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[发明专利]半导体装置及其制造方法、引线框架及其制造方法-CN201610915103.X有效
发明人：林真太郎 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体装置包括引线框架、装设在引线框架上的半导体芯片、覆盖引线框架及半导体芯片的密封树脂。引线框架具有柱状的端子。在侧面设有阶差部，形成与第2端面为相反侧且具有凹凸部的阶差面。在端子中，从第1端面朝向第2端面延伸且包括阶差面的第1部分被密封树脂覆盖，从第1部分延伸至第2端面的第2部分从密封树脂突出。
半导体装置及其制造方法引线框架

[发明专利]部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法-CN200880113374.7有效
发明人：和田义之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：部件内置配线基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配线部。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和阻焊剂。部件固定部具有绝缘性，将电子部件和密封树脂层完全覆盖。该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。
部件内置配线基板制造方法

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201110108351.0有效
发明人：山口义弘 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：半导体装置（1）具有：基板（2），具有导电体（2a）；半导体芯片（3），配置在基板（2）上并且与导电体（2a）电连接；管状电极（4），一端部与导电体（2a）电连接；密封树脂（5），对基板（2）、半导体芯片（3）以及电极（4）进行密封。电极（4）以如下方式构成：在利用密封树脂（5）进行密封之前的状态下，能够在基板（2）与半导体芯片（3）层叠的层叠方向上伸缩，电极（4）的另一端部（42）的前端部（42a）从密封树脂（5）中露出，电极（4）具有在另一端部（42）的前端部（42a）开口的中空空间（6）。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]引线框架及其半导体封装-CN200510106987.6有效
发明人：白坂健一;江口博孝 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2005-09-29 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：通过使用薄金属板形成用于安装半导体芯片的平台、围绕平台的多条引线、和用于将平台和引线固定在一起的框架部，从而产生引线框架。引线的内端表面分别在纵向和/或宽度方向上延伸，以形成延伸部；切口在引线的内端中形成；或引线内端向外延伸，以形成延伸部。模制密封树脂，以整合引线框架，从而产生半导体封装。因此，可能增加引线和密封树脂之间的总接触面积；可能提高引线和密封树脂之间的粘力；这样，可能提高半导体封装在安装中的可靠性。
引线框架及其半导体封装

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN200610111822.2有效
发明人：小林壮;小山铁也;山野孝治 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-08-23 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装100，包括：半导体芯片110；密封树脂106，用于密封所述半导体芯片110；以及布线105，形成于密封树脂106的内部。此外，布线105包括：图形布线105b，连接到半导体芯片110并形成为曝露于密封树脂106的下表面106b；以及在后部分105a，形成为在密封树脂106的厚度方向上扩展，在该在后部分中，一端连接到图形布线105b并且另一端形成为曝露于密封树脂106的上表面106a。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]IC芯片封装及其制造方法-CN200780045677.5无效
发明人：久户濑智;中川智克;加藤达也 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连，该三者的键合部分被密封树脂密封。上述密封树脂的提供方式为：利用填充喷嘴(20)在中介基板(4)的周围填充密封树脂(15)，或者，在IC芯片(3)的周围，即，从器件孔(8)填充密封树脂(15)。另外，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃，其粘度大于等于0.05Pa·s且小于等于0.25Pa·s，所含有的填料的粒径小于等于1μm。
ic 芯片封装及其制造方法

[发明专利]电抗器-CN202010967471.5在审
发明人：古川尚稔 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：提供一种电抗器，能够抑制由振动引起的密封树脂部的移位。电抗器具备：组合体，包括线圈和磁芯；壳体，收纳所述组合体；密封树脂部，填充到所述壳体内；以及按压构件，收纳于所述壳体内，所述壳体具备底部、侧壁部以及在所述侧壁部的内表面开口的至少一个槽部，所述槽部具有：开口端，设置于所述侧壁部中的与所述底部相反的一侧的端面；和封闭端，设置于比所述开口端靠所述底部侧，所述按压构件具备主体部和从所述主体部延伸的至少一个安装部，所述主体部与所述组合体中的与所述底部相反的一侧的面重叠地配置，所述安装部嵌入到所述槽部，所述密封树脂部包括填充到所述组合体与所述主体部之间的第一树脂部和填充到所述槽部的第二树脂部。
电抗

[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法-CN202080014266.5在审
发明人：福井自由;高桥贵树;出口香奈子;那须贤太郎 -专利权人：罗姆股份有限公司;ASE日本株式会社
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体器件包括第1引线部、半导体元件、密封树脂部、第1镀层和第2镀层。上述第1引线部具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第1主面和第1背面，并且具有从上述第1背面向上述第1主面侧凹陷的第1凹部。上述密封树脂部覆盖上述半导体元件。上述第1镀层与上述第1主面和上述第1背面接触地形成。上述第1凹部从上述密封树脂部露出。上述第1镀层具有覆盖上述第1背面的第1部分。上述第2镀层与上述第1凹部和上述第1部分接触地形成。
半导体器件制造方法

[发明专利]显示装置的制造方法-CN03105063.8有效
发明人：笹谷亨;小村哲司 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2003-03-04 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： H05B33/04 文献下载
摘要：本发明提供一种显示装置的制造方法，可抑制将装置基板和封装基板贴合时的密封树脂的破裂。本发明的显示装置的制造方法，是一种通过密封树脂(400)将装置基板(200)与封装基板(300)贴合而成的显示装置的制造方法，其特征在于：上述密封树脂(400)的粘度为40000cp以上。通过提高密封树脂的粘性使之高于目前的粘性，即可抑制将装置基板(200)和封装基板(300)贴合进行加热处理时的密封树脂(400)的破裂。
显示装置制造方法

[发明专利]密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法-CN201380004637.1有效
发明人：伊藤祐辅 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B65D77/04 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结的技术。为了解决该课题，本发明提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M
密封树脂组合包装方法搬运

[发明专利]声表面波装置的制造方法-CN200510081033.4有效
发明人：古贺亘;饭冈淳弘;岛田光隆;北西真一路 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2005-06-28 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H03H9/00 文献下载
摘要：一种声表面波装置的制造方法，在压电基板(1)的主面上形成IDT电极(2)和平头电极(3)而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板(5)上，并用密封树脂(7)密封。利用旋转的切割刀片(8)，将电路基板(5)从底面侧与密封树脂(7)一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂(7)的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。
表面波装置制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201480002586.3有效
发明人：田中淳也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-02-03 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的特征在于，包括搭载有功率半导体元件(2)的第1基板(1)、散热板(12)、配置在第1基板(1)与散热板(12)之间的绝缘层(11)、以及对第1基板(1)和散热板(12)及绝缘层(11)进行密封的密封树脂(4)，散热板(12)的与绝缘层(12)相反一侧的第1面从密封树脂(4)露出，绝缘层(11)具有向第1面侧弯曲的弯曲区域(11a)，且其端部存在于密封树脂(4)内。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN202310003716.6在审
发明人：井上大辅 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供半导体装置，提高密封树脂的密合性来防止线接合性的降低。具备：壳体树脂，其具有划定出配置半导体芯片的空间的框部和设置于框部的下侧的底部；外部连接端子，其具有一部分埋入于框部的外部端子和以从外部端子向空间内延伸的方式配置于底部的内部端子；线，其将半导体芯片与内部端子电连接；密封树脂，其以覆盖半导体芯片、线以及内部端子的方式形成于空间。内部端子具有台阶部和呈矩形形状的连接部，台阶部以与内部端子的向空间的延伸方向并行的方式设置于连接部的相向的两端，台阶部的上表面比连接部的上表面低，相向的台阶部各自的一部分上表面被利用壳体树脂构成的振动抑制部覆盖，在使台阶部的其它上表面露出的槽部埋入有密封树脂。
半导体装置

[实用新型]一种高密封性的叠层固态铝电解电容器-CN202122729945.5有效
发明人：黄惠东;刘尧虎;阳世锦;杨波;艾亮 -专利权人：湖南艾华集团股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01G9/10 文献下载
摘要：一种高密封性的叠层固态铝电解电容器，包括多个层叠在一起的单片、正极引出端子、负极引出端子和塑封树脂；正极引出端子与单片的阳极端电性连接，负极引出端子与单片的阴极端电性连接；塑封树脂包裹所有单片，负极引出端子上与塑封树脂的接合处设置有密封结构，密封结构被塑封树脂完全包覆；密封结构包括限流槽，限流槽横向设置在负极引出端子上。本实用新型的负极引出端子上设置有密封结构，使用塑封树脂包覆密封结构取代了原负极引出端子上的金属部分，因此在该新结构中，密封结构的位置处均为塑封树脂，不存在塑封树脂与金属交界面，提高了电容器的密封性，减小了水汽和空气的侵入面积
一种密封性固态铝电解电容器

[发明专利]高频模块-CN201780074489.9有效
发明人：大坪喜人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；部件(3a1～3a3)，该部件安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；第1密封树脂层(4a)，该第1密封树脂层将各部件(3a1～3a3)密封；多个部件(3b1～3b3)，该多个部件安装于多层布线基板(2)的下表面(20b)；第2密封树脂层(4b)，该第2密封树脂层将各部件(3b1～3b3)密封；屏蔽电极(11b)，该屏蔽电极在第2密封树脂层(4b)的下表面(4b2)，配置在与规定的部件(3b3)重叠的区域；屏蔽壁(9)，该屏蔽壁配置在规定的部件(3b3)与其他的部件(3b1)之间，一部分从第2密封树脂层(4b)的下表面(4b2)露出而与屏蔽电极(11b)连接；以及屏蔽膜(6)，该屏蔽膜覆盖第1密封树脂层(4a)的上表面(4a1)和侧面(4a3)以及多层布线基板(2)的侧面(20c)。
高频模块