专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基体的局部镀覆方法-CN00135775.1无效
  • 伊藤亮 - 伊藤亮;住商塑胶株式会社
  • 2000-12-20 - 2001-06-27 - C23C18/06
  • 本发明提供了为了制造集成电路板和引线框插件整形电路部件等电子、电气部件而在基体(单个基体以及将集成电路片的基体高度集成化的集合基体)上局部镀覆的方法。使用镀覆用催化剂对集合基体进行局部镀覆,在将装入多个基体的容器置于镀覆用催化剂溶液中进行浸渍的镀覆用催化剂施加工序之前或之后,设置在镀覆施工面或其以外的部分上用选自水溶性高分子材料或水解性高分子材料的被覆材料进行局部被覆的工序
  • 基体局部镀覆方法
  • [发明专利]一种引线框架以及具有所述引线框架的半导体器件-CN200610051762.X无效
  • 袁近;朱冬生 - 朱冬生;袁近
  • 2006-05-29 - 2006-10-25 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种引线框架,用于半导体器件,至少具有内引线部分和外引线部分,其特征在是:所述引线框架由包含铁为主要元素的基底金属层构成;以及在所述基底金属层上至少有第一镀覆层,第一镀覆层形成于所述基底金属层的所有表面或局部表面上一种半导体器件,由引线框架、半导体芯片、键合引线和密封树脂构成,其特征是:所述引线框架是由包含铁为主要元素的基底金属层构成,在所述基底金属层上至少有第一镀覆层、第一镀覆层形成于所述基底金属层的所有表面或局部表面上本发明的优点是用铁为基底金属层构成的引线框架,通过镀覆铜或其它金属后用于半导体器件,与目前的主流制造方法有很好的相容性,降低了半导体器件生产成本,并可缓解全球的铜资源枯竭的危险。
  • 一种引线框架以及有所半导体器件
  • [发明专利]镀覆方法及镀覆装置-CN202180014927.9在审
  • 増田泰之;和久田阳平;下山正;长井瑞树 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-10-18 - 2022-09-30 - C03C17/00
  • 本发明的镀覆方法包括:在基板保持架保持基板的工序,在该工序中,在上述基板保持架保持了上述基板的状态下,形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间,在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位;使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序;以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下,向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
  • 镀覆方法装置

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