减少了芯片在经过按压后某些部位接胶胶量过多而另一些部位缺少接胶的问题,可有效提高生产线涂胶粘片工序的可靠性。 
  • 一种半导体芯片方法
  • [实用新型]手机贴膜机-CN201520815930.2有效
  • 徐孝水 - 徐孝水
  • 2015-10-20 - 2016-02-17 - B65B33/02
  • 本实用新型提供一种手机贴膜机,包括手机固定座和贴膜,所述手机固定座上设有定位,所述定位上设有连接条,所述连接条一端与定位相连接,连接条另一端与贴膜相连接将贴膜固定在手机固定座上,手机固定座上设有手机安装槽
  • 手机贴膜机
  • [实用新型]抗病毒透气防护服-CN202021433411.7有效
  • 张子睿;姜亚 - 南通东屹高新纤维科技有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-04-30 - A41D13/12
  • 本实用新型公开一种抗病毒透气防护服,包括防护服本体,所述防护服本体包括:一体制成的上衣和裤子,此上衣和裤子各自的面料均进一步包括纺无纺布层和涤纶织布层,所述纺无纺布层与涤纶织布层之间设置有一PTFE膜层,此PTFE膜层与纺无纺布层热贴合连接;所述PTFE膜层与涤纶织布层之间通过一胶层接连接,所述胶层包括若干个间隔设置的胶,所述PTFE膜层与纺无纺布层之间设置有一若干根间隔排列的金属丝。
  • 抗病毒透气防护服
  • [发明专利]一种水性艺术画不涂层及其涂覆方法-CN202011338771.3在审
  • 关建安;倪国杰;蔡伟;韩建明;韦忠邦 - 浙江青荷新材料技术有限公司
  • 2020-11-25 - 2021-03-09 - B44C5/04
  • 本发明提供了一种水性艺术画不涂层及其涂覆方法,包括如下步骤:步骤一:基材表面处理;步骤二:喷涂水性不底涂层;将水性不底涂层涂料喷涂在步骤一制备得到的基材上形成水性不底涂层,接着对水性不底涂层进行表干,冷却;步骤三:制备水性艺术画涂层:将水性艺术画涂层涂料以状滴在经表干后的水性不底涂层之上,接着吹动状艺术画涂层涂料形成图案;接着对艺术画涂层进行表干,冷却;步骤四:喷涂水性不面涂层:将水性不面涂层涂料喷涂在水性艺术画涂层之上,将水性不面涂层进行表干后烧结;在水性不底涂层和水性不面涂层之间设置有水性艺术画涂层;提升不涂层的艺术性;扩大了不涂层的应用范围。
  • 一种水性艺术画不粘涂层及其方法
  • [实用新型]一种金刚陶瓷涂层结构-CN202121861010.6有效
  • 贺向鹏;沈跃中;徐常敏 - 浙江丽瓷新材料科技有限公司
  • 2021-08-10 - 2022-01-07 - C04B41/89
  • 本实用新型属于陶瓷技术领域,尤其是一种金刚陶瓷涂层结构,包括底漆层、中间层、漆层和面漆层,所述中间层的表面位于所述底漆层的上方,且所述中间层的底部与所述底漆层的顶部接,所述漆层的表面位于所述中间层的上方,且所述漆层的底部与所述中间层的顶部接,所述面漆层的表面位于所述漆层的上方,且所述面漆层的底部与漆层的上方接,所述漆层通过撒喷涂制成。该金刚陶瓷涂层结构,通过设置底漆层、中间层、漆层和面漆层,达到了底漆层增强了高硬度、高耐磨性,通过中间层增加了润滑,大大增加硬度耐磨性能,通过漆层增强了陶瓷外观精美,通过面漆层增强陶瓷表面的光泽,明亮的效果
  • 一种金刚陶瓷涂层结构

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