“布线基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果518035个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]布线基板-CN201510216892.3在审
发明人：金成渊;金洪忍 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板，所述布线基板可包括：绝缘层；差分信号传输线，包括形成在绝缘层的第一表面上的第一导线和形成在绝缘层的第二表面上的第二导线，所述第一导线和第二导线传输差分信号；接地部，包括被设置为在绝缘层的第一表面上与第一导线分隔开预定距离的第一接地层
布线

[发明专利]布线基板-CN201510282210.9在审
发明人：长谷川芳弘 -专利权人：京瓷电路科技株式会社
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明的布线基板具备：具有过孔的核心基板、绝缘层、从绝缘层的上表面贯通到下表面的通孔、布线形成层以及接地或者电源用导体，布线形成层由多个带状导体以及至少被填充在带状导体之间的绝缘树脂部形成，接地或者电源用导体形成为包含与带状导体对置的区域
布线

[发明专利]布线基板-CN201510475667.1在审
发明人：秋田和重 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供能确保电子器件的搭载区域较大并能在宽度较窄的框体上形成通路导体的布线基板。其包括：绝缘性基板，其俯视的外形为矩形；矩形的框体，其以包围电子器件的搭载区域的方式设置在绝缘性基板正面的周围，形成容纳电子器件的凹部；通路孔，其形成在框体的拐角部，沿厚度方向贯穿框体，且直径为100μm
布线

[发明专利]布线基板-CN201610041075.3在审
发明人：伊藤泰树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的布线基板具备：芯基板；绝缘层，其在芯基板的上下表面以相同的层数层叠；以及导体层，其在芯基板的上下表面、以及层叠在芯基板的上下表面的绝缘层的表面，以在上下表面分别不同的占有面积率附着，在所述芯基板的上下表面附着的所述导体层之间、以及在以所述芯基板为中心在上表面侧及下表面侧的分别相同位置处层叠的所述绝缘层的表面附着的所述导体层之间，所述占有面积率大的导体层的导体厚度比所述占有面积率小的导体层的导体厚度薄。
布线

[发明专利]布线基板-CN201610041081.9在审
发明人：安田正治 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的布线基板具有：积聚层，层叠有多个绝缘层；沟槽，形成在该多个绝缘层的主面；以及布线导体，填充在该沟槽内，所述布线导体的表面与所述沟槽内填充有布线导体的绝缘层的主面相比位于较低的部位。
布线

[发明专利]布线基板-CN201980035278.3在审
发明人：汤川英敏 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本公开的布线基板(1)具有：绝缘层(3)；第1导体层(9)，位于绝缘层(3)的表面，且包含以下中的任一者：镍及铬；属于周期表的IV族的金属；或者属于周期表的VI族的金属；第2导体层(10)，位于比第1导体层
布线

[发明专利]布线基板-CN201910939622.3在审
发明人：井本洋介;拮石真一郎;铃木健司;河合纪彦;鬼头直树 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：[课题]提供：能维持基材与框体的接合面积、且抑制接合材料向搭载区域的流入的布线基板。[解决方案]本公开的一方式为一种布线基板，其具备：金属制的基材，其具有表面和背面；和，绝缘性的框体，其借助由接合材料形成的接合层接合在基材的表面。布线基板还具备限制部，所述限制部由配置于基材的表面的槽、突起或它们的组合构成。在基材的表面具有搭载区域，所述搭载区域是预定要搭载搭载部件的区域。
布线

[发明专利]布线基板-CN201910939646.9在审
发明人：井本洋介;拮石真一郎;铃木健司;河合纪彦;鬼头直树 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：[课题]提供：能维持基材与框体的接合面积、且抑制基座的根部分处的填角的形成的布线基板。[解决方案]本公开的一方式为一种布线基板，其具备：金属制的基材，其具有表面和背面；绝缘性的框体，其借助由接合材料形成的接合层接合在基材的表面；和，基座，其设置于基材的表面中、比框体靠内侧的区域。布线基板还具备配置于基材的表面的槽。在基材的表面具有预定要搭载部件的搭载区域。槽配置于表面中在俯视下至少搭载区域与基座之间的区域，且在跟搭载区域与基座的对置方向交差的方向上延伸。
布线

[发明专利]布线基板-CN202011551560.8在审
发明人：久保昇;石崎正人 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种在高频下也能够得到良好的传输特性的布线基板。层叠体(LM)具有由陶瓷构成的绝缘层(LD)和层间接地导体(LG)。
布线

[发明专利]布线基板-CN202080004508.2在审
发明人：小林宏纪 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本公开的布线基板(10)包括电介体基板(20)和被输入差分信号的第1布线(60)以及第2布线(70)，其中，电介体基板(20)为多个绝缘层层叠而构成的基板，与元件(11)连接的第1焊盘(61)以及第2焊盘(71)配置于多个绝缘层中的位于层叠方向的端部的第1绝缘层(21)，第1布线(60)包括第1贯通导体(62)和第1平面导体(63)，第2布线(70)包括：第2贯通导体，其在元件连接部(30)中贯穿绝缘层地沿层叠方向延伸
布线

[发明专利]布线基板-CN202110920243.7在审
发明人：奈须孝有 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供抑制半导体器件的大型化的布线基板。该布线基板具有基体和焊盘，其中，基体具有：空腔，其具有底面和空腔侧面；以及电极配置面，其为形成有空腔的开口的面，在该电极配置面配置焊盘，焊盘具有：第1主面；第2主面，其为第1主面的背面；以及多个侧面，其连接第
布线

[发明专利]布线基板-CN202180004647.X在审
发明人：小柳津直树;藤田悠介;井上俊明;鹿嶋慎也 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及布线基板。本发明涉及的布线基板具备第一绝缘层、第一导体层以及多个填孔。上述第一绝缘层具有第一面以及位于与上述第一面相反侧的第二面。上述第一导体层形成于上述第一绝缘层的上述第一面。
布线

[发明专利]布线基板-CN202180022103.6在审
发明人：樋渡俊弘 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开所涉及的布线基板具备：在核心绝缘层的上下表面具有核心导体层的核心层、第1积层部、第2积层部、第1安装区域、和第2安装区域。第1积层部包含：第1积层绝缘层、和与第1安装区域相连的第1积层导体层。
布线

[发明专利]布线基板-CN202310084803.9在审
发明人：大富清辉;伊藤克敏 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供布线基板，具有优异的信号传输品质且包含芯基板。实施方式的布线基板具有芯基板，该芯基板包含：芯绝缘层，其具有第1面和第2面；第1导体层，其包含第1面上的第1焊盘部和第1平坦部；第3导体层，其包含第1绝缘层、微细布线和第3平坦部；第2导体层，其包含第2面上的第2焊盘部和第2平坦部；及第4导体层，其包含第2绝缘层、微细布线和第4平坦部。
布线

[发明专利]布线基板-CN202180079100.6在审
发明人：汤川英敏 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本公开所涉及的布线基板包括绝缘树脂层和位于绝缘树脂层上的布线导体。布线导体包括：第一基底金属层；第二基底金属层，位于第一基底金属层上；布线金属层，位于第二基底金属层上；锡层，配置为覆盖第一基底金属层、第二基底金属层及布线金属层；以及硅烷偶联剂层，配置为覆盖锡层。在沿宽度方向剖视布线导体的情况下，布线金属层从第一基底金属层侧起包括比第一基底金属层的宽度窄的部分、与第一基底金属层的宽度相同的部分、以及比第一基底金属层的宽度宽的部分。
布线

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top