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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带有切口的条状包装袋-CN202021725696.1有效
  • 李海武;赵辉;郝延超;贾闪闪;胡家毓 - 洛阳深山生物科技有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-05-25 - B65D77/30
  • 本实用新型公开了一种带有切口的条状包装袋，包括包装袋本体，包装袋本体上设置有封装区和非封装区，封装区设置在包装袋本体的上下两端以及包装袋本体的背部，分别设置为上封装区、下封装区和背部封装区，背部封装区为条状竖向封装区，背部封装区上端与上封装区重叠但不共用同一个封装区，下端与下封装区重叠但不共用同一个封装区，上封装区为多边形封装区，包括第一横向封装区和三角形封装区，三角形封装区上设置有第一切口和第二切口，第一切口的左端设置在背部封装区上，右端设置在三角形封装区上，第二切口设置在三角形封装区边侧，且第一切口与第二切口在同一条水平线上的。
  • 一种带有切口条状装袋
  • [发明专利]封装基板、封装结构、封装模具及封装方法-CN202310646202.2在审
  • 衡文举;周曦 - 星科金朋半导体（江阴）有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-09-05 - H01L23/498
  • 本发明提供一种封装基板、封装结构、封装模具及封装方法，所述封装基板包括呈阵列分布的多个封装单元、位于每一封装单元周围的切割区，每一所述封装单元包括贴片区、位于所述贴片区周侧的封装区；相邻两行所述封装单元之间的切割区为横向切割区，相邻两列所述封装单元之间的切割区为纵向切割区，所述横向切割区和/或所述纵向切割区设有用以向所述封装区注入塑封料的入料区，所述入料区覆盖有金属层；经所述入料区流入的塑封料能够分别流入与该入料区相对应的所述封装区内，能够实现对每个封装单元的单颗塑封，有效降低了塑封应力传导，因此塑封后封装基板整板翘曲得以有效降低。
  • 封装结构模具方法
  • [实用新型]存储芯片和固态硬盘-CN202223553655.0有效
  • 顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-06 - H01L23/498
  • 本申请公开了一种存储芯片和固态硬盘，存储芯片的基板划分为晶圆封装区和焊盘封装区，晶圆封装区包括第一晶圆封装区和第二晶圆封装区，焊盘封装区包括所述第一焊盘封装区、第二焊盘封装区、第三焊盘封装区和第四焊盘封装区，分别设置在第一晶圆封装区的两侧和第二晶圆封装区的两侧；第一晶圆封装区内的第一晶圆分别通过键合走线连接至第一焊盘封装区和第二焊盘封装区的焊盘；第二晶圆封装区内的第二晶圆分别通过键合走线连接至第三焊盘封装区和第四焊盘封装区的焊盘本申请将基板两侧的焊盘分散至四个焊盘封装区，从而减少基板边缘的焊盘的数量，降低基板边缘的焊盘密度，从而降低基板的设计难度。
  • 存储芯片固态硬盘
  • [发明专利]有机发光二极管的封装结构及其制备方法-CN201710875607.8在审
  • 贾文斌 - 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
  • 2017-09-25 - 2017-12-12 - H01L51/52
  • 本发明提供一种有机发光二极管的封装结构及其制备方法，该有机发光二极管的封装结构包括基板；有机发光二极管，设置在基板上，包括有效显示区域和非有效显示区域；封装外围区，设置在基板上，封装覆盖有机发光二极管之外的部分；封装区，设置在有机发光二极管上，封装有机发光二极管的有效显示区域；封装过渡区，设置在封装外围区与封装区之间，封装有机发光二极管的非有效区域；封装区、封装过渡区、封装外围区的薄膜厚度依次梯度降低。本发明通过使得封装外围区、封装过渡区、封装区的封装层的厚度不同，可以减少封装过渡区的应力集中，减少封装薄膜边缘结构的断裂风险，提高有机发光二极管的封装信赖性。
  • 有机发光二极管封装结构及其制备方法
  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN202210408187.3有效
  • 刘汉辰;鲜于文旭;张春鹏 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2022-04-19 - 2023-06-30 - H10K50/844
  • 本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括有效封装区和切割区；显示面板还包括衬底基板、薄膜封装层、封装叠构和应力缓冲层，薄膜封装层至少包括第一无机封装层、第二无机封装层和有机封装层；封装叠构设置于有效封装区，应力缓冲层包括第一缓冲部，第一缓冲部从切割区至少延伸至有效封装区，且在切割区与衬底基板接触以形成覆盖封装叠构的包裹结构，能够对显示面板边缘位置处的物理接触、磕碰起到缓冲作用，防止裂纹向有效封装区甚至显示区延伸，从而避免薄膜封装层被破坏而造成封装失效。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]显示面板、显示装置及制作方法-CN202310738124.9在审
  • 蔚鹏富;刘亮亮;张国苹 - 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
  • 2023-06-20 - 2023-08-22 - H10K59/80
  • 本申请公开了一种显示面板、显示装置及制备方法，包括孔区和第一封装区和第二封装区，衬底层覆盖显示区和第二封装区，第一封装层覆盖显示区、第二封装区和第一封装区，第二封装层设置在衬底远离第一封装层的一侧，第一封装层与第二封装层在第一封装区通过第一粘接层粘合，衬底层与第二封装层在第二封装区通过第二粘接层粘合。根据本申请实施例提供的技术方案，通过将围绕孔区的封装区划分为第一封装区和第二封装区，衬底层在第一封装区位置的结构也进行去除，通过第三方的封装玻璃结构也就是第二封装层与上方的第二封装层进行玻璃胶粘合，封装效果好，实现该孔区封装的并且具有较好的封装效果。
  • 显示面板显示装置制作方法
  • [实用新型]便于检测的封装基板-CN202123087746.5有效
  • 聂鹏;李冬艳;吴畏;黄玉明 - 江西红板科技股份有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-07-01 - H01L23/12
  • 一种便于检测的封装基板，包括封装区及设于封装区外围的测试区；所述封装区包括若干封装单元，所述测试区包括若干阻抗测试单元，若干所述阻抗测试单元与若干封装单元一一电性连接，且所述阻抗测试单元表面设有阻抗测试点；所述封装区与测试区的分界线设有凹槽。本实用新型通过在封装基板上设置测试区，使封装基板在检测时不会对封装区产生损伤破坏，有效降低了检测流程的损耗成本；且封装区与测试区之间设有凹槽，封装基板测试完成后可快速将测试区分离，使封装基板的体积进一步缩小；测试区设置的绿漆偏移检测靶能够实现对绿漆偏移的自动化精确检测；测试区边缘的限位开口便于封装基板在测试时固定；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
  • 便于检测封装
  • [实用新型]基于SIP的SOT封装结构-CN202022343607.3有效
  • 解燕旗 - 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-03-30 - H01L25/16
  • 本实用新型揭示了一种基于SIP的SOT封装结构，所述SOT封装结构包括：基板，包括芯片封装区、引脚封装区及贴片区，所述贴片区包括若干分离设置的第一贴片区和第二贴片区，第一贴片区与芯片封装区电性连接，第二贴片区与芯片封装区分离设置；芯片，封装于芯片封装区上；若干引脚，包括若干与引脚封装区电性连接的第一引脚及若干与第二贴片区电性连接的第二引脚；SMD器件，封装于第一贴片区和第二贴片区上。本发明通过重构SOT框架，增加用于封装SMD器件的贴片区，实现了在传统的小封装里面贴装SMD器件的能力；通过SMD器件的增加，实现了SMD器件与内部芯片到外部的连接，从内部实现对产品性能指标的优化，大大拓展了芯片性能
  • 基于sipsot封装结构
  • [发明专利]一种显示基板及包含其的柔性OLED屏-CN202011443358.3在审
  • 蔡凡;舒俊芳 - 上海和辉光电股份有限公司
  • 2020-12-08 - 2022-06-10 - H01L51/52
  • 本发明提供一种显示基板及包含其的柔性OLED屏，所述显示基板包括显示区，以及环绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括封装区和非封装区；所述非封装区包括弯折走线区以及设置于所述弯折走线区两端的过孔防护区；所述非封装区的近封装区端设置有第一堤，所述非封装区的远封装区端设置有第二堤；所述第一堤和第二堤之间设置有机包覆层。所述显示基板通过在非封装区设计堤坝结构和引入有机包覆层，实现对基板中线路的有效保护，从而减缓水氧入侵，提高OLED产品的良率和信赖性，且制备过程中无需增加额外的制程，显著改善了柔性OLED器件的封装可靠性
  • 一种显示包含柔性oled
  • [实用新型]印刷电路板和固态硬盘-CN202223552973.5有效
  • 吴坤龙 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本申请公开了一种印刷电路板和固态硬盘，所述印刷电路板包括基板，所述基板上设有主控芯片封装区和存储芯片封装区；所述主控芯片封装区；所述存储芯片封装区至少包括第一封装区和第二封装区，所述第一封装区和所述第二封装区分别与所述主控芯片封装区连接；所述第一封装区和所述第二封装区使用不同的BGA封装形成。本申请设计的印刷电路板可以兼容至少两种不同的BGA封装，减少研发人员对不同BGA封装设置不同印刷电路板的时间，减少印刷电路板的制备成本，且使得印刷电路板的备库更简单。
  • 印刷电路板固态硬盘
  • [发明专利]电池封装结构-CN201910224250.6有效
  • 田姣 - 宁德新能源科技有限公司
  • 2019-03-22 - 2023-08-11 - H01M50/102
  • 一种电池封装结构，其包括电芯、极耳以及封装膜，所述电芯收容于所述封装膜中，所述极耳从所述电芯的端部延伸，所述极耳包括依次连接的连接区、封装区及外露区，所述连接区电连接所述电芯，所述外露区外露于所述封装膜；所述电池封装结构还包括绝缘层，所述绝缘层包括封装部及与所述封装部连接的保护部，所述封装部包覆所述封装区并位于所述封装膜与所述封装区之间，所述保护部位于所述连接区与所述封装膜之间，且所述保护部的面积大于所述连接区的面积，以提高所述电池封装结构的安全性及可靠性。
  • 电池封装结构
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