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[发明专利]芯片封装结构-CN201710432213.5在审
发明人：余振华;余俊辉;余国宠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供芯片封装结构及其制造方法。此芯片封装结构包含第一保护层及设置于第一保护层上的第一芯片。此芯片封装结构亦包含围绕第一芯片且覆盖第一芯片的第一感光层。此芯片封装结构还包括形成于该第一感光层上的重布层。
芯片封装结构第一保护层芯片感光层重布层覆盖制造

[实用新型]一种多层复合芯片封装面料-CN202220658953.7有效
发明人：丁红捍;徐超 -专利权人：浙江美宝物联网科技股份有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层复合芯片封装面料。本实用新型包括：面料本体。所述面料本体包括基布层，所述基布层是由阻燃涤纶黑丝与阻燃涤纶长丝编织而成，且所述基布层上表面设有一层印刷层；所述基布层通过第一胶层固定设有标签保护层，所述标签保护层远离基布层一侧设有第二胶层；所述标签保护层表面涂覆有一层绝缘涂层本实用新型的芯片封装面料由基布层和标签保护层组合而成，基布层的设计不仅能够满足封装面料的阻燃性要求，且具有遮光效果、进一步保护了芯片材料；基布层上的印刷层具有良好的硬度和脆性，可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀；标签保护层利用硅胶的使用具有很有的耐弯折保护效果；胶层的使用加强了本实用新型封装面料结构的稳定性。
一种多层复合芯片封装面料

[发明专利]芯片与封装结构-CN200510129705.4有效
发明人：饶瑞孟 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-01 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种芯片，此芯片是由衬底与保护层所构成。此衬底上配置有多个焊垫。保护层配置于此衬底上，此保护层具有数个开口与数个凹陷，这些开口暴露这些焊垫。配置于此芯片上的凹陷可以供封装胶体填入，避免封装胶体与芯片剥离。
芯片封装结构

[发明专利]柔性显示面板及显示装置-CN201710076503.0有效
发明人：蔡雨;李喜烈;刘聪慧;于泉鹏 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性显示面板及显示装置，包括：基板，位于基板上的有机电致发光结构，覆盖有机电致发光结构的封装薄膜层。该柔性显示面板还包括：贴附于封装薄膜层背离有机电致发光结构一侧的第一上保护层，贴附于基板背离有机电致发光结构一侧的第一下保护层；且第一上保护层至少在柔性显示面板的弯曲轴方向上超出基板所在的区域；和/或第一下保护层至少在弯曲轴方向上超出基板所在的区域利用第一上保护层或第一下保护层中超出基板的部分避免柔性显示面板在弯曲时应力在封装薄膜层的边缘集中的问题，从而可以缓解由于柔性显示面板弯曲导致的裂纹扩展的问题。
柔性显示面板显示装置

[发明专利]一种晶圆级芯片封装结构及其封装方法-CN201711441216.1在审
发明人：赵强;陈栋;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其硅基本体（110）的正面设有钝化层（101）并嵌有金属焊盘（102），在硅基本体（110）正面覆盖正面保护层（200），在金属焊盘（102）处形成正面保护层金属焊盘开口（202），在正面保护层金属焊盘开口（202）内设置金属凸块（300），硅基本体（110）的四个侧壁兼有高低起伏的纹路，用填充料包覆金属凸块（300）、正面保护层（200）的裸露面以及硅基本体（110）的侧壁，形成包封层（500），所述金属凸块（300）的上表面露出包封层（500），硅基本体（110）的背面贴上背胶膜形成背面保护层（600）。提供了一种有效保护芯片的方案。
一种晶圆级芯片封装结构及其方法

[发明专利]晶圆级芯片封装凸点保护层的材料-CN200910237992.9有效
发明人：史伟同 -专利权人：北京海斯迪克新材料有限公司
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆级芯片封装凸点保护层的材料，用含有液态环氧树脂成分的助焊剂代替溶剂或水方式配置的助焊剂焊接晶圆级芯片封装凸点，包括将晶圆级芯片在凸点焊盘上沉淀下金属化层(UBM)；用旋转涂料把含有液态环氧树脂成分的助焊剂涂在整个晶圆级芯片和焊盘的表面上形成助焊剂层；通过转移把焊球放置在上述的焊盘上；通过回流焊接使上述焊球在上述焊盘上形成凸点，晶圆级芯片上的助焊剂层固化形成凸点封装的保护层。封装过程不用清洗残余物和单独增加保护层的晶圆级芯片封装凸点保护层的方法。
晶圆级芯片封装保护层材料

[发明专利]具封胶保护层的感测装置及其制造方法-CN200810108868.8有效
发明人：周正三 -专利权人：祥群科技股份有限公司
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本发明提供一种具封胶保护层的感测装置及其制造方法，该感测装置至少包含一封装基板、一感测芯片及一封胶保护层。感测芯片安装于封装基板上，并电连接至封装基板。感测区感测一物体的特征影像数据而产生一感测信号输出至封装基板。封胶保护层以一次制作方式同时覆盖在感测芯片的感测区及非感测区以及封装基板上。封胶保护层具有一外露的上表面，其一部分作为与物体接触的一感测面，封胶保护层整体是由同一材料所组成。
具封胶保护层装置及其制造方法

[实用新型]侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构-CN201520829489.3有效
发明人：曹凯;谢皆雷;任超;吴超;罗立辉;方梁洪 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，包括晶圆，所述晶圆的电极面上设有第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层在电极导通部处设有缺口，所述晶圆的侧壁和背面设有第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层与第一绝缘保护层连在一起本实用新型可以防止芯片在封装或者贴装过程由于侧壁和背面裸露导致的漏电不良。
侧壁背面带有绝缘保护芯片封装结构

[发明专利]晶圆级图像传感器封装件-CN201910211325.7有效
发明人：吴纹浩;庄君豪;桥本一明;周耕宇;江伟杰;黄正宇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了图像传感器封装。图像传感器封装件包括封装衬底和布置在封装衬底上方的图像传感器芯片。该集成电路器件还包括位于图像传感器芯片上面的保护层，该保护层具有平坦的顶面和内衬并且接触保护层下面的结构的底面，以及在图像传感器芯片的外周周围间隔开的晶圆上屏蔽结构。由于被内置保护层代替而不再需要分立的盖玻璃或红外滤光器和相应的介入材料，图像传感器封装件的高度可以减小。由于被内置的晶圆上光屏蔽结构代替而不再需要分立的遮光罩和相应的介入材料，图像传感器封装件的尺寸可以减小。本发明的实施例还涉及晶圆级图像传感器封装件。
晶圆级图像传感器封装

[实用新型]基于石墨烯电热膜产生电容性电流的防护结构-CN202023138250.1有效
发明人：李全根;汪多峰;李剑均 -专利权人：嘉兴市乐享新材料有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于石墨烯电热膜产生电容性电流的防护结构，包括基层、导电油墨层、银浆条、金属载流条、封装膜层、屏蔽层、第一保护层以及第二保护层，所述导电油墨层包括多条导电油墨条，所述导电油墨条平行且均匀的设置在基层上，两个所述银浆条设置在任一导电油墨条的首尾两端且与任一导电油墨条电性连接，所述金属载流条设置在银浆条上方且与银浆条电性连接，所述导电油墨层、银浆条以及金属载流条设置在基层与封装膜层之间，所述屏蔽层设置在封装膜层上，所述屏蔽层设置在封装膜层与第一保护层之间，所述第一保护层设置在屏蔽层与第二保护层之间。
基于石墨电热产生电容电流防护结构

[实用新型]一种微凸点芯片封装结构-CN201220506417.1有效
发明人：郭洪岩;张爱兵;张黎;赖志明;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微凸点芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括芯片本体、芯片焊盘、芯片表面钝化层、金属溅射层、金属保护层和微凸点，所述金属溅射层设置在芯片表面钝化层开口露出的芯片焊盘上，所述金属溅射层包括下层的阻挡层与上层的种子层，所述金属保护层设置在金属溅射层的种子层上并自芯片表面钝化层开口向四周延伸，于金属保护层的正面形成浅平槽，所述微凸点设置在浅平槽内，所述微凸点包括金属柱和设置在金属柱顶端的金属帽，所述种子层同为金属保护层与微凸点的电镀导电层。本实用新型的金属保护层保护芯片焊盘不被腐蚀破坏，提高了半导体结构的封装良率和可靠性。
一种微凸点芯片封装结构

[实用新型]一种新型防隐裂组件-CN202122797403.1有效
发明人：蔡霞;陈国清;石刚;吴镇;陆文华;孙新峰;钱洪强;张盼伟 -专利权人：苏州腾晖光伏技术有限公司;泗阳腾晖新能源技术有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型防隐裂组件，包括组件本体；封装单元，其贴附在所述组件本体上，所述封装单元包括第一封装件和与所述第一封装件相对设置的第二封装件，所述第一封装件和所述第二封装件沿与所述组件本体所在连接平面镜像设置；其中，所述组件本体表面还设置有保护层，所述保护层为多层网格结构，所述保护层具有多个网格单元，所述网格单元上附着有新型玻纤材料。本实用新型保护层可设置在组件本体第一侧或组件本体第二侧进行加强保护，也可同时设置在组件本体第一侧和组件本体第二侧进行加强保护，起到了有效防止组件本体发生隐裂的现象。
一种新型防隐裂组件

[发明专利]一种电路封装装置-CN201010151576.X无效
发明人：曾伟 -专利权人：力帆实业(集团)股份有限公司
申请日： 2010-04-20 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路封装装置，包括电路板(1)和环氧树脂层(3)，其特征在于：还包括保护层(2)，该保护层(2)包裹住所述电路板(1)，所述环氧树脂层(3)包裹住该保护层(2)，电路板(1)、保护层(2)和环氧树脂层(3)组成密封体。其显著效果：有效实现了封装内元器件的散热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。
一种电路封装装置

[发明专利]电子元件封装体及其制造方法-CN200910225781.3有效
发明人：倪庆羽;蔡佳伦;林南君;楼百尧;黄耀德;陈伟铭 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2009-12-07 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元件封装体及其制造方法，电子元件封装体包括含有多个电子元件芯片的半导体基底，保护层设置于半导体基底之上，具有一开口，导电凸块设置于保护层的开口内，以及应力释放结构设置于保护层内，且围绕导电凸块电子元件封装体的制造方法包括形成保护层在半导体基底之上，图案化保护层，形成该第一开口及多个第二开口围绕第一开口；以及形成导电凸块在第一开口内，其中该些第二开口形成应力释放结构围绕导电凸块。
电子元件封装及其制造方法

[发明专利]有机电致发光器件及其制备方法-CN201310192567.9无效
发明人：周明杰;钟铁涛;王平;黄辉 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种有机电致发光器件，包括依次层叠的具有阳极图案的导电基底、发光层、阴极、保护层及封装盖，所述保护层的材料为酞菁铜、一氧化硅、氟化镁或硫化锌；所述封装盖将所述发光层、阴极及保护层封装于所述导电基底上，所述封装盖包括阻挡层及层叠于所述阻挡层的表面的封装层，所述阻挡层的材料为有机硅，所述封装层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
有机电致发光器件及其制备方法

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