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[发明专利]基板、基板生产方法以及封装结构-CN201910410681.1在审
发明人：王可;徐梦雪;王悦辉 -专利权人：电子科技大学中山学院
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了基板、基板生产方法以及封装结构，其中，基板包括布线层以及散热层，布线层与散热层之间设置有导热绝缘层，散热层包括载体以及导热纤维，导热纤维纵向排列于载体。导热纤维具有较强的导热性能，且导热纤维纵向排列于载体，能够提高散热层在纵向的散热性能，进而提升整个基板在纵向的散热性能。
导热纤维散热层基板封装结构基板生产散热性能纵向排列布线层导热绝缘层导热性能

[发明专利]一种轻质散热板-CN201810201155.X在审
发明人：陆腾;周日海;汪艳;张兴磊;陈辉;徐天潇 -专利权人：上海利正卫星应用技术有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种轻质散热板，包括封闭的外壳体，外壳体内设有固体的导热层，外壳体为镁合金蒙皮，导热层的导热性能优于镁合金蒙皮的导热性能。本发明提供的轻质散热板通过使用镁合金蒙皮作为散热板的外壳体，对于同体积的铝合金散热板而言，在满足散热板结构强度要求下还可降低散热板的重量，使其进一步轻量化，同时在外壳体中间内设有固体的导热层，导热层的导热性能优于镁合金蒙皮的导热性能，进一步提高轻质散热板的整体热传导性能，即提高了轻质散热板在板件平面内快速散热的能力。
散热板轻质导热性能导热层镁合金外壳体蒙皮铝合金散热板热传导性能散热板结构快速散热强度要求轻量化散热板件体内封闭

[实用新型]一种轻质散热板-CN201820334578.4有效
发明人：陆腾;周日海;汪艳;张兴磊;陈辉;徐天潇 -专利权人：上海利正卫星应用技术有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种轻质散热板，包括封闭的外壳体，外壳体内设有固体的导热层，外壳体为镁合金蒙皮，导热层的导热性能优于镁合金蒙皮的导热性能。本实用新型提供的轻质散热板使用镁合金蒙皮作为散热板的外壳体，对于同体积的铝合金散热板而言，在满足散热板结构强度要求下还可降低散热板的重量，使其进一步轻量化，同时在外壳体中间内设有固体的导热层，导热层的导热性能优于镁合金蒙皮的导热性能，进一步提高散热板的整体热传导性能，即提高了散热板在板件平面内快速散热的能力。
散热板导热性能导热层镁合金外壳体蒙皮轻质铝合金散热板本实用新型热传导性能散热板结构快速散热强度要求轻量化散热板件体内封闭

[实用新型]一种具有优良导热性能外壳的数字式手机-CN201921158209.5有效
发明人：冯思进;冯敏;彭海明 -专利权人：河南首弘电子科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体为一种具有优良导热性能外壳的数字式手机，包括手机本体，手机本体上设有外壳，外壳内设有散热板，散热板的下方设有导热板，导热板上设有硅脂槽。该具有优良导热性能外壳的数字式手机，手机本体上的外壳底端设有散热孔，将运行时产生的热量排入空气中，起到一定的散热效果，同时，外壳内设有散热板和导热板，且散热板上的多个散热翅片能增大散热板与手机本体下表面的接触面积，起到快速散热的效果，导热板则具有良好的导热性能，能将散热板上蓄积的热量快速散出，并将硅脂注入硅脂槽内，进一步提高数字式手机整体的散热导热性能，解决数字式手机外壳散热不良的问题。
散热板数字式手机导热性能手机本体导热板硅脂散热本实用新型快速散热散热翅片散热效果通讯设备外壳底端散热孔下表面运行时蓄积

[发明专利]一种持续散热型石墨烯导热膜及其制备方法与应用-CN202210903996.1在审
发明人：蔡金明;陈其赞;赵蓝蔚 -专利权人：广东墨睿科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种持续散热型石墨烯导热膜及其制备方法与应用，属于石墨烯材料领域。该持续散热型石墨烯导热膜包括石墨烯材料层和减少石墨烯材料层热积累的散热功能层，所述散热功能层覆盖在所述石墨烯材料层上，其中，散热功能层所用的散热材料为热激发材料。本发明通过石墨烯薄膜与热激发材料相结合，充分利用了石墨烯薄膜的导热性能，将热源的热量传导至热激发材料，热激发材料将热能及转化为可见光，激发的可见光无法能量等级跌落、无法再次加热材料，从而达到持续的散热效果，提高石墨烯导热膜的持续散热性能，从根本上解决传统石墨烯薄膜导热性能好，散热性能差的尴尬局面，实现石墨烯材料在局限空间条件下同时具备高效导热和散热性能。
一种持续散热石墨导热及其制备方法应用

[发明专利]散热器、电路板及计算设备-CN201880002376.2有效
发明人：胡海堂;邹桐 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开实施例属于电路板散热领域，且提供了一种散热器、电路板及计算设备。其中散热器包括散热底片和散热翅片，散热底片与电路板焊接的接触面上设置有导热件；其中，导热件与焊料的亲和性优于散热底片与焊料的亲和性。本公开实施例不需要对散热器表面进行整体电镀，而是将具有良好的导热性能和焊料亲和性的导热件压嵌到散热底片上，装配简单且无电镀污染产生；由于导热件本身具有优良的导热性能和焊料亲和性，因此与焊料的融合性较好，可靠性较高，且对电路板的散热性能也比较好；另外，由于采用压嵌方式，故导热件与散热器各连接面接触充分、导热性能好；同时，可以在沟槽结构上设计倒扣结构，防止由于压嵌不牢固造成的导热件脱落。
散热器电路板计算设备

[实用新型]散热器、电路板及计算设备-CN201821776863.8有效
发明人：胡海堂;邹桐 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开实施例属于电路板散热领域，且提供了一种散热器、电路板及计算设备。其中散热器包括散热底片和散热翅片，散热底片与电路板焊接的接触面上设置有导热件；其中，导热件与焊料的亲和性优于散热底片与焊料的亲和性。本公开实施例不需要对散热器表面进行整体电镀，而是将具有良好的导热性能和焊料亲和性的导热件压嵌到散热底片上，装配简单且无电镀污染产生；由于导热件本身具有优良的导热性能和焊料亲和性，因此与焊料的融合性较好，可靠性较高，且对电路板的散热性能也比较好；另外，由于采用压嵌方式，故导热件与散热器各连接面接触充分、导热性能好；同时，可以在沟槽结构上设计倒扣结构，防止由于压嵌不牢固造成的导热件脱落。
导热件焊料散热器电路板散热底片亲和性导热性能压嵌计算设备电路板焊接散热器表面倒扣结构沟槽结构散热翅片散热性能整体电镀连接面融合性无电镀散热装配污染

[实用新型]一种高导热型软性线路板-CN202121313241.3有效
发明人：谢素娟;谢林二;刘艳萍 -专利权人：深圳市邦顺通电子有限公司
申请日： 2021-06-12 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热型软性线路板，属于软性线路板技术领域，通过设置软性基板、导热片安装区域、导热硅胶片和散热孔等部件，从而提高元器件产生高温导热的效率与散热的效果；通过设置散热孔与以上的散热片、导热硅胶片和通孔，配合使用，从而使电路板具有良好的导热性与散热性能，通过软性基板内的导热硅胶片进行导热吸收，然后然后使导热硅胶片导热吸收的温度传导在散热片上，进行散热，从而延长软性基板上元器件的使用寿命且通过软性基板上的通孔与散热孔配合使用，从而提高软性基板的导热性与散热性能的效果。
一种导热软性线路板

[实用新型]一种用于计算机散热的热管导热装置-CN201320028705.5有效
发明人：吴俊 -专利权人：北京华北兴业技术有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于计算机散热的热管导热装置，包括机箱，设于机箱内的主板及CPU，设于机箱上的上盖，所述上盖上设有散热片，在机箱内还设有热管导热装置，所述热管导热装置包括上导热板、下导热板以及用于连接二者的可弯曲导热管因导热管具有弯曲压缩量，避免硬性连接，防止安装时损坏CPU，而且导热管本身导热性能好，从而便于提高散热性能，同现有技术相比，本实用新型具有防止CPU损坏及散热性能好的优点。
一种用于计算机散热热管导热装置

[实用新型]一种控制器高导热装置-CN202023319226.8有效
发明人：张慕生 -专利权人：无锡太机脑智能科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种控制器高导热装置，包括以下步骤：芯片在使用发热后，热量通过高导热系数的液态金属传递到导热铜块上；采用铜块与铝制散热片轧制在一起，并使得铜块与液态金属直接接触；利用铜良好的吸热性能，热量很快传递到铜块上，铜块与铝制散热片因为轧制在一起且接触面积大，铜块上的热量很快传递到铝制散热片上，又利用铝优异的散热性能，热量很快被散出去；热量会再次被传递至添加在铝制散热片外侧的散热器上。本实用新型采用铜铝复合的方式，充分利用铜的吸热性能和铝的散热性能，并采用导热系数高的液态金属，从芯片端到铝散热片导热通路不存在瓶颈，极大的提高了散热性能。
一种控制器导热装置

[发明专利]新型散热器件及其制造方法-CN201010153256.8有效
发明人：钱涛 -专利权人：星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供了一种通过在磁控溅射和离子束技术，在金属基材上实现含金属铬的多层DLC涂层，从而实现高导热之性能。利用该高导热性DLC涂层制备的新型散热器件，包括与热源抵接的导热件以及与所述导热件固接的散热翅片，所述导热件由金属基材和沉积于所述金属基材之上的高导热性涂层组成。本发明的有益效果主要体现在：本发明类金刚石(DLC)涂层具有高导热性，用其制备的新型散热器导热、散热性能佳且不具有导热方向限制。
新型散热器件及其制造方法

[实用新型]一种具备高散热性能的车载音响-CN202020774634.3有效
发明人：刘梁 -专利权人：潘铁民
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具备高散热性能的车载音响，包括音响本体、散热壳、导热机构与散热机构，所述音响本体的顶部固定连接有与其相适配的散热壳，所述音响本体的顶部且对应散热壳的位置设置有导热机构，所述散热壳的左右两侧均安装有与其相适配的散热机构，所述导热机构包括铝合金导热片、导热孔与铝合金导热筒，所述音响本体内壁的顶部固定连接有铝合金导热片。本实用新型通过音响本体、散热壳、导热机构与散热机构之间的相互配合，实现了一种具备高散热性能的车载音响，首先通过导热机构将音响本体内部的热量传导至散热壳内，然后通过散热机构对热量进行散热，从而能够起到有效的散热性能
一种具备散热性能车载音响

[发明专利]一种高导热LED大功率封装支架-CN201210098907.7无效
发明人：牟小波;张姗姗;韦海洋 -专利权人：溧阳通亿能源科技有限公司
申请日： 2012-04-06 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开的一种高导热LED大功率封装支架，包括散热基板、绝缘导热层和介电层，其中，散热基板由高导热性质的金属材料制成，且散热基板的表面设有电路，绝缘导热层和介电层覆盖于散热基板表面，散热基板由铝铜碳合金材料制成本发明解决的技术问题在于提高LED封装的散热性能。通过本发明公开的高导热LED大功率封装支架，提高了封装支架的导热性能的同时，还实现了对封装支架材料的成本控制，在提高封装支架散热性能的同时，还有效地降低了产品的生产成本，保证了LED灯的发光效率和光色均匀度
一种导热 led 大功率封装支架

[发明专利]一种超薄散热胶带-CN201510699702.8在审
发明人：刘文亮;谢金沛 -专利权人：衡山县佳诚新材料有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄散热胶带，包括基材，所述基材为导热超薄PET双面胶带，所述导热超薄PET双面胶带的一个表面上复合有一层人工合成石墨，所述人工合成石墨的外表面贴敷一层辐射散热超薄石墨单面胶带，所述导热超薄PET双面胶带和辐射散热超薄石墨单面胶带的胶水中均填充有良好导热性能和辐射散热性能的金属氧化物纳米材料。本发明集导热、散热等功能于一体，既降低了成品厚度，还具有良好的模切性，同时具有优良的导热散热性能，性能优于传统的人工合成石墨，适用于平板电脑、手机、LCD显示器、LED灯等各种消费类电子产品的导热、散热领域
一种超薄散热胶带

[发明专利]一种新型复合散热材料-CN201510311901.7在审
发明人：戴晓宸 -专利权人：苏州云舒新材料科技有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型复合散热材料，包括石墨烯、二氧化硅、ɑ-氧化铝、纳米碳管、聚丙烯、聚砜树脂、尼龙66和玻璃纤维。该散热材料为无机-金属-有机复合型，由于石墨烯具有优异的导热性能，纳米碳管和ɑ-氧化铝可进一步提高导热性能以及改善石墨烯在纵向的导热性能。本发明所提供的复合散热材料，兼具无机、金属和有机的特点，具有良好的导热性能，成本低。
一种新型复合散热材料

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