专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对准方法以及对准装置-CN201480053028.X有效
  • 山根幸男;石井博;田中广树 - 佳能特机株式会社
  • 2014-05-14 - 2018-05-01 - C23C14/04
  • 提供一种能够进行高精度的对准的、实用性优异的对准方法。当进行基板(12)与掩模(11)的对准时,使用由低摄像倍率的第1摄像部(13)进行摄像而得到的摄像数据,定位高摄像倍率的第2摄像部(14),以该第2摄像部(14)的摄像范围为基准,按照第1对准工序和第2对准工序这两个阶段进行基板(12)和掩模(11)的位置校正,其中,所述第1对准工序是使用由第1摄像部(13)进行摄像而得到的摄像数据来进行的,所述第2对准工序是使用由第2摄像部(14)进行摄像而得到的摄像数据来进行的
  • 对准方法以及装置
  • [发明专利]一种对准结构、对准方法及对准装置-CN202310004559.0在审
  • 王嘉南;杨柳青 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-04-11 - H01L23/544
  • 本发明提供一种对准结构、对准方法及对准装置,包括:设置于第一半导体基板上的基准金属层及设置于第二半导体基板上对准区域内的金属对准标记,第一半导体基板与所述第二半导体基板上下叠置;基准金属层和对准区域的形状和大小均相同,且均为四边形;金属对准标记为多边形结构;其中,至少4个金属对准标记分别设置于对准区域的4个边区域内,各金属对准标记的至少一条边与对准区域的边重合;或至少4个金属对准标记分别设置于对准区域的4个角区域内,各金属对准标记的一个角与所述对准区域的角重合。本发明将光学测量套刻对准的方法改为了测量电容值的电学参数进行对准,有效避免了光学测量带来的对准误差。
  • 一种对准结构方法装置
  • [发明专利]PETCT系统对准装置及其对准方法-CN202111000103.4在审
  • 于庆泽 - 赛诺联合医疗科技(北京)有限公司
  • 2021-08-26 - 2021-11-26 - A61B6/00
  • 一种PETCT系统对准装置,包括:第一定位件,其具有:第一表面,当第一定位件固定于PET子系统或CT子系统之一时,第一表面垂直于子系统的中心轴线;和第一定位结构,设置于第一定位件并垂直于第一表面延伸,第一定位结构具有第一轴线第一定位结构配置为,当第一定位件固定于机架时,第一定位结构的第一轴线与PET子系统和CT子系统的中心轴线重合;第二定位件,具有表征中心轴线的第二轴线,第二定位件与第一定位结构配合以使PET子系统和CT子系统对准设置还提供了PETCT系统的对准方法。本发明的对准装置对准方法,摒弃了激光器的使用,在操作人员肉眼可识别状态下直接完成PETCT系统的对准安装,结构简单,易于加工。
  • petct系统对准装置及其方法
  • [发明专利]硅片对准装置及硅片对准方法-CN202110874644.3在审
  • 陈飞彪;赵滨;朱鸷 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2021-07-30 - 2023-02-03 - H01L21/68
  • 本发明提供了一种硅片对准装置及硅片对准方法,用于将两个硅片进行对准键合,包括:两个相对设置的装载模块,分别具有一个用于装载所述硅片的装载面,两个所述装载面相对设置;至少一个对准接触模块,设置于至少一个所述装载模块上,用于向所述硅片提供顶力;至少一个真空吸附结构,设置于具有所述对准接触模块的装载模块的装载面上,每个所述真空吸附结构具有至少两个独立的且呈同心环状的真空吸附区域;根据两个所述硅片的倍率值调整任一所述真空吸附结构的至少部分所述真空吸附区域的吸附力本发明减小了两个硅片之间的倍率差,以提高对准键合精度。
  • 硅片对准装置方法
  • [发明专利]晶圆对准方法及对准装置-CN202211185792.5在审
  • 田陈陈;司伟;张昊;谭永旭 - 北京华卓精科科技股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-01-20 - H01L21/68
  • 本发明提供了一种晶圆对准方法及对准装置,该装置包括:使承载有第一晶圆的第一载片机构与承载有第二晶圆的第二载片机构处于彼此相对的对准位;透过第一载片机构的载片盘识别第一晶圆上的第一标记,确定第一标记在目标坐标系中的坐标透过第一载片机构的载片盘以及第一晶圆,识别第二晶圆上的第二标记,确定第二标记在目标坐标系中的坐标;根据由第一标记与第二标记的坐标所确定的第一位置偏差数据,移动第一载片机构和/或第二载片机构,以使第一标记与第二标记对准基于本发明的技术方案,对准过程中两个晶圆始终正对,不必再为了使位置错开来进行标记识别而反复移动,避免了移动机构反复移动引入的额外的移动误差。
  • 对准方法装置
  • [发明专利]晶圆对准方法及对准装置-CN202211485561.6在审
  • 樊树宝;张昊;王莎;黄培翔 - 北京华卓精科科技股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-21 - H01L21/68
  • 本发明属于芯片制造技术领域,尤其涉及一种晶圆对准方法及对准装置。本发明的晶圆对准方法,包括以下步骤:步骤1:分别在上晶圆的背面和下晶圆的背面设置对准标记;步骤2:使上晶圆的背面朝向上方,下晶圆的背面朝向下方,然后将上晶圆和下晶圆移动至对准工位,直至上晶圆的对准标记和下晶圆的对准标记均处于视觉识别系统的视场范围内;步骤3:通过视觉识别系统的上物镜识别上晶圆的对准标记,同时通过视觉识别系统的下物镜识别下晶圆的对准标记,以获取上晶圆的对准标记与下晶圆的对准标记之间的位置偏差;步骤4:基于位置偏差执行上晶圆与下晶圆之间的精动对准操作本发明能够消除下晶圆移出再移入环节带来的对准误差,提高对准精度。
  • 对准方法装置
  • [发明专利]双面对准装置及其对准方法-CN200910199445.6有效
  • 蔡巍;徐兵;陈跃飞;张春莲;王端秀 - 上海微电子装备有限公司
  • 2009-11-26 - 2011-06-01 - G03F9/00
  • 本发明提出了一种双面对准装置及其方法。双面对准装置包括掩模对准装置、硅片前表面对准装置和硅片后表面对准装置。掩模对准装置包括掩模照明光学系统、掩模成像光学系统和图像传感器,实现掩模标记对准;硅片前表面对准装置包括上述掩模照明光学系统、掩模成像光学系统和图像传感器,借助于投影物镜实现硅片前表面标记对准和工件台基准标记对准;硅片后表面对准装置包括底部照明光学系统、底部成像光学系统、上述掩模成像光学系统和图像传感器,借助于投影物镜实现硅片后表面标记对准。本发明的双面对准装置及其对准方法,降低了双面对准系统的设计成本及复杂度。
  • 双面对准装置及其方法
  • [发明专利]背面对准装置对准方法-CN201410171065.2有效
  • 于大维;潘炼东 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2014-04-25 - 2018-03-02 - G03F9/00
  • 本发明公开了一种背面对准装置对准方法,该装置包括偏振照明组件,产生照明光束;中继镜头,安装于工件台内部,所述照明光束经中继镜头后照射硅片背面对准标记;和离轴镜头,设置于工件台上方,配合所述中继镜头对所述对准标记进行透射式对准或反射式对准本发明采用偏振照明组件与中继镜头结合的方式,既提高了能量效率,又使得反射式和透射式对准相互结合,扩展了背面对准装置的功能,又使得其结构简单紧凑。
  • 背面对准装置方法
  • [发明专利]双层对准装置和双层对准方法-CN201610284287.4有效
  • 周许超;潘炼东;朱树存 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2016-04-29 - 2019-01-18 - G03F9/00
  • 本发明提供一种双层对准装置,包括固定框架及设置在固定框架上的第一测量装置及标记板,标记板设置有框架固定标记;运动台以及设置于运动台上的基准标记、运动台标记,和第二测量装置;通过第一测量装置测量基准标记和运动台标记的相对位置关系,通过第二测量装置测量基准标记和框架固定标记的相对位置关系,从而获得运动台标记和框架固定标记的最终相对位置关系,并根据最终相对位置关系移动所述运动台至设定位置。本发明相应地还提供一种双层对准方法,系统中只有运动台是运动部件。使用静态标定方法实现坐标关系标定,标定精度不受运动台定位精度影响,可以提高对准精度。使用双镜头或多镜头设计,配置灵活并能提高对准效率。
  • 双层对准装置方法
  • [发明专利]对准装置以及预对准方法-CN201080002389.3有效
  • 桥永宙 - 日本精工株式会社
  • 2010-11-24 - 2011-11-23 - G03F9/00
  • 本发明提供一种能够使曝光单元整体变得小型化,并且能够缩短生产节拍时间的预对准装置以及预对准方法。通过预对准装置(20)具有:对载置在精密温度调整板(22)上的基板W进行温度调整的基板温度调整机构;和检测载置在精密温度调整板(22)上的基板的异物的异物检测机构(34);这样能够使预对准装置(20)、基板温度调整机构和异物检测机构成为简单的装置,并且能够减少搬送用机器人的数量,并使曝光单元整体变得小型化。并且,通过对进行温度调整中的基板进行预对准和异物检测,能够缩短生产节拍时间。
  • 对准装置以及方法
  • [发明专利]对准方法、对准装置对准设备及计算机存储介质-CN202110273642.9在审
  • 尹朋岸;胡思平 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-03-12 - 2021-06-15 - H01L21/68
  • 本申请提供的对准方法、对准装置对准设备及计算机存储介质,当第二晶圆上的标识点位于对准件的对准间距内,通过获取第一晶圆的第一变形量,根据第一变形量得出第二变形量,控制调整件以第二变形量形变,调整件形变时带动第二晶圆产生目标变形量在第二晶圆形变时,根据目标变形量得到第二晶圆上标识点的第一运动距离,当第一运动距离大于预设距离时,对准对准标识点产生偏差或无法对准标识点,因此根据第一运动距离控制对准件相对标识点运动第二距离,以使标识点位于对准件的对准间距内,对准件重新对准标识点,使第二晶圆匹配第一晶圆形变,提升对准件的对准精度与稳定度,进而提升晶圆之间的键合质量。
  • 对准方法装置设备计算机存储介质

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