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[实用新型]一种封装结构、应用其的低熔点金属器件-CN201821311688.5有效
发明人：郑翰;董仕晋;班茹悦;于洋;刘静 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构、应用其的低熔点金属器件，涉及电子封装技术领域。本实用新型提供的封装结构用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述保护层直接与所述低熔点金属线路接触，所述保护层用于防止所述低熔点金属线路变形，所述粘接层用于粘接所述保护层和所述隔离层，所述隔离层用于隔绝空气和水蒸汽。
低熔点金属封装结构保护层本实用新型隔离层线路接触水蒸汽粘接层变形电子封装技术隔绝空气基材粘接封装应用覆盖

[发明专利]有机发光显示面板、制备方法和显示装置-CN202010866345.0在审
发明人：曾诚;李英宰;李东健;崔雪梅;李瑞涛;李世其;孙震;马璐蔺 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：该有机发光显示面板包括：基板，以及位于基板上的多个有机发光二极管，封装结构，封装结构将有机发光二极管封装于基板上，封装结构包括：第一封装层，第一封装层位于有机发光二极管远离基板的一侧；第二封装层，第二封装层位于第一封装层远离有机发光二极管的一侧且是由聚合物材料形成的；保护层，保护层位于第二封装层远离第一封装层的一侧；第三封装层，第三封装层位于保护层远离第二封装层的一侧，保护层的孔隙率大于第三封装层的孔隙率。
有机发光显示面板制备方法显示装置

[发明专利]具微机电元件的封装件及其制造方法-CN201110145274.6无效
发明人：詹长岳;黄建屏;柯俊吉;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-05-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具微机电元件的封装件及其制造方法，其中，该具微机电元件的封装件包括：具有贯穿的开口的保护层、形成于该开口中的导体、形成于该保护层与导体上的电性接触垫、设于该电性接触垫上的微机电芯片、形成于该保护层上且包覆该微机电芯片的封装胶体本发明通过于保护层上直接设置微机电芯片，而无需使用晶片或线路板等过厚的承载件，所以可降低该封装件的整体厚度，而达到微小化的目的。
微机元件封装及其制造方法

[实用新型]一种芯片封装结构及芯片模组-CN202221983531.3有效
发明人：倪建兴;王华磊 -专利权人：锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，第一芯片装置的外表面包括远离基板的正面，贴合于正面的保护层具有一开口，从而能够避免保护层在贴合芯片装置和基板时断裂，进而提高芯片封装的可靠性。
一种芯片封装结构模组

[发明专利]一种芯片的封装结构及其封装方法-CN202010316343.4在审
发明人：陈栋;成炎炎;胡震;陈锦辉;张国栋 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其芯片本体(100)的有源表面和芯片电极(101)的上表面设置有保护层(200)，所述保护层(200)在芯片电极(101)上方开设保护层开口(201)，所述保护层开口(201)内设置金属凸块(300)，所述金属凸块(300)通过保护层开口(201)与芯片电极(101)连接；所述芯片本体(100)的背面依次设置有粘附层(601)、种子层(602)及背金块(600)，所述粘附层(601)覆盖芯片本体(100)的背面；所述种子层(602)的下表面设置背金块(600)，所述包覆层(700)包覆背金块(600)裸露面，并向上延展至粘附层(601)的下表面的四周边缘。本发明能够有效地克服晶圆翘曲及碎片、降低划片难度、解决封装成品产生的翘曲及碎裂等问题。
一种芯片封装结构及其方法

[发明专利]具有遮蔽效果的电池壳层结构-CN201210181774.X无效
发明人：何冠毅;林志铭;吕常兴;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有遮蔽效果的电池壳层结构，具有阻气层、第一接着剂层、第二接着剂层、热封装层以及外保护层，第一接着剂层形成于阻气层的外表面，第二接着剂层形成于阻气层的内表面，热封装层形成于第二接着剂层，且第二接着剂层夹置于阻气层和热封装层之间，热封装层包覆于电池外，外保护层形成于第一接着剂层，且第一接着剂层夹置于阻气层和外保护层之间，外保护层遮蔽第一接着剂层和阻气层，该具有遮蔽效果的电池壳层结构能够有效阻隔水气
具有遮蔽效果电池结构

[实用新型]具有遮蔽效果的电池壳层结构-CN201220261054.X有效
发明人：何冠毅;林志铭;吕常兴;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有遮蔽效果的电池壳层结构，具有阻气层、第一接着剂层、第二接着剂层、热封装层以及外保护层，第一接着剂层形成于阻气层的外表面，第二接着剂层形成于阻气层的内表面，热封装层形成于第二接着剂层，且第二接着剂层夹置于阻气层和热封装层之间，热封装层包覆于电池外，外保护层形成于第一接着剂层，且第一接着剂层夹置于阻气层和外保护层之间，外保护层遮蔽第一接着剂层和阻气层，该具有遮蔽效果的电池壳层结构能够有效阻隔水气
具有遮蔽效果电池结构

[实用新型]一种扇出型晶圆级封装结构-CN201921967024.9有效
发明人：杨宝亮 -专利权人：深圳市兰科半导体科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扇出型晶圆级封装结构，包括芯片、保护层金属片、焊球和塑封层，所述保护层涂覆于芯片的顶部，所述金属片与芯片的顶部固定连接，所述保护层上设有与金属片对应的开口，所述焊球与芯片的底部固定连接，所述保护层的顶部设有塑封层，所述保护层包括对称设置的第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层和第二粘接层之间设有对称设置的第一绝缘层和第二绝缘层。本实用新型通过多层结构的设置，增强了封装结构的耐磨和防腐蚀能力，从而提升了芯片的封装效果。
一种扇出型晶圆级封装结构

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201010118971.8有效
发明人：陈建桦;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括一基材、一第一电容、一第一保护层、一第一金属层及一第二保护层。该基材具有至少一穿导孔结构。该第一电容位于该基材的一第一表面。该第一保护层包覆该第一电容。该第一金属层位于该第一保护层上，且包括一第一电感。该第二保护层包覆该第一电感。藉此，可将该第一电感、该第一电容及该穿导孔结构一并整合至该半导体封装结构内，以缩减产品尺寸。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]封装基板制备方法-CN202010049431.2有效
发明人：康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 -专利权人：深圳市志金电子有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明适用于印制线路板技术领域，公开了一种封装基板制备方法，封装基板制备方法用于制造供芯片封装的封装基板，其包括：提供母材，母材具有铜层以及覆盖于铜层的金属保护层，采用激光刻蚀工艺在金属保护层上刻蚀线路，并裸露出铜层；沿裸露的铜层进行蚀刻得到精细线路；褪掉金属保护层，漏出铜层精细线路，得到半成品；对半成品镀铜，得到具有成品精细线路的封装基板，通过激光刻蚀工艺对金属保护层蚀刻，再对裸露的铜层进行蚀刻，得到具有线宽/线距小于等于20/20um精细线路的封装基板，该制备方法简单，成本低，可实现大批量制备，提高了生产效率，而且还能够保持高良率。
封装制备方法

[发明专利]一种滤波器的新型封装结构和封装方法-CN201910922987.5有效
发明人：张磊 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波器的新型封装结构和封装方法，涉及半导体封装领域，本申请公开的封装方法利用牺牲层通孔释放技术在基板上制作带释放孔的空腔结构，制作干膜保护层密封带释放孔的空腔结构，得到的封装结构包括基板、设置在基板上的叉指换能器和电极、介质层、干膜保护层、锡球以及锡球保护层，介质层上的释放孔的尺寸大于3μm，加快了牺牲层释放效率，提高了加工效率；本申请节约了干膜的同时免去电镀工艺，简化工艺流程、降低工艺难度；锡球将叉指换能器与外部的电路基板或者PCB板电连接，并且最外层锡球保护层适用于更多应用场所。
一种滤波器新型封装结构方法

[发明专利]一种自封装的MEMS器件及红外传感器-CN201310012806.8有效
发明人：赵丹淇;张大成;何军;黄贤;杨芳;田大宇;刘鹏;王玮;李婷;罗葵 -专利权人：北京大学
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种基于表面牺牲层工艺制作的自封装的MEMS器件以及及采用该器件结构的红外传感器。该MEMS器件包括基片、衬底保护层、下电极、下电极保护层、结构层、金属层以及封装层，所述结构层和所述金属层位于由所述封装层形成的封装腔室内，所述封装腔室通过在释放MEMS器件结构时利用粘附效应将封装层粘附在下电极保护层上而形成本发明适用于红外传感器等具有可动结构的MEMS器件，MEMS器件本身和封装一起完成，封装周期短，工艺质量和成品率高，适于批量大规模生产。
一种封装 mems 器件红外传感器

[发明专利]固体电解电容器及其制造方法-CN201010107021.5有效
发明人：竹谷豊;狭场善昭;坂牧亮;伊藤忠仁 -专利权人：太阳电子工业株式会社
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：一种固体电解电容器及其制造方法，该方法包括：在具有阀作用的阳极部件12的表面上形成阴极层14，并从该阳极部件12一端的端子引出面12a引出阳极布线16；因此形成电容器元件10。将阴极端5接合至阴极层14。由树脂制成的保护层2覆盖电容器元件10的部分或全部。该封装部件3由硬于保护层2的树脂制成，封装部件3包覆带有保护层2和阳极布线16的电容器元件10以形成封装。保护层2的线性膨胀系数大于该封装部件3的线性膨胀系数。在端子引出面12a和封装部件3的外表面(与该端子引出面12a相对)之间的封装部件3的质量比占封装部件3和保护层2的总质量的50％或更多。
固体电解电容器及其制造方法

[发明专利]有机电致发光器件及其制备方法-CN201210290407.3无效
发明人：周明杰;王平;钟铁涛;陈吉星 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机电致发光器件及其制备方法，该器件包括依次层叠设置的导电基板、发光层、阴极、第一保护层、阻挡层以及第二保护层以及与所述导电基板配合的将所述发光层、所述阴极、所述第一保护层、所述阻挡层及所述第二保护层封装的PET封装膜。其中，第一保护层可以将阴极与阻挡层隔开，防止阴极受到后续加工工艺的破坏；阻挡层分成三层具有较好的防氧防水功能；外层的第二保护层可以在阻挡层上形成致密的保护膜，防止阻挡层直接遭受水氧腐蚀，从而阻挡层的阻挡效果进一步增加上述有机电致发光器件的防水性能可达10-6g/m2·天，封装效果好，寿命可达20000小时以上。
有机电致发光器件及其制备方法

[发明专利]一种显示装置-CN202210601425.2在审
发明人：汪文强 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种显示装置；该显示装置包括显示面板和封装保护件，显示面板包括支撑层和设置于所述支撑层上的面板主体，封装保护组件包括保护层和边框，所述边框设置于所述支撑层远离所述面板主体的一侧，所述保护层设置于所述面板主体远离所述支撑层的一侧，且所述保护层的侧边绕所述显示面板的周侧延伸至所述支撑层远离所述面板主体的一侧与所述边框连接；通过在面板主体远离所述支撑层的一侧设置保护层，并使保护层的侧边绕所述显示面板的周侧延伸至所述支撑层远离所述面板主体的一侧与边框连接，在不降低显示装置屏占比的条件下，实现了对面板主体表面和周侧的封装和保护。
一种显示装置

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