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- [发明专利]一种引线框架以及具有所述引线框架的半导体器件-CN200610051762.X无效
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袁近;朱冬生
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朱冬生;袁近
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2006-05-29
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2006-10-25
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H01L23/495
- 本发明涉及一种引线框架,用于半导体器件,至少具有内引线部分和外引线部分,其特征在是:所述引线框架由包含铁为主要元素的基底金属层构成;以及在所述基底金属层上至少有第一镀覆层,第一镀覆层形成于所述基底金属层的所有表面或局部表面上一种半导体器件,由引线框架、半导体芯片、键合引线和密封树脂构成,其特征是:所述引线框架是由包含铁为主要元素的基底金属层构成,在所述基底金属层上至少有第一镀覆层、第一镀覆层形成于所述基底金属层的所有表面或局部表面上本发明的优点是用铁为基底金属层构成的引线框架,通过镀覆铜或其它金属后用于半导体器件,与目前的主流制造方法有很好的相容性,降低了半导体器件生产成本,并可缓解全球的铜资源枯竭的危险。
- 一种引线框架以及有所半导体器件
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