专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]灯体涂胶加工装置-CN202110476892.2在审
  • 张泽楠;曾建虾;周怡胜;胡光勇;杨锦棠;龙威 - 漳州立达信灯具有限公司
  • 2021-04-29 - 2021-08-10 - B05C5/02
  • 本发明提供了一种灯体涂胶加工装置,包括底座、转盘、旋转驱动机构和导热喷涂机构。转盘转动设置在底座上,连接有第一驱动构件。使用时,将灯体插入通孔并使灯体嵌入限位套内;之后,第一驱动构件带动转盘转动,以使其中任一个限位套与旋转驱动机构相接;之后导热喷涂机构朝向灯体喷出导热,同时旋转驱动机构带动限位套转动,以使导热均匀喷涂在灯体外周面本发明提供的灯体涂胶加工装置,能够实现灯体的移动、导热的均匀涂抹,免除人工喷涂造成的不确定性,保证喷涂效率和产品质量。
  • 涂胶加工装置
  • [发明专利]一种用于模拟测试存储设备中导热性能的设备和方法-CN202210109149.8在审
  • 苏程 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2022-01-28 - 2022-05-06 - G01N25/20
  • 本申请公开了一种用于模拟测试存储设备中导热性能的设备和方法,包括:相对设置的芯片模拟板和壳体模拟板,用于容纳导热,芯片模拟板的内表面设有用于模拟存储设备中芯片的芯片模拟件;分别设于芯片模拟板和壳体模拟板外表面的调温部件用于调节芯片模拟件和壳体模拟板的温度;设于芯片模拟板和壳体模拟板内的温度传感器,用于测量芯片模拟件和壳体模拟板的温度;设于壳体模拟板外侧的散热部件,用于对壳体模拟板散热;设于壳体模拟板内表面的刻度尺,用于测量导热中的硅油在壳体模拟板上的扩散距离本申请中的设备可测量出导热中硅油在壳体模拟板上的扩散距离,实现导热在存储设备上漏油扩散的模拟检测。
  • 一种用于模拟测试存储设备导热性能方法
  • [实用新型]扬声器模组-CN201320145766.X有效
  • 唐云权;张建喆;唐中军;潘孝礼 - 深圳市腾音电子有限公司
  • 2013-03-28 - 2013-09-25 - H04R1/02
  • 本实用新型提供了一种扬声器模组,包括内磁式扬声器单元、壳体、金属后面板、单组分导热胶涂覆层,内磁式扬声器单元与壳体连接并位于壳体和金属后面板之间,壳体和金属后面板连接,内磁式扬声器单元包括磁路系统,磁路系统表面涂覆单组分导热胶涂敷层,磁路系统通过单组分导热胶涂敷层与金属后面板接触。本实用新型的扬声器模组通过在磁路系统表面涂敷单组分导热胶涂敷层,使磁路系统和金属后面板这两种金属部件充分连接起来,利用单组分导热胶涂敷层起到缓冲避免共振的作用,解决了小场芯、内磁式、大功率扬声器模组中的共振音问题
  • 扬声器模组
  • [实用新型]一种功率模块涂导热工装的组合式结构-CN201720062540.1有效
  • 孟凡己;盖新亮 - 凡己科技(苏州)有限公司
  • 2017-01-18 - 2017-10-20 - B05C1/06
  • 本实用新型公开了一种功率模块涂导热工装的组合式结构,包括工装本体,所述工装本体的上部设有支撑块,所述支撑块的内部通过定位支撑块安装有功率半导体模块,所述工装本体的上部设有钢网定位块,所述工装本体的侧面设有把手本实用新型将功率半导体模块通过定位支撑块固定在支撑块上,确保定位牢固,在钢网上设计导热预留孔位置,并计算钢网的厚度,将功率半导体模块定位在支撑块上,将钢网放在工装本体外侧的钢网定位块上,在钢网上倒适量导热,用刮刀将导热刮在底板上,确保导热涂覆厚度的一致性,方便人员作业,提高工作效率,结构简单,涂抹均匀,效率高,操作方便。
  • 一种功率模块导热工装组合式结构
  • [实用新型]一种软硬结合板-CN202020959844.X有效
  • 彭添;刘元和;黄加胜 - 珠海新业电子科技有限公司
  • 2020-05-29 - 2020-12-22 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种软硬结合板,包括硬性线路板,包括从下往上依次设置的硬性基板层、绝缘层、线路层和油墨层;设置在硬性基板层下端的散热组件,包括散热板,散热板上开设有散热槽,散热槽内涂覆有导热。通过在硬性基板层下端设置散热组件来达到对线路板散热的作用,散热板和硬性基板层的接触面积大,能够吸收到的热量更多,在散热板上开设的散热槽可以增加散热板的散热面积,以增加散热效率,在散热槽内涂覆的导热可以进一步增强线路板散热,并且导热涂覆在散热槽内不易被刮掉,减少重新涂覆导热的次数。导热常用在电器上;线路层由铜制成。
  • 一种软硬结合
  • [实用新型]一种便于安装的新风机外壳-CN202022661943.2有效
  • 毛文雨;何沛 - 江苏优纳特机械有限公司
  • 2020-11-18 - 2021-07-02 - F24F7/007
  • 本实用新型公开了一种便于安装的新风机外壳,涉及新风机技术领域,包括新风机外壳,所述新风机外壳的顶端内壁安装有防尘网,所述新风机外壳顶端内壁位于防尘网的下方安装有风扇,所述新风机外壳的内壁连接有板,所述板的顶端连接有石墨烯导热板,所述石墨烯导热板的顶端连接有冷凝管。本实用新型通过设置风扇、防尘网、冷凝管、板和石墨烯导热板,当新风机进行工作时通过板对新风机内部热量进行吸收,通过石墨烯导热板将板的热量入到新风机外壳内壁,通过冷凝管对石墨烯导热板进行降温,同时启动风扇
  • 一种便于安装风机外壳
  • [实用新型]一种导热定量控制装置-CN202121783941.9有效
  • 刘兴林;何鑫;田飞 - 贵阳航空电机有限公司
  • 2021-08-03 - 2022-01-25 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种导热定量控制装置,包括基板和顶板,基板顶端凹陷设有安装槽,安装槽内部边角安装有螺孔,安装槽内部中心安装有小筛网和大筛网。该装置结构简单,设计新颖,设计筛网定位工装,采用筛网涂装导热后,不仅厚度均匀,而且完全可以实现定量控制,保证一致性;根据IGBT基板距离安装孔位置的不同,筛网工装上的填充孔的孔径不同,IGBT基板上不同位置由于受到的安装螺钉的预紧力不同,导热受到挤压后的厚薄程度不同,引起IGBT基板与散热器之间的热阻不同,从而导致散热效果不同,通过导热填充不同孔径,间接控制导热挤压后的厚度,保证一致性和均匀性,使用方便,有效解决了现有的多数问题
  • 一种导热定量控制装置
  • [实用新型]一种用于导热的加工装置-CN202123264644.6有效
  • 江抒;秦勇;唐勇 - 苏州西怡新材料有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-08-26 - B01F27/92
  • 本实用新型公开了一种用于导热的加工装置,包括横梁、侧柱、圆筒、搅拌组件以及升降组件,所述搅拌组件包括转动套筒、转动轴、转动盘、螺旋叶片以及环形刮板,可利用升降组件中的螺纹杆转动,带动升降板上下移动,方便对圆筒内的导热的加工与移动,加快了导热在加工准备前的时间,使加工更加快速高效,并利用搅拌组件中的转动轴带动螺旋叶片和横板转动,并由转动套筒控制转动盘带动环形刮板沿着圆筒内壁转动,转动过程中将对圆筒内壁进行刮擦,使附着在内壁的导热被刮至圆筒中间区域,配合转动轴与转动套筒相反的转动方向,实现对导热的重复搅拌,且使搅拌更加充分。
  • 一种用于导热加工装置
  • [实用新型]一种改进的潜水泵机座-CN202120294976.X有效
  • 殷小建 - 兴化市丽云机械铸造有限公司
  • 2021-02-02 - 2021-11-09 - F04D13/06
  • 本实用新型涉及潜水泵机座技术领域,公开了一种改进的潜水泵机座,包括内壳,所述内壳的内部连接有紧固螺栓,所述紧固螺栓的末端连接有外壳,所述外壳的内侧连接有导热管,所述导热管的外侧连接有导热,本实用新型通过导热管、导热、进水机构和排水机构,同时开启进水机构和排水机构的电机,带动两个螺旋桨叶进行旋转,使水沿进水机构导入到导热管内部,导热具有高导热率,极佳的导热性,有利于使内壳绝大部分热量通过导热导入到导热管内部,外部冷水进入导热管内部后,对导热管进行降温,同时会带走内壳绝大部分热量,再由排水机构排出,达到散热效果,解决了机座内部热量无法有效散发,散热效果较差的问题。
  • 一种改进潜水泵机座
  • [实用新型]一种集成电路散热结构-CN202320514418.9有效
  • 向敏;彭超;张晓骏 - 南京勒泰哲科技有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-10-27 - H01L23/467
  • 本实用新型公开了一种集成电路散热结构,涉及集成电路技术领域,包括PCB板,PCB板的上侧设置有集成电路,集成电路的上侧设置有导热导热的上侧设置有导热铜片,且导热铜片设置有多个,PCB板的上侧设置有固定板,改善了当集成电路在使用时,会产生较大的热量,从而引起发热,便容易出现过热而导致损坏的现象的问题,本装置中导热可对集成电路所散发的热量进行导热,而导热铜片则可对导热和集成电路的热量进行进一步的导热导热效果更好,再启动散热风扇来对导热铜片进行风冷散热,从而让导热铜片能持续对集成电路进行导热散热,这可使得集成电路在长时间使用下来,也不会出现过热的现象,从而不易出现损坏。
  • 一种集成电路散热结构
  • [实用新型]一种导热性能检测装置-CN202222323152.8有效
  • 游仁国;蔡向东;彭寿明 - 深圳双键有机硅科技有限公司
  • 2022-09-01 - 2022-12-27 - G01N25/20
  • 本实用新型公开了一种导热性能检测装置,涉及导热性能检测领域,本实用新型包括密封箱,密封箱的内部下方安装有底座,底座的内部下方安装有加热器,加热器的顶部安装有导热板,底座的顶部设置有取料组件,取料组件包括有固定板、导热框和把手,底座的上方设置有压合组件,压合组件包括有调节板、平整框、和温度检测器。本实用新型通过设置有压合组件,在导热进行导热性能检测前,随着调节板下移,可让平整框卡入中并对内部的导热进行压平,使得导热后续受热均匀,而当需要检测时可直接通过温度检测器检测,避免了导热检测过程操作不便的情况
  • 一种导热性能检测装置
  • [发明专利]导热组合物-CN202210168621.5有效
  • 奚家国 - 深圳市飞荣达科技股份有限公司
  • 2022-02-23 - 2023-02-07 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种导热组合物,包括原料及其质量份数如下:含乙烯基的高分子量聚氧烷80‑120份;表面处理剂1‑10份;导热填料800‑2400份;含氢交联剂0.5‑20份;阻聚胶囊0.2‑5份;耐热添加剂本发明的导热组合物,通过阻聚胶囊的加入配合其他原料,使得导热组合物有耐长期高温老化等优点,在长期高温老化条件下硬度及表面粘性基本无变化或变化小,延伸率变化小且保持在100%以上,解决现有导热的长期高温老化下的胶体硬度变大
  • 导热组合
  • [发明专利]一种导热-CN202110817413.9在审
  • 吕鸿图;韩开林 - 昆山纳诺新材料科技有限公司
  • 2021-07-14 - 2021-11-05 - C08L83/04
  • 本发明涉及一种散热材料领域,具体是一种导热导热包括以下成分组成:液态硅树脂10~15%,氧化锌50‑60%,氧化铝20~40%,苯胺甲基三甲氧基硅烷1~1.5%;导热制备方法包括如下步骤:加入苯胺甲基三甲氧基硅烷,搅拌30min(转速200~300r/min);步骤二:对步骤一混合物依次加入氧化锌、氧化铝;步骤三:粉体全部加完后搅拌2H(转速600~800r/min),得到最终产品;步骤四:对步骤三生产的进行检测本发明采用苯胺甲基三甲氧基硅烷作为偶联剂,在粉体的表面包裹一层苯胺甲基三甲氧基硅烷,增加粉体在树脂中的稳定性,大幅度提高导热的储存时间,同时不降低导热性能,实用性强。
  • 一种导热

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