专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种手机背夹-CN202221331711.3有效
  • 孙涛;李森萍;方筱松 - 广东碧桂园职业学院
  • 2022-05-31 - 2022-10-28 - H04M1/18
  • 本实用新型提供一种手机背夹,背夹结构整体包括有限位板、接触、防护贴合板、黏贴对接板和开槽,接触层位于限位板内侧,防护贴合板和对接板固定连接,对接板和限位板固定连接,开槽位于对接板表面,黏贴层位于开槽中增强和防护壳背部表面的接触面积和稳定性,同时提供一定的防护性,而对接板以及防护贴合板背面设置的橡胶缓冲条,在手机掉落的时候,对其提供稳定的防护,使用人员手指位于限位板内侧位置的时候,手指接触接触,同时对接施加压力,而由于海绵设置为记忆海绵,随着使用的时候,对使用人员常使用的手指形状进行记忆成型,有效的提高对手指的舒适性,避免手指长期压迫导致手指变形。
  • 一种手机
  • [实用新型]一种半导体芯片接触式检测探头-CN202022917274.0有效
  • 赵强;张静 - 无锡市强汇胜半导体科技有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-07-13 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种半导体芯片接触式检测探头,包括探头主体和接触端,接触端固定连接在探头主体的一端,探头主体内部设置有芯片,探头主体的一端连接有对接管,对接管和探头主体之间设置有对接,探头主体和对接管的内侧分别设置有第一固定和第二固定将探头主体和对接对接之后,第一固定和第二固定相互吸附,增强探头主体和对接管之间的封闭性,避免内部导线受潮,配合对接具有良好的防潮效果通过封闭环从外侧位置对探头主体和对接管的连接位置进行封闭处理,通过固定套,首先将导线套套接之后,固定套底部的折角位置嵌入在对接管中,从而将导线套和对接管进行安装固定,具有良好的稳定性,同时结构简单,便于拆卸更换。
  • 一种半导体芯片接触检测探头
  • [实用新型]一种接触-CN202222173245.7有效
  • 葛威;张伟柱;孙德刚 - 菲尼克斯亚太电气(南京)有限公司
  • 2022-08-18 - 2023-02-10 - H01R13/03
  • 本实用新型提供了一种接触件,接触件的整体外表面镀有第一镀层,接触件包括对接区以及与对接区相间隔开的焊接区,对接区包括接触区和非接触区,接触区为与对接接触件相接触的区域,对接区第一镀层的外表面上镀有第二镀层,接触区和非接触区镀有的第二镀层的厚度不同,焊接区第一镀层的外表面镀有第三镀层。在本实用新型中,通过对接件分区域进行局部镀层,接触区和非接触区镀金的厚度不同,保证对接区外观及功能前提下,提高了接触件整体的经济性,同时在焊接区额外增加镀锡,还提高了焊接效率。
  • 一种接触
  • [实用新型]连接器组件-CN202121066440.9有效
  • 王永福 - 番禺得意精密电子工业有限公司
  • 2021-05-18 - 2022-03-22 - H01R12/72
  • 本实用新型公开了一种连接器组件,包括:电连接器,具有用于收容导电端子的绝缘本体,绝缘本体设有对接槽、分别位于对接槽的两侧的两个侧壁;导电端子具有第一接触部,屏蔽板覆设于两个侧壁的外侧且具有靠近对接槽开口处的第一端面,自第一端面朝向对接槽内弯折延伸且具有位于对接槽内的第二接触部的弹臂;自开口插入对接槽的模块卡,包括绝缘基板、通过绝缘基板彼此电绝缘的导电,导电包括信号传输、设于信号传输每一侧的至少一接地屏蔽,在插设方向上,接地屏蔽具有低于第一端面的第二端面,信号传输与第一接触部电性连接形成信号传输路径,第二接触部与接地屏蔽电性连接形成接地屏蔽回路,信号传输路径位于接地屏蔽回路内。
  • 连接器组件
  • [发明专利]一种TSV孔的CVD填充方法-CN202110467419.8有效
  • 赵波;陈曦 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-04-28 - 2023-04-28 - H01L21/768
  • 本发明提供一种TSV孔的CVD填充方法,提供接触孔;对接孔进行Ti沉积;对沉积Ti后的接触孔进行第一次退火;对接孔利用PVD进行Ti沉积,然后利用PVD进行TiN沉积,之后利用CVD进行TiN沉积,DDA0003043742870000011.JPG" imgContent="drawing" imgFormat="JPEG" orientation="portrait" inline="yes" />的TiN;对接孔进行第二次退火;对接孔进行钨填充;对接孔开口处进行回刻;对接孔沉积TiN;利用CVD对所述接触孔进行钨填充;对接孔表面进行化学机械研磨,使其平坦化。本发明采取多步的的PVD Ti淀积,加入能够提升底部覆盖度的Ti注入,同时在PVD Ti和TiN淀积后,加入退火步骤,提升了Ti/TiN阻挡的粘附性,同时减少应力,防止阻挡断裂,提升了阻挡的质量,
  • 一种tsvcvd填充方法
  • [实用新型]一种电源连接器-CN201120054546.7有效
  • 刘显钧 - 易登电子科技(昆山)有限公司
  • 2011-03-03 - 2012-04-18 - H01R13/02
  • 本实用新型揭示了一种电源连接器,包括绝缘套管、内电极及外电极,其中该绝缘套管一端设有对接孔,该内电极设于绝缘套管内,且内电极一端设有连接管,另一端设有与供电导线相连的焊接部,且该连接管在相邻对接孔处的内环上朝内凸设有环状排列之复数接触端,该复数接触端的内径小于插座对接管的外径,并且该绝缘套管套有外电极。实施应用本实用新型该电源连接器插接于默认插座时,能籍由环状的复数接触端包覆在插座内对应所设圆筒状的对接管外呈紧密接触,达到电源连接器与插座对接时稳定、不偏心的电源传输效果。
  • 一种电源连接器
  • [发明专利]一种装配式泡沫混凝土预制墙板及其安装结构-CN202210664276.4在审
  • 卢建春 - 卢建春
  • 2022-06-13 - 2022-07-29 - E04C2/04
  • 本发明公开了一种装配式泡沫混凝土预制墙板及其安装结构,包括泡沫混凝土基质、外防护和密封对接件,所述泡沫混凝土基质的外侧对接有内置支撑,且内置支撑的上端铺设有预留对接,并且预留对接的上端铺设有外防护该装配式泡沫混凝土预制墙板及其安装结构,随着内置支撑、预留对接、外防护等依次放置在泡沫混凝土基质上端,受压的活动件将随之配合与支撑连接件之间的联动结构,推动接触的预留定位件同步上移,通过同步上移的抵触件使得外侧接触的定位件同步向外活动,从而推动多个板件之间自动向下贴合压紧处理,配合外置可更换式定位螺钉,实现自动对板件之间的定位固定,后续的拆卸便捷的同时,保证其对接牢固程度。
  • 一种装配式泡沫混凝土预制及其安装结构
  • [实用新型]一种防压疮保护贴-CN202223363865.3有效
  • 董玉红;高丽杰;崔智慧 - 郑州市中心医院
  • 2022-12-15 - 2023-08-29 - A61M16/06
  • 本实用新型公开了一种防压疮保护贴,包括:从外到内依次设置的隔离层、吸水层和粘贴,其特征在于,隔离层与呼吸面罩对接,吸水层和粘贴之间设置透气层,透气层两侧面分别贴合吸水层和粘贴,粘贴材质为粘性薄膜,粘性薄膜底面以填充这列方式设置若干凸点;保护贴本体外侧面设置对接槽,呼吸面罩边缘处设置对接边沿,对接边沿与对接槽相适配,保护贴本体内部均匀设置渗液引流通道,渗液引流通道横切粘贴和透气层。通过在保护贴本体内部均匀设置的渗液引流通道,吸水层能够及时将粘贴与面部接触处产生的水分进行吸收,有效防止粘贴与面部接触处出现压疮现象。
  • 一种防压疮保护
  • [发明专利]电源连接器-CN201110051702.9有效
  • 刘显钧 - 易登电子科技(昆山)有限公司
  • 2011-03-03 - 2011-09-07 - H01R13/02
  • 其中该插座包括有绝缘座体、第一端子及第二端子,且绝缘座体内部具有与一侧插接口相连通的插接空间,第一端子包括有相互结合的内绝缘体及外部端子,而内绝缘体具有位于插接空间内并对正插接口的杆体,而外部端子具有呈圆筒状包覆在杆体外的对接管,且该第二端子在绝缘座体内设有位于对接管外围的抵持部;而插头包括有内电极、绝缘套管及外电极,且内电极设有连接管,该连接管内环上朝内凸设有环状排列并紧密接触圆筒状对接管外的复数接触端,且相接状态下该外电极与抵持部相接触即藉由复数接触端与圆筒状对接接触,来达到插头及插座对接时稳定不偏心的电源传输效果。
  • 电源连接器

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