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[发明专利]广角三维太阳能电池-CN201380010655.0在审
发明人：穆罕默德·内齐尔·达勒;宋长万 -专利权人：三维太阳能电池公司
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L31/047 文献下载
摘要：一种包括半导体主体的三维太阳能电池，该半导体主体具有基本上平坦的底表面以及沿着其顶侧以阵列方式形成的成形沟槽。这样，朝向半导体主体的顶侧延伸的多个柱子由此形成在半导体主体中。光收集材料沿着半导体主体的顶侧填充成形沟槽，并且形成与半导体主体的底表面平行的基本上平坦的光接收顶表面。沟槽中的至少一些沟槽中的每个沟槽被构造成使得在基本上平坦的光接收表面上存在至少一个点，以使得在光线入射在该点上的情况下，如果与进入半导体主体相对地，光线保持在相应沟槽内，则光线将至少在相邻柱子上的第四次反射之后被重定向为向上
广角三维太阳能电池

[发明专利]半导体单元的引线连接装置和连接方法-CN201080024084.2有效
发明人：安部光仁;川崎朋义 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2010-05-24 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明具备：带粘贴机构(13)，在从供给部(12)供给的半导体单元的上表面和下表面同时粘贴粘性的导电性带；输送机构(14)，节距式进给已粘贴有导电性带的半导体单元；引线加工机构(15a～15d)，将引线加工成形；虚压接机构(15)，设置在与节距式进给的半导体单元相对置的部位，保持成形后的引线，在节距式进给的半导体单元的上表面和下表面设置的导电性带上反复进行引线的虚压接，交替地连接相邻的半导体单元的上表面和下表面；和实压接机构(16)，与虚压接机构相比，配置在半导体单元的进给方向下游侧，对半导体单元的上表面和下表面虚压接的上下一对引线同时进行实压接。
半导体单元引线连接装置方法

[发明专利]带驱动双套滚轮漆包扁线导体成形装置-CN201910686374.6在审
发明人：程广振;胡晓军;管珣 -专利权人：湖州师范学院
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种带驱动双套滚轮漆包扁线导体成形装置，目的是解决漆包扁线导体成形加工时，圆角成形变形不均，表面粗糙度大的问题，由架体、输送机构、水平滚压机构、竖直滚压机构、动力传动机构五个部分组成，用滚压工艺代替冷拔工艺，相对冷拔成形方法，加工表面摩擦力减小、正压力增大，圆角成形时变形均匀、表面光滑，压应力状态使加工后材料机械性能和表面质量显著提高，分别设置左右两套水平滚压机构、左右两套竖直滚压机构，左边一套的功能是粗加工
水平滚压机构导体成形漆包扁线成形两套滚压动力传动机构滚压机构加工滚轮冷拔竖直双套圆角变形材料机械性能表面粗糙度驱动集成设计加工表面牵引装置输送机构压应力正压力精加工架体减小保证

[实用新型]带驱动双套滚轮漆包扁线导体成形装置-CN201921197557.3有效
发明人：程广振;胡晓军;管珣 -专利权人：湖州师范学院
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种带驱动双套滚轮漆包扁线导体成形装置，目的是解决漆包扁线导体成形加工时，圆角成形变形不均，表面粗糙度大的问题，由架体、输送机构、水平滚压机构、竖直滚压机构、动力传动机构五个部分组成，用滚压工艺代替冷拔工艺，相对冷拔成形方法，加工表面摩擦力减小、正压力增大，圆角成形时变形均匀、表面光滑，压应力状态使加工后材料机械性能和表面质量显著提高，分别设置左右两套水平滚压机构、左右两套竖直滚压机构，左边一套的功能是粗加工
驱动滚轮漆包扁线导体成形装置

[发明专利]为车辆提供能量的包括可磁化材料的装置-CN201380025261.2有效
发明人： R·查因斯基 -专利权人：庞巴迪运输有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过磁感应为车辆提供能量的装置，所述装置包括初级侧电导体装置(26)，其适于当交变电流流过所述导体装置(26)时产生电磁场，和场成形层(1e‑1f)，其包括适于使所述电磁场的磁场线成形的可磁化材料所述场成形层(1e‑1f)包括由可磁化材料制成的多个元件(1e，1f，1g，1h)，其中相邻元件(1a，1b；1a，1c)被定位成彼此隔开一距离(间隙2)。
车辆提供能量包括磁化材料装置

[发明专利]将半导体芯片校准地放置到连接载体上的用于制造电子元件的方法、相应的电子元件以及相应的半导体芯片及其制造方法-CN201980067647.7在审
发明人：马赛厄斯·文特;西米恩·卡茨;帕斯卡·波尔藤 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于制造电子元件(100)的方法包括：步骤A)，在该步骤中提供了半导体芯片(2)(例如像素化的光电子半导体芯片(2))，其具有底侧(20)、多个接触销(21)和至少一个校准销(25)，所述接触销和校准销从底侧用于制造半导体芯片(2)的方法包括以下步骤：A)提供具有半导体本体(26)和底侧(20)的基体，其中，将多个接触销(21)和至少一个校准销(25)布置在半导体本体(26)上，所述接触销和校准销分别从底侧(25)旁边的区域中在半导体本体(26)上构成成形体(4)，其中，成形体(4)对校准销(25)侧向地成形；C)通过将蚀刻剂施加到成形体(4)和校准销(25)的背离半导体本体(26)的一侧上来执行蚀刻工艺，其中，蚀刻剂侵蚀成形体(4)和校准销(25)，蚀刻剂对成形体(4)的蚀刻速率高于其对校准销(25)的蚀刻速率，并且执行蚀刻工艺直至校准销(25)的形状改变成使得校准销(25)在远离底侧(20)的方向上变细步骤C)中的蚀刻工艺能够执行直至将成形体(4)完全移除。
半导体芯片校准放置连接载体用于制造电子元件方法相应以及及其

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201710731144.8有效
发明人：张世杰;李承翰;黄翊铭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种用于制造半导体器件的方法和所得到的结构。在实施例中，生长源极/漏极区。一旦生长源极/漏极区，就重新成形源极/漏极区以便去除切面。可以使用蚀刻工艺实施重新成形，由此源极/漏极区的横向蚀刻速率大于源极/漏极区的垂直蚀刻速率。本发明实施例涉及半导体器件及其制造方法。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]发光半导体器件和用于制造发光半导体器件的方法-CN201380018936.0有效
发明人：托马斯·施瓦茨;斯特凡·伊莱克 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：提出一种发光半导体器件(100，200，300)，其具有发光半导体芯片(1)，所述发光半导体芯片具有半导体层序列(17)、光耦合输出面(11)、与光耦合输出面(11)相对置的后侧面(12)和侧面(13)；并且具有带有成形体(20)的载体本体(2)，所述成形体形状配合地且直接地覆盖侧面(13)，其中在后侧面(12)上构成两个电接触层(14)和热接触层(15)，其中热接触层(15)与电接触层(14)和半导体层序列(17)电绝缘，其中载体本体(2)在后侧面(12)上具有与电接触层(14)直接接触的电连接元件(24)和与热接触层(15)直接接触的热连接元件(25)，并且其中热连接元件(25)至少部分地形成半导体器件(100，200，300)的背离半导体芯片(1)的安装面(22)。此外，提出一种用于制造半导体器件的方法。
发光半导体器件用于制造方法

[发明专利]电连接器-CN200880008302.6有效
发明人： J·A·霍格;M·西拉夫 -专利权人： ADC有限公司
申请日： 2008-02-29 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：一种电连接器用于在第一数据缆的绝缘导体和第二数据缆的相应绝缘导体之间传输数据信号，包括：插口，其被成形为适于至少部分地接收所述第一数据缆的插头；多个绝缘位移触头插槽，它们被成形为适于接收第二数据缆的导体的端部区段；以及多个导电触头元件，它们分别包括可弹性压缩的弹簧杆触头，其延伸到插口中以便与第一数据缆的相应导体电连接，以及绝缘位移触头，其支靠在相应绝缘位移触头插槽中，用于实现与第二数据缆的相应导体电连接，其中，
连接器

[实用新型]一种铝合金导体铸件铸造模具-CN201820635584.3有效
发明人：赵冠强 -专利权人：莱芜市万金机械有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B22C9/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铝合金导体铸件铸造模具，包括浇口套、右上模、右下模、成形腔一、左下模、成形腔二、分割模具以及左上模，上模具上端面左右两侧开设有浇铸口，浇铸口内环形侧面安装有浇口套，上模具下端面左侧安装有左上模，左上模下端面安装有左下模，上模具下端面右侧安装有右上模，右上模下端面安装有右下模，左下模与右下模中间位置安装有分割模具，左下模与分割模具中间位置设有成形腔二，右下模与分割模具中间位置设有成形腔一，该设计解决了原有铝合金导体铸件铸造模具铸造效率不高的问题
模具成形腔下端面右下模左下模铝合金导体铸件铸造上模具右上模左上模分割本实用新型浇口套浇铸工作效率环形侧面模具铸造左右两侧浇铸口上端面

[发明专利]树脂密封装置-CN200780029194.6有效
发明人：泽田博行 -专利权人：住友重机械工业株式会社
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供树脂密封装置，该密封装置能够在充分冷却成形品的基础上进入浇口除去工序，从而能够缩短树脂密封装置的作业周期，并且能够正确地除去浇口。树脂密封装置具备：密封单元(300)，由树脂密封半导体芯片等被成形品；浇口除去单元(400)，除去通过密封单元(300)树脂密封的成形品的不需要的树脂；冷却单元(100)，用于在成形品被浇口除去之前冷却该成形品；搬运单元(600)，将冷却后的成形品从冷却单元(100)搬运至浇口除去单元(400)。
树脂密封装置

[发明专利]一种无源超结半导体装置及其制备方法-CN201210148327.4在审
发明人：朱江 -专利权人：朱江
申请日： 2012-05-03 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种无源超结半导体装置，通过条状的无源第二导电半导体材料与第一导电半导体材料形成形成超结结构，提高器件的反向击穿电压，或者改善器件的正向导通特性；本发明还提供了一种无源超结半导体装置的制备方法
一种无源半导体装置及其制备方法

[发明专利]高频电流用馈线-CN200780000484.8有效
发明人：二畠康;冈村幸彦;太田智浩;石桥昭宏;前田裕史;寺里浩一;远藤洋治 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2007-03-09 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01B7/30 文献下载
摘要：高频电流用馈线由导体和包覆该导体的绝缘护套构成。导体形成为在垂直于其长度方向的截面上，一部分与其他部分分隔开而在它们之间形成至少一个间隙的单个结构。绝缘护套是合成树脂的成型体，导体一体成形在绝缘护套内。
高频电流馈线

[发明专利]一种同轴结构的脉冲成形电感器及其加工方法-CN201910806680.9有效
发明人：印长豹;高龙;王炜 -专利权人：合肥博雷电气有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种同轴结构的脉冲成形电感器及其加工方法，包括螺旋状的电感导体；所述电感导体的内侧设有绝缘内筒；所述电感导体的外侧设有绝缘外筒；所述绝缘内筒的内侧，且位于电感导体的轴心位置设有同轴；所述绝缘内筒和所述同轴之间形成中空结构；所述电感导体和所述同轴的同一端设有圆形的导电板；所述电感导体远离导电板的一侧设有电极引出端；所述同轴远离导电板的一端形成同轴引出端；所述同轴垂直连接所述导电板。本发明的同轴结构通过高功率密度设计、严谨结构方案处理，使本发明能够承受大电流所带来的电磁冲击力与热沉积，还能保证同轴结构对脉冲成形电感器耐压效果与良好的导电性能。
一种同轴结构脉冲成形电感器及其加工方法

[实用新型]应用于电线电缆制作的导体拉丝用改进型模具-CN202222935840.X有效
发明人：董海伦;张祥 -专利权人：南京龙蟠电线电缆有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B21C3/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电线电缆导体应用技术领域，具体公开了应用于电线电缆制作的导体拉丝用改进型模具，包括磨具座、引出口、导、拉丝模具本体安装槽、拉丝模具本、锥形引导部、导体拉丝成形通槽和引导限位套等。本实用新型的有益效果在于：1、磨具座与拉丝模具本体之间通过导体拉丝成形通槽、紧固垫套、螺钉螺孔、拉丝模具本体螺钉螺孔、螺钉等构成可拆卸、更换的组合式设计结构，较传统的模具，其可依据导体的成型要求对拉丝模具本体进行便捷的更换，采用同一个磨具座、降低经济成本；2、当长期使用后，可直接对拉丝模具本体进行更换，而无需整体报废，降低检维经济成本；3、增加的引导限位套，对待拉丝成型的导体进行限位，提高拉丝成型品质。
应用于电线电缆制作导体拉丝改进型模具

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