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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导线图案化-CN201310439610.7有效
发明人：刘如淦;谢东衡;蔡宗杰;吴俊毅;李亮峣;丁至刚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供的方法包括在布局中放置两条导线。在布局中的两条导线的至少一部分上方放置两条切割线。切割线表示两条导线的切割部分，且在制造工艺限制内切割线彼此间隔开。在布局中连接两条切割线。在物理集成电路中，使用两条连接的平行切割线在衬底上方图案化两条导线。两条导线具有导电性。本发明提供了一种导线结构以及一种计算机可读介质。
导线图案

[发明专利]平面显示面板的制造方法-CN200410080575.5有效
发明人：郑国兴;刘柏源;吴昭宪 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面显示面板的制造方法，该方法首先形成一第一导线图案及一垫高图案于一底材上表面；接着形成一绝缘层以覆盖第一导线图案及垫高图案；之后则形成一第二导线图案，部分第二导线图案是位于第一导线图案正上方，另一部分第二导线图案位于垫高图案正上方，藉由垫高图案的垫高作用，使该二部分第二导线图案位于同一预定高度。
平面显示面板制造方法

[发明专利]显示面板与其控制电路封装结构-CN200610101933.5有效
发明人：汤宝云;李宝加 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2006-07-11 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一显示面板包含有一数组基板、一控制电路连接区、一导线图案、一绝缘层覆盖于该导线图案之上、一透明导电层设置于该绝缘层之上、一导电胶设置于该透明导电层与该绝缘层之上，以及一控制芯片封装结构设置于该导电胶的表面该绝缘层具有数个外引脚接合开口，以及数个导线图案开口暴露出部分该导线图案。该透明导电层通过该等外引脚接合开口，以及该等导线图案开口与该导线图案电性连接。该导电胶完全覆盖该绝缘层的该等外引脚接合开口与该等导线图案开口所暴露出的该导线图案。本发明利用导电胶阻隔湿气，可避免导线图案发生腐蚀。
显示面板与其控制电路封装结构

[发明专利]在非导体基材上制作导线的方法-CN200810144389.1有效
发明人：李奇恩;刘邦琼 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-08-04 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种在非导体基材上制作导线图案的方法。首先，提供第一模具与第二模具。其次，将第一模具与第二模具结合在一起以定义出导线图案空间。之后，将导电材料填充于导线图案空间中以形成导线图案。接着，移除第二模具以暴露导线图案。接着，将第三模具结合第一模具以覆盖导线图案，其中的第三模具定义出非导体基材的形状空间。再来，以非导电材料填充第三模具，以形成具有导线图案的非导体基材。
非导体基材制作导线方法

[发明专利]激光器驱动电路-CN200680019384.5有效
发明人：青木乔 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2006-05-24 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H01S5/068 文献下载
摘要：激光器驱动电路包含连接到主导线图案的第一导线图案和第二导线图案，连接到第一导线图案、并具有半导体激光器元件(7)和用于驱动半导体激光器元件的激光器驱动装置的第一电路，连接到第二导线图案、并具有补偿元件和补偿驱动装置、用于补偿第一电路的噪声的第二电路，连接到第一和第二导线图案、并分别增加对于流过第一导线图案和第一电路的信号和流过第二导线图案和第二电路的信号中的同相信号分量的阻抗的共模轭流圈。
激光器驱动电路

[发明专利]导线图案形成方法、指纹感测电路板及其制作方法-CN201510454142.X有效
发明人：赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明揭露了一种导线图案形成方法，包含下列步骤：涂布液态的胶层于基板的导线图案预定位置上；布设多个导电粒子于液态的胶层上；对液态的胶层进行固化工艺，使其由液态转变成半固态并进一步转变成固态，以于导线图案预定位置上形成导线图案上述的导线图案形成方法可用于制作指纹感测电路板。
导线图案形成方法指纹电路板及其制作方法

[发明专利]连接器结构-CN201410210241.9在审
发明人：蔡英宏;陈圣伟 -专利权人：业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01R12/79 文献下载
摘要：本发明提供一连接器结构，包含有一插拔板，该插拔板上具有至少一第一导线图案，一非导体塑件，位于该插拔板上，以及至少一第二导线图案，至少位于该非导体塑件的一上表面以及一下表面，其中位于该上表面的该第二导线图案与位于该下表面的该第二导线图案直接电性连接，且该第二导线图案与该第一导线图案电性连接。本发明提供的连接器结构，使得导线的配置更加灵活，软性电路板仅仅需单层铜箔设计即可，减少制程步骤并降低成本。
连接器结构

[发明专利]线路基板和半导体封装结构-CN201410752828.2有效
发明人：徐业奇;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：上述线路基板包括一核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；一第一导通孔插塞，穿过上述核心板；一第一导线图案和相邻上述第一导线图案的一第二导线图案，设置于上述芯片侧表面上；一焊垫，设置于上述焊锡凸块侧表面上，其中上述第一导通孔插塞直接接触且部分重叠于上述第一导线图案及上述焊垫，且上述第一导线图案、上述第二导线图案、上述第一导通孔插塞用于传递相同的信号。
线路半导体封装结构

[实用新型]堆叠式线圈-CN200920156607.3有效
发明人：卢文庆 -专利权人：一诺科技股份有限公司
申请日： 2009-06-01 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种堆叠式线圈，其中，该堆叠式线圈由多片铺设导线图案的基板堆叠而成，该堆叠式线圈包括至少一内层基板、一上层基板以及一下层基板，其中，该内层基板分别在第一表面以及第二表面铺设电性连接的第一导线图案与第二导线图案该上层基板与下层基板分别设有一第三导线图案与一第四导线图案，并且该上、下层基板分别覆盖于该内层基板的外缘，该第三、第四导线图案与该内层基板电性连接，借此可相互电性连接而等效形成导通的线圈，该第三、第四导线图案再各自设有一与其它元件连接的外部连接端点借此，可克服已知线圈未有效利用基板的表面积以及线圈图案不同而导致体积较大或制造成本较高的缺陷。
堆叠线圈

[发明专利]密集导线及其接触垫的图案的形成方法及存储器阵列-CN201310097123.7有效
发明人：强纳森·都柏勒;史考特·希尔斯 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：本发明提供一种密集导线及其接触垫的图案的形成方法与存储器阵列。密集导线及其接触垫的图案的形成方法包括：在基底上形成平行基线图案，然后修剪各基线图案。接着在经修剪的基线图案的侧壁上形成间隙壁形态的衍生线图案及衍生横向图案，其中衍生横向图案形成于衍生线图案的末端之间并邻近经修剪的基线图案的末端，然后移除经修剪的基线图案。接着至少移除衍生线图案的末端部分，使得衍生线图案彼此分离，且全部或部分的衍生横向图案成为接触垫图案，其中每个接触线图案连接于一个衍生线图案。
密集导线及其接触图案形成方法存储器阵列

[发明专利]一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法-CN200310103485.9有效
发明人：卢火铁;李大为;王光志;杨名声 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2003-11-07 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：首先于一基底上形成一底层，并于该底层上形成一第一层金属导线图案。接着于第一层金属导线图案以及底层上形成一介电层，并于该介电层上形成一第二层金属导线图案。随后利用第一层金属导线图案以及第二层金属导线图案作为一蚀刻屏蔽，非等向性蚀刻部分的该介电层以及该底层，以形成复数个凹槽，同时使剩余的介电层构成第二层金属导线图案的支撑结构。最后进行一化学气相沉积(CVD)制程，以于各该凹槽表面以及第二层金属导线图案上沉积一盖层，并封盖各该凹槽，形成复数个空气间隔。
一种具有空气间隔集成电路结构及其制作方法

[发明专利]一种具有空气间隔的集成电路的制作方法-CN200610145848.9有效
发明人：卢火铁;李大为;王光志;杨名声 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2003-11-07 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：首先于一基底上形成一底层，并于该底层上形成一第一层金属导线图案。接着于第一层金属导线图案以及底层上形成一介电层，并于该介电层上形成一第二层金属导线图案。随后利用第一层金属导线图案以及第二层金属导线图案作为一蚀刻屏蔽，非等向性蚀刻部分的该介电层以及该底层，以形成复数个凹槽，同时使剩余的介电层构成第二层金属导线图案的支撑结构。最后进行一化学气相沉积(CVD)制程，以于各该凹槽表面以及第二层金属导线图案上沉积一盖层，并封盖各该凹槽，形成复数个空气间隔。
一种具有空气间隔集成电路制作方法

[发明专利]一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法-CN03156606.5无效
发明人：卢火铁;李大为;王光志;杨名声 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2003-09-05 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：首先于一基底上形成一底层，并于该底层上形成一第一层金属导线图案。接着于第一层金属导线图案以及底层上形成一介电层，并于该介电层上形成一第二层金属导线图案。随后利用第一层金属导线图案以及第二层金属导线图案作为一蚀刻屏蔽，非等向性蚀刻部分的该介电层以及该底层，以形成复数个凹槽，同时使剩余的介电层构成第二层金属导线图案的支撑结构。最后进行一化学气相沉积(CVD)制程，以于各该凹槽表面以及第二层金属导线图案上沉积一盖层，并封盖各该凹槽，形成复数个空气间隔。
一种具有空气间隔集成电路结构及其制作方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201811141292.5有效
发明人：李明贤;林逸承;杨创丞;洪凯尉;林峻锋 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：一种发光装置，包含基底；电路阵列设置于基底上，且电路阵列包含多个电路单元；第一导电图案、第二导电图案、第一导线图案以及第二导线图案设置于电路阵列上；以及发光元件设置于这些电路单元中的一者上。发光元件包含第一电极与第二电极分别电性连接于第一导电图案与第二导电图案。第二电极不重叠于第一导线图案以及第二导线图案。一种发光装置的制造方法亦被提出。
发光装置及其制造方法

[发明专利]应用于平面光源的汞加热装置及其制造方法-CN200410085852.1无效
发明人：吴俊翰;邹为元;许宏彬 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2004-11-01 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： H01J61/02 文献下载
摘要：汞加热装置包括导线图案及容置区。导线图案，形成于基板上且与电源耦接。容置区，为一绝缘层形成于基板上，并覆盖导线图案，用以容纳适量的汞。
应用于平面光源加热装置及其制造方法

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