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[发明专利]固态图像拾取设备-CN201180033415.3有效
发明人：下津佐峰生 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-07-04 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该固态图像拾取设备具有：第一基板，具有设置在第一基板的主面上的光电转换器；第一布线结构，具有包含导电材料的第一接合部分；第二基板，在第二基板的主面上具有外围电路的一部分；以及第二布线结构，具有包含导电材料的第二接合部分此外，第一接合部分和第二接合部分被接合为使得第一基板、第一布线结构、第二布线结构以及第二基板依次设置。此外，第一接合部分的导电材料和第二接合部分的导电材料被扩散防止膜包围。
固态图像拾取设备

[发明专利]塑封二极管热浸锡定位夹具-CN200910145101.7有效
发明人：吴军 -专利权人：苏州群鑫电子有限公司
申请日： 2009-09-18 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封二极管热浸锡定位夹具，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的活动板；上基板上密布有上基板材料孔，下基板上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；活动板上则密布有活动板材料孔；活动板可于上、下基板之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以夹紧塑封二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、下基板材料孔同轴相对以释放塑封二极管电极
塑封二极管热浸锡定位夹具

[实用新型]塑封二极管热浸锡定位夹具-CN200920187706.8无效
发明人：吴军 -专利权人：苏州群鑫电子有限公司
申请日： 2009-09-18 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封二极管热浸锡定位夹具，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的活动板；上基板上密布有上基板材料孔，下基板上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；活动板上则密布有活动板材料孔；活动板可于上、下基板之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以夹紧塑封二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、下基板材料孔同轴相对以释放塑封二极管电极
塑封二极管热浸锡定位夹具

[发明专利]摄像装置-CN201910207505.8在审
发明人：冈本秀男;村井诚 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一种摄像装置，包括：布线基板；摄像元件封装，安装在布线基板上；封装框架，安装在摄像元件封装的受光面侧；以及透镜支架，配置成覆盖封装框架，以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部，封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成，并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部，在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙，透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部，透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部
封装框架壁部布线基板摄像元件透镜支架封装摄像装置线膨胀率垂直的受光面透镜部对置受光延伸覆盖配置

[发明专利]制造具有凸块的电子组件的方法-CN200910163486.X无效
发明人：小川健太 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种电子组件制造方法包括：将凸块形成材料安装在第一布线基板(100)上，熔化凸块形成材料以在布线基板(100)上形成凸块(200)的步骤；将模具按压到凸块(200)上以形成具有前端部(202)的凹部(220)的步骤；将焊料膏(420)印刷到第二布线基板(400)的电极(410)上的步骤；在焊料膏(420)上对布线基板(100)上的凸块(200)执行位置对准以使前端部(202)与凸块接触的步骤；以及加热在其上安装有布线基板(100)的布线基板(400)的步骤，其中，从与焊料膏(420)接触的凸块前端部(202)向着外围(230)形成凹部(220)。
制造具有电子组件方法

[实用新型]摄像装置-CN201920351728.7有效
发明人：冈本秀男;村井诚 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种摄像装置，包括：布线基板；摄像元件封装，安装在布线基板上；封装框架，安装在摄像元件封装的受光面侧；以及透镜支架，配置成覆盖封装框架，以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部，封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成，并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部，在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙，透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部，透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部
摄像装置

[发明专利]显示装置-CN201510736932.7有效
发明人：川田靖 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明涉及显示装置，根据实施方式，显示装置具备：第1基板，包括具有贯通部的第1绝缘基板、形成于所述第1绝缘基板之上的焊盘电极、以及与所述焊盘电极电连接的信号布线；布线基板，具备连接布线，位于所述第1绝缘基板的下方；以及导电材料，设置于所述贯通部内，将所述焊盘电极和所述连接布线电连接。
显示装置

[发明专利]一种天麻酒发酵用阻燃竹基高密度复合板材制备方法-CN201611051468.9有效
发明人：张大全 -专利权人：乐山市金口河区森宝野生植物开发有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B27N3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种天麻酒发酵用阻燃竹基高密度复合板材制备方法，包括以下步骤：竹基板材骨架拼接，竹基碎屑胶合料制备，竹基板材母坯板材本体制备，竹基板材母坯板材本体脱脂、染色及烘干处理，竹基板材母坯板材本体的浸渍胶液、陈化及烘干处理，竹基板材胚板制备，竹基板材胚板养生，以及涂阻燃漆，最后获得竹基板材成品料。本发明提高了竹木材料的利用率，获得高阻燃率、高强度的竹基板材，有效缓解了实木材料稀缺的现状，满足消费者对竹基板材的使用需求。
一种天麻发酵阻燃高密度复合板材制备方法

[发明专利]铜布线表面保护液及半导体电路元件的制造方法-CN200980135121.4有效
发明人：山田健二;岛田宪司;松永裕嗣 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种铜布线材料表面保护液，其在制造包含铜布线的半导体电路元件时使用，含有水系溶剂和至少包含3-苯基-2-丙炔-1-醇的炔醇类。此外，提供一种半导体电路元件的制造方法，在形成有包含铜布线的半导体基板的半导体电路元件的制造中，用上述铜布线材料表面保护液对露出铜布线材料表面的半导体基板进行液体接触处理，所述包含铜布线的半导体基板是如下形成的：在硅基板上形成绝缘膜和/或防扩散膜后，通过溅射法形成铜膜，再通过镀覆法在其上形成铜膜或含有80质量％以上铜的铜合金膜，然后通过化学机械研磨(CMP)进行平坦化。
布线表面保护半导体电路元件制造方法

[发明专利]铜布线表面保护液及半导体电路的制造方法-CN200980137077.0有效
发明人：山田健二;岛田宪司;松永裕嗣 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件制造用的铜布线材料表面保护液，其含有对炔二醇加成碳原子数2或3的氧化烯而成的炔二醇的氧化烯加成物。此外，提供一种半导体电路元件的制造方法，在形成包含铜布线的半导体基板的半导体电路元件制造中，使用上述铜布线材料表面保护液对露出了铜布线材料表面的半导体基板进行液体接触处理，所述包含铜布线的半导体基板如下形成：在硅基板上形成绝缘膜和/或防扩散膜后，通过溅射法而形成铜膜，并在其上通过镀覆法配置含有80质量％以上铜的铜布线，然后通过CMP(化学机械研磨)进行平坦化。
布线表面保护半导体电路制造方法

[发明专利]印刷布线板-CN200910139956.9无效
发明人：吉村英明;尾崎德一;饭田宪司;阿部知行 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷布线板，包括芯基板和多个积层。芯基板包含碳纤维。多个积层堆叠在芯基板上。积层包括绝缘层和导电布线层。绝缘层包含其中嵌入了玻璃纤维布的树脂材料。本发明可抑制导电布线层中的布线断开。
印刷布线

[发明专利]多层布线板及其制作方法和基板材料-CN03149330.0无效
发明人：由利伸治;鈴木友惠;佐藤和久;山崎耕三 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。
多层布线及其制作方法板材

[发明专利]电路薄膜及包含它的显示装置-CN200510087159.2有效
发明人：田口穗 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-07-27 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：一种电路薄膜，形成在薄膜基本材料上，至少具有向显示装置输出驱动信号的第1电路和形成在上述薄膜基本材料上的复数个输入用布线。上述显示装置，包括至少具有第1信号布线及第2信号布线的显示板、具有向第2信号布线输出驱动信号的第2电路的第2电路薄膜、至少控制上述第1及第2电路的控制基板。上述复数输入用布线，至少包含为向上述第1电路输入控制信号的第1输入用布线和为向上述第2电路输入控制信号的的第2输入用布线。通过上述薄膜基本材料与上述控制基板及上述显示板相连，从上述控制基板各自介于第1及第2输入用布线向上述第1及第2电路分别输入驱动信号。
电路薄膜包含显示装置

[发明专利]一种存储芯片基板布局结构及其布线方法-CN202211702174.3在审
发明人：鲁禹辰;张力;何洪文 -专利权人：沛顿科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种存储芯片基板布局结构及其布线方法，涉及半导体封装技术领域；包括板材，所述基板采用上下两层板材，板材一侧固定连接有top层和bot层，top层和bot层内部固定连接有核心块区，所述板材上方固定连接有LPDDR芯片区，LPDDR芯片区上方固定连接有主控芯片区和NAND Flash芯片区，top层内部固定连接有大量信号线区和少量电源一和电源二，其布局布线方法包括删除多余层，保留top层和bot层，移动NAND Flash芯片区和LPDDR芯片区，将主控芯片区放在LPDDR芯片区上方，使主控芯片区与NAND Flash芯片区处于同水平面等多个步骤；具有通过将芯片从四层板减少到两层板，降低了芯片基板的复杂程度
一种存储芯片布局结构及其布线方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010875391.7在审
发明人：丹羽惠一 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实施方式的半导体装置具备布线基板，该布线基板包含布线层和设于该布线层上的绝缘层，在设于所述绝缘层的开口部中使所述布线层的一部分露出。导电材料被埋入开口部，覆盖该开口部内的布线层。半导体芯片具有插入到开口部内并连接于导电材料的电极。在从半导体芯片的搭载方向观察时，电极与布线层分离，在电极与布线层之间夹设有导电材料。
半导体装置及其制造方法