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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN202211220555.8在审
发明人：足立武马;井川裕二 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，使得在印刷布线板中，具有埋入于绝缘层内的形态的导体层的厚度被精密地控制。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤：形成第1树脂绝缘层(111)和与第1树脂绝缘层(111)的上表面接触的第2树脂绝缘层(112)；通过激光的照射形成凹部(op1、op2)，该凹部(op1、op2
布线制造方法

[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN202180067541.4在审
发明人：木下一树;饭村庆太;武诚司;川口修司;榊真史 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2021-10-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：布线基板(10)具备：基板(11)；布线图案区域(20)，其配置在基板(11)上，包含多个布线(21)；以及多个虚设图案区域(30)，其配置在布线图案区域(20)的周围，与布线(21)在电气上独立。与布线图案区域(20)相邻的第1虚设图案区域(301)的开口率(A21)为布线图案区域(20)的开口率(A1)以上。另外，与第1虚设图案区域(301)相邻并且比第1虚设图案区域(301)远离布线图案区域(20)的第2虚设图案区域(302)的开口率(A22)比第1虚设图案区域(301)的开口率(A21)大。
布线制造方法

[发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法-CN202310097762.7在审
发明人：君岛康纪 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供布线基板以及布线基板的制造方法，提高布线基板的过孔导体的可靠性。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤：在第1绝缘层21上形成第1导体层(22)；以覆盖第1导体层的方式在第1绝缘层(21)上形成第2绝缘层(23)；以第1导体层的一部分露出的方式在第2绝缘层形成过孔通路
布线以及制造方法

[发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法-CN202180069877.4在审
发明人：田村毅志;土田彻勇起 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2021-10-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：为了提供能够抑制布线间的迁移的布线基板及其制造方法，在具备形成有第1布线层的第1布线基板、和形成有比所述第1布线层更微细的第2布线层的第2布线基板的布线基板的制造方法中，通过执行以下工序来形成第2布线基板：形成具备布线图案和开口部的第1绝缘树脂层的工序；在所述第1绝缘树脂层上形成第1无机绝缘膜的工序；在所述无机绝缘膜上形成与所述布线图案和所述开口部对应的第1导体层的工序；以及在所述第1导体层上形成第2无机绝缘膜的工序
布线以及制造方法

[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN202180054881.3在审
发明人：齐藤顺一;水白雅章 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：布线基板(1)在基板(10)的至少一个主面(10a)配置有以Cu或者Ag为主要成分的电极(20)，在上述布线基板(1)中，上述电极(20)从上述基板(10)突出，上述电极(20)的表面由以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜(30)覆盖，上述第一Ni膜(30)的表面由以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜(40)覆盖，上述第一Ni膜(30)覆盖上述电极(20)的侧面(20b)与上述基板(10)相接的第一角部(C
布线制造方法

[发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法-CN202211488100.4在审
发明人：古谷俊树 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层(11)、覆盖第1导体层(11)的第1层间绝缘层(13)、第2导体层(21)以及贯通第1层间绝缘层(13)并将第1导体层(11)和第2导体层(21)连接的第1过孔导体(14)，第1层间绝缘层(13)包含第1绝缘层(101)和第2绝缘层(102)，在第1绝缘层(101)的与第1导体层(11)相反的一侧的表面上局部地形成有布线层(110)，布线层(110)所包含的布线的纵横比为2.0以上且6.0以下，第1导体层(11)和第2导体层(21)所包含的布线的纵横比为1.0以上且2.0以下。
布线以及制造方法

[发明专利]布线基板及多连片式布线基板-CN201510634785.2有效
发明人：仓内贵司;吉田美隆;秋田和重 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。
布线连片

[发明专利]布线基板和布线基板的连接方法-CN200910137024.0有效
发明人：小山雅义;塚原法人;松冈进 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-04-23 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。
布线连接方法

[发明专利]布线基板、及布线基板的制造方法-CN200910149848.X有效
发明人：广濑贵之;塚原法人;五闲学 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法以及布线基板-CN201310097694.0有效
发明人：堀内章夫 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种可减少连接不良的布线基板制造方法以及布线基板。布线基板的制造方法包括在芯基板的第1面上交替层积多个第1布线图案和多个第1绝缘层，在芯基板的位于第1面相反侧的第2面上交替层积多个第2布线图案和多个第2绝缘层，将第2绝缘层之中的最外层的第2绝缘层除外的第2绝缘层的数量与第1绝缘层的数量不同；在第1绝缘层之中的最外层的第1绝缘层上形成通孔，使第1布线图案之中的最外层的第1布线图案的一部分露出；将最外层的第2绝缘层薄化，使第2布线图案之中的最外层的第2布线图案露出；以及在通孔内形成电柱，并且在最外层的第1绝缘层上形成通过通孔与最外层的第1布线图案连接的布线图案。
布线制造方法以及

[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN200810089901.7有效
发明人：小谷幸太郎;金子健太郎;小林和弘 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-04-03 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层
布线制造方法

[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN201310547921.5无效
发明人：石原辉幸;高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，能够抑制布线基板的翘曲。通过将多个片状基板（22）安装于刚性比构成片状基板（22）的材料高的框架（11）来构成布线基板（10）。由此，在用于将电子部件安装至片状基板（22）的回流焊工序中，即使片状基板（22）被加热至超过构成片状基板（22）的材料的玻璃化转变温度的温度，也能利用框架（11）有效地抑制片状基板（22）的翘曲。
布线制造方法

[发明专利]布线基板和制造布线基板的方法-CN201110072556.8无效
发明人：仮屋崎修一 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种布线基板和制造布线基板的方法。其中，布线基板包括侧壁导电层和连接盘。所述侧壁导电层形成在穿通孔的侧壁上，所述穿通孔形成于基板中。所述连接盘是与所述侧壁导电层连接的导电层，其中，在所述基板的表面上仅形成作为用于布线的最小需要部分的连接盘部分。去除连接盘中的除了连接盘部分之外的不需要部分。
布线制造方法

[发明专利]布线基板以及制造布线基板的方法-CN200710195925.6无效
发明人：金子健太郎;小谷幸太郎;中村顺一;小林和弘 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2007-12-04 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种布线基板以及制造布线基板的方法。布线基板具有由多个金属层形成的焊盘和连接到焊盘的通孔。多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层。
布线以及制造方法

[发明专利]布线基板的连接方法及布线基板-CN200810098833.0无效
发明人：小山雅义;白石司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-05-15 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。
布线连接方法

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