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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN201510601332.X有效
发明人：陈建国;康冬亮;刘蓬 -专利权人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，包括：提供一半导体基底，在半导体基底之上依次形成介质层和应力缓冲层，刻蚀介质层和应力缓冲层，然后淀积第一金属层，对第一金属层刻蚀后，进行退火工艺，之后在第一金属层制备钝化层以形成半导体器件其中，应力缓冲层的应力系数介于第一金属层的应力系数与介质层的应力系数之间。可以看出，在第一金属层与介质层之间间隔有应力缓冲层，而由于该应力缓冲层的应力系数在第一金属层的应力系数与介质层的应力系数之间，故该应力缓冲层能够在退火工艺中有效的缓冲第一金属层与介质层产生的应力差，进而有效的避免因退火而致使的金属脱落等缺陷的产生
一种半导体器件及其制备方法

[实用新型]一种封装体结构及芯片器件-CN202223464877.5有效
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型申请公开了一种封装体结构及芯片器件，包括封装体和芯片，所述芯片的引脚处电性连接有线路层，所述封装体包封芯片和线路层，所述封装体的一侧表面凸出设置有焊盘，用以实现封装体内外的电路连接，所述芯片的表面设置有应力缓冲层，所述应力缓冲层形成芯片的表面包裹，所述应力缓冲层的膨胀系数小于封装体的膨胀系数，以缓冲封装体的应力，所述应力缓冲层表面平整，本实用新型申请通过在封装之前预先在芯片的表面形成一层平面形或者波浪形的应力缓冲层，应力缓冲层包裹芯片表面，且具有一定的厚度，既可以保证缓冲应力保护芯片，又可以减少翘曲成本可控，同时还可以保证机械强度，维持结构稳定，应力缓冲效果好。
一种封装结构芯片器件

[发明专利]触控面板-CN201410141222.5有效
发明人：林清山;蔣承忠;吴春彦 -专利权人：宸鸿科技（厦门）有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种触控面板，包括强化基板、感测电极层及应力缓冲层。感测电极层设置于强化基板上。应力缓冲层设置于强化基板与感测电极层之间，且应力缓冲层材料的杨氏系数小于感测电极层材料的杨氏系数。藉由本发明应力缓冲层的设置，使得感测电极层及其制程中产生的应力不会直接作用于强化基板，而是部分或全部被应力缓冲层吸收，进而可改善或保持强化基板的强度，提升触控面板的可靠度。
面板

[发明专利]一种柔性显示屏、电子设备、及制备柔性显示屏的方法-CN202010315255.2有效
发明人：谭江洪 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H10K59/12 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种柔性显示屏、电子设备及制备柔性显示屏的方法，柔性显示屏包括：基材层；应力缓冲膜层，层叠设置于基材层，应力缓冲膜层配置成用于释放柔性显示屏弯折时产生的应力；及发光组件，层叠设置于基材层的靠近应力缓冲膜层的一侧本申请实施例通过增设应力缓冲膜层这种膜层结构，以使柔性显示屏在弯折时可通过该应力缓冲膜层释放弯折产生的应力，降低柔性显示屏的其他膜层的破损情况，提升柔性显示屏的使用寿命。由于应力缓冲膜层的厚度尺寸可以做的比较小，因此增设应力缓冲膜层后依然可以实现由该柔性显示屏组成的电子设备的轻薄化。
一种柔性显示屏电子设备制备方法

[发明专利]阵列基板和显示面板-CN202110242949.2有效
发明人：任学超 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板和显示面板，该阵列基板中的衬底与遮光层之间设有应力缓冲构件，应力缓冲构件用于降低衬底和遮光层的应力。本申请通过在衬底和遮光层之间设置应力缓冲构件，使得应力缓冲构件降低衬底和遮光层的应力，从而避免衬底和遮光层出现翘曲。
阵列显示面板

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN202110490712.6在审
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人：浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种半导体器件的制造方法，包括提供由硅材料制成的第一应力缓冲层和第二应力缓冲层以及提供第一导热金属层、二极管芯片、第二导热金属层，并将第一导热金属层作为底部电极，在第一导热层上依次设置第一应力缓冲层、二极管芯片、第二应力缓冲层以及第二导热金属层，形成初级工件，并将所形成的初级工件进行烧结，最终形成半导体器件，由于在第一导热金属层与二极管芯片之间、第二导热金属层和二极管芯片之间设置的硅材料制成的第一应力缓冲层和第二应力缓冲层，由于通过应力缓冲层连接散热金属层，并结合了烧结的方式制成半导体器件，使器件更加稳定同时在烧结过程中散热金属层的应力作用在应力缓冲层上，提高了器件制造的良率和一致性。
半导体器件制造方法

[发明专利]一种电子元件封装结构及封装方法-CN201810763291.8在审
发明人：曹俊;江伟;何昌 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子元件封装结构及封装方法，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。
保护层应力缓冲层封装应力缓冲电子元件封装结构半导体器件技术施加芯片封装保护层封装结构离子污染水汽封装匹配入侵受损

[实用新型]一种电子元件封装结构及半导体器件-CN201821102208.4有效
发明人：曹俊;江伟;何昌 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元件封装结构及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。
保护层应力缓冲层封装应力电子元件封装结构半导体器件缓冲半导体器件技术施加芯片本实用新型封装保护层封装结构离子污染水汽匹配入侵受损

[实用新型]触控面板-CN201420170713.8有效
发明人：林清山;蔣承忠;吴春彦 -专利权人：宸鸿科技（厦门）有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型提供一种触控面板，包括强化基板、感测电极层及应力缓冲层。感测电极层设置于强化基板上。应力缓冲层设置于强化基板与感测电极层之间，且应力缓冲层材料的杨氏系数小于感测电极层材料的杨氏系数。藉由本实用新型应力缓冲层的设置，使得感测电极层及其制程中产生的应力不会直接作用于强化基板，而是部分或全部被应力缓冲层吸收，进而可改善或保持强化基板的强度，提升触控面板的可靠度。
面板

[发明专利]导电连接结构-CN201710159756.4有效
发明人：林柏均 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电连接结构，包括半导体基板、导电柱及应力缓冲层。导电柱位于半导体基板中。应力缓冲层位于半导体基板与导电柱之间。导电柱具有突出部贯穿应力缓冲层。此应力缓冲层可以减缓导电连接结构内部的应力。此外，导电连接结构可进一步包含位于突出部上且未与应力缓冲层接触的导线，当导电连接结构内产生应力时，若导电柱发生变形，导线不会被应力缓冲层拉扯而可避免导线发生金属疲劳，而促使本发明的导电连接结构有良好性能
导电连接结构

[发明专利]一种硬质合金钎焊用复合钎料及其制备方法-CN202110982570.5在审
发明人：裴夤崟;董媛媛;张冠星;董博文;纠永涛;薛行雁;常云峰 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：该复合钎料包括：应力缓冲层；阻流剂层，设置在应力缓冲层的两侧表面上；阻流剂层将对应的应力缓冲层表面分隔成两个以上不同区域；通孔，开设在应力缓冲层上所述区域内；钎料合金层，填充在应力缓冲层两侧表面上所述区域以及通孔内，应力缓冲层两侧表面上的钎料合金通过填充在对应通孔内的钎料合金连接为一体。本发明的硬质合金钎焊用复合钎料，能够提高整体硬质合金工具的抗冲击与抗剪强度，提高钎料合金层与应力缓冲层之间的结合强度，避免钎料合金层、应力缓冲层在使用过程中发生撕裂。
一种硬质合金钎焊复合料及制备方法

[发明专利]一种半导体器件的制造方法和半导体器件-CN201711009577.9有效
发明人：殷原梓 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的制造方法和半导体器件，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有顶层金属层；在所述半导体衬底上形成第一钝化层以及位于所述第一钝化层中的应力缓冲层，所述应力缓冲层位于所述顶层金属层的上方；在所述应力缓冲层上形成焊垫，所述焊垫与所述顶层金属层电连接。根据本发明的半导体器件制造方法和半导体器件，在半导体器件的焊垫的底部设置应力缓冲层，利用应力缓冲层缓冲焊接头在引线键合过程中施加在焊垫的应力，避免了焊垫在键合过程中被砸碎；同时，因为将应力缓冲层设置在第一钝化层之中，并没有带来额外的薄膜应力，保证了半导体器件质量。
一种半导体器件制造方法

[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置-CN202110413936.7有效
发明人：远新新 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：显示面板包括：可折叠区；第一应力缓冲层；所述第一应力缓冲层包括第一应力缓冲结构，所述第一应力缓冲结构位于所述可折叠区内，所述第一应力缓冲结构包括形成于所述第一应力缓冲层上的多个凹槽；所述凹槽的内表面包括多个凸起部本发明实施例可以在显示面板折叠时缓冲膜层应力，从而减轻显示面板因折叠产生的折痕不平整现象，保证显示效果，提升用户体验。
显示面板及其制作方法显示装置

[发明专利]功能膜结构及其制备方法、制冷膜和制冷制品-CN202010750910.7有效
发明人：徐绍禹;颜毓雷 -专利权人：宁波瑞凌新能源科技有限公司;宁波瑞凌新能源材料研究院有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B32B3/26 文献下载
摘要：本发明涉及功能膜结构及其制备方法、制冷膜和制冷制品，功能膜结构包括基膜以及依次层叠设置于所述基膜上的反射层和应力缓冲层，所述应力缓冲层中具有孔隙，所述孔隙的孔径为80nm‑100nm，所述孔隙在所述应力缓冲层中的体积百分比为在制备本发明制冷膜的过程中，功能膜结构中的应力缓冲层中的孔隙能够释放粘结层固化为粘结层时体积变化引起的收缩应力，因此，本发明的制冷膜中各膜层间的界面结合优异，整体附着力高。应力缓冲层中孔隙的孔径和孔隙的体积百分比能够兼顾应力缓冲层的应力缓冲效果和结合力。同时，本发明的制冷膜还具有优异的抗氧化能力和抗盐雾能力等性能，使用寿命长，降温效果好。
功能膜结构及其制备方法制冷制品

[发明专利]形成柔性应力消除缓冲区的半导体器件和方法-CN201010559631.9有效
发明人：林耀剑;沈一权;邹胜源 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及形成柔性应力消除缓冲区的半导体器件和方法。半导体器件具有在指定用于凸点形成的位置处安装到暂时衬底的应力消除缓冲区。应力消除缓冲区可以是多层复合材料，诸如第一柔性层、在所述第一柔性层上形成的硅层以及在所述硅层上形成的第二柔性层。半导体管芯也安装到暂时衬底。应力消除缓冲区可以比半导体管芯薄。在半导体管芯和应力消除缓冲区之间沉积密封剂。去除暂时衬底。在半导体管芯、密封剂和应力消除缓冲区上形成互连结构。互连结构电连接到半导体管芯。可以在应力消除缓冲区和密封剂上形成增强板层。可以在应力消除缓冲区内形成包含有源器件、无源器件、导电层和介电层的电路层。
形成柔性应力消除缓冲区半导体器件方法

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