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[实用新型]一种智能设备无风扇散热装置-CN201822124242.8有效
发明人：韩明星 -专利权人：青岛鸿基闺谷科技智能园区运营管理咨询有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能设备无风扇散热装置，包括CPU、热电制冷器件与背板，所述背板的内部设置有下层导热硅脂，所述下层导热硅脂的一侧安装有热电制冷器件，所述热电制冷器件的一侧设置有上层导热硅脂，所述上层导热硅脂的一侧设置有导热管，所述导热管一端连接有CPU，所述导热管的周围皆安装有散热片。
热电制冷器件导热硅脂使用寿命智能设备导热管无风扇散热装置本实用新型风扇散热背板下层电脑上层传统智能内部设置散热效率散热装置一端连接不均匀传统的散热片噪音

[发明专利]一种芯片加工用导热硅脂封装装置-CN202111474072.6在审
发明人：熊梓爽 -专利权人：熊梓爽
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片加工用导热硅脂封装装置，涉及芯片加工领域。该芯片加工用导热硅脂封装装置，包括固定架、固定台和基板，所述固定架放置在固定台的上表面前端，固定架的前端开设有承载槽，基板卡接在承载槽的内部，固定架的后端开设有密封槽，固定架的中部开设有上通孔，固定架的两侧开设有进料口该芯片加工用导热硅脂封装装置，通过对固定架和基板之间注入过量的硅脂，从而能够将芯片和固定架之间的空气排出，并能够使得二者之间的硅脂分布均匀，最后能够通过密封板对固定架进行密封，解决了现有技术中硅脂涂抹不均匀
一种芯片工用导热封装装置

[发明专利]耐高温、高导热硅脂-CN201810125299.1在审
发明人：马贵华 -专利权人：深圳市兴永为硅胶有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明公开了耐高温、高导热硅脂，该发明属于以苯甲基硅氧烷为基油、α氧化铝、氧化锌为导热介质，经高速分散机经高温搅拌后，经液压三辊机研磨制的硅脂能长时间在300℃范围，不龟裂、油离度小、导热率3.0W/(
高导热硅脂耐高温高速分散机液压三辊机导热介质高温搅拌研磨苯甲基导热率硅氧烷氧化锌龟裂氧化铝硅脂基油

[实用新型]一种导热硅脂自动刮涂装置-CN202223569474.7有效
发明人：李春;邓勇;洪代永;刘芝全;王尧 -专利权人：成都卡诺普机器人技术股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热硅脂自动刮涂装置，包括：机架；直线模组，水平安装在所述机架上，所述直线模组上具有水平滑动的滑块；刮涂机构，吊装在所述直线模组的滑块上；孔板，可升降的安装在所述机架上，所述孔板上预先设置有漏脂孔；控制器，分别与直线模组和刮胶机构电连接；所述直线模组驱动刮涂机构在孔板上刮导热硅脂，使导热硅脂从漏脂孔处向下渗漏。本实用新型的刮涂装置能自动刮涂作业，刮涂范围和硅脂用量均匀可控，可完全替代人工作业，节约人工工时。
一种导热自动装置

[发明专利]一种高导热性纳米晶增强石墨烯复合薄膜生产工艺-CN202011577502.2在审
发明人：宋波 -专利权人：宋波
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热性纳米晶增强石墨烯复合薄膜生产工艺，所述石墨烯薄膜厚度为10‑30μm、纳米晶颗粒直径50‑80nm、高导热硅脂与纳米碳铜箔厚度为20‑40μm。该高导热性纳米晶增强石墨烯复合薄膜生产工艺，通过高导热硅脂、纳米碳铜箔与纳米晶颗粒的添加设置，可以通过高导热硅脂将石墨烯薄膜、纳米谈铜箔与纳米晶薄片更好的接触确保更好的热传导，由纳米晶薄片起到很好的保护作用
一种导热性纳米增强石墨复合薄膜生产工艺

[实用新型]一种小夜灯-CN201721191575.1有效
发明人：李志广;苏畅;赵学谦;张辉 -专利权人：河北工业大学
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：所述的小夜灯包括温差发电片、散热片、导热硅脂、导热硅胶片、金属压条、强力磁铁、稳压电路和LED灯；其中，温差发电片的热端粘接有等面积的导热硅胶片，温差发电片的冷端涂有一层导热硅脂，导热硅脂上粘结有散热片
温差发电片小夜灯导热硅脂稳压电路本实用新型导热硅胶片散热片正负极插座接口节能环保金属压条强力磁铁冷端热端无源粘接粘结占用供电

[发明专利]一种具有散热结构的背光板-CN201710716920.7在审
发明人：赵圣铭;李彦龙 -专利权人：盐城三鼎电子科技有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：导光板的一侧设置有背光源，导光板的底部紧密贴合有反射膜，导光板的顶部紧密贴合有下扩散膜，下扩散膜的顶部紧密贴合有增光膜，增光膜的顶部紧密贴合有上扩散膜，导光板的侧面设置有遮光纸，背光板本体的顶部紧密粘合有导热硅脂层，导热硅脂层的顶部设置有散热片。本发明在背光板本体的顶部紧密粘合有导热硅脂层，并在导热硅脂层的顶部设置有散热片，空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导，通过设置导热硅脂层，使热量的传导更加顺畅迅速，多片状铝合金制散热片，增大散热面积
一种具有散热结构背光板

[发明专利]一种可自动控制芯片导热硅脂使用时长及更换的设备-CN202110364302.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：怀美电子科技（上海）有限公司
申请日： 2021-04-05 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片导热硅脂更换技术领域，且公开了一种可自动控制芯片导热硅脂使用时长及更换的设备，包括支撑架，所述气管的上方活动安装有驱动杆，驱动杆的外侧固定连接有驱动弹簧，驱动杆的右侧活动连接有接触杆，接触杆的下方活动安装有限位杆该可自动控制芯片导热硅脂使用时长及更换的设备，通过芯片长时间运行后，从而驱动杆内侧的气体的压强大于驱动弹簧和限位杆的支撑力，使得驱动杆移动并带动接触杆移动挤压限位杆下移，并与回收室上方的触点接触，使得第二转轮通电并转动，将芯片内侧的导热硅脂吸入到回收室中，实现了自动控制导热硅脂使用时长的效果。
一种自动控制芯片导热使用更换设备

[实用新型]一种散热变压器-CN201721032199.1有效
发明人：朱小华 -专利权人：江西益华电力设备有限责任公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01F27/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及变压器技术领域，具体涉及一种散热变压器，包括变压器主体、散热结构以及表面均匀设有长方形槽孔的外壳，所述散热结构设在变压器主体和外壳之间，由热耦合元件、导热绝缘硅脂垫、转轴和扇叶和组成，所述热耦合元件紧贴在变压器的各表面，所述导热绝缘硅脂垫则紧贴热耦合元件，所述转轴一端与扇叶相连，另一端则穿过热耦合元件和导热绝缘硅脂垫与变压器主体相连。本实用新型通过在变压器主体的周围设置散热结构，使其散热效果得到了很大的提高；通过在导热绝缘硅脂垫里面镶嵌铜片增大热传导面积，进一步提高散热的效率；通过在导热绝缘硅脂垫和外壳之间安装扇叶，在外界风力的作用下
一种散热变压器

[实用新型]一种具有散热结构的背光板-CN201721043889.7有效
发明人：李彦龙;赵圣铭 -专利权人：盐城三鼎电子科技有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：导光板的一侧设置有背光源，导光板的底部紧密贴合有反射膜，导光板的顶部紧密贴合有下扩散膜，下扩散膜的顶部紧密贴合有增光膜，增光膜的顶部紧密贴合有上扩散膜，导光板的侧面设置有遮光纸，背光板本体的顶部紧密粘合有导热硅脂层，导热硅脂层的顶部设置有散热片。本实用新型在背光板本体的顶部紧密粘合有导热硅脂层，并在导热硅脂层的顶部设置有散热片，空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导，通过设置导热硅脂层，使热量的传导更加顺畅迅速，多片状铝合金制散热片，增大散热面积
一种具有散热结构背光板

[实用新型]一种新型耐高温双面电路板-CN201920247346.X有效
发明人：陈智 -专利权人：深圳市精鸿艺电路有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板相关技术领域，具体为一种新型耐高温双面电路板，包括基板、铜层、侧封板和散热片，基板的上下表面均焊接有铜层，且铜层的长度大于基板的长度，基板的内部中心填充有导热硅脂，且导热硅脂的上下表面与基板的内侧壁粘接固定，上端铜层的上表面开设有导通孔，且导通孔贯穿基板和下端铜层的下表面，基板的左右两侧设置有侧封板；有益效果为：通过设置导热硅脂，使铜层产生的热量快速传递到导热硅脂上，保持电路板的正常工作温度，延长使用寿命；通过在基板的两侧设置散热片，使导热硅脂的热量能够通过散热片传递到外部，通过在散热片上开设对流孔，增加散热效率，使电路板更加耐高温。
基板铜层导热硅脂散热片电路板上下表面侧封板导通孔延长使用寿命本实用新型双面电路板新型耐高温两侧设置散热效率粘接固定左右两侧对流孔耐高温内侧壁上表面下表面传递上端下端焊接填充贯穿外部

[实用新型]一种风力发电IGBT导热硅脂涂覆工具-CN201921265135.5有效
发明人：武鑫;吕佃顺;王立鹏;谷海涛 -专利权人：江苏国科智能电气有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B05C7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种风力发电IGBT导热硅脂涂覆工具，包括圆盘底座，圆盘底座的顶部中心处活动穿插设有转轴，转轴的底部设有传动机构，转轴的顶部套设有套环，套环的一侧设有涂覆机构，圆盘底座的顶端开设有圆形凹槽本实用新型一种风力发电IGBT导热硅脂涂覆工具，刷头和毛刷对定位槽内IGBT上的导热硅脂进行涂覆，保证导热硅脂涂覆的均匀性，同时可以对多个IGBT上的导热硅脂区域进行涂覆，涂覆效率高，涂覆质量好。
一种风力发电 igbt 导热硅脂涂覆工具

[实用新型]一种导热硅脂复合垫片-CN202022423165.3有效
发明人：周冠涛;贺静 -专利权人：武汉帝斯源电子科技有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： F16J15/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及垫片技术领域，具体为一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环，金属拼组环设置有两个，两个金属拼组环叠放，金属拼组环的表面开设有扣槽，扣槽的内部设置有塑料包覆层，塑料包覆层的内部设置有导热硅脂填充层，金属拼组环的外侧套设有硅胶套，金属拼组环的表面开设有溢流槽，金属拼组环的表面开设有通孔；有益效果为：本实用新型提出的导热硅脂复合垫片在两个金属拼组环之间加设塑料包覆层，塑料包覆层内部充满导热硅脂填充层，垫片安装后，两组推片被两侧的密封面挤压，推片推动针头戳破塑料包覆层，如此导热硅脂向外溢流经通孔溢满溢流槽后，提升垫片与两侧密封面的附着能力，并且对垫片边缘缝隙填充。
一种导热复合垫片

[实用新型]一种生产导热硅脂的真空搅拌罐-CN202220775663.0有效
发明人：梁国明 -专利权人：青岛兴业有机硅新材料有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B01F33/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及导热硅脂生产技术领域，且公开了一种生产导热硅脂的真空搅拌罐包括罐体，所述的罐体的内壁固定装配有多个伸缩弹簧，伸缩弹簧的一端均固定装配有三角形块，所述的罐体的顶部固定装配有搅拌电机，搅拌电机的输出端固定装配有转动杆，转动杆活动贯穿到罐体的内部，并且转动杆在罐体的内部进行转动，所述的转动杆的表面固定装配有搅拌叶片，搅拌叶片位于罐体的内部，且搅拌叶片位于三角形块的内侧，上述一种生产导热硅脂的真空搅拌罐通过三角块和伸缩弹簧的配合解决了现有的真空搅拌罐在搅拌时，导热硅脂顺着搅拌方向进行流动，这导致靠近真空搅拌罐内壁的导热硅脂搅拌不彻底的问题。
一种生产导热真空搅拌

[实用新型]一种用于IGBT的导热硅脂涂敷装置-CN201721254744.1有效
发明人：申刚;陈鉴;潘柏清;晏伏虎;晏晶 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： B05C11/04 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种用于IGBT的导热硅脂涂敷装置，包括：定位部分，用于进行定位操作；涂敷部分，用于对IGBT元件的表面进行硅脂涂敷操作。定位部分与涂敷部分采用分离设计，可以实现若干IGBT元件同时进行导热硅脂涂敷操作，同时避免因装置整体过于笨重而产生的安装和移动困难等问题。
涂敷导热硅脂涂敷装置本实用新型定位操作分离设计移动困难硅脂