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[发明专利]一种封装打线的键合方法-CN201910969417.1有效
发明人：高峰;戴伟峰 -专利权人：闳康技术检测（上海）有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装打线技术领域，公开了一种封装打线的键合方法，包括如下步骤：S1，在铝电极的待键合区域涂抹导电胶；S2，在金线的端部压设多个凹槽；S3，将金线设置有凹槽的端部埋设在导电胶内，并与铝电极抵紧；S4，通过超声波加热金线、铝电极以及导电胶，使导电胶固化，并使金线与铝电极键合；S5，截断多余的金线，采用导电胶保证铝电极与金线之间的电连接，由凹槽增加金线与导电胶之间的接触面积，从而提升金线与铝电极之间键合的稳定程度
一种封装方法

[实用新型]一种LED集成光源-CN201620824019.2有效
发明人：汤小丽 -专利权人：汤小丽
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED集成光源，包括基板、设于基板上的LED光源结构，LED光源结构包括位于两侧的正极导电条与负极导电条、排列于正极导电条与负极导电条之间的若干列导电线路条、布设于导电线路条上的LED芯片；LED芯片底部设有绝缘层，LED芯片上端设有焊点，焊点上连接有金线；首列导电线路条上的LED芯片的正极通过金线电连接于正极导电条上且负极通过金线电连接于首列导电线路条上；末列导电线路条上的LED芯片的负极通过金线电连接于负极导电条上且正极通过金线电连接于前一列导电线路条上；位于首列导电线路条与末列导电线路条之间的中间导电线路条上的LED芯片的正极通过金线电连接于前一列的导电线路条上且负极通过金线电连接于本列导电线路条上。
一种 led 集成光源

[实用新型]一种防止发光二极管内部开路的结构-CN202222765024.9有效
发明人：任远远;王霞 -专利权人：深圳市深宏电子有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，为了解决现有发光二极管内部开路导致死灯的技术问题，本实用新型公开了一种防止发光二极管内部开路的结构，LED芯片的正极设置有第一焊点和第二焊点，第一焊点和第二焊点分别通过导电金线与第二引线支架连接，通过第二银胶将第一导电金线和第二导电金线同时固定覆盖在第二引线支架的焊线平台进行保护，使第一导电金线和第二导电金线与第二引线支架的连接更加稳定；底部导电金线的一端与LED芯片的负极或第一银胶连接，底部导电金线的另一端与碗杯连接，底部导电金线的两端分别设置银胶的内外和外部，有效解决第一银胶与碗杯脱离形成的开路问题，及单条金线容易因高温或应力断开产生的开路问题。
一种防止发光二极管内部开路结构

[实用新型]同极双焊双线芯片LED-CN201720366684.6有效
发明人：夏吉生 -专利权人：东莞市泓通电子有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型的同极双焊双线芯片LED，包括LED芯片支架、芯片、芯片平台、第一芯片焊垫、第二芯片焊垫、二焊支架、焊线平台、二焊银胶、第一导电金线和第二导电金线，所述第一导电金线的极性设置为正极，所述第二导电金线的极性设置为正极当本实用新型其中一条导电金线的线颈与芯片焊垫断开后，其还可通过另一条导电金线来实现导电，使其实现能照常使用，其产品的品质好，不良品率低，不良品率能从目前的二万分之一降低至四亿分之一，解决了目前行业里LED的芯片平台与焊线平台之间连接只有一条导电线来实现通电，当受高温或者应力使导电金线与LED的芯片平台断开后便不能继续使用，其不耐高低温的问题。
极双焊双线芯片 led

[发明专利]一种摄像模组的底板及摄像模组-CN201710842376.0在审
发明人：姚波;刘自红 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil该底板创造性的利用填充胶来包裹金线，使得在填充胶固化后于金线紧密相连的同时，能够承担原有直径金线的韧性要求，即可以使用更小直径的金线，其只需提供各元器件的通信即可，能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小
一种摄像模组底板

[实用新型]一种红外接收头-CN201821424793.X有效
发明人：高智 -专利权人：深圳市君天恒讯科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G08C23/04 文献下载
摘要：它包括壳体、红外接收晶片、IC芯片、接地支架、电源输入导电支架以及红外信号输出支架，IC芯片通过金线分别与红外接收晶片、电源输入导电支架的内端、红外信号输出支架电性连接，所述红外接收晶片和IC芯片、电源输入导电支架的内端、电源输入导电支架的内端与金线的连接处均设有连接金球，连接金球是由金线的端部通静电热熔形成的金属凸起，所述金线的端部与金属凸起连接。本实用新型红外接收头通过在金线的连接处增设连接金球的结构，连接金球是由金线的端部通静电热熔形成的金属凸起，从而使得红外接收头内电器部件等连接更加牢靠，从而提高了红外接收头整体的稳定性。
金线红外接收头导电支架电源输入金球红外接收金属凸起晶片内端本实用新型红外信号输出支架静电热熔电器部件电性连接接地支架壳体增设

[实用新型]LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线-CN201920598042.8有效
发明人：邹川 -专利权人：深圳市深宏电子有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，包括二焊支架和LED芯片支架，所述二焊支架的顶部固定连接有第一补金球和第二补金球，所述LED芯片支架的顶部设有导电银胶，所述导电银胶的顶部固定连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一补金球和所述第一芯片电极连接设有第一导电金线；在固定芯片点银胶前，焊一条第三导电金线做为导电线，银胶固定在金线的一端，另一端焊在支架上，受到高温时，支架与银胶、芯片之间产生松动，第三导电金线也能和支架牢牢的连接，达到导电的效果，避免了传统LED在使用过程中，底部银胶与芯片之间产生的间隙或松动导致时亮时不亮的现象发生。
支架导电金线芯片电极芯片金球银胶导电银胶焊金线双电极松动本实用新型固定芯片传统LED 导电线点银胶导电金线

[实用新型]一种转换金具及换流站导线-架空线转换系统-CN202220716167.8有效
发明人：张治国;柳建平;仓韬;张盼;徐健涛;王晶;牛雨欣;杨国华;蒋玉婷;张力方;张跃;王旭辉 -专利权人：平高集团有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01R4/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种转换金具及换流站导线‑架空线转换系统，该换流站导线‑架空线转换系统包括换流站导线和架空线，还包括连接换流站导线和架空线的转换金具，该转换金具包括导电安装板，导电安装板上安装有至少两个第一线夹，第一线夹具有供换流站导线穿入的夹口，导电安装板上设有导电安装架，导电安装架包括支撑筒，支撑筒上支撑板，支撑板的两侧均设有架体，各架体上设有第二线夹，第二线夹具有供架空线穿入的夹口；各第二线夹沿水平方向的投影位于同一个包络圆上，所述导电安装架位于所述包络圆内。本实用新型提供的转换金具有效解决了现有技术中转换金具利用连接导线与架空线连接、而导致连接导线容易发生折断的技术问题。
一种转换换流导线架空系统

[实用新型]一种单体防折断LED灯条-CN201821295025.9有效
发明人：汪汉乔;汪海涛;杜中兵;夏海涛;刘习坤 -专利权人：浙江新力光电科技有限公司
申请日： 2018-08-13 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：一种单体防折断LED灯条，包括外覆膜，外覆膜的内部设置数个LED灯和两个LED灯条输出端子薄金层面，LED灯条输出端子薄金层面的端部连接半圆形导电片，半圆形导电片为半圆形金属片状结构，本实用新型的在导通线和LED灯条输出端子薄金层面之间增加了半圆形导电片，半圆形导电片为半圆形导电片状结构，半圆形导电片能够利用自身的弧形边使LED灯条输出端子薄金层面和导通线之间有一个弧形的过渡区，从而避免了直角的过度边导致的LED灯条输出端子薄金层面和导通线轻易折断现象，提高了导通线和LED灯条输出端子薄金层面的连接强度，提高了LED灯条的使用寿命。
输出端子半圆形导电片薄金导通片状结构防折断外覆半圆形金属本实用新型端部连接内部设置使用寿命过渡区弧形边折断导电

[实用新型]一种新型LED封装结构-CN202320161036.2有效
发明人：谢育仁;牛道远 -专利权人：港科技术（佛山）有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：基板、金导电层和芯片等；金导电层设置在基板上，形成若干个镂空区域。金导电层与芯片的正、负极经由焊线电连接；芯片布设于镂空区域内并与基板固定连接。通过使用金导电层，可避免传统银导电层因氧化或硫化产生变色对光的吸收，使LED的光效得以提高。此外，通过设置镂空区域，减少封装层与金导电层的粘接面积，使得封装层可以更多地与基板连接，提高封装层的粘接力，减少因封装层与金导电层的粘接性不高导致封装层脱离基板从而使焊线断裂的几率，进而提高LED的封装可靠度
一种新型 led 封装结构

[实用新型]双线芯片LED-CN202021122293.8有效
发明人：江泽锋 -专利权人：深圳市晶鑫晨光电科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双线芯片LED，其包括第一支架、第一导电银胶、LED芯片、第二支架、第二导电银胶、第三导电银胶、第一导电金线和第二导电金线，第一支架用于导电，顶部设置有芯片座，第一导电银胶设置在芯片座上方，LED芯片设置在第一导电银胶上方，上端面设置有第一芯片电极和第二芯片电极，第二支架顶部设置有焊接平台，第二导电银胶设置在焊接平台上，第三导电银胶远离第二导电银胶设置在焊接平台上，第一导电金线连接第一芯片电极和第二导电银胶，末端设置第一鱼尾部，连接焊接平台，第二导电金线连接第二芯片电极和第三导电银胶，末端设置第二鱼尾部，连接焊接平台。本实用新型的LED芯片导电性能较好，LED的使用寿命长。
双线芯片 led

[实用新型]一种LED灯珠-CN201821997065.8有效
发明人：王宇 -专利权人：广东安珂光电科技有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠，包括支架及安装于支架上的LED芯片、金线，其特征在于：所述支架包括导电区域一和导电区域二，且导电区域一的面积大于导电区域二的面积，导电区域一和导电区域二通过绝缘带分隔，所述LED芯片位于导电区域一，且所述导电区域二上设有靠近LED芯片的延伸区域，且所述延伸区域也通过绝缘带与导电区域一分隔，所述金线的一端与LED芯片的电极焊接且所述金线的另一端与延伸区域的端部焊接。
导电区域延伸区域金线支架绝缘带本实用新型电极焊接端部焊接分隔

[实用新型]一种插线式接线端子-CN202021142383.3有效
发明人：甘茂法 -专利权人：广州坷钠特电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插线式接线端子。接线端子包括绝缘壳和导电五金件。绝缘壳为中空结构，导电五金件可拆卸安装在绝缘壳的中空内部。绝缘壳上设有至少2个插线孔，插线孔与导电五金件连通。导电五金件为金属材料制成，设有导电板、后置金属弹片、接线结构和前置金属弹片。在该实用新型插线式接线端子的技术方案中，通过插线孔插入导线裸露的金属头部，使得金属头部分别与前置金属弹片和后置金属弹片连接，利用金属弹片的金属材料弹性压紧导线，使得不同插线孔上对应的导线之间通过导电五金件形成机械连接关系
一种插线式接线端子

[发明专利]一种免金线的肖特基二极管及其制作方法-CN202111116520.5有效
发明人：焦庆 -专利权人：先之科半导体科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种免金线的肖特基二极管，包括绝缘封装壳、肖特基芯片、第一引脚、辅助导电片、第二引脚，所述肖特基芯片位于所述绝缘封装壳内部，所述肖特基芯片下端与所述第一引脚电性连接，所述肖特基芯片上端与所述辅助导电片电性连接；所述第二引脚固定在所述绝缘封装壳底部；所述绝缘封装壳上设有与所述第二引脚数量一致的通孔，所述通孔位于所述辅助导电片一侧，每个所述通孔内均填充有导电树脂，所述辅助导电片与所述第二引脚之间通过所述导电树脂实现电性连接本发明的肖特基二极管及其制作方法，无需焊接金线，解决了金线焊接难度大以及金线之间容易相互接触的问题。
一种免金线肖特基二极管及其制作方法

[发明专利]一种LED点胶方法及点胶装置-CN201810291959.3在审
发明人：焦祺;王跃飞;王高阳;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：一种LED点胶方法及点胶装置，点胶装置包括点胶头，点胶头能与对应的LED光源形成导电回路，导电回路包括控制器、触发电源、LED金线和LED基板，所述控制器与驱动点胶头的运动机构连接。当点胶头与LED金线接触时，点胶头与对应的LED光源形成导电回路，并触发控制器控制点胶头停止移动。本发明通过检测点胶头与LED光源的导电情况来判断点胶头是否与LED金线接触，防止点胶头在点胶过程中破坏LED金线，该种方法操作简单，点胶装置的改装方便，成本低；针对LED点胶来说，具有意想不到的有益效果
点胶头点胶装置金线导电回路点胶胶头控制器控制点触发控制器触发电源点胶过程停止移动运动机构检测点驱动点导电改装

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