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[发明专利]测距装置-CN202010020936.6在审
发明人：小笠原阳介 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G01S11/02 文献下载
摘要：实施方式的测距装置具有滤波器、第1切换电路、阻抗可调整电路、第2切换电路、第3切换电路以及第4切换电路。滤波器将从发送电路发送的测距用信号以及由天线接收到的测距用信号限制为所希望的频带。阻抗可调整电路被调整成比上述天线的阻抗高的阻抗。第2切换电路切换阻抗可调整电路与发送电路之间的导通、非导通。第3切换电路切换阻抗可调整电路与接收电路之间的导通、非导通。第4切换电路切换阻抗可调整电路与第2切换电路以及第3切换电路之间的导通、非导通。
测距装置

[发明专利]测量电路-CN201910190716.5在审
发明人：李坤垣;屈哲;向锋 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：传感模块矩阵包括多个阻抗行和多个阻抗列。所述多个阻抗行和所述多个阻抗列通过传感单元形成多个传感模块。每个所述传感模块包括一个所述第一阻抗单元、一个所述第二阻抗单元和一个所述传感单元。传感单元为高阻态，多个阻抗行与多个阻抗列之间不导通。当一个传感单元受到外界激励时，传感单元的阻抗值减小。传感单元电连接的阻抗行和阻抗列导通。测量电路仅有一个阻抗行和一个阻抗列导通，其他多个阻抗行和其他多个阻抗列都不导通。进而，测量电路避免了逐行逐列扫描，提高了响应速度。
阻抗传感单元测量电路传感模块导通矩阵阻抗单元逐行逐列扫描外界激励电连接高阻态减小响应申请

[实用新型]测量电路-CN201920317922.3有效
发明人：李坤垣;屈哲;向锋 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：传感模块矩阵包括多个阻抗行和多个阻抗列。所述多个阻抗行和所述多个阻抗列绝缘交叉形成多个传感模块。每个所述传感模块包括一个所述第一阻抗单元、一个所述第二阻抗单元和一个传感单元。传感单元为高阻态，多个阻抗行与多个阻抗列之间不导通。当一个传感单元受到外界激励时，传感单元的阻抗值减小。传感单元电连接的阻抗行和阻抗列导通。测量电路仅有一个阻抗行和一个阻抗列导通，其他多个阻抗行和其他多个阻抗列都不导通。进而，测量电路避免了逐行逐列扫描，提高了响应速度。
阻抗测量电路传感单元传感模块导通矩阵阻抗单元逐行逐列扫描绝缘交叉外界激励电连接高阻态减小响应申请

[发明专利]电子部件-CN201610952491.9有效
发明人：向井祐介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H03H7/09 文献下载
摘要：本发明所涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体；被设置于层叠体的滤波器；被设置于层叠体的输入输出端子；以及阻抗匹配用环导通孔电感器，是被设置于层叠体且连接在滤波器与输入输出端子之间的阻抗匹配用电感器，该阻抗匹配用环导通孔电感器包括阻抗匹配用电感器导体层、以及从阻抗匹配用电感器导体层朝向层叠方向延伸的第一阻抗匹配用导通孔导体和第二阻抗匹配用导通孔导体，不设置由与第一阻抗匹配用导通孔导体和第二阻抗匹配用导通孔导体分别连接的2个以上的导体层构成的电容器。
电子部件

[发明专利]连接器单元及其连接器-CN200810213388.8有效
发明人：水信宏之;三浦宏之;花香充纪 -专利权人：日本航空电子工业株式会社;富士通株式会社
申请日： 2008-09-02 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01R24/02 文献下载
摘要：基板安装在壳体内，并形成有信号导通图案和地线导通图案。地线导通图案电连接到壳体。连接器包括接触件、外部导体和高阻抗构件。外部导体电连接到地线导通图案。外部导体与接触件绝缘，但至少部分覆盖接触件。接触件电连接到信号导通图案。高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗。高阻抗构件在壳体的开口内位于外部导体和壳体之间。例如，高阻抗构件是电波吸收器。
连接器单元及其

[发明专利]AlGaN/GaNHEMT器件降级的平均激活能的新型提取方法-CN201811265433.4有效
发明人：王蕊;雷建明 -专利权人：南京集芯光电技术研究院有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种AlGaN/GaN HEMT器件降级的平均激活能的新型提取方法，其步骤包括：通过动态阻抗提取电路提取器件中的动态导通阻抗；拟合提取的动态导通阻抗曲线，提取拟合的曲线斜率；分别计算器件在开关电路中的导通损耗和开关损耗，并换算成器件工作时由损耗产生的温升；建立激活能与动态导通阻抗Rdson的关系模型；最后得到器件降级的平均激活能。本发明首次把AlGaN/GaNHEMT器件的动态导通阻抗与器件降级的平均激活能联系起来，而HEMT器件的动态导通阻抗可以通过搭建的电路来提取。
algan ganhemt 器件降级平均激活新型提取方法

[实用新型]耳机线阻抗测试装置-CN201620874603.9有效
发明人：吴小斌 -专利权人：东莞市汇博电子科技有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耳机线阻抗测试装置，包括导通测试仪，所述导通测试仪包括用于与待测耳机线的插头适配的耳机插座、用于与耳机线电连接的点测探头、用于计算耳机线阻抗值的阻抗计算模块和用于显示阻抗值的显示屏，所述阻抗计算模块设于导通测试仪内，并与导通测试仪内的CPU连接，测试时，所述耳机插座和点测探头均与阻抗计算模块电连接，待测耳机线的插头与耳机插座插接，所述点测探头与待测耳机线上的线芯依次点接，显示屏由CPU控制依次显示耳机线上的线芯的阻抗值本实用新型使得导通测试仪不但可以测试耳机线的导通，还可以通过测出耳机线中各线芯的阻抗值，从而可以对耳机的通话性能进行判断，方便企业对耳机线的生产进行改进。
耳机线阻抗测试装置

[发明专利]一种考虑截面腐蚀形态的接地导体阻抗评估方法与系统-CN202211028310.5在审
发明人：吉旺威;林艺;李国城;李光茂;郑服利;乔胜亚;钟少泉;何昊 -专利权人：广东电网有限责任公司广州供电局
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开一种考虑截面腐蚀形态的接地导体阻抗评估方法与系统，涉及电力系统接地导体阻抗评估的技术领域，包括获取接地导体的物理参数及其腐蚀截面的电镜扫描图；根据接地导体的物理参数建立接地导体截面电磁场数学模型，结合接地导体的铁磁特性曲线，建立接地导体导通阻抗评估方程；对接地导体腐蚀截面的电镜扫描图进行有限元网格剖分，获得有限元网格图；利用有限元网格图对接地导体导通阻抗评估方程进行迭代求解，获得接地导体腐蚀截面的电流密度和电场强度，最终计算接地导体单位长度导通阻抗，完成对接地导体导通阻抗评估。本发明能够准确计算不同截面腐蚀形态的接地导体导通阻抗，为接地网腐蚀诊断提供参考。
一种考虑截面腐蚀形态接地导体阻抗评估方法系统

[实用新型]一种油冷电机及汽车-CN202221025653.1有效
发明人：彭杰;王雪东;卢有君 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2022-04-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H02K5/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种油冷电机及汽车，包括电机轴、电机接线盒和电机壳体，所述电机接线盒与电机壳体导通，所述电机壳体接地，所述电机轴的端部伸入所述电机接线盒的内部，还包括导通部，所述导通部位于所述电机接线盒内部，且所述导通部与所述电机轴的端部以及电机接线盒的侧壁均导通，所述导通部的阻抗小于所述油冷电机的轴承的阻抗。本实用新型通过旁路电流的方案，因导通部阻抗小于轴承阻抗，可将电机轴电流通过导通部引到电机壳体，避免轴电流经过轴承，对轴承造成损伤。
一种电机汽车

[发明专利]射频匹配单元、射频匹配电路及无线射频系统-CN202010837312.3在审
发明人：朱绪军 -专利权人：深圳市广和通无线股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H03F3/189 文献下载
摘要：该射频匹配单元包括：对应多种器件类型的多个阻抗器件，至少一种器件类型对应的阻抗器件为多个，相同器件类型的多个阻抗器件相互独立设置在不同支路上；导通开关，所述导通开关可切换地与所述多个阻抗器件中的目标阻抗器件电连接，用于将电连接的所述目标阻抗器件导通，以适应不同工作频段进行阻抗匹配。
射频匹配单元电路无线系统

[实用新型]射频匹配单元、射频匹配电路及无线射频系统-CN202021737340.X有效
发明人：朱绪军 -专利权人：深圳市广和通无线股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H03F3/189 文献下载
摘要：该射频匹配单元包括：对应多种器件类型的多个阻抗器件，至少一种器件类型对应的阻抗器件为多个，相同器件类型的多个阻抗器件相互独立设置在不同支路上；导通开关，所述导通开关可切换地与所述多个阻抗器件中的目标阻抗器件电连接，用于将电连接的所述目标阻抗器件导通，以适应不同工作频段进行阻抗匹配。
射频匹配单元电路无线系统

[发明专利]半导体器件蒸镀缺陷的检测方法-CN202111131340.4在审
发明人：李晓锋;蓝浩涛 -专利权人：浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体器件蒸镀缺陷的检测方法，包括对蒸镀完成的待测芯片进行加温，使所述待测芯片的导通阻抗增大，获取所述待测芯片的测量导通阻抗数据，根据所述测量导通阻抗数据判断所述待测芯片中是否存在蒸镀缺陷。由于通过使待测芯片升温，使得所述待测芯片内部的水气会在高温下呈现热胀冷缩，并且由于瞬间高电流的原因，污染、油渍等会出现碳化，从而使得待测芯片中接触不良的情形能够提前显现出来，增加了导通电阻的明显度，这样使得在电测时能够检测出电阻偏高的芯片，即这样才能够测量出来待测芯片的测量导通阻抗数据，通过获取待测芯片的测量导通阻抗数据，从而能够确认晶圆上蒸镀的金属是否接触良好。
半导体器件缺陷检测方法

[发明专利]一种电路板及其阻抗量测方法-CN201510549412.5有效
发明人：金立奎 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其阻抗测量方法，该方法包括在设置有阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第二内层线路板，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接；通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量。由此，可以在压合第二内层线路板时通过该第一导通孔来对阻抗线进行阻抗测量，从而可以在电路板生产过程的各个环节实现对阻抗的量测管控，不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况
一种电路板及其阻抗方法

[发明专利]校准输出入电路的方法与相关装置-CN200910208042.3有效
发明人：田尔文;叶明杰 -专利权人：晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：本发明是一种校准输出入电路的方法与相关装置，以在一芯片中校准一输出入电路的输出端驱动阻抗。该芯片中另设有多个基本阻抗及一非挥发性存储器。校准输出入电路的方法包括测量一基本阻抗的阻抗值并将测量结果记录于该非挥发性存储器中；使至少一个基本阻抗导通，以根据导通的基本阻抗合成一对应的校准阻抗；调整该校准阻抗中导通的基本阻抗的数量，并根据该测量结果以及该校准阻抗与该驱动阻抗在该输出端的分压情形估计该驱动阻抗的阻抗值
校准输出电路方法相关装置

[发明专利]一种通信接口电路及通信接口-CN202310116427.7在审
发明人：赵撼坤 -专利权人：北京炬力北方微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种通信接口电路及通信接口，应用于信号发送端，包括：电源端、终端阻抗单元、第一导通单元、第二导通单元和控制信号端；由于在电源端未上电或上电过程中，第二导通单元可以导通信号发送端与终端阻抗单元的第三端之间的通路，使得终端阻抗单元的第三端的电位与信号发送端的电位相等，进而使得终端阻抗单元可以阻断由信号发送端流向电源端的电流，防止电流倒灌。
一种通信接口电路

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