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- [实用新型]扬声器模组-CN201320145766.X有效
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唐云权;张建喆;唐中军;潘孝礼
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深圳市腾音电子有限公司
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2013-03-28
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2013-09-25
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H04R1/02
- 本实用新型提供了一种扬声器模组,包括内磁式扬声器单元、壳体、金属后面板、单组分导热硅脂胶涂覆层,内磁式扬声器单元与壳体连接并位于壳体和金属后面板之间,壳体和金属后面板连接,内磁式扬声器单元包括磁路系统,磁路系统表面涂覆单组分导热硅脂胶涂敷层,磁路系统通过单组分导热硅脂胶涂敷层与金属后面板接触。本实用新型的扬声器模组通过在磁路系统表面涂敷单组分导热硅脂胶涂敷层,使磁路系统和金属后面板这两种金属部件充分连接起来,利用单组分导热硅脂胶涂敷层起到缓冲避免共振的作用,解决了小场芯、内磁式、大功率扬声器模组中的共振音问题
- 扬声器模组
- [实用新型]一种软硬结合板-CN202020959844.X有效
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彭添;刘元和;黄加胜
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珠海新业电子科技有限公司
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2020-05-29
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2020-12-22
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种软硬结合板,包括硬性线路板,包括从下往上依次设置的硬性基板层、绝缘层、线路层和油墨层;设置在硬性基板层下端的散热组件,包括散热板,散热板上开设有散热槽,散热槽内涂覆有导热硅脂。通过在硬性基板层下端设置散热组件来达到对线路板散热的作用,散热板和硬性基板层的接触面积大,能够吸收到的热量更多,在散热板上开设的散热槽可以增加散热板的散热面积,以增加散热效率,在散热槽内涂覆的导热硅脂可以进一步增强线路板散热,并且导热硅脂涂覆在散热槽内不易被刮掉,减少重新涂覆导热硅脂的次数。导热硅脂常用在电器上;线路层由铜制成。
- 一种软硬结合
- [实用新型]一种导热硅脂定量控制装置-CN202121783941.9有效
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刘兴林;何鑫;田飞
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贵阳航空电机有限公司
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2021-08-03
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2022-01-25
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种导热硅脂定量控制装置,包括基板和顶板,基板顶端凹陷设有安装槽,安装槽内部边角安装有螺孔,安装槽内部中心安装有小筛网和大筛网。该装置结构简单,设计新颖,设计筛网定位工装,采用筛网涂装导热硅脂后,不仅厚度均匀,而且完全可以实现定量控制,保证一致性;根据IGBT基板距离安装孔位置的不同,筛网工装上的填充孔的孔径不同,IGBT基板上不同位置由于受到的安装螺钉的预紧力不同,导热硅脂受到挤压后的厚薄程度不同,引起IGBT基板与散热器之间的热阻不同,从而导致散热效果不同,通过导热硅脂填充不同孔径,间接控制导热硅脂挤压后的厚度,保证一致性和均匀性,使用方便,有效解决了现有的多数问题
- 一种导热定量控制装置
- [实用新型]一种用于导热硅脂的加工装置-CN202123264644.6有效
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江抒;秦勇;唐勇
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苏州西怡新材料有限公司
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2021-12-23
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2022-08-26
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B01F27/92
- 本实用新型公开了一种用于导热硅脂的加工装置,包括横梁、侧柱、圆筒、搅拌组件以及升降组件,所述搅拌组件包括转动套筒、转动轴、转动盘、螺旋叶片以及环形刮板,可利用升降组件中的螺纹杆转动,带动升降板上下移动,方便对圆筒内的导热硅脂的加工与移动,加快了导热硅脂在加工准备前的时间,使加工更加快速高效,并利用搅拌组件中的转动轴带动螺旋叶片和横板转动,并由转动套筒控制转动盘带动环形刮板沿着圆筒内壁转动,转动过程中将对圆筒内壁进行刮擦,使附着在内壁的导热硅脂被刮至圆筒中间区域,配合转动轴与转动套筒相反的转动方向,实现对导热硅脂的重复搅拌,且使搅拌更加充分。
- 一种用于导热加工装置
- [实用新型]一种改进的潜水泵机座-CN202120294976.X有效
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殷小建
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兴化市丽云机械铸造有限公司
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2021-02-02
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2021-11-09
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F04D13/06
- 本实用新型涉及潜水泵机座技术领域,公开了一种改进的潜水泵机座,包括内壳,所述内壳的内部连接有紧固螺栓,所述紧固螺栓的末端连接有外壳,所述外壳的内侧连接有导热管,所述导热管的外侧连接有导热硅脂,本实用新型通过导热管、导热硅脂、进水机构和排水机构,同时开启进水机构和排水机构的电机,带动两个螺旋桨叶进行旋转,使水沿进水机构导入到导热管内部,导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,有利于使内壳绝大部分热量通过导热硅脂导入到导热管内部,外部冷水进入导热管内部后,对导热管进行降温,同时会带走内壳绝大部分热量,再由排水机构排出,达到散热效果,解决了机座内部热量无法有效散发,散热效果较差的问题。
- 一种改进潜水泵机座
- [实用新型]一种集成电路散热结构-CN202320514418.9有效
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向敏;彭超;张晓骏
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南京勒泰哲科技有限公司
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2023-03-16
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2023-10-27
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H01L23/467
- 本实用新型公开了一种集成电路散热结构,涉及集成电路技术领域,包括PCB板,PCB板的上侧设置有集成电路,集成电路的上侧设置有导热硅脂,导热硅脂的上侧设置有导热铜片,且导热铜片设置有多个,PCB板的上侧设置有固定板,改善了当集成电路在使用时,会产生较大的热量,从而引起发热,便容易出现过热而导致损坏的现象的问题,本装置中导热硅脂可对集成电路所散发的热量进行导热,而导热铜片则可对导热硅脂和集成电路的热量进行进一步的导热,导热效果更好,再启动散热风扇来对导热铜片进行风冷散热,从而让导热铜片能持续对集成电路进行导热散热,这可使得集成电路在长时间使用下来,也不会出现过热的现象,从而不易出现损坏。
- 一种集成电路散热结构
- [发明专利]导热硅脂组合物-CN202210168621.5有效
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奚家国
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深圳市飞荣达科技股份有限公司
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2022-02-23
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2023-02-07
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C08L83/07
- 本发明公开了一种导热硅脂组合物,包括原料及其质量份数如下:含乙烯基的高分子量聚硅氧烷80‑120份;表面处理剂1‑10份;导热填料800‑2400份;含氢交联剂0.5‑20份;阻聚胶囊0.2‑5份;耐热添加剂本发明的导热硅脂组合物,通过阻聚胶囊的加入配合其他原料,使得导热硅脂组合物有耐长期高温老化等优点,在长期高温老化条件下硬度及表面粘性基本无变化或变化小,延伸率变化小且保持在100%以上,解决现有导热硅脂的长期高温老化下的胶体硬度变大
- 导热组合
- [发明专利]一种导热硅脂-CN202110817413.9在审
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吕鸿图;韩开林
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昆山纳诺新材料科技有限公司
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2021-07-14
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2021-11-05
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C08L83/04
- 本发明涉及一种散热材料领域,具体是一种导热硅脂,导热硅脂包括以下成分组成:液态硅树脂10~15%,氧化锌50‑60%,氧化铝20~40%,苯胺甲基三甲氧基硅烷1~1.5%;导热硅脂制备方法包括如下步骤:加入苯胺甲基三甲氧基硅烷,搅拌30min(转速200~300r/min);步骤二:对步骤一混合物依次加入氧化锌、氧化铝;步骤三:粉体全部加完后搅拌2H(转速600~800r/min),得到最终产品;步骤四:对步骤三生产的硅脂进行检测本发明采用苯胺甲基三甲氧基硅烷作为偶联剂,在粉体的表面包裹一层苯胺甲基三甲氧基硅烷,增加粉体在树脂中的稳定性,大幅度提高导热硅脂的储存时间,同时不降低硅脂的导热性能,实用性强。
- 一种导热
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