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[实用新型]一种用于高温环境的空气质量检测装置-CN201822116020.1有效
发明人：李海涛 -专利权人：东方万佳国际贸易(北京)有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于高温环境的空气质量检测装置，其包括：外壳、电路板和金属后盖，外壳后方卡接有金属后盖，外壳内设有电路板，电路板上电连有传感器，电路板一侧电连有锂电池，电路板后方设有第一导热硅脂，锂电池后方设有第二导热硅脂，第一导热硅脂和第二导热硅脂后方设有铜管，铜管端头处安装有微型循环泵，锂电池上电连有除尘扇。在本实用新型的上述实施例中，通过循环泵和铜管，可实现电路板和锂电池的散热，配合散热硅脂和石墨烯片，起到更佳的散热效果，保证装置长期在高温环境下工作，除尘板开启后可对内部进行除尘，延长装置的使用寿命，保证测量的精准度
电路板导热硅脂锂电池高温环境空气质量检测装置本实用新型金属后盖除尘上电铜管微型循环泵保证装置散热硅脂散热效果石墨烯片使用寿命铜管端头延长装置除尘板精准度循环泵散热传感器电连卡接测量配合保证

[实用新型]LED灯管铝基板的定位结构-CN201220239005.6有效
发明人：徐青;扬东建;周传林 -专利权人：无锡实益达电子有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED灯管铝基板的定位结构，包括一型材，在型材上开有槽，槽内涂有导热硅脂，导热硅脂与铝基板粘接，于型材上设置包边，铝基板两端的上端面置于包边内。本实用新型结构简单，安装方便，通过在型材上设置包边，并将铝基板两端部的上端面置于包边内，同时导热胶片替换为导热硅脂，其导热性能更佳，解决了以往因导热胶片的粘合力受热下降出现的铝基板翘曲变形将光源烧坏的现象
led 灯管铝基板定位结构

[发明专利]一种包边石墨片-CN201910000295.5在审
发明人：顾建雷 -专利权人：苏州沛德导热材料有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了石墨片技术领域的一种包边石墨片，包括硅脂传导层，硅脂传导层上下两侧外壁均设置有石墨层，石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁与导热胶层连接，石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁均匀设置有固定块，且固定块位于导热胶层的内腔中，导热胶层远离石墨层的一侧外壁设置有加强片，加强片靠近导热胶层的一侧外壁均匀设置有连接块，装置中通过将固定块插接在导热胶层中，增加石墨层与导热胶层的接触面积，提高导热胶层与石墨层连接的稳定性，并且连接块也位于导热胶层的内腔中，提高加强片与导热胶层连接的稳定性，避免散热石墨片长时间工作产生缝隙而影响散热效果。
导热胶层石墨层传导层石墨片硅脂外壁固定块加强片均匀设置内腔中包边影响散热效果上下两侧外壁设置散热插接

[实用新型]一种包边石墨片-CN201920000709.X有效
发明人：顾建雷 -专利权人：苏州沛德导热材料有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了石墨片技术领域的一种包边石墨片，包括硅脂传导层，硅脂传导层上下两侧外壁均设置有石墨层，石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁与导热胶层连接，石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁均匀设置有固定块，且固定块位于导热胶层的内腔中，导热胶层远离石墨层的一侧外壁设置有加强片，加强片靠近导热胶层的一侧外壁均匀设置有连接块，装置中通过将固定块插接在导热胶层中，增加石墨层与导热胶层的接触面积，提高导热胶层与石墨层连接的稳定性，并且连接块也位于导热胶层的内腔中，提高加强片与导热胶层连接的稳定性，避免散热石墨片长时间工作产生缝隙而影响散热效果。
导热胶层石墨层传导层硅脂外壁固定块加强片石墨片均匀设置内腔中影响散热效果本实用新型上下两侧外壁设置散热包边插接

[发明专利]一种氮化硼纳米片复合高导热硅脂及其制备方法-CN202310687316.1在审
发明人：李晓丰;杨妍;周彬;秦显营;李宝华 -专利权人：深圳石墨烯创新中心有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化硼纳米片复合高导热硅脂及其制备方法，具体涉及复合材料技术领域。所述方法包括氮化硼纳米片表面修饰、氮化硼纳米片复合导热粉体的制备和氮化硼纳米片复合导热硅脂的制备。本发明制备的高导热硅脂中含有的氮化硼纳米片具备自润滑性，亦能降低混合和分散过程对设备腔体的磨耗，从而提高生产设备的使用寿命。
一种氮化纳米复合导热及其制备方法

[发明专利]一种自动的均匀涂抹导热硅脂的设备-CN202011356496.8在审
发明人：杨乐 -专利权人：温州硕出电子科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动的均匀涂抹导热硅脂的设备，包括设备外壳，所述设备外壳内包括升降腔，所述升降腔内设有升降机构，所述升降机构下端设有涂抹机构和控制机构，所述升降机构右侧设有注射机构，所述升降机构包括固定连接在所述设备外壳上的圆筒，所述圆筒内壁上设有斜槽和直槽，该装置结构简单，操作简便，该装置在使用时将导热硅脂涂在芯片上后，通过每次单向的涂抹导热硅脂并从各个方向上重复完成的步骤使得导热硅脂可以均匀散步在芯片表面，从而在连接散热器时使得芯片和散热器可以充分接触导热
一种自动均匀涂抹导热设备

[发明专利]变频器IGBT生产处理系统-CN202210046491.8有效
发明人：徐宝刚 -专利权人：北京金雨科创自动化技术股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种变频器IGBT生产处理系统，包括：焊接装置，包括第一定位机构、焊枪以及第一视觉定位装置，用以对IGBT和PCB进行焊接；IGBT点胶固化一体装置，用于对焊点进行点胶和固化；刮涂装置，其用于将导热硅脂涂覆在IGBT表面上；残余清除装置，包括清脂刀，用于将钢网上积存的导热硅脂收集起来；多格容器，清脂刀收集的导热硅脂被送至多格容器内，在每个容纳空间的底部均设置有一压强传感器；负压系统，其通过管路连接至每个容纳空间本发明能够提高IGBT与PCB焊点的精确性，防护胶点涂和固化的便捷性以及能够对残余导热硅脂的自动清理。
变频器 igbt 生产处理系统

[实用新型]高寿命锂电池-CN201721406948.2有效
发明人：李雪梅 -专利权人：李雪梅
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：其包括一端部开口的方形壳体、封闭该端部开口的上盖、以及置于方形壳体和上盖所形成的容置空间内的锂电池电芯；锂电池电芯和方形壳体的两侧侧壁之间分别设有第一散热板和第二散热板，且，第一散热板和锂电池电芯之间填充有第一导热硅脂层，第二散热板和锂电池电芯之间填充有第二导热硅脂层。现有技术中的散热技术均以导热性能差的空气作为散热通道之一，本实用新型在锂电池电芯两侧以及底部均设置固体的散热板，并在散热板和锂电池电芯之间以及散热板和方形壳体之间均填充导热硅脂层，以导热硅脂层来填充锂电池内部的空气间隙，导热硅脂层具有非常好的散热效果，因此整个锂电池可达到充分散热。
寿命锂电池

[实用新型]一种散热型数字电视机顶盒塑胶壳体-CN202122291911.2有效
发明人：朱小强 -专利权人：东莞市立晶塑胶有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H04N21/41 文献下载
摘要：本实用新型涉及机顶盒技术领域，尤其是指一种散热型数字电视机顶盒塑胶壳体，其包括盒体以及盖设于所述盒体上的盖体；所述盒体内设置有安装腔，所述安装腔内的底部设置有底部导热硅脂，所述安装腔内的一侧壁设置有侧壁导热硅脂，所述安装腔内的另一侧壁设置有侧压组件，所述侧压组件用于将对电路板抵压；所述盒体的底壁一排式等间隔设置有多个第一散热凹槽，所述盒体与所述侧壁导热硅脂对应的一外侧壁一列式等间隔设置有多个第二散热凹槽。本实用新型一方面利用底部导热硅脂和侧壁导热硅脂可以很好地对电路板进行导热、散热，另一方面侧压组件对电路板进行限位固定，减少传统螺丝固定电路板造成的磨损，结构可靠；提高散热效果。
一种散热数字电视机顶盒塑胶壳体

[发明专利]一种复合导热硅脂的制备方法-CN201610076002.8在审
发明人：高玉梅;宋国 -专利权人：常州可赛成功塑胶材料有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开一种复合导热硅脂的制备方法，属于导热材料制备领域。本发明针对目前导热硅脂虽然导热系数高，但是传热效果差，同时耐热性能差，硅油容易渗出的问题，本发明提供了一种以氧化铝为主填料，加以氧化镧及二氧化钛溶解混合，分散均匀提高高热率及散热性，再通过对混合物进行表面改性，随后通过在氮气中进行氮化，提高耐热性及导热性，最后与硅油混合，制备出一种导热系数高，传热效果好，同时耐性性能好，硅油不易渗出的复合导热硅脂。
一种复合导热制备方法

[实用新型]一种金属化聚乙脂膜电容器-CN202223524946.7有效
发明人：王芳;杨林平;廖丽莉 -专利权人：深圳市尼西科技有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属化聚乙脂膜电容器，包括金属外壳，金属外壳的内部设置有电容器本体，电容器本体的底部设置有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二延伸至金属外壳的外部，金属外壳的外壁内嵌有导热板，导热板的外壁设置有均匀分布的散热凸起，金属外壳和电容器本体之间设置有导热硅脂，金属外壳的底部外壁一体成型有密封筒，引脚一和引脚二位于密封筒的内部。本实用新型通过设置的金属外壳和导热硅脂，利用金属外壳对电容器本体进行包裹，并在金属外壳和电容器本体之间加注导热硅脂，使得电容器在工作时的密封效果更好，进而防止聚乙脂膜电容器工作时因受潮而损坏，并且通过导热硅脂能够将电容器产生的热量高效的传递到金属外壳表面散出
一种金属化聚乙脂膜电容器

[发明专利]一种高导热系数导热硅脂及其制备方法-CN201910539433.7有效
发明人：李春方;马鑫;宋波 -专利权人：苏州柯仕达电子材料有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热系数导热硅脂，涉及高导热绝缘材料技术领域，其技术方案要点是，包括按重量份计的如下组分：硅油5‑10份、一类导热填料30‑50份、二类导热填料25‑35份、三类导热填5‑10份、助剂0.1‑3份；所述一类导热填料的筛分径为10‑50μm，所述二类导热填料为纳米级微粉，所述三类导热填料的筛分径为100‑300μm。本发明的导热硅脂的导热系数可达5W/m·K以上，粘度则低于20万MPa·s，具有导热效率高和使用耐久性佳的优势。同时，本发明还相应公开了一种高导热系数导热硅脂制备方法。
一种导热系数及其制备方法

[发明专利]低油离度导热硅脂组合物及其制备方法-CN201610227447.1在审
发明人：谭奎;熊婷;雷震;涂程;车国勇;李步春;王有治 -专利权人：成都硅宝科技股份有限公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种低油离度导热硅脂组合物及其制备方法，该低油离度导热硅脂组合物，包括下述重量份的组分：乙烯基硅油，30～40份；含氢硅油，0.1～1.0份；抑制剂，0.05～0.1份；铂‑乙烯基硅氧烷配合物，0.01～0.05份；导热填料，100～500份。该低油离度导热硅脂中的硅油不易迁移，油离度<0.05％(200℃，24h，HG/T 2502)，用于电子元器件，能起到长期稳定的散热作用，且不会由于硅油的迁移对电子元器件造成不良影响。
低油离度导热组合及其制备方法

[实用新型]抗静电LED封装结构-CN202123021547.4有效
发明人：夏时文 -专利权人：中山市绿明照明科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了抗静电LED封装结构，包括硅基板和保护胶，所述硅基板的内侧固定有导热铜柱，且导热铜柱的上方设置有固晶胶，所述固晶胶的上方固定有LED芯片，且LED芯片的外部设置有金线，所述保护胶固定于金线的外部，所述导热铜柱的下方固定有铜板，且铜板的下方贴合有导热硅脂，所述导热硅脂的下方设置有散热片，所述散热片的外部贴合有耐高温胶带，且耐高温胶带的外部设置有树脂涂层。该抗静电LED封装结构，与现有的普通LED封装结构相比，铜板可以吸收导热铜柱，导热硅脂作为导致介质贴合于大面积的铜板和散热片，散热片可以有效吸收铜板和导热铜柱的热量，有效为该LED封装结构进行降温，避免高温影响该
抗静电 led 封装结构

[发明专利]一种高导热硅脂及其制备方法-CN201910804383.0在审
发明人：黄剑滨;黄伟希;刘伟康;刘准亮 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种高导热硅脂，包括以下质量百分比的组成：高导热填料50～60％，表面改性剂1～2％，表面处理剂1～2％，余量为有机硅油；其中，所述高导热填料包括改性石墨烯5～10本发明采用两种粒径的球型铜粉作为填料，提高了有效传热面积；通过对两种粒径的球型铜粉进行包覆，提高了导热硅脂的耐高温性和抗氧化性；通过对石墨烯进行改性处理提高了填料与有机硅油的相容性；最后在体系中加入表面处理剂，降低导热硅脂的热阻，避免了有机硅油的析出。本发明还提供一种高导热硅脂的制备方法，本方法制备的高导热硅脂，热导率高、热阻小、耐热性好，与硅油相容性好，长时间放置也不会出现硅油析出。
高导热硅脂有机硅油铜粉表面处理剂高导热填料析出导热硅脂相容性硅油球型热阻种粒制备耐热性高分子材料技术有效传热面积表面改性剂改性石墨烯质量百分比改性处理抗氧化性耐高温性铜粉表面包覆层热导率石墨烯包覆粒径