[发明专利]一种摄像模组的底板及摄像模组在审
| 申请号： | 201710842376.0 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107484333A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 姚波;刘自红 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。该底板创造性的利用填充胶来包裹金线，使得在填充胶固化后于金线紧密相连的同时，能够承担原有直径金线的韧性要求，即可以使用更小直径的金线，其只需提供各元器件的通信即可，能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小，降低生产制造成本；本申请还同时公开了一种摄像模组，具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 底板 | ||
【主权项】：
一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。
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