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[实用新型]建筑用地面板材-CN200620012248.0无效
发明人：尹又植;鞠重栖 -专利权人：尹又植;鞠重栖
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易于保管、连接牢固性高的建筑用地面板材。该建筑用地面板材，在以一定间距安装在混凝土地面上的龙骨上连续排放，地面板材的底部空间内内置与OA仪器连接的各种电气布线或其他设施物。将拥有可渗入合成树脂的多孔性凹槽的基板(6)、在没有多孔性的致密基板(6)外侧(5)人工形成凹槽(6a)、(6b)、(6c)的基板(6)、拥有上面围材板(7)和下面围材板(8)向基板(6)的外侧延长突出形成之凹槽(6d)的基板(6)和位于基板(6)外侧的合成树脂保护带(9)进行相互一次性注射成形，根本上解决了长期使用后上面围材板(7)和下面围材板(8)膨起或损伤的问题，起到提供价格低廉但非常坚固的地面板材的作用
建筑用地板材

[发明专利]一种用于光掩膜的石英基板材料及其制备方法-CN202310442105.1在审
发明人：李加海;高伟东;曹荣府 -专利权人：安徽禾臣新材料有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G03F1/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光掩膜的石英基板材料及其制备方法，属于石英基板技术领域，对石英玻璃表面进行研磨切削、精雕加工、抛亮处理、粗抛光和精抛光，检测玻璃基板是否有超标缺陷；对有超标缺陷的玻璃基板重新进行粗抛光，对没有超标缺陷的玻璃基板进行旋转清洗和真空干燥，完成光掩膜的石英基板材料的制备；粗抛光和精抛光过程中使用的单面抛光机经过改进，固定器能够起到良好的散热效果，防止吸附垫中央因为散热不佳而较吸附垫边缘更软，避免因吸附垫力学性能变差而导致石英基板材料的弯曲度增加，有利于保证石英基板材料局部平整度合格比例更高。
一种用于光掩膜石英板材料及制备方法

[发明专利]一种搅拌效果良好的环保基板材料制造系统-CN201611229886.2在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海帆煜自动化科技有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B01F13/10 文献下载
摘要：一种搅拌效果良好的环保基板材料制造系统，其特征是，包括搅拌装置、输送泵和基板材料干燥装置；搅拌装置包括主筒体、搅拌电机、搅拌轴、多个波形搅拌叶片、抗击板和高压喷头，由搅拌电机驱动的搅拌轴上设置有多个波形搅拌叶片，每2个波形搅拌叶片对称布置，抗击板由合金材料做成，固接在主筒体的内壁上，且倾斜向下布置；高压喷头通过不锈钢软管与高压泵相连，将环保基板的原浆料对准抗击板喷入进行冲击破碎；主筒体的底部通过管道与基板材料干燥装置的基板材料浆液入口管连通
一种搅拌效果良好环保板材制造系统

[发明专利]利用应变硅形成半导体装置的方法以及半导体装置-CN200510069548.2有效
发明人：葛崇祜;李文钦;胡正明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-05-13 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：该方法包括：形成具有第一晶格常数的第一基板材料于装置基板上，再形成具有第二晶格常数的第二基板材料于第一基板材料上。利用第一、第二基板材料定义场效应晶体管的通道、源极以及漏极区，接着注入一或多种杂质材料于源极以及漏极区。最后，利用钨卤素灯之外的其他快速加热源回火该晶体管。
利用应变形成半导体装置方法以及

[发明专利]布线基板-CN200710149974.6有效
发明人：齐木一;樱井干也;杉本笃彦 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2007-10-08 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的叠孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
布线

[发明专利]层压板制造方法及层压板制造用防偏移装置-CN03821227.7有效
发明人：须川美久;森正至;吉田末雄;关根正一;渡边一;铃木卓也 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2003-09-24 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： B29C43/32 文献下载
摘要：本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良，有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即，以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后，用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压，在薄板材料上粘接预浸材料。
层压板制造方法偏移装置

[发明专利]功率模块以及功率模块的制造方法-CN201780088990.0有效
发明人：早川雄大;杉本安隆;加藤知树;守屋要一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的功率模块的特征在于具备：功率布线，设置功率元件；玻璃陶瓷多层基板，设置控制上述功率元件的控制元件；以及高导热陶瓷基板，由导热率比上述玻璃陶瓷多层基板所包含的玻璃陶瓷高的陶瓷材料构成，上述功率布线设置在上述高导热陶瓷基板上，在上述高导热陶瓷基板直接设置上述玻璃陶瓷多层基板。
功率模块以及制造方法

[发明专利]一种功率模组加工方法及功率模组-CN201811512889.6在审
发明人：张俊尧;王琇如;胡智裕;林昆贤;史哲豪 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种功率模组加工方法，用于封装至少具有第一芯片以及第二芯片的功率模组，第一芯片设置在MIS基板上，第二芯片设置在引线框架上，MIS基板与引线框架电连接并将MIS基板、第一芯片、引线框架和第二芯片用塑封材料封装MIS基板金属布线线宽线距更小，因此可以实现更密集的金属布线，缩小封装尺寸，而在相同基板尺寸的情况下，MIS基板布线所占空间更小，相对于采用PCB可增加60％‑80％空间，其上节省的空间可增添NTC热感测元件MIS基板用塑封材料与功率模组用塑封材料采用相近物理、化学性质的物质，两者间几乎无热应力产生，界面结合力强，可以避免应力集中造成的分层现象。
功率模组基板芯片塑封材料引线框架封装界面结合力热感测元件分层现象功能元件基板布线基板金属金属布线滤波用电应力集中电连接热应力布线线距线宽加工

[发明专利]一种复合材料板材及其制备方法和壁系统-CN201610806544.6在审
发明人：陆洋 -专利权人：香港城市大学
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： E04F13/072 文献下载
摘要：本发明涉及材料领域，具体公开一种复合材料板材及其制备方法和壁系统，一种复合材料板材包括由第一材料形成的基板；由第二材料形成的一根或多根股线，股线散布通过基板，所述第二材料是天然材料；第二材料提供复合材料板材的改性的机械性能由本发明所述复合材料板材为材料制备的壁系统是环境友好型和生态友好型的。
一种复合材料板材及其制备方法系统

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN202111525714.0在审
发明人：林文禹;杨凯铭 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供可改善芯片位移发生、提升整体散热效率或提升单位面积的光功率输出的一种发光二极管封装结构，包括散热基板、重布线路层以及多个发光二极管。散热基板包括多个铜块与导热材料层。多个铜块贯穿导热材料层。重布线路层设置于散热基板上且电性连接至多个铜块。多个发光二极管设置于重布线路层上且电性连接至重布线路层。多个发光二极管远离重布线路层的一侧不接触任何构件。另外，提供一种发光二极管封装结构的制作方法。
发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]以高切割效率制造矩形单元体的方法-CN201480003907.1有效
发明人：李镐敬;李圭滉;金周相 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： B65H35/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种通过使用包括切割器的切割框架切割基板材料来制造两种具有不同光学性质的矩形单元体的方法，该方法包括制备具有长度方向或宽度方向光学指向性的长的基板材料；制备切割框架，该切割框架包括一个或多个第一切割器和一个或多个第二切割器，该一个或多个第一切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性平行的光学指向性的第一单元体，该一个或多个第二切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性垂直的光学指向性的第二单元体，所述第一切割器和第二切割器被安排在所述基板材料的宽度方向上彼此相邻；以及使用该切割框架依序切割该基板材料以同时生产出第一单元体和第二单元体。
切割效率制造矩形单元方法

[发明专利]基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板-CN201210353172.8在审
发明人：伏江隆;菊地肇 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板。一种与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板（2）的表面和背面连通的贯通孔（3）的孔内填充有金属材料的基板，通过在填充金属材料前，选择性地蚀刻包围贯通孔（3）的孔内的侧壁的硅氧化物，而形成锚定部，并在形成锚定部后，在贯通孔（3）的孔内填充金属材料而实现。根据本发明，能够提高包围形成在玻璃基板的贯通孔的孔内的侧壁与填充到贯通孔的孔内的金属材料的气密性，防止气体的泄漏。
制造方法布线玻璃以及

[发明专利]可校准的滑动轴承材料-CN200880012478.9有效
发明人： H-J·耶格;J·赫德曼;V·帕佛塞克 -专利权人：圣戈班性能塑料帕姆普斯有限公司
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： F16C17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种可校准的滑动轴承材料，该滑动轴承材料包括具有一个表面的金属基板材料(1)以及覆盖该基板材料(1)的表面的一个承载涂层(3)。本发明的滑动轴承材料的特征在于该金属基板材料(1)具有＜100N/mm²的屈服点，从而产生高的校准能力。本发明还涉及一种滑动轴承衬并且涉及滑动轴承材料的有利的用途。
校准滑动轴承材料

[实用新型]一种建筑工程用防水板材-CN201920982337.5有效
发明人：张海宁;吴国平 -专利权人：张海宁
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种建筑工程用防水板材，包括板材基板一和板材基板二，所述板材基板一一侧开设有凹槽，所述板材基板二一侧开设有条形凸块，所述板材基板一和板材基板二之间通过凹槽和条形凸块卡设，所述凹槽和条形凸块之间配合密封胶粘接有聚酯玻纤布层，所述板材基板一侧设置有保温层，所述保温层一侧设置有防腐层，本实用新型建筑工程用防水板材，通过板材基板一和板材基板二之间配合密封胶粘接有聚酯玻纤布层，有效地防止水分渗透，避免因水分渗透造成内部材料损坏，而且板材基板一侧设置有保温层，使得板材具有良好的保温效果。
一种建筑工程防水板材

[发明专利]基板材料及其制备方法-CN201110439904.0无效
发明人：刘若鹏;赵治亚;缪锡根;付珍 -专利权人：深圳光启高等理工研究院
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板材料，其包括Si3N4、聚苯醚和聚苯醚助剂。本发明的基板材料电常数低，导热性良好。
板材料及制备方法