专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储元件及存储-CN200880024446.0有效
  • 细见政功;大森广之;五十岚实;山元哲也;肥后豊;山根一阳;大石雄纪;鹿野博司 - 索尼公司
  • 2008-06-30 - 2010-06-16 - H01L21/8246
  • 本发明提供了一种不需要增大写入电流就能提高热稳定性的存储元件和存储器。该存储器的构造包括:存储元件(3),具有根据磁性物质的磁化状态保持信息的存储(17),其中,在存储(17)上设置磁化固定(31),其间插入有中间层(16),中间层(16)由绝缘体形成,并且存储(17)的磁化方向M1通过在层压方向上注入自旋极化的电子而发生改变,从而将信息记录到存储(17),并将变形从存在于存储(17)周围且热膨胀系数小于存储(17)的绝缘施加到存储(17)上;以及配线,用于提供在存储元件(3)的层压方向上流动的电流。
  • 存储元件存储器
  • [发明专利]3D存储器件及其制造方法-CN202310036887.9在审
  • 刘沙沙 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-12-31 - 2023-04-14 - H10B41/35
  • 公开了一种3D存储器件及其制造方法,3D存储器件包括:衬底;位于衬底上方的栅叠结构,栅叠结构包括交替堆叠的多个间绝缘和多个栅极导体;以及贯穿栅叠结构的多个沟道柱,沟道柱包括位于沟道柱侧壁的功能、位于沟道柱底部的氧化以及位于功能和氧化上的沟道;沟道层位于外延上方,并与外延接触;其中,功能包括栅氧化、位于栅氧化上的电荷存储以及位于电荷存储上的隧穿氧化;电荷存储在功能的拐角处与沟道隔离本发明实施例中电荷存储在功能的拐角处与沟道隔离,避免电荷存储上的电荷泄漏到沟道中,从而提高3D存储器的底部选择栅极的阈值电压的稳定性。
  • 存储器件及其制造方法
  • [发明专利]3D存储器件及其制造方法-CN201911421883.2有效
  • 刘沙沙 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-12-31 - 2023-01-24 - H10B41/35
  • 公开了一种3D存储器件及其制造方法,3D存储器件包括:衬底;位于衬底上方的栅叠结构,栅叠结构包括交替堆叠的多个间绝缘和多个栅极导体;以及贯穿栅叠结构的多个沟道柱,沟道柱包括位于沟道柱侧壁的功能、位于沟道柱底部的氧化以及位于功能和氧化上的沟道;沟道层位于外延上方,并与外延接触;其中,功能包括栅氧化、位于栅氧化上的电荷存储以及位于电荷存储上的隧穿氧化;电荷存储在功能的拐角处与沟道隔离本发明实施例中电荷存储在功能的拐角处与沟道隔离,避免电荷存储上的电荷泄漏到沟道中,从而提高3D存储器的底部选择栅极的阈值电压的稳定性。
  • 存储器件及其制造方法
  • [发明专利]存储部件故障处理方法、装置、设备和存储介质-CN202210204443.7在审
  • 朱宗鹏;黎安宇;文芳志 - 阿里巴巴(中国)有限公司
  • 2022-03-03 - 2022-06-24 - G06F11/07
  • 本申请提供一种存储部件故障处理方法、装置、设备和存储介质,该方法包括:获取目标存储部件对应的软件日志和第一硬件日志;根据软件日志确定目标存储部件对应的软件故障风险评估信息,以及根据第一硬件日志确定目标存储部件对应的硬件故障风险评估信息;根据软件故障风险评估信息和硬件故障风险评估信息确定目标存储部件的健康度评估信息;若目标存储部件的健康度评估信息符合设定的检测条件,则获取目标存储部件的第二硬件日志;根据第二硬件日志确定目标存储部件的故障诊断结果本方案提供了一种智能、全面的存储部件运维方案。
  • 存储部件故障处理方法装置设备介质
  • [发明专利]电阻存储器的存储单元及其制作方法-CN200810105904.5有效
  • 鲍震雷 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2008-05-05 - 2009-11-11 - H01L45/00
  • 一种电阻存储器的存储单元及其制作方法,所述存储单元的制作方法包括:提供半导体衬底以及位于半导体衬底上的介质;在所述介质内形成底电极;在所述底电极上形成第一存储介质;在所述第一存储介质上沉积反应金属,所述反应金属是氧化后具有二元电阻特性的金属;形成覆盖所述反应金属的顶电极;使所述第一存储介质氧化所述反应金属,形成第二存储介质。本发明提供的电阻存储器的存储单元及其制作方法可以减少并可控制调节第一存储介质中的氧含量,提高存储介质的电阻转换性能。
  • 电阻存储器存储单元及其制作方法
  • [实用新型]一种生物标本存储装置-CN202020294651.7有效
  • 冉辉;禹真;胡邦红 - 铜仁学院
  • 2020-03-11 - 2020-12-01 - B65D25/02
  • 本实用新型公开了一种生物标本存储装置,包括存储箱、箱盖、制冷、试管支架、试管槽、固定板、旋转块、防撞、保温和耐磨,所述存储箱的顶端设有所述箱盖,所述存储箱的底端设有所述制冷,所述制冷一侧的顶端设有所述固定板,所述存储箱靠近所述制冷的一端设有所述旋转块,所述存储箱内部设有所述试管支架,所述试管支架上设有若干所述试管槽,所述存储箱由内而外分别为所述防撞、保温和所述耐磨。本实用新型中,制冷内部设有干冰,降低存储箱内部温度防止高温造成生物样本受损,防撞用于减少试管支架与存储箱的撞击力度,试管支架和试管槽将试管固定,防止试管相互碰撞造成损失,保温用于保持存储箱内部温度
  • 一种生物标本存储装置
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法以及数据存储系统-CN202211324701.1在审
  • 李奉镕;李昇原 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-27 - 2023-05-09 - H10B43/35
  • 本公开提供了半导体器件及其制造方法以及数据存储系统。一种半导体器件包括:基板;堆叠结构,包括第一栅极、第一间绝缘和第二栅极;以及穿透堆叠结构并与基板接触的沟道结构,沟道结构包括沟道、围绕沟道的垂直隧穿、在垂直隧穿的外表面上的电荷存储图案以及在电荷存储图案的外表面上的阻挡图案,电荷存储图案包括垂直地间隔开并分别与第一栅极和第二栅极相邻的第一电荷存储材料和第二电荷存储材料,阻挡图案包括在电荷存储材料和栅极之间的垂直间隔开的阻挡材料,并且阻挡图案接触电荷存储图案的外表面并包括相对于电荷存储图案的外表面进一步延伸的垂直突出部
  • 半导体器件及其制造方法以及数据存储系统

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