“应力缓和结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9618450个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种带缓和应力产生结构的滚子轴承-CN201922131808.4有效
发明人：赵丹;石润姿;莫瑞强;代巧珍;雍小明;肖崇文;雍远辉;柴林 -专利权人：联瑞机械（杭州）有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： F16C19/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带缓和应力产生结构的滚子轴承，包括外圈和内圈，所述外圈和内圈之间滚动连接有滚子，所述外圈外表面的中间开设有环形强化槽，所述外圈外表面的两侧均开设有卡槽，且卡槽的内表面焊接有弹性钢圈，所述外圈的外表面且位于弹性钢圈与环形强化槽之间开设有应力缓和沟，所述应力缓和沟设置有多个，且呈环形等距分布，本实用新型涉及轴承技术领域。该带缓和应力产生结构的滚子轴承，通过在外圈外部等间距设置应力缓和沟，使外圈具备缓和应力的效果，进而可提高其承受径向应力的能力，且在外圈外部设置环形强化槽与弹性钢圈，外圈在受力过大时，使应力缓和沟处不至于崩裂
一种缓和应力产生结构滚子轴承

[发明专利]应力缓和基板及纺织型器件-CN201680059616.3有效
发明人：中岛正雄;网盛一郎;沢登修;染谷隆夫 -专利权人：国立研究开发法人科学技术振兴机构
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：提供一种应力缓和基板，用于缓和因电路基板与布体的硬度差异而产生的应力。本发明的应力缓和基板配设在具有配线的布体与电路基板之间，具有：应力缓和层，比所述布体硬，且比所述电路基板软；粘接层，设置在所述应力缓和层的一面；导电部，以跨越所述应力缓和基板的第一面和第二面的方式配设。
应力缓和纺织器件

[发明专利]电子控制装置-CN201580069266.4有效
发明人：矢次富美繁;藤本政男 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。
电子控制装置

[实用新型]一种小区域高温高压管道新型护板-CN201320568981.0有效
发明人：李明安;王雪琴;沈长文;于文云;找五洲;张丽楠 -专利权人：河南省中原大化集团有限责任公司
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： F16L3/00 文献下载
摘要：一种小区域高温高压管道新型护板是高温、高压管道上的保护技术，它克服了其它技术存在的问题，它是在高温管道上固定一个新型护板；在新型护板上有应力缓和槽；高温管道与新型护板中间有焊缝；应力缓和槽为U型，应力缓和槽的宽度为护板的厚度；应力缓和槽的长度为焊缝的长度，且与每段焊缝相对应；应力缓和槽长度与护板边缘的距离应大于护板厚度。
一种小区域高温高压管道新型

[发明专利]热电元件及热电模块-CN200780040440.8有效
发明人：深田善树 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够防止由热应力引起的断裂的热电元件及使用多个该热电元件的热电模块。本发明所涉及的热电元件包括：在热能与电能之间转换能量的元件；和连接在上述元件两端部一对电极，其中上述元件设有应力缓和部，该应力缓和部缓和由于上述两端部的温度差而产生的应力。由此，在使用热电元件进行发电时，能够通过应力缓和部缓和由于元件两端部的温度差而产生的应力，能够抑制由热应力引起元件断裂。
热电元件模块

[发明专利]晶片级CSP的制造方法-CN200410078175.0无效
发明人：村上武彦 -专利权人：南株式会社
申请日： 2004-09-17 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片级CSP的制造方法，为了大幅地提高整体的制造效率以便更有效地进行热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。在晶片(1)上形成由电镀形成的再布线电路(3)的同时，在该再布线电路(3)上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱(4)，另外，在这些再布线电路(3)和热应力缓和柱(4)的周围，除了该热应力缓和柱(4)的上面，形成由聚酰亚胺等构成的绝缘层(6)，此外，在所述热应力缓和柱(4)上形成焊料块(7)，而且，通过丝网印刷来形成所述热应力缓和柱(4)、绝缘层(6)和焊料块(7)。
晶片 csp 制造方法

[发明专利]接合结构体-CN00812105.2有效
发明人：杉本雅一;冲本真之;近藤哲己;北志郎;樋笠正文 -专利权人：新日本制铁株式会社;良本宝铸株式会社;株式会社因幡电机制作所
申请日： 2000-08-25 - 公布日： 2003-11-19 - 主分类号： E04B1/58 文献下载
摘要：本发明提供一种接合结构体，该结构体能使板状构件终端部的应力集中和焊接热残留应力获得缓和，从而大幅度地提高结构件的屈服强度和疲劳强度。根据本发明，在结构构件(1)的表面上沿着主应力方向呈T字型突起地设置有加强筋等的板状构件(3)，通过使板状构件(3)的端部(4)沿着从主应力方向偏离的方向弯曲，就能使端部4的刚性降低，从而使应力集中得以缓和使板状构件(3)的端部(4)呈曲线状缓和地弯曲并优选是相对于主应力方向弯曲至直角的程度。板状构件可以呈平板状，也可以使其整体呈U字形或V字形弯曲。另外，该板状构件可以焊接，也可以整体成形。
接合结构

[发明专利]功率模块及其制造方法-CN201880022963.8在审
发明人：畑野舞子;大塚拓一 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：功率模块(1)具备平板状的厚铜基板(2)、配置在厚铜基板(2)上的导电性的应力缓和金属层(24U)、配置在应力缓和金属层(24U)上的半导体器件(22)和配置在应力缓和金属层(24U)上的镀层(30)，半导体器件(22)隔着镀层(30)与应力缓和金属层(24U)接合。厚铜基板(2)具备第1厚铜层(14)和配置在第1厚铜层(14)上的第2厚铜层(18)，应力缓和金属层(24U)配置在第2厚铜层(18)上。半导体器件(22)的一部分嵌入应力缓和金属层(24U)并固着。半导体器件(22)与应力缓和金属层(24U)的接合面通过扩散接合或固相扩散接合而一体化。提供一种能够不增加热阻而提高接合的可靠性的功率模块。
应力缓和金属层半导体器件厚铜层接合厚铜基板配置功率模块镀层导电性固相扩散扩散接合接合面平板状固着热阻嵌入一体化

[发明专利]光学层叠体-CN202210387596.X在审
发明人：北河佑介;幡中伸行 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：所述光学层叠体依次包含第1基材膜、第1应力缓和层、偏振层、粘合粘接层、相位差层、第2应力缓和层和第2基材膜，位于第1应力缓和层与第2应力缓和层之间的层的合计厚度为20μm以下，第1基材膜在23℃时的弹性模量为2,500～6,000MPa，第1应力缓和层能够在与第1应力缓和层的与第1基材膜相反侧的面所相邻的层之间剥离，第2基材膜为能够剥离的基材膜。
光学层叠

[发明专利]半导体装置-CN200710161296.5有效
发明人：桥元伸晃 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1998-01-16 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分
半导体装置

[发明专利]电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备-CN200410038405.0有效
发明人：桥元伸晃 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1998-01-16 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分
电子部件半导体装置及其制造方法路基电子设备

[发明专利]电子部件和半导体装置及其制造方法-CN200710085464.7有效
发明人：桥元伸晃 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1998-01-16 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分
电子部件半导体装置及其制造方法

[发明专利]电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备-CN98800037.7有效
发明人：桥元伸晃 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1998-01-16 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分
电子部件半导体装置及其制造方法路基电子设备

[发明专利]电子基板、电子基板的制造方法以及电子设备-CN200610092773.2无效
发明人：桥元伸晃 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电子基板，具备：形成具有连接端子的电子电路的基板；形成在所述基板上的应力缓和层；配置在所述应力缓和层的表面侧上的所述连接端子的重新配置布线；和电容器，其包括配置在所述基板与所述应力缓和层之间的第1电极、配置在所述应力缓和层的所述表面侧的第2电极、和配置在所述第1电极和所述第2电极之间的电介质材料。
电子制造方法以及电子设备

[发明专利]旋转电机及其转子-CN202211191989.X在审
发明人：长嶋孝明 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H02K1/276 文献下载
摘要：本发明的目的在于获得一种能降低在转子芯部产生的应力的旋转电机及其转子。在转子芯部(33)的内周设置有一对第二应力缓和槽(33h)。一对第二应力缓和槽(33h)位于转子芯部(33)的在周向上相互错开180°的位置，并互为相对。此外，一对第二应力缓和槽(33h)相对于一对键部(33f)位于在转子芯部(33)的周向上错开90°的位置。各凸部(33i)设置于第一应力缓和槽(33g)与第二应力缓和槽(33h)之间。
旋转电机及其转子

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条