专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种环氧阻燃热固胶封装-CN202222324310.1有效
  • 刘新宝;刘新国 - 东莞市墨田科技实业有限公司
  • 2022-09-01 - 2023-01-17 - C09J7/29
  • 本实用新型公开了一种环氧阻燃热固胶封装,包括封装主体,所述封装主体的内部设置有第二限位槽,所述第二限位槽的内侧固定有增强,所述封装主体的内部设置有第一限位槽,且第一限位槽位于第二限位槽的上方,本实用新型通过增强与可增加封装主体的自身强度,可使得封装主体在使用时不易断裂,在使用封装主体对物件进行封装使用时,封装主体不容易破损,使得封装能够很好的对物件进行防护,通过阻燃pc薄膜可使得封装主体具有阻燃效果,通过隔热可使得封装主体具有隔热效果,提高封装主体的实际使用效果。
  • 一种阻燃热固胶封装
  • [实用新型]一种软包装电池-CN200720155661.7有效
  • 罗勇;董志鸿;梁世硕 - 比亚迪股份有限公司
  • 2007-07-30 - 2008-07-09 - H01M2/06
  • 本实用新型提供了一种软包装电池,该电池包括电芯和封装,所述电芯上具有极耳,所述电芯封装封装内,所述极耳从封装伸出,其中,从封装伸出的极耳靠近封装的部分与封装贴合,并且极耳的端部突出于封装的表面按照本实用新型提供的软包装电池,由于从封装伸出的极耳有一部分贴合在封装的表面上,这样,通过控制贴合的长度,从而可以控制极耳突出于封装表面的长度。
  • 一种软包装电池
  • [发明专利]一种封装检验方法及系统-CN202111114975.3在审
  • 韦磊;蒋治亿;刘冯新;王辉 - 天合光能股份有限公司
  • 2021-09-23 - 2023-03-28 - H01M10/058
  • 本发明公开了一种封装检验方法及系统,其属于锂离子电池制造技术领域,包括将固定有极耳的电芯放入封装内并完成初步密封,初步密封后的封装具有抽真空口;通过抽真空口对装有电芯的封装进行抽真空封装处理,以使封装与电芯紧密贴合,并得到真空封装体;将真空封装体静置预设时长;对真空封装体进行封装检验,并确定真空封装体是否存在外观异常,当真空封装体存在外观异常时,确定封装与电芯不满足封装要求;当真空封装体不存在外观异常时,则确定封装与电芯满足封装要求本发明能利用已有的电芯及封装就能够判定出电芯与封装封装效果是否满足要求,缩短了对电芯及封装封装检验的时长,提高了封装检验的效率。
  • 一种封装检验方法系统
  • [发明专利]有机电致发光显示面板及显示装置-CN201811406202.0有效
  • 常苗;李威龙;张露;胡思明;韩珍珍 - 昆山国显光电有限公司
  • 2018-11-23 - 2021-01-26 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种有机电致发光显示面板,包括基板、驱动层及封装单元,封装单元覆盖显示区域,且封装单元包括层叠设置的多个无机封装层及至少一有机封装层,至少一有机封装层设置于多个无机封装层之间;多个无机封装形成密封有机封装层的封闭空间;其中,至少两层无机封装层的边缘位于非显示区域,且相隔显示区域的边界不同间隔;位于非显示区域的至少部分无机封装层被构造为与驱动层直接接触。相比于现有设计中的两层无机封装层在非显示区域堆叠在一起,降低了无机封装层在边界处的厚度,有效防止无机封装层产生裂纹,提升了封装单元的封装可靠性,从而提高了OLED显示面板的使用寿命与使用稳定性。
  • 有机电致发光显示面板显示装置
  • [发明专利]一种柔性聚光太阳电池-CN201510930862.9在审
  • 赵岳;申绪男;乔在祥;赵彦民 - 中国电子科技集团公司第十八研究所
  • 2015-12-11 - 2016-03-23 - H01L31/048
  • 本发明公开了一种柔性聚光太阳电池,属于太阳能电池技术领域,包括:封装;其特征在于:在所述封装上设置有封装;所述封装封装之间通过封装胶膜连接;在所述封装封装胶膜之间离散型设置有M个柔性太阳电池单体;所述封装呈波瓦形聚光结构;所述M为自然数。本发明利用柔性电池封装材料高柔性,高透过率,易成型的特点。在电池的封装过程中将透镜结构直接成型于封装材料上。通过封装材料制备模具本身的设计,得到低聚光倍数的聚光封装
  • 一种柔性聚光太阳电池
  • [发明专利]一种用于芯片封装封装支撑及其封装结构-CN202210998343.6有效
  • 顾良华 - 苏州恒悦新材料有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-11 - C09J7/25
  • 本发明公开了一种用于芯片封装封装支撑及其封装结构,包括芯片本体与封装支撑体,封装支撑体包括上胶膜层、聚酰亚胺层、有机硅压敏胶膜与环氧树脂,聚酰亚胺层粘接在芯片本体的顶部和底部,有机硅压敏胶膜粘接在聚酰亚胺层和芯片本体的外部,芯片本体外部的四角处均粘接有压掩层,本发明的倾斜插件在被外套件所推动后,推移条得以活动在倾斜插件的斜面上,推移条在向上活动的同时利用挡板将封装卡件推动,封装卡件及倾斜插件能够一同插至封装顶板和封装底板中,能够将封装顶板和封装底板内的芯片本体和封装支撑体紧贴封装,只需转动螺纹柱即可完成芯片本体的封装,所消耗的封装时长短,封装效果较好。
  • 一种用于芯片封装支撑及其结构
  • [实用新型]一种适用于阿胶糕类产品的包装组件-CN202221271158.9有效
  • 程杰;孙阳恩;袁玉娇;解晓;杨保银;刘延风;高登锋 - 东阿阿胶保健品有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-10-25 - B65D77/30
  • 本实用新型公开一种适用于阿胶糕类产品的包装组件,包括底和盖,底以及盖相配合形成有封装区,封装区环绕产品区设置,底的边缘以及盖的边缘相配合形成非封装区,非封装区内的底与盖不连接,且非封装区内的底与盖之间具有凸起结构底与盖相配合形成产品区和封装区,阿胶糕类产品设置于产品区内,封装区的底和盖密封连接,保证产品包装密封性;底边缘处和盖边缘处形成非封装区,非封装区内底与盖不连接,且非封装区内的底和盖之间设置凸起结构,使得底与盖之间具有明显缝隙,在打开包装组件时,操作者能够轻松分离底和盖,进而顺利撕开包装,做到底与盖膜分离并获得产品区的产品。
  • 一种适用于阿胶类产品包装组件
  • [实用新型]一种全极耳软包叠片电池-CN202122403892.8有效
  • 肖湘;窦俊青;平欢;李文俊 - 北京卫蓝新能源科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-02-11 - H01M10/058
  • 本实用新型提供了一种全极耳软包叠片电池,包括电芯,正极封装和负极封装,所述正极封装和负极封装包裹所述电芯,正极封装和负极封装的边缘相密封,其中,正极封装包括正极导电层,正极导电层与所述电芯的正极电连接,且位于正极封装远离所述电芯的一面;负极封装包括负极导电层,负极导电层与电芯的负极电连接,且位于负极封装远离所述电芯的一面。本实用新型通过正极封装外侧面的正极导电层与电芯的正极电连接,负极封装外侧面的负极导电层与电芯的负极电连接,使电池整体带电,电池的两面分别作为正极和负极,能够在成组时节省空间,提高电芯成组效率及连接的可靠稳定性
  • 一种全极耳软包叠片电池
  • [发明专利]封装-CN202211713538.8有效
  • 周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;辛高强 - 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-09 - B65B11/50
  • 本公开提供一种封装机。其中,封装机包括:传输装置/放料装置/包覆装置和封口装置,传输装置包括作为传输带的第一封装,放料装置包括第一升降板和第一分隔板,第一升降板位于第一封装下方;包覆装置包括放料辊和第一压紧件,第二封装一端缠绕在放料辊上,另一端覆盖第一封装上;第一压紧件将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装和第一封装的上层层进行压紧封装;封口装置包括第二压紧件和切割件,第二压紧件用于将待封装件包覆的第二封装和第一封装的上层层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装,以及对封装后的待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的第二封装和第一封装的上层层进行切割,以形成封装件。
  • 装机

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