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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线基板-CN202180079100.6在审
发明人： 汤川英敏 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本公开所涉及的布线基板包括绝缘树脂层和位于绝缘树脂层上的布线导体。布线导体包括：第一基底金属层；第二基底金属层，位于第一基底金属层上；布线金属层，位于第二基底金属层上；锡层，配置为覆盖第一基底金属层、第二基底金属层及布线金属层；以及硅烷偶联剂层，配置为覆盖锡层。在沿宽度方向剖视布线导体的情况下，布线金属层从第一基底金属层侧起包括比第一基底金属层的宽度窄的部分、与第一基底金属层的宽度相同的部分、以及比第一基底金属层的宽度宽的部分。
布线

[发明专利]布线基板-CN202180066047.6在审
发明人： 汤川英敏 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的布线基板包括：具有第1面的第1绝缘层；位于第1绝缘层上，具有第2面的焊盘；位于第1绝缘层的第1面，并具有涉及到焊盘的第2面的范围的导电孔的第2绝缘层；位于导电孔内的导电孔导体。焊盘在第2面具有多个凹部，多个凹部之中至少1个凹部，具有含树脂的缓冲体。导电孔导体与焊盘的第2面和缓冲体接触。
布线

[发明专利]布线基板-CN201811121632.8有效
发明人：原园正昭;梅本孝行;汤川英敏 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的布线基板具有：第一绝缘层，其具有包含凹凸的表面；第二绝缘层，其具有包含凹凸的表面且层叠于第一绝缘层，包含与第一绝缘层相同种类的绝缘材料；多个绝缘粒子，其以40～80wt％的比例分别包含于第一绝缘层及第二绝缘层，且包括部分露出粒子；第一布线导体，其位于第一基底金属层的表面，第一基底金属层位于第一绝缘层的从表面至表层内的位置；以及第二布线导体，其位于第二基底金属层的表面，第二基底金属层位于第二绝缘层的从表面至表层内的位置，第二绝缘层的表面中的第二布线导体所在的区域的凹凸的第二高低差比第一绝缘层的表面中的第一布线导体所在的区域的凹凸的第一高低差小，第二高低差为绝缘粒子的平均粒径的2/5以下。
布线

[发明专利]布线基板-CN201980035278.3在审
发明人： 汤川英敏 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本公开的布线基板(1)具有：绝缘层(3)；第1导体层(9)，位于绝缘层(3)的表面，且包含以下中的任一者：镍及铬；属于周期表的IV族的金属；或者属于周期表的VI族的金属；第2导体层(10)，位于比第1导体层(9)上的外周缘更靠内侧的位置且包含铜；第3导体层(11)，以覆盖第1导体层(9)以及第2导体层(10)的状态位于绝缘层3的表面且包含镍；以及第4导体层(12)，以覆盖第3导体层(11)的状态配置且包含金。第3导体层(11)具有比第1导体层(9)的外周缘更向外侧伸出的伸出部(11a)，第4导体层(12)位于伸出部(11a)与绝缘层(3)之间。
布线

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN201410219504.2有效
发明人： 汤川英敏 -专利权人：京瓷SLC技术株式会社
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板，所述布线基板(10)具备下层布线导体(1)、层叠于下层的布线导体(1)上且具有以该下层布线导体(1)为底面的通路孔(5)的上层绝缘层(2)、和连接于下层布线导体(1)且填充通路孔(5)内的通路导体(3)，其中，上层绝缘层(2)包含在下层布线导体(1)上依次层叠的第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)，对于通路孔(5)，在第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)的边界，具有通路孔(5)的整个内壁凹陷的环状沟部(5a)，通路导体(3)陷入并填充于沟部(5a)内。
布线及其制造方法

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